专利名称：一种时钟芯片的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于时钟领域，尤其涉及一种时钟芯片的封装结构。
背景技术：
现在市场上所用到的计量仪器仪表和电子时钟表都需要高精度的时钟基准，而普通石英振荡器的频率会随不同的环境温度而变化，也就是输出频率不是固定的，这样我们要对石英振荡器进行温度补偿，补偿后能在较宽的温度范围内输出非常准确的时钟。现有市场的时钟芯片的封装结构一般都为SOP型封装结构，此种封装结构复杂，成本高。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种时钟芯片的封装结构，旨在解决现有技术的时钟芯片封装结构成本高的问题。本实用新型是这样实现的，本实用新型提供一种时钟芯片的封装结构，所述结构包括时钟芯片、石英晶体振荡器和金属载体，该时钟芯片、石英晶体振荡器分别与金属载体连接并封装一体，所述时钟芯片的封装结构为封装内系统SIP型封装结构。可选的，所述石英晶体振荡器为32. 768KHZ的石英振荡器。可选的，所述结构还包括电池。本实用新型与现有技术相比，有益效果在于由于本实用新型的技术方案中将用 SIP型封装结构，所以该封装结构具有成本低的优点。
图1为本实用新型提供的时钟芯片的封装结构示意图；图2为本实用新型提供的时钟芯片的封装结构具体示意图；图3为本实用新型提供的石英晶体振荡器与金属载体的连接示意图；图4为本实用新型提供的电池与金属载体的连接示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型提供一种时钟芯片的封装结构，该结构如图1所示，包括时钟芯片 11、石英晶体振荡器12和金属载体18，该时钟芯片11、石英晶体振荡器12分别与金属载体 18连接并封装一体，该封装结构为SIP型封装结构。可选的，该石英晶体振荡器12与金属载体的第8、第9引脚连接(其具体的连接示意图如图3所示)。现参照图2对时钟芯片的封装结构进行具体说明，该封装结构包括时钟芯片11，石英晶体振荡器12，时钟芯片11的垫片13，时钟芯片11对外的引脚15，第一成型的胶体 16、第二成型胶体17和金属载体18 ；其中，时钟芯片11与金属载体18被第一成型胶体16 封装，该金属载体18封装后外露9个引脚，该时钟芯片11与金属载体18之间还固定有垫片13，该垫片13通过胶与时钟芯片11固定，时钟芯片11对外引脚15与金属载体第4、第5 引脚连接，该石英晶体振荡器12与金属载体18的第8、第9引脚连接，该石英体振荡器12 和第一成型胶体16被第二成型胶体17封装。需要说明的是，上述时钟芯片的封装结构可以为封装内系统(system in a package, SIP)型封装结构。可选的，该石英晶体振荡器具体可以为32. 768KHZ的石英振荡器。可选的，该封装结构还可以包括电池19，该电池19与金属载体18的第1、第2引脚连接，该电池19位于第二成型胶体17内(包含有电池的具体连接示意图如图4所示)。本实用新型的技术方案的封装结构的优点在于性价比高，成本低，安装方便，可靠性高，频率输出精度高，可达到3-5PPM(百万分之3-5)，贴片方便，易于管理。综上所述，本实用新型提供的技术方案具有成本低、安装方便、可靠性高、精度高的优点。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种时钟芯片的封装结构，其特征在于，所述结构包括时钟芯片、石英晶体振荡器和金属载体，该时钟芯片、石英晶体振荡器分别与金属载体连接并封装一体，所述时钟芯片的封装结构为封装内系统SIP型封装结构。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述石英晶体振荡器为32.768KHz的石英振荡器。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述结构还包括电池。
专利摘要本实用新型适用于时钟领域，提供一种时钟芯片的封装结构，所述结构包括时钟芯片、石英晶体振荡器和金属载体，该时钟芯片、石英晶体振荡器分别与金属载体连接并封装一体，所述时钟芯片的封装结构为封装内系统SIP型封装结构。本实用新型提供的技术方案具有成本低的优点。
文档编号G04G3/04GK202141902SQ20112019962
公开日2012年2月8日 申请日期2011年6月14日 优先权日2011年6月14日
发明者刘长春 申请人:深圳市英锐芯电子科技有限公司