专利名称：可扩充型散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可扩充型散热装置，特别是指一种具有多向接头分配器，以适应计算机内或主机板上的热源组件增加时，能利用分配器预留的管接头连接散热管与新的热源组件接触，以对热源组件进行高效率的散热的可扩充型散热装置。
背景技术：
计算机微处理器的超频极限，是现今科技讨论的热门话题，尤其是微处理器运行时所产生的热更是影响到其超频极限。目前对微处理器散热方式一直遭遇技术瓶颈，不仅影响计算机本身的稳定度，许多不明原因的宕机都是因为散热问题无法解决造成的。早期运用在微处理器的散热方式不外乎散热片和风扇，因为其成本低廉已普遍被采用。但是，习知散热片的材料几乎都采用铝合金，利用散热片的表面积与空气的接触散热，与空气接触的面积越多，达到的散热效果越好。极少数使用其它材料，不过导热效果相差并不太多。时下的计算机产品均往轻薄短小方向发展，且里面装设的热源组件(如微处理器、硬盘、CR-ROM、电源装置、显示器模块等)愈来愈多，并且可依需求而增加芯片组或其它会发热的配件，所以对高品质散热效果的要求愈来愈高，而已有技术已不能满足要求。
发明内容
本实用新型的目的，在于提供一种能够有效改善主机板或计算机内部热源的散热问题，并可在需要时进行扩充的可扩充型散热装置。
本实用新型的目的是通过以下技术手段实现的一种可扩充型散热装置，包括一帮浦、一主散热构造及散热管3，该装置中还包括一具有复数个管接头的分配器，散热管为可配置到热源组件上的管体。
所述的可扩充型散热装置，分配器具有四个管接头。所述的可扩充型散热装置，散热管可直接盘绕且贴在热源组件上。所述的可扩充型散热装置，贴在热源组件上的散热管可制作成一散热单元，盘状散热管嵌设在散热单元中。
本实用新型的优点在于1、能够有效改善主机板或计算机内部热源的散热问题；2、可在需要时进行扩充，以满足新组件的散热问题。
图1为本实用新型的可扩充型散热装置的立体图。
图2为本实用新型运用在手提电脑中的实施例图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的可扩充型散热装置，包括一帮浦1、一具有复数个管接头21的分配器2、一主散热构造5及可配置到热源组件4上的散热管3。在帮浦1的输出端11以一散热管3连接至分配器2的一个管接头21上，再以分配器2(在本实施例中具有四个不同方向的管接头21)中的其它管接头21，分别与散热管3连接并使散热管3紧贴在热源组件4上，再连接一个主散热构造5之后，再接回至帮浦1输入端12以成一冷却回路，且在回路内充填冷媒液体(或水)。上述的散热管3紧贴在热源组件4上的部分，可固定在一金属体上制作成一散热单元6，使盘状散热管3嵌设在散热单元6之中。
当上述装置组装在计算机内或主机板上使用时，热源组件4产生的热量将由与其紧贴的散热管3，且经帮浦1的运转，使散热管3内部的冷媒液体被强制在整个回路中循环流动，以将热能快速带离热源组件4而传送到主散热构造5(如机壳或具有风扇的散热器或外接的其它散热体等)，达到预期的快速散热效果。
图2所示是本实用新型的散热装置应用于手提计算机的实施例示意图，如图中所示，计算机中的热源组件4至少包括有微处理器4a、硬盘4b、CR-ROM4c、电源装置4d、显示器模块4e等，本实用新型实施时是在分配器2的一管接头21连接散热管3依序绕过各个热源组件上再接回帮浦1，以形成一散热回路，达到散热目的。当一计算机内部增设其它会发热的热源组件时，可在本实用新型的分配器2中未使用的管接头21再连接另一散热管3至新增的热源组件上，或再增添一分配器2接回帮浦1以另成一回路，而能很快地将热量吸附传送至散热装置5进行更有效的散热，使本实用新型达到可扩充散热的效果。
权利要求1.一种可扩充型散热装置，包括一帮浦、一主散热构造及散热管3，其特征在于该装置中还包括一具有复数个管接头的分配器，散热管为可配置到热源组件上的管体。
2.根据权利要求1所述的可扩充型散热装置，其特征在于分配器具有四个管接头。
3.根据权利要求1所述的可扩充型散热装置，其特征在于散热管可直接盘绕且贴在热源组件上。
4.根据权利要求1所述的可扩充型散热装置，其特征在于贴在热源组件上的散热管可制作成一散热单元，盘状散热管嵌设在散热单元中。
专利摘要本实用新型涉及一种可扩充型散热装置，是利用帮浦、分配器、主散热构造等与散热管相串接成一冷却回路，回路内充填有冷媒液体，散热管紧贴在计算机内的微处理器或其它热源组件上进行散热，其特别之处是分配器设有备用管接头，可连接另一散热管对计算机中新增的热源组件进行散热；计算机的微处理器或其它热源运行所产生的热量，可透过散热管内的冷媒(水)流动快速传导散热，以改善主机板或计算机内部热源的散热问题，进而达到提高计算机的处理速度与功能的目的。
文档编号G06F1/20GK2665919SQ0327960
公开日2004年12月22日 申请日期2003年9月12日 优先权日2003年9月12日
发明者管衍德 申请人:珍通科技股份有限公司