专利名称：散热器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种散热器及其制造方法，特别是指一种用于电子元件上的 散热器及其制造方法。
背景技术：
随着信息技术的飞速发展，计算机中央处理器的运算速度越来越快，其 产生的热量也越来越多，而过多的热量若无法及时排出，将严重影响中央处 理器运行时的稳定性。为此，业界通常在中央处理器顶面装设一散热器，利 用散热器来协助排出热量，以确保中央处理器在适当的温度下正常工作。而 随着电子元件体积越来越小，其发热也更加集中，散热器的散热性能也需要 提升。现有技术中的散热器往往采用一贴附于中央处理器上的基座以及焊接固 定于基座上的散热鳍片。由于焊接所使用的焊接材料会增加基座与散热鳍片 之间的热传阻抗，而影响散热器的整体性能。为克服该技术问题，现有技术中还采用模锻的方式将散热鳍片镶嵌入基板的沟槽中。如图6-7所示， 一散 热器包括一基座3与若干散热鳍片4。该基座的一表面上设有若干沟槽31以 对应插入散热鳍片4。每一沟槽31内具有二直的侧壁以接触散热鳍片4。每 相邻二沟槽31之间设有一狭缝。当散热鳍片4置入基座3的沟槽31内时， 若干挤压模具的刀具41挤压狭缝，使沟槽31的侧壁产生塑性变形，向散热 鳍片4推挤，使得散热鳍片4紧密镶嵌于沟槽31内。但是，由于在沟槽31的侧壁产生塑性变形之前散热鳍片4与沟槽31的 两侧壁是间隙配合，其位置不容易固定；并且由于刀具41自上而下对基座3 冲压，基座3靠近散热鳍片4底部的部分变形量不足，使得沟槽31的侧壁对 散热鳍片4容易松脱并产生空隙，减少了散热鳍片4与基座3的接触面积， 降低了散热器的导热性能，影响整个散热器的散热效果。发明内容有鉴于此，实有必要提供一种散热性能好的散热器及其制造方法。 一种散热器，用于散发电子元件产生的热量，其包括一与该电子元件接 触的底板、若干圓柱状散热体，该底板上设有若干圆形插孔以对应收容所述 散热体，所述散热体包括位于其两端的散热部、安装部以及中间连接该散热 部、安装部的铆合部，该安装部过盈配合收容于所述插孔内，该铆合部与底 板插孔的内壁紧密接触且其外径小于安装部的外径，该散热部的外径大于安 装部的外径。一种散热器的制造方法，包括如下步骤(一) 备置一底板，在底板上设有均勻分布的插孔，每一插孔为垂直贯 穿于底板的上下表面通孔；(二) 备置若干散热体，每一散热体包括同轴的一散热部、 一铆合部及 置于中部的安装部，其中安装部的截面尺寸对应稍大于底板的插孔的尺寸， 散热部的截面尺寸对应大于安装部的截面尺寸，铆合部的截面尺寸对应小于 安装部的截面尺寸；(三) 将散热体的安装部过盈配合地插入安装底板的插孔中将散热鳍片 的安装部插入至底板的沟槽中；及(四) 备置一挤压模具的刀具挤压每一散热体的周缘处底板的顶面，使 得散热体周缘的底板的上部分产生塑性变形，以使插孔的内壁发生变形并紧 紧挤压散热体的铆合部。由于散热体的安装部的过盈配合加上铆合部的铆接这种两段式的安装可 以将散热体很好地定位，将散热体牢牢地结合在底板中。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明散热器的立体分解图。 图2是图l散热器的组装图。图3是图2散热器的in-m的截面图，且刀具处于冲压前的状态。5图4是图3刀具处于对散热器冲压中的状态图。 图5是图3刀具处于对散热器冲压后的状态图。 图6是现有技术的散热器模锻前的正视图。 图7是现有技术的散热器模锻后的组装图。
具体实施方式
请参阅图l至图2,为本发明散热器的较佳实施例。该散热器包括一底 板10与若干柱状的散热体20。该底板10大致呈矩形设计，其底面为光滑平面以接触电子元件的顶面以 移除该电子元件的热量。其上设置有若干均匀分布的插孔13。每一插孔13 为垂直贯穿于底板10的上下表面的圆形通孔，其具有相同的内径。每一散热体20为一体形成，其整体呈圆柱状，包括位于散热体20—端 较长的散热部22、位于散热体20另 一端的较短的安装部26以及连接散热部 22、安装部26的铆合部24。所述散热部22、铆合部24及安装部26为同轴 的圓柱体。其中安装部26的外径稍大于底板10的插孔13的内径，以使安装 部26可以过盈配合地插入底板IO的插孔13中；散热部22的外径大于安装 部26的外径，即大于插孔13的内径；铆合部24的外径小于安装部26的外 径。因此，散热部22的外径大于铆合部24的外径，使得散热部22的底部形 成一圆环面(图未示)。安装部26的底部为一光滑平面。安装部26与铆合部 24总共的轴向长度与底斧反IO的厚度相同。请参阅图3至图5，安装时，通过工具将这些散热体20的安装部26及 铆合部24插入底板10的插孔13中。其中每一散热体20的安装部26是过盈 配合地结合于底板10的插孔13的下半部分中，安装部26的底面与底板10 的底面平齐以共同接触电子元件的顶面。每一散热体20的散热部22的底部 环面与其所在对应的插孔13周缘的底板IO的顶面相抵靠。此时，每一散热 体20的铆合部24置于底板10的插孔13的上半部分，其外壁与插孔13的内 壁相隔一定间隙。将散热体20插置于底板10后，通过一挤压模具的刀具30冲压在每一散 热体20的周缘处底板10的顶部，使得散热体20周缘的底板10的上部分产 生塑性变形，以使插孔13的内壁发生变形并紧紧挤压散热体 的铆合部24。因此，铆合部24与底板IO的插孔13之间的空隙消失，散热体20与底板10 紧密接触并固定在插孔13中。将所有散热体IO都完成冲压过程，取出挤压 模具的刀具30后，整个散热器制作完成。可以理解地，刀具30的数量可以 与散热体20的数量相同，从而一次冲压同时完成所有散热体20的铆接过程。 由于每一散热体20下端的安装部26首先通过过盈配合固定在底板10 上，再进行冲压，因此散热体20在冲压前已经可以很好地定位；并且，冲压 后插孔13的内壁与铆合部24的充分接触，避免了底板IO底部出现变形量不 足而夹不紧散热体10的问题。完成沖压后插孔13的内壁变形而与散热体20 的铆合部24完全接触并将其卡掣，提高了散热器的导热效果的同时，使得散 热体20可以更牢固地安装在底板10上。另外，本发明的散热体20两段式的 设计相对完全采用过盈配合的现有技术，避免了因过盈配合距离太长造成装 配困难。本发明提供一种散热器的制造方法，主要步骤包括(一) 备置一底板IO，在底板IO上设有均匀分布的插孔13，每一插孔13 为垂直贯穿于底板IO的上下表面的圓形通孔；(二) 备置若干圓柱状散热体20，每一散热体20包括同轴的一散热部22、 一铆合部24及置于中部的安装部26,其中安装部26的外径稍大于底板10 的插孔13的内径，散热部22的外径大于安装部26的外径，铆合部24的外 径小于安装部26的外径；(三) 将散热体20的安装部26过盈配合地插入安装底板10的插孔13中， 其中散热部22的底部环面与底板IO的顶面相抵靠，安装部26的底面与底板 IO的底面平齐；及(四) 备置一挤压模具的刀具30挤压在每一散热体20的周缘处底板10的 顶面，使得散热体20周缘的底板10的上部分产生塑性变形，以使插孔13的 内壁发生变形并紧紧挤压散热体20的铆合部24。在本实施例中，散热体20安装部26的过盈配合加上铆合部24的铆接这 种两段式的安装可以将散热体20很好地定位，将散热体20牢牢地结合在底 板10中，并且与底板IO之间具有更大的接触面积以提高散热器的导热效果。可以理解地，在其它实施例中，本发明散热器的底板的插孔设置成矩形 的通孔，散热体则对应设置为截面为矩形的柱体，该散热体包括两端的矩形体的散热部、安装部以及连接散热部、安装部的铆合部，该安装部过盈配合 收容于所述插孔内，该铆合部收容于插孔内且其截面尺寸对应小于安装部的 截面尺寸，该散热部的截面尺寸对应大于安装部的截面尺寸。
权利要求
1.一种散热器，用于散发电子元件产生的热量，其包括一与该电子元件接触的底板、若干圆柱状散热体，该底板上设有若干圆形插孔以对应收容所述散热体，其特征在于所述散热体包括位于其两端的散热部、安装部以及中间连接该散热部、安装部的铆合部，该安装部过盈配合收容于所述插孔内，该铆合部与底板插孔的内壁紧密接触且其外径小于安装部的外径，该散热部的外径大于安装部的外径。
2. 如权利要求l所述的散热器，其特征在于所述插孔为贯穿该底板顶 面与底面的通孑L。
3. 如权利要求2所述的散热器，其特征在于所述安装部的底面与底板 的底面平齐以共同接触所述电子元件。
4. 如权利要求l所述的散热器，其特征在于所述散热部具有一与所述 底板顶面相抵靠的环形底面。
5. —种散热器，用于散发电子元件产生的热量，其包括一与该电子元件 接触的底板、若干截面为方形的柱状散热体，该底板上设有若干方形插孔以 对应收容所述散热体，其特征在于所述散热体包括位于其两端的散热部、 安装部以及中间连接散热部、安装部的铆合部，该安装部过盈配合收容于所 述插孔内，该铆合部与底板插孔的内壁紧密接触且其截面尺寸对应小于安装 部的截面尺寸，该散热部的截面尺寸对应大于安装部的截面尺寸。
6. —种散热器的制造方法，包括如下步骤(一) 备置一底板，在底板上设有均匀分布的插孔，每一插孔为垂直贯 穿于底板的上下表面通孔；(二) 备置若干散热体，每一散热体包括同轴的一散热部、 一铆合部及 置于中部的安装部，其中安装部的截面尺寸对应稍大于底板的插孔的尺寸， 散热部的截面尺寸对应大于安装部的截面尺寸，铆合部的截面尺寸对应小于 安装部的截面尺寸；(三) 将散热体的安装部过盈配合地插入安装底板的插孔中将散热鳍片 的安装部插入至底板的沟槽中；及(四)备置一挤压模具的刀具挤压每一散热体的周缘处底板的顶面，使 得散热体周缘的底板的上部分产生塑性变形，以使插孔的内壁发生变形并紧 紧挤压散热体的铆合部。
7. 如权利要求6所述的散热器制造方法，其特征在于所述安装部的底 面与底板的底面平齐。
8. 如权利要求6所述的散热器制造方法，其特征在于所述散热部的底 面与底板的顶面相抵靠。
9. 如权利要求6所述的散热器制造方法，其特征在于所述散热体为圆 柱状，所述插孔为对应的圓形孔。
10. 如权利要求6所述的散热器制造方法，其特征在于所述散热体为矩 形柱体，所述插孔为对应的方形孔。
全文摘要
一种散热器及其制造方法，该散热器用于散发电子元件产生的热量，其包括一与该电子元件接触的底板、若干圆柱状散热体，该底板上设有若干圆形插孔以对应收容所述散热体，所述散热体包括位于其两端的散热部、安装部以及中间连接该散热部、安装部的铆合部，该安装部过盈配合收容于所述插孔内，该铆合部与底板插孔的内壁紧密接触且其外径小于安装部的外径，该散热部的外径大于安装部的外径。制造该散热器时，所述散热体的安装部过盈配合地插入安装底板的插孔中，通过刀具挤压每一散热体的周缘处底板的顶面，对所述铆合部进行铆合。由于散热体的安装部的过盈配合加上铆合部的铆接这种两段式的安装可以将散热体很好地定位，将散热体牢牢地结合在底板中。
文档编号G06F1/20GK101583260SQ200810067259
公开日2009年11月18日 申请日期2008年5月16日 优先权日2008年5月16日
发明者鹏 刘, 周世文, 李弋君, 陈俊吉 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司