专利名称：一种硅片激光割圆的自动化控制装置的制作方法
技术领域：
本实用属于电气控制技术领域，主要涉及一种硅片激光割圆的自动化控制装置。
背景技术：
电气控制技术是随着科学技术的不断发展及生产工艺不断提出新的要求而得到飞速发展的，从最早的手工控制发展到自动控制，从简单的控制设备发展到复杂的控制系统，从有触点的硬接继电器控制系统发展到以计算机为中心的软件控制系统。近几年太阳能硅片和半导体行业发展比较迅猛，迫切需要这方面效率高、性能稳定的自动化加工设备，激光割圆机是硅片行业，以计算机为中心的软件控制系统的设备，而此类设备因为没有设置防错装置，致使在加工过程中出现了不应有的浪费和损失。如图一所示给出激光割圆机工作台的组成示意图，激光割圆机的工作台主要包括用以激光通道I、氮气通道2、吸盘5、x轴控制板7和y轴控制板8 ;所述的X轴控制板7、y轴控制板8相互垂直,且y轴控制板8位于X轴控制板7的下方；所述的吸盘5吸附在X轴控制板7上；在所述吸盘8的上方设置 用以切割硅片的激光驱动装置；所述激光驱动装置的中心具有激光通道1，在其一侧具有用以为激光驱动装置提供氮气的氮气通道2 ;位于激光通道I下端的激光嘴4位于所需切割硅片的正上方；使用时，在计算机软件cnc2000里画好需加要加工的图形后，把硅片放在吸盘5上，按下吸气按钮6将硅片吸在X轴控制板上，然后按下计算机键盘上Enter键，计算机就会自动运算下发指令到X轴控制板7、y轴控制板8，X轴控制板7、y轴控制板8再下发脉冲量和开关量到伺服驱动器，从而就能控制X轴控制板8、y轴控制板8的运动轨迹，吸盘在X轴控制板随X轴控制板、y轴控制板动而动，与此同时控制板卡9所控制的激光驱动装置通过激光通道I出激光，由位于激光通道下端的激光嘴4进行硅片切割，同时氮气通过氮气通道2吹向硅片，进行冷却；现有技术中控制激光驱动装置的出光信号、吹氮气装置的信号、X轴控制板、y轴控制板的准备信号的控制板卡9与控制吸盘的吸气按钮控制装置为两个相互独立的装置，如图2所示，控制板卡输出直接控制激光驱动装置、吹氮气装置、X轴控制板驱动器、y轴控制板驱动器；而吸气装置由吸气电磁阀10控制；在加工过程中很多时候忘记按下吸气按钮，硅片未被吸住，就按下Eerter进行加工，从而导致硅片被切割坏或娃片被氮气吹到工作台上摔碎。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提出一种硅片激光割圆的自动化控制
>J-U装直。本实用新型为完成上述发明任务采用如下技术方案一种硅片激光割圆的自动化控制装置，自动化控制装置包括继电器KA和吸气电磁阀；所述的继电器KA与吸气按钮串联；继电器KA的常开触点串接在控制板卡与激光驱动装置之间、控制板卡与吹氮气装置之间、控制板卡与X轴控制板驱动器、y轴控制板驱动器之间；同时继电器KA的常开触点与吸气电磁阀串联。[0006]继电器KA的常闭触点与在吸气按钮没有被按下时给操作人员警示的警示灯串联。本实用新型提出的一种硅片激光割圆的自动化控制装置，采用继电器KA，在吸气按钮没有被按下的情况下，继电器KA不能得电，其常开触点断开，控制板卡不能发出信号，对硅片进行加工，避免了硅片未被吸住，就按下Eerter进行加工，从而导致硅片被切割坏或娃片被氮气吹到工作台上摔碎的问题发生，减少了损失。
图I为现有设备的上位机、下位机与执行机构相连的结构示意图。图2为本实用新型的结构示意图。图中1、激光通道，2、氮气通道，3、真空通道，4、激光嘴，5、吸盘，6、吸气按钮，7、x轴控制板，8、y轴控制板，9、控制板卡，10、吸气电磁阀，11、激光驱动装置，12、吹氮气装置， 13、X轴控制板驱动器，14、警示灯，15、y轴控制板驱动器。
具体实施方式
结合附图和具体实施例对本实用新型加以说明如图2所示，一种硅片激光割圆的自动化控制装置，自动化控制装置包括继电器KA和吸气电磁阀10 ;所述的继电器KA与吸气按钮6串联；继电器KA的常开触点串接在控制板卡9与激光驱动装置11之间、控制板卡9与吹氮气装置12之间、控制板卡9与X轴控制板驱动器13、y轴控制板驱动器15之间；同时继电器KA的常开触点与吸气电磁阀10串联；继电器KA的常闭触点与在吸气按钮没有被按下时给操作人员警示的警示灯14串联；只有按下吸气按钮6，继电器KA得电后常开触点闭合，吸气装置、激光驱动装置、吹氮气装置、X轴控制板驱动器、y轴控制板驱动器的线路接通处于等待切割状态，继电器KA的常闭触点断开，警示灯熄灭提醒硅片放好并已吸住，按下Enter键后计算机就下发程序给控制板卡，控制板卡通过KA触点接通好的线路输出脉冲量或开关量到相应的装置，使之动作起来，切割就开始了。若未按下吸气按钮，KA不得电，触点不动作也就无法运行切割和吹氮气。
权利要求1.一种硅片激光割圆的自动化控制装置，其特征在于自动化控制装置包括继电器KA和吸气电磁阀(10);所述的继电器KA与吸气按钮(6)串联；继电器KA的常开触点串接在控制板卡(9)与激光驱动装置(11)之间、控制板卡(9)与吹氮气装置(12)之间、控制板卡(9)与X轴控制板驱动器(13)、y轴控制板驱动器(15)之间；同时继电器KA的常开触点与吸气电磁阀(10)串联。
2.根据权利要求I所述的一种硅片激光割圆的自动化控制装置，其特征在于继电器KA的常闭触点与在吸气按钮(6)没有被按下时给操作人员警示的警示灯(14)串联。
专利摘要本实用新型属于电气控制技术领域，涉及的一种硅片激光割圆的自动化控制装置包括继电器KA和吸气电磁阀(10)；继电器KA与吸气按钮(6)串联；继电器KA的常开触点串接在控制板卡(9)与激光驱动装置(11)之间、控制板卡(9)与吹氮气装置(12)之间、控制板卡(9)与x轴控制板驱动器(13)、y轴控制板驱动器(15)之间；同时继电器KA的常开触点与吸气电磁阀(10)串联。本实用新型采用继电器KA，在吸气按钮没有被按下的情况下，继电器KA不能得电，其常开触点断开，控制板卡不能发出信号，对硅片进行加工，避免了硅片未被吸住就进行加工，从而导致硅片被切割坏或硅片被氮气吹到工作台上摔碎的问题发生，减少了损失。
文档编号G05B19/04GK202486530SQ20122002173
公开日2012年10月10日 申请日期2012年1月18日 优先权日2012年1月18日
发明者李斌, 裴保齐, 邵斌 申请人:洛阳鸿泰半导体有限公司