一种基板开短路测试载具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基板测试载具，特别涉及一种基板开短路测试载具
【背景技术】
[0002]半导体封装测试传统均在封装完毕后进行单颗单元的开短路(OS)测试或功能测试(FT)，无法提前发现质量问题。
[0003]半导体封装在倒装芯片连接回流(Flip Chip Attach ref low)焊接完毕后实际芯片和基板已连接完毕，内部电路与封装完毕的成品并无区别，可以进行开短路测试，本发明即为可用于回流焊-植球工序间半成品开短路(OS)测试的载具。
【实用新型内容】
[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，提供一种基板开短路测试载具，包括:测试平台和至少一组测试探针，所述测试探针设置在所述测试平台上，所述测试探针能够与设置在待测基板上的焊盘进行电连接，通过测试探针能够对所述基板的内部电路进行开短路测试。
[0005]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0006]本实用新型是用于通过在半成品状态引入开短路(OS)测试的一种载具，通过载具上的测试探针连通待测试基板底侧焊盘，将芯片和基板内部电路导出，从而可以进行开短路(OS)测试。
[0007]使用此载具测试开短路(OS)，可一次测试整条基板进行开短路(OS)测试(需外部测试电路支持)，可在半成品阶段就可以判断电路开短路情况，对于异常调查、提前发现问题、质量改善有较大帮助。
【附图说明】
[0008]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0009]图1为本实用新型提供的基板开短路测试载具基本结构示意图；
[0010]图2为盖板和弹簧安装结构示意图；
[0011 ]图3为盖板压缩弹簧使测试探针电连接焊盘结构示意图；
[0012]图4为本实用新型提供的基板开短路测试载具俯视图。
[0013]附图标记说明:
[0014]1-测试平台；2-测试探针;3_盖板;4_弹黃；
[0015]5-真空底座;6-外测试接口 ； 7-定位针；
[0016]8-导线;9-焊盘
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
[0018]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0019]如图1所示，本实施例提供的基板开短路测试载具，包括测试平台I和至少一组测试探针2，测试探针2设置在测试平台I上，测试探针2能够与设置在待测基板上的底部的焊盘9进行电连接，通过测试探针2能够对基板的内部电路进行开短路测试。
[0020]在半导体封装半成品状态引入本实施例提供的载具，通过载具上的测试探针连通待测试基板底侧焊盘，将芯片和基板内部电路导出，从而可以进行开短路(OS)测试。
[0021]使用此载具测试开短路(OS)，可一次测试整条基板进行开短路(OS)测试(需外部测试电路支持)，可在半成品阶段就可以判断电路开短路情况，对于异常调查、提前发现问题、质量改善有较大帮助。
[0022]进一步，如图2所示，本实施例提供基板开短路测试载具还包括盖板3和弹簧4，盖板3通过弹簧4连接在测试平台I上方，盖板3设置有供测试探针2穿插的通孔，当通过外力向下压缩弹簧4时，测试探针2自由端能够伸出盖板3上表面与基板底部的焊盘9进行电连接。通过在测试平台上设置盖板和弹簧，可以保护测试探针不被破坏、弯曲，同时也可以在测试是压缩盖板漏出测试探针进行测试。
[0023]进一步，本实施例提供的弹簧4正常支撑盖板3时，测试探针2的自由端不超过盖板3的上表面。较好的保护测试探针不被损坏和弯曲。
[0024]进一步，如图1所示，本实施例提供基板开短路测试载具还包括真空底座5，测试平台I安装在真空底座5的上方，真空底座5能够对盖板3产生向下的吸附力。通过真空底座可以对盖板整体产生向下的吸附力，力量均匀。
[0025]进一步，如图1所示，本实施例提供的真空底座5还包括至少一个外测试接口6，外测试接口 6设置在真空底座5侧面，测试探针2通过导线8电连接至外测试接口 6。可以将测试探针延伸至方便、集中的测试接口，方便测试。
[0026]进一步，本实施例提供的对应一个基板单元的多个测试探针2为一个测试探针组，外测试接口 6的数目与测试探针组的数目相等，且同一组测试探针2通过导线8电连接至同一外测试接口6。本载具可以同时承载多个待测试基本，因次导线数量较多，可以同一个测试探针组(对应一个基板单元)为一束连接至同一外测试接口，这样方便分清不同的基板导线，便于测试。
[0027]进一步，本实施例提供的导线8为金线，金线8用有机绝缘膜包覆。金线电阻较小，加上邮寄绝缘膜包覆可以防止各条导线接触短路。
[0028]进一步，本实施例提供基板开短路测试载具还包括定位机构，定位机构设置在测试平台I上侧能够将基板准确放置在测试平台上I。方便待测试基本在载具上的准确放置。
[0029]进一步，如图1所示，本实施例提供的定位机构为至少一根定位针7，定位针7垂直设置在测试平台I上侧，定位针7能够插入基板的相应定位孔中。结构简单，易安装、易对准。
[0030]进一步，如图1所示，本实施例提供的定位针7为3根，分别设置在测试平台I上侧任意3个角落。3根定位针能精准的将基本放置在载具相应的位置上。
[0031]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种基板开短路测试载具，其特征在于，包括:测试平台和至少一组测试探针，所述测试探针设置在所述测试平台上，所述测试探针能够与设置在待测基板底部的焊盘进行电连接，通过测试探针能够对所述基板的内部电路进行开短路测试。2.根据权利要求1所述的基板开短路测试载具，其特征在于，还包括盖板和弹簧，所述盖板通过所述弹簧连接在所述测试平台上方，所述盖板设置有供所述测试探针穿插的通孔，当通过外力向下压缩所述弹簧时，所述测试探针的自由端能够伸出所述盖板上表面与所述基板底部的焊盘进行电连接。3.根据权利要求2所述的基板开短路测试载具，其特征在于，当所述弹簧正常支撑所述盖板时，所述测试探针的自由端不超过所述盖板上表面。4.根据权利要求2所述的基板开短路测试载具，其特征在于，还包括真空底座，所述测试平台安装在所述真空底座的上方，所述真空底座能够对所述盖板产生向下的吸附力。5.根据权利要求4所述的基板开短路测试载具，其特征在于，所述真空底座还包括至少一个外测试接口，所述外测试接口设置在所述真空底座侧面，所述测试探针通过导线电连接至所述外测试接口。6.根据权利要求5所述的基板开短路测试载具，其特征在于，对应一个基板单元的多个测试探针为一个测试探针组，所述外测试接口的数目与所述测试探针组的数目相等，且同一组测试探针通过导线电连接至同一外测试接口。7.根据权利要求6所述的基板开短路测试载具，其特征在于，所述导线为金线，所述金线用有机绝缘膜包覆。8.根据权利要求1所述的基板开短路测试载具，其特征在于，还包括定位机构，所述定位机构设置在所述测试平台上侧能够将所述基板准确放置在所述测试平台上。9.根据权利要求8所述的基板开短路测试载具，其特征在于，所述定位机构为至少一根定位针，所述定位针垂直设置在所述测试平台上侧，所述定位针能够插入所述基板的相应定位孔中。10.根据权利要求9所述的基板开短路测试载具，其特征在于，所述定位针为3根，分别设置在所述测试平台上侧任意3个角落。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基板开短路测试载具，包括：测试平台和至少一组测试探针，测试探针设置在测试平台上，测试探针能够与设置在待测基板上的焊盘进行电连接，通过测试探针能够对所述基板内部电路进行开短路测试。本实用新型是用于通过在半成品状态引入开短路(OS)测试的一种载具，通过载具上的测试探针连通待测试基板底侧焊盘，将芯片和基板内部电路导出，从而可以进行开短路(OS)测试。同时可在半成品阶段就可以判断电路开短路情况，对于异常调查、提前发现问题、质量改善有较大帮助。
【IPC分类】G01R31/02
【公开号】CN205374651
【申请号】CN201521106749
【发明人】吉祥
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月25日