整合性振动检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种整合性振动检测装置，特别是指一种用于检测镜头，并且在振动测试中可实时检测镜片是否松动导致光轴偏移的整合性振动检测装置。
【背景技术】
[0002]一般镜头在组装时都是将镜片依序装入镜筒中，而在镜头组装时，为了固定镜片在镜筒中的位置，常使用胶水来固定镜片，但是常因镜筒设计所带来的限制或困难而无法用胶水将镜片牢固在镜筒上，因而导致镜头经过振动测试后产生镜片松脱，进而导致光轴偏移。目前在检测镜片松动所引起的光轴偏移通常必须等到整个镜头组装成摄影机之后才能进行检测，因此无法实时检测镜头光轴是否因振动而产生松脱。如此一来，当镜片因组装松动所造成的光轴偏移会导致摄影机质量不良，使得整组摄影机必须报废，如此一来就造成组装成本偏高。
[0003]若在组装摄影机前对镜头进行先行测试，单纯使用目视来比较振动前后的影像，通常无法及时检出，且有其正确性不够的缺点。
【发明内容】
[0004]针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种能实时检测因镜片松动而导致光轴偏移的振动检测装置，用以改进上述缺点。
[0005]为达到上述目的，本发明所提供的一种整合性振动检测装置，其特征在于包含有:一检测治具，具有至少一镜头固定模块以承载一待测试镜头；一检测图，装设于所述镜头固定模块一侧用于形成影像；一影像成形单元，装设于所述镜头固定模块相对于所述检测图的一侧，用于接收经由所述检测图的光线形成的影像；一检测单元，连接于所述检测治具，其中所述检测单元包含有:一比对模块，电性连接所述影像成形单元，以接收经由所述影像成形单元所形成的影像，并比对所述影像成形单元所输出影像的差异。
[0006]上述本发明的技术方案中，还包含有一显示单元，所述显示单元用于显示所述影像成形单元所形成的影像。
[0007]所述显示单元通过一信号传输线电性连接所述检测单元。
[0008]所述检测图更包含有一特征图形。
[0009]所述特征图形为十字型的位置标示图。
[0010]所述特征图形为一影像分辨率图形。
[0011]其中所述影像成形单元为一电荷耦合元件。
[0012]其中所述影像成形单元为一互补式金属氧化物半导体。
[0013]当振动机台进行振动测试时，将该整合性振动检测装置至于工作桌或振动机台上，检测图经由反射光线，或光线穿透该检测图而传送至影像成形单元以形成影像，影像成形单元将检测图所形成的影像输出至比对模块，比对模块实时擷取检测图所形成的前后影像以进行比对，比对检测图前后影像中位置标示图的相对坐标位置或影像分辨率，当该位置标示图的坐标位置差异或分辨率图形的分辨率差异超过所设定的门坎值时，则表示镜片产生松动，此时即发出警示讯号，而检测单元则将振动测试时的影像输出至显示屏幕显示。
[0014]由上述得知，当镜片因松动导致光轴偏移时，通过检测位置标示图的坐标位置或分辨率变化可实时得知，这样就可以在尚未组装成摄影机时实时将不良品汰除，以减轻成本。
【附图说明】
[0015]图1是本发明整合性振动检测装置示意图；
[0016]图2是检测治具示意图；
[0017]图3是检测单元示意图；
[0018]图4是本发明第一实施例的检测图示意图；
[0019]图5是本发明第二实施例的检测图示意图。
【具体实施方式】
[0020]现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。
[0021]本发明的第一实施例如图1至图4所示，本发明所提供实施例的整合性振动检测装置1包含有一检测治具10，检测治具10装设于一振动测试机台上；其中检测治具10包含有至少一个镜头固定模块11，镜头固定模块11用于装设待测镜头2。一检测图12，检测图12装设于待测镜头2—侧，用来形成一检测影像，其中检测图12至少包含有一位置标示图121，位置标示图121可以是一十字型图型或是其他等效图形。一影像成形单元(图中未示)，影像成形单元装设于待测镜头2上相对于检测图12的一侧，影像成形单元用于感应经由检测图12所反射的光线，或是穿透检测图12的光线所形成的检测影像；该影像成形单元可以是一电荷耦合元件(CXD)或是一互补式金属氧化物半导体(CMOS)。一检测单元20，检测单元20包含有:一比对模块(图中未示)，比对模块电性连接影像成形单元，用于实时判读经由影像成形单元所形成的位置标示图121的检测影像。一显示单元21，显示单元21与检测单元20在本实施例是以信号传输线22相连接，用于实时显示影像。本领域技术人员也可以将显示单元21与检测单元22结合为一体。
[0022]当外部光线经由检测图12到达影像成形单元时，影像成形单元将光线转换成影像并输出至检测单元20，比对模块实时比对检测图12所形成的前后影像，比对前后影像中位置标示图121的相对坐标位置，当位置标示图121前后影像的十字坐标位置差异超过所设定的门坎值时，则发出警示讯号，同时将比对结果输出至显示单元21显示。
[0023]本发明所提供的另一实施例的整合性振动检测装置1大致与前述实施例相同，请参阅图1至图3，整合性振动检测装置1同样包含有一检测治具10、一影像成形单元与一检测单元20，其主要差异在于，如图5所示，检测图12至少包含有一分辨率图形122，分辨率图形122为一由多个方形小黑格所排列而成的图形；检测单元20包含有:一比对模块，比对模块用于实时判读经由影像成形单元所形成的分辨率图形122的影像，其中分辨率图形122可以是一由多个大小不等、黑白相间的小方格所形成；以及一显示单元21电性连接检测单元20以实时显示影像。
[0024]当外部光线经由检测图12到达影像成形单元时，影像成形单元将光线转换成影像输出至检测单元20，比对单元实时比对检测图12所形成的前后影像，比对前后影像的分辨率图形122的分辨率，当分辨率图形122的前后影像分辨率差异超过所设定的门坎值时，则发出警示讯号，同时将比对结果输出至显示单元21显示。
【主权项】
1.一种整合性振动检测装置，其特征在于包含有: 一检测治具，具有至少一镜头固定模块以承载一待测试镜头； 一检测图，装设于所述镜头固定模块一侧用于形成影像； 一影像成形单元，装设于所述镜头固定模块相对于所述检测图的一侧，用于接收经由所述检测图的光线形成的影像； 一检测单元，连接于所述检测治具，其中所述检测单元包含有: 一比对模块，电性连接所述影像成形单元，以接收经由所述影像成形单元所形成的影像，并比对所述影像成形单元所输出影像的差异。2.如权利要求1所述的整合性振动检测装置，其特征在于:还包含有一显示单元，所述显示单元用于显示所述影像成形单元所形成的影像。3.如权利要求1所述的整合性振动检测装置，其特征在于:所述显示单元通过一信号传输线电性连接所述检测单元。4.如权利要求1所述的整合性振动检测装置，其特征在于:所述检测图更包含有一特征图形。5.如权利要求4所述的整合性振动检测装置，其特征在于:所述特征图形为十字型的位置标示图。6.如权利要求4所述的整合性振动检测装置，其特征在于:所述特征图形为一影像分辨率图形。7.如权利要求1所述的整合性振动检测装置，其特征在于:其中所述影像成形单元为一电荷稱合兀件。8.如权利要求1所述的整合性振动检测装置，其特征在于:其中所述影像成形单元为一互补式金属氧化物半导体。
【专利摘要】本发明涉及一种整合性振动检测装置，该整合性振动检测装置包含有一检测治具、一检测单元。其中该检测治具包含有一用于固定待测镜头的镜头固定模块；一检测图，装设于待测镜头一侧，该检测图具有至少一个以上的检测图形；一影像成形单元，该影像成形单元装设于待测镜头相对于检测图一侧用于感应经检测图所反射或穿过该检测图的光线用于形成检测影像，一检测单元，该检测单元用于比对检测影像；通过比对检测图形成的影像，可在振动测试中实时检测镜头的光轴是否偏移。
【IPC分类】G01M7/02
【公开号】CN105372028
【申请号】CN201410435853
【发明人】罗清祥, 陈家煌, 张哲玮
【申请人】合盈光电科技股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年8月29日