双进料的电路板检测方法及其系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板检测方法及其系统，尤其涉及一种由单进料可直接升级为双进料的电路板检测方法及其系统。
【背景技术】
[0002]基于光电业及电子业对于生产线速度的要求亦日渐严苛，质量检测所耗用的时间成本就显得相当重要。
[0003]一般来说，用以检测电子组件的外观及表面瑕疵的技术可借由自动化光学检测技术(Automatic Optical Inspect1n, AOI)来达成,通过这一技术不仅可在电子产品的制作流程中作为终端产品的品管，也能协助制程监控，以及早采取补救的措施。
[0004]然而，目前的自动光学检测系统在机台可接纳的电路板尺寸下皆是以单片进料方式进行检测，无论在可接纳尺寸范围内的最大或最小尺寸下的待测电路板，皆是被以单片进料的方式来送检。当某批欲送检的待测电路板的尺寸属于较小的情况时，检测系统仍以符合最大尺寸下的检测规格对该小尺寸的待测电路板进行检测即会产生成本上的浪费且无法有效提高检测速度及检测量，更使得检测系统的使用效益低落。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于倍增既有电路板检测系统的检测量。
[0006]本发明的另一目的在于提高检测系统的使用效益。
[0007]为达上述目的及其他目的，本发明提出一种双进料的电路板检测方法，应用于具有一影像捕获设备及借由该影像捕获设备撷取具有一预定宽度的待测电路板的单进料检测系统，该电路板检测方法包含:在进料区堆栈两堆经筛选的第一堆待测电路板及第二堆待测电路板，该两堆待测电路板相隔一预定距离；自该两堆待测电路板各提取一待测电路板置放于该检测系统的输送带上，且基于该预定距离使这两个待测电路板在该输送带上彼此具有一间隔；该影像捕获设备撷取这两个待测电路板的影像以产生一检测影像数据；及基于该预定距离的信息，将该检测影像数据分割为分别对应这两个待测电路板的第一检测结果及第二检测结果，其中，经筛选的该两堆待测电路板用于使位于该输送带上的这两个待测电路板的宽度总和加上该预定距离小于该预定宽度。
[0008]为达上述目的及其他目的，本发明还提出一种双进料的电路板检测系统，应用于具有一影像捕获设备及借由该影像捕获设备撷取具有一预定宽度的待测电路板的单进料检测系统，该电路板检测系统包含:进料区堆栈装置，设置一定位靠边板以将进料区分为两区域，用以供两堆经筛选的第一堆待测电路板及第二堆待测电路板置放，并用于使该两堆待测电路板相隔一预定距离；进料提取装置，用于自该进料区的该两堆待测电路板各提取一待测电路板置放于该检测系统的输送带上，且基于该预定距离使这两个待测电路板在该输送带上彼此具有一间隔；及检测结果产生装置，连接该影像捕获设备以接收所撷取产生的一检测影像数据，并用于基于该预定距离的信息，将该检测影像数据分割为分别对应这两个待测电路板的第一检测结果及第二检测结果，其中，经筛选的该两堆待测电路板用于使位于该输送带上的这两个待测电路板的宽度总和加上该预定距离小于该预定宽度。
[0009]为达上述目的及其他目的，本发明再提出一种双进料的电路板检测系统，应用于具有一影像捕获设备及借由该影像捕获设备撷取具有一预定宽度的待测电路板的单进料检测系统，该单进料检测系统还具有输送带、进料区堆栈装置及检测结果产生装置，该进料区堆栈装置设置一定位靠边板以将进料区分为两区域，用以供两堆经筛选的第一堆待测电路板及第二堆待测电路板置放，并用于使该两堆待测电路板相隔一预定距离，该检测结果产生装置连接该影像捕获设备以接收所撷取产生的一检测影像数据，并用于借由该预定距离的信息，将该检测影像数据分割为分别对应该输送带上的两个待测电路板的第一检测结果及第二检测结果，其中经筛选的该两堆待测电路板用于使这两个待测电路板的宽度总和加上该预定距离小于该预定宽度。
[0010]在本发明的一个实施例中，该预定距离相等于该间隔。
[0011]在本发明的一个实施例中，该两堆待测电路板的不同堆间的电路板宽度值相等。
[0012]在本发明的一个实施例中，该影像捕获设备包含至少一影像撷取器，该至少一影像撷取器配置来撷取可涵盖该预定宽度的影像数据。
[0013]在本发明的一个实施例中，该影像捕获设备包含两个影像撷取器，这两个影像撷取器配置来撷取可涵盖该预定宽度的影像数据。
[0014]借此，本发明借由对于进料区的两堆堆栈的待测电路板间的预定距离的设定，以及待测电路板的宽度总和的筛选，使得原本仅用于单进料的检测系统仅需改变进料区的配置及检测影像数据的辨识规则，进而无须改变其他装置即可直接升级成双进料的检测系统，不但可使进料量倍增，还可大幅缩减整批待测电路板所需的检测时间，进一步地更可使检测系统的使用效益大幅提闻。
【附图说明】
[0015]图1为本发明一实施例中的电路板检测方法的流程图。
[0016]图2为本发明一实施例中的电路板检测系统的系统示意图。
[0017]图3为本发明另一实施例中具有两个影像撷取器的电路板检测系统的系统示意图。
[0018]图4A-4C为图3所示的电路板检测系统在各种待测电路板尺寸下的使用示意图。
[0019]主要部件附图标记:
[0020]100进料区堆栈装置
[0021]102定位靠边板
[0022]200进料提取装置
[0023]300输送带
[0024]400影像捕获设备
[0025]401第一影像撷取器
[0026]402第二影像撷取器
[0027]500检测结果产生装置
[0028]Cl影像撷取宽度
[0029]C2影像撷取宽度
[0030]D间隔
[0031]W预定宽度
[0032]PCB具有预定宽度W的待测电路板
[0033]PCBl第一堆待测电路板
[0034]Pffl第一堆堆栈的待测电路板的宽度
[0035]PCB2第二堆待测电路板
[0036]PW2第二堆堆栈的待测电路板的宽度
[0037]PCB3待测电路板
[0038]PW3PCB3待测电路板的宽度
[0039]PCB4待测电路板
[0040]PW4PCB4待测电路板的宽度
[0041]PD预定距离
[0042]SlOl ?S107步骤
【具体实施方式】
[0043]为充分了解本发明的目的、特征及技术效果，兹由下述具体实施例，并结合附图，对本发明做详细说明，说明如下:
[0044]本发明借由对既有电路板检测系统进行最小幅度的设定与更改来达到最大的效益提升。
[0045]首先请参照图1及图2，图1为本发明一实施例中的电路板检测方法的流程图，图2为本发明一实施例中的电路板检测系统的系统示意图。既有电路板检测系统包含:进料区堆栈装置100、进料提取装置200、输送带300、影像捕获设备400及检测结果产生装置500。电路板检测系统搭载有一影像捕获设备400，用以胜任各种尺寸的电路板的检测，该影像捕获设备400依检测系统的检测能力而可分为具有单一影像撷取器、两个影像撷取器、或多于两个的影像撷取器的影像捕获设备400，一般来说采用具有两个影像撷取器401、402的影像捕获设备400(可参照图3)，然本发明亦可应用于包含单个或三个以上的影像撷取器的检测系统。
[0046]首先，步骤SlOl:在进料区堆栈两堆待测电路板，且相隔一预定距离。接着，步骤S103:自该两堆待测电路板各提取一待测电路板置放于该检测系统的输送带上。接着，步骤S105:撷取这两个待测电路板的影像以产生一检测影像数据。接着，步骤S107:将该检测影像数据分割为分别对应这两个待测电路板的第一检测结果及第二检测结果。
[0047]接着将以具有两个影像撷取器的影像捕获设备的示例结合附图来做说明，请同时参照图1及图3，图1为本发明一实施例中的电路板检测方法的流程图，图3为本发明另一实施例中具有两个影像撷取器的电路板检测系统的系统示意图。本实施例以应用于具有两个影像撷取器(第一影像撷取器401、第二影像撷取器402)的单进料检测系统为示例，用于撷取具有一预定宽度W的待测电路板PCB (可参照图4A)的影像数据。所谓具有该预定宽度W的待测电路板PCB指既有单进料检测系统所能检测的最大宽度(即该预定宽度W)的电路板，该预定宽度W的长度位置即如图所示。
[0048]同样地，首先，步骤SlOl:在进料区堆栈两堆待测电路板，且相隔一预定距离。
[0049]此步骤在进料区堆栈装置100的进料区堆栈两堆经筛选过的第一堆待测电路板PCBl及第二堆待测电路板PCB2，该两堆待测电路板相隔一预定距离H)。该进料区堆栈装置100借由一定位靠边板102来将进料区分为两区域，用以供两堆经筛选的第一堆待测电路板PCBl及第二堆待测电路板PCB2置放，并使其相隔该预定距离H)。该预定距离H)用于供后续的影像数据判断上的依据，以分割出两待测电路板PCB1、PCB2各自的影像数据，该预定距离ro可根据所搭配的影像撷取器的摄像解析能力来决定该预定距离ro的长短，同样地，该预定距离ro亦会影响着双进料时可供进料的待测电路板的尺寸，后续将有更详细的说明。
[0050]接着，步骤S103:自该两