专利名称：散热装置与转接电路板的电性连接结构及其电性连接方法
技术领域：
本发明涉及一种电性连接结构及其电性连接方法，更详而言之， 涉及一种散热装置与转接电路板的电性连接结构及其电性连接方法。
背景技术：
目前电子设备为一集成有多个硬盘的标准产品，其具有结构尺寸 通用、容纳硬盘个数多、容易实现硬盘热插拔、以及允许磁盘阵列
(Redundant Array of Inexpensive Disks; RAID)中发生故障的硬盘执行在 线更换等诸多优点。因此，使得硬盘模块在电脑领域，特别是服务器 领域中得到日益广泛的使用。
此外，该电子设备的硬盘模块是用以保存重要数据，以确保诸如 服务器的电脑系统得以正常运行，同时，作为电脑主要的发热元件， 硬盘模块也在其运行过程中散发出大量的热量，而且随着电脑产业的 迅速蓬勃发展、电子信息的日益风行，使得配置于该电脑中的硬盘模 块的信息处理量随之日益增加，造成该硬盘模块消耗散发的热量亦愈 来愈高，导致系统运行时温度不断上升，极易产生不稳定或过热当机 的情形，因此，会在电子设备内部配置例如风扇的散热装置，以令硬 盘维持在一稳定的环境温度下运行。
目前使用于服务器中的风扇，是间隔一背板(Backplane)而设置于 该硬盘的后端，以通过背板驱动风扇来帮助硬盘散热。请参阅图1，该 服务器1包括壳体10、主机板11、硬盘12、散热装置13以及背板14， 该背板14为电路板且设于壳体10内，而其中一面设有导线140以电 性连接主机板ll，另一面则电性连接硬盘12，该主机板11及硬盘12 均设于壳体10内，该散热装置13具有至少一风扇131、及具有容置空 间以供容纳各该风扇131的风扇支架130，该风扇支架130具有电性连 接各该风扇131的连接器132，该连接器132连接一电线16的一端， 该电线16的另一端连接该背板14，以使该散热装置13电性连接该背板14，通过该主机板11输出信号传至背板14，再由背板14控制各该 风扇131，以对该服务器1内部执行散热作业。
但是，该散热装置13与背板14的电性连接结构需通过电线16连 接该连接器132与背板14，于组装与拆卸上极为不便；且当系统运行 过程中，其中一风扇131发生故障时，需拔除该电线16，再连接一新 的电线于新的风扇的连接器与背板14之间，造成维修作业的不便。
另外，为连接电线16于散热装置13与背板14之间，需预留适当 的间隙的宽度S，以便于摆放电线16，故，造成壳体20内的空间变大， 该服务器1的体积变大，而提高加工成本。
综上所述，如何提出一种可克服现有技术的种种缺陷的散热装置 与背板的电性连接结构，实为目前亟欲解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一目的在于提供一种便于组 装与拆卸的散热装置与转接电路板的电性连接结构及其电性连接方 法，以节省加工时间。
本发明的另一目的在于提供一种降低成本的散热装置与转接电路 板的电性连接结构及其电性连接方法。
为达到上述目的及其它目的，本发明提供一种散热装置与转接电 路板的电性连接方法，用于电子设备内部，该电子设备具有壳体、装 设于该壳体的主机板与硬盘、以及固定于该壳体的转接电路板，其中 该转接电路板电性连接主机板及硬盘该方法包括固接电性连接至该 转接电路板的第一连接器；提供一具有第二连接器的散热装置；将该 散热装置设于壳体内；以及朝向该转接电路板移动该散热装置，使该 第二连接器插接至该第一连接器，以使该散热装置电性连接该转接电 路板。
依上述方法，该转接电路板设有多个第一连接器，而该散热装置 亦设有对应数量及位置的第二连接器。
依上述方法，该转接电路板是通过一导线电性连接该主机板，该 散热装置包括支架、及设于该支架中的风扇，该第二连接器固定至该 支架，而该风扇电性连接至该第二连接器。依上述方法，该第一连接器为公连接器，该第二连接器为母连接 器；亦可该第一连接器为母连接器，该第二连接器为公连接器。
依上述方法，本发明还提供一种散热装置与转接电路板的电性连 接结构，其特征在于该转接电路板具有第一连接器，而该散热装置 则设有对应该第一连接器的第二连接器，通过该第二连接器与该第一 连接器的相互插接以电性连接该散热装置及该转接电路板。
依上述结构，该转接电路板是通过一导线电性连接该主机板，该 散热装置包括支架、及设于该支架中的风扇，该第二连接器固定至该 支架，而该风扇电性连接至该第二连接器。
依上述结构，该第一连接器为公连接器，该第二连接器为母连接 器；亦可该第一连接器为母连接器，该第二连接器为公连接器。
综上所述，本发明的散热装置与转接电路板的电性连接结构及其 电性连接方法是通过该散热装置的第二连接器插接至该转接电路板的 第一连接器，以使该散热装置电性连接该转接电路板，由此插拔结构， 以避免现有技术中通过电线以电性连接该散热装置与转接电路板而导
致拆装不便，有效达到便于拆装以节省加工时间的目的；另外，因插 拔结构无需使用电线，而使壳体不需预留空间以设置电线，从而使电 子设备的体积缩小，有效达到降低成本的目的。
图1是显示现有散热装置与背板的电性连接结构的立体示意图2是显示本发明的散热装置与转接电路板的电性连接结构应用 于电子设备的立体分解示意图；以及
图3a、图3b是显示本发明的散热装置与转接电路板的电性连接方 法的步骤示意图。
元件标号的简单说明-
I 服务器 10 壳体
II 主机板
12 硬盘
13 散热装置130风扇支架
131风扇
132连接器
14背板
140导线
16电线
2电子设备
20壳体
21主机板
22硬盘
23转接电路板
230第一连接器
231第一表面
232第二表面
234导线
24散热装置
240第二连接器
241支架
242风扇
A方向
D、S 宽度
具体实施例方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人 员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。
请参阅图2，为本发明的散热装置与转接电路板的电性连接结构应 用于电子设备的附图，该电子设备2例如为服务器、笔记型电脑装置、 个人电脑等。
该电子设备2具有壳体20、主机板21、硬盘22、散热装置24以 及转接电路板23，该主机板21及硬盘22均装设于壳体20内，该转接 电路板23固定于该壳体20上，且具有第一表面231以及相对该第一表面231的第二表面232，该第二表面232电性连接该硬盘22，该第 一表面231电性连接主机板21，该电性连接结构的特征在于该转接 电路板23具有多个第一连接器230，而该散热装置24则设有对应该第 一连接器230数量及位置的第二连接器240。
该第一连接器230为公连接器，该第二连接器240为母连接器， 以使该电性连接结构为插拔结构，通过该第一连接器230与该第二连 接器240的相互插接以电性连接该转接电路板23及散热装置24;亦可 该第一连接器230为母连接器，该第二连接器240为公连接器，由于 连接器为该技术领域中的技术人员均能推及与理解，故在此不另予以 图示及为文赘述。
请一并参阅图3a、图3b，该散热装置24与转接电路板23的电性 连接方法的步骤包括(l)固接第一连接器230于该转接电路板23的第 一表面231且电性连接该转接电路板23; (2)预备一具有第二连接器240 的散热装置24; (3)将散热装置24设置于壳体20内；以及(4)朝向该转 接电路板23移动该散热装置24，即往方向A推入，使第二连接器240 插接第一连接器230，以使该散热装置24电性连接该转接电路板23。
之后，可从转接电路板23连接一导线234电性连接该主机板21， 以由主机板21传输信号至转接电路板23。
该散热装置24包括支架241、及设于该支架241中的风扇242， 该第二连接器240固定至该支架241，而该风扇242电性连接至该第二 连接器240。
依上述电性连接结构及其电性连接方法，是通过该散热装置24的 第二连接器240插接该转接电路板23的第一连接器230，以使该散热 装置24插拔于该转接电路板23上，由此插拔结构以便于拆装；另外， 因插拔结构无需使用电线，而使壳体20仅需预留宽度D(如图3b所示) 的空间设置该电性连接结构(即插接后的第二连接器240及第一连接器 230)，不需预留空间设置电线，从而使电子设备2的体积縮小。
综上所述，本发明的散热装置与转接电路板的电性连接结构及其 电性连接方法，是通过该散热装置与该转接电路板之间的插拔结构， 有效达到便于拆装以节省加工时间的目的；另外，因插拔结构无需使 用电线，而使壳体不需预留空间以设置电线，从而使电子设备的体积缩小，有效达到降低成本的目的，
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制 本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下， 对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应以 权利要求书的范围为依据。
权利要求
1、一种散热装置与转接电路板的电性连接方法，用于电子设备内部，该电子设备具有壳体、固定于该壳体的转接电路板、以及装设于该壳体的主机板与硬盘，其中该转接电路板电性连接该主机板及该硬盘，该方法包括固接电性连接至该转接电路板的第一连接器；提供一具有第二连接器的散热装置；将该散热装置设于该壳体内；以及朝向该转接电路板移动该散热装置，使该第二连接器插接至该第一连接器，以使该散热装置电性连接该转接电路板。
2、 根据权利要求1所述的散热装置与转接电路板的电性连接方法， 其中，该转接电路板设有多个第一连接器，而该散热装置亦设有对应 数量及位置的第二连接器。
3、 根据权利要求1所述的散热装置与转接电路板的电性连接方法， 其中，该散热装置包括支架、及设于该支架中的风扇，该第二连接器 固定至该支架，而该风扇电性连接至该第二连接器。
4、 根据权利要求1所述的散热装置与转接电路板的电性连接方法， 其中，该转接电路板是通过一导线电性连接该主机板。
5、 根据权利要求1所述的散热装置与转接电路板的电性连接方法， 其中，该第一连接器为公连接器，该第二连接器为母连接器。
6、 根据权利要求1所述的散热装置与转接电路板的电性连接方法， 其中，该第一连接器为母连接器，该第二连接器为公连接器。
7、 一种散热装置与转接电路板的电性连接结构，用于电子设备内 部，该电子设备具有壳体、固定于该壳体的转接电路板、以及装设于该壳体的主机板与硬盘，其中该转接电路板电性连接该主机板及该硬 盘，其特征在于该转接电路板具有第一连接器，而该散热装置则设有对应该第一 连接器的第二连接器，通过该第二连接器与该第一连接器的相互插接 以电性连接该转接电路板及该散热装置。
8、 根据权利要求7所述的散热装置与转接电路板的电性连接结构， 其中，该转接电路板设有多个第一连接器，而该散热装置亦设有对应 数量及位置的第二连接器。
9、 根据权利要求7所述的散热装置与转接电路板的电性连接结构，其中，该散热装置包括支架、及设于该支架中的风扇，该第二连接器 固定至该支架，而该风扇电性连接至该第二连接器。
10、 根据权利要求7所述的散热装置与转接电路板的电性连接结 构，其中，该第一连接器为公连接器，该第二连接器为母连接器。
11、 根据权利要求7所述的散热装置与转接电路板的电性连接结 构，其中，该第一连接器为母连接器，该第二连接器为公连接器。
12、 根据权利要求7所述的散热装置与转接电路板的电性连接结 构，其中，该转接电路板是通过一导线电性连接该主机板。
全文摘要
本发明公开了一种散热装置与转接电路板的电性连接结构及其电性连接方法，用于电子设备内部，该电子设备具有壳体、装设于该壳体的主机板与硬盘、以及固定于该壳体的转接电路板，其中该转接电路板电性连接主机板及硬盘，其结构特征在于该转接电路板具有第一连接器、而该散热装置则设有对应该第一连接器的第二连接器，其方法先固接且电性连接第一连接器于转接电路板，再通过该第二连接器与该第一连接器的相互插接以电性连接该散热装置及该转接电路板，藉以省去利用电线电性连接该散热装置与转接电路板，有效节省组装时间。
文档编号G06F1/20GK101470497SQ20071030119
公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月26日 优先权日2007年12月26日
发明者胡永凉, 郑再魁 申请人:英业达股份有限公司