1.一种工艺控制方法，其特征在于，所述工艺包括父过程和子过程，所述父过程和所述子过程对应的父配方和子配方均存储于下位机中；
所述工艺控制方法包括以下步骤：
S1，所述下位机根据上位机发送的指令解析所述父配方，以获取父执行步骤顺序以及每个父执行步骤所对应的所述子过程的标识和循环次数；
S2，所述下位机按照所述父执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据获取到的所述标识读取相应的所述子配方，并根据获取到的所述循环次数执行该子配方。
2.根据权利要求1所述的工艺控制方法，其特征在于，所述步骤S2包括：预设每个所述子过程的循环次数统计的初始值为1；
S21，所述下位机判断当前父执行步骤是否为最后一步，若是，则进入步骤S24；若否，则进入步骤S22；
S22，所述下位机判断当前循环次数统计值是否大于获取到的所述循环次数，若是，则按照所述父执行步骤顺序，对下一个所述父执行步骤执行步骤S21；若否，则进入步骤S23；
S23，所述下位机根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行，所述循环次数统计值加1，返回至步骤S22；
S24，所述下位机判断当前循环次数统计值是否大于获取到的所述循环次数，若是，则工艺结束；若否，则进入步骤S25，
S25，所述下位机根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行，所述循环次数统计值加1，返回至步骤S24。
3.根据权利要求1所述的工艺控制方法，其特征在于，所述执行所述子配方包括：
解析所述子配方获得子执行步骤顺序以及每个子执行步骤对应的 各项工艺参数；
按照子执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据每个所述子执行步骤对应的各项工艺参数进行工艺。
4.一种工艺控制系统，其特征在于，应用于下位机中，所述工艺控制系统包括：
存储模块，用于存储工艺的父过程和子过程对应的父配方和子配方；
解析模块，用于解析所述父配方，以获取父执行步骤顺序以及每个父执行步骤所对应的所述子过程的标识和循环次数；
执行模块，用于按照所述父执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据获取到的所述标识读取相应的所述子配方，并根据获取到的所述循环次数执行该子配方。
5.根据权利要求4所述的工艺控制系统，其特征在于，所述执行模块包括：
预设子模块，用于预设每个所述子过程的循环次数统计的初始值为1；
循环次数统计子模块，用于在根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行后将所述循环次数统计值加1；
控制判断子模块，用于判断当前父执行步骤是否为最后一步，
若为最后一步，则判断当前循环次数统计值是否大于获取到的所述循环次数，若是，则工艺结束，若否，根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行；
若不为最后一步，则判断当前循环次数统计值是否大于获取到的所述循环次数，若是，则按照述父执行步骤顺序，对下一个所述父执行步骤进行工作，若否，根据获取到的所述标识读取相应的子配方并执行。
6.根据权利要求4所述的工艺控制系统，其特征在于，所述解析 模块，还用于解析所述子配方获得子执行步骤顺序以及每个子执行步骤对应的各项工艺参数；
所述执行模块，还用于按照子执行步骤顺序一一执行如下步骤：根据每个所述子执行步骤对应的各项工艺参数进行工艺。
7.一种半导体设备，包括工艺控制系统，其特征在于，所述工艺控制系统采用权利要求4-6任意一项所述的工艺控制系统。
8.根据权利要求7所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括刻蚀设备。
9.根据权利要求8所述的半导体设备，其特征在于，所述刻蚀设备包括感应耦合等离子体刻蚀设备。