组装及操作电子器件制造系统的方法和设备的制作方法

专利名称：组装及操作电子器件制造系统的方法和设备的制作方法
技术领域：
一般而言，本发明关于电子器件的制造方法及系统，尤其关于组装及操作 这种系统的方法与设备。
背景技术：
电子器件制造系统(诸如工艺工具及治理工具等等)可以是子系统或组件 的复杂组合，且每个组件本身可以是复杂系统。通常，电子器件制造系统的组 装可能非常耗时。此外，在投入使用之前，必须单独测试组装系统及众多子系 统，以决定每个系统是否符合行业标准。该认证过程增加了交付电子器件制造 系统所需的时间量。
此外，这种系统所生产的产品价格昂贵。当系统由于该系统或支撑子系统 的组件的维护要求而停止使用时，制造商可能会由于当该系统停止使用时不能 制造产品，而不得不蒙受严重的经济损失。对于等待运送新系统的制造商，情 况同样如此。
因此人们期望有各种用于简化及縮短电子器件制造系统的构建/测试时间 并保持这种系统正常操作(尽管需要使组件或子系统停止使用)的方法与设备
发明内容
一方面，提供一种用于操作一个或多个电子器件制造系统的方法，包含以 下歩骤l)使用工艺工具执行一系列电子器件制造工艺步骤，其中该工艺工具 产生废物作为副产品；2)使用治理工具治理该废物；3)从第一治理资源供给向 该治理工具提供治理资源；4)将治理资源供给从该第一治理资源供给变更为第 二治理资源供给，其中变更该治理资源供给包括i)从该第一治理资源供给中 断该治理资源的流动；及ii)从该第二治理资源供给开始该治理资源的流动； 及5)当变更该治理资源供给时及在变更之后，继续使用该工艺工具执行该系列 工艺步骤。
另一方面，提供用于组装电子器件制造系统的方法，包含以下步骤1) 储备一个或多个经预先认证、模块化的电子器件制造系统组件；2)辨别该电子 器件制造系统的性能要求；3)选择一个或多个储备组件以满足所述性能要求； 4)从包括一个或多个所述储备组件的组件构造所述电子器件制造系统；及5) 认证所构造的电子器件制造系统。
再一方面，提供电子器件制造系统，包含l)工艺工具；2)治理工具；3) 第一治理资源供给，含有治理资源；及4)第二治理资源供给，含有该治理资源， 其中该第二治理资源供给用于在从该第一治理资源供给的该治理资源的流动 中断之后，使该治理资源流至该治理工具。
根据本发明的这些及其它方面还可提供众多其它方面。从下面的详细描 述、所附的权利要求书及附图，本发明的其它特征及方面将变得更加完全显而 易见。


图1是本发明的电子器件制造系统的第一实施例的示意图。
图2是描述设计及构造图1的电子器件制造系统的方法的流程图。
图3是本发明的电子器件制造系统的第二实施例的示意图。
图4是描述操作图3的电子器件制造系统的方法的流程图。
图5是本发明的电子器件制造系统的第三实施例的示意图。
图6是描述操作图5的电子器件制造系统的方法的流程图。
图7是本发明的电子器件制造系统的第四实施例的示意图。
图8是描述操作图7的电子器件制造系统的方法的流程图。
具体实施例方式
如上所述，电子器件制造系统可为复杂组件。通常，系统可包含具有工艺 室的工艺工具及治理工具，该工艺工具执行工艺步骤，诸如沉积、外延生长、 蚀刻、清洁等等。治理工具可由子系统或组件的组合组成，各子系统或组件可 设计为执行不同治理功能。在本文中，术语"子系统"及"组件"可互换使用。可 用于从中构造治理工具的子系统包含，但不限于，热反应器、燃烧箱、催化单 元、等离子体单元、过滤器、水洗涤器、吸收及吸附单元、酸性气体洗涤器等 等。
为顾客构造系统的方法可包含决定该顾客所需系统的性质、辨别构造该系 统所需的子系统、构造这些子系统，然后从这些子系统构造该系统。这可能是 一个非常耗时的过程，尤其是考虑到电子器件制造系统及子系统在投入使用的 前必须进行的严格认证。当然，还可以预构建系统，以便可将系统快速运送给 顾客，但可用系统的多样性再加上系统的高成本可令这种实施非常昂贵。
顾客开始使用系统之后，组成该系统的子系统可能最终需要日常维护、修 理故障或由于某些其它原因从该系统移除。在子系统上执行维护及/或修理故 障的公知方法，是使整个系统停止使用，以便可以采用安全、无污染的方式对 子系统进行维护或检查。一旦已诊断且解决问题或已在该子系统上执行预防性 维护，该系统即可重新投入使用。然而，当系统停止使用时，顾客不能使用该 系统制造产品。因此人们期望当子系统脱机时能够继续操作系统。
本发明提供可縮短从辨别顾客的需要到向该顾客运送适当系统之间的时 间的方法与设备。本发明还可使顾客能够从该系统移除子系统及修复或替换该 子系统，而无须关闭系统及中断生产。
在本发明的某些具体实施例中，电子器件制造系统的制造商可辨别频繁并 入系统的若干子系统，然后构建、预认证及储备适当数量的系统。当顾客下订 单且已经辨别该顾客的需要时，制造商然后可在更短时间内构造系统，因为在 该系统中可能需要的一个或多个子系统己储备及预认证，从而允许制造商只需 将子系统连接至系统框架。在本发明的这些及其它实施例中，子系统可以是模 块化的，例如，使用标准连接器在标准位置中构造，以便子系统可以各种配置 轻松及快速装配在一起。在本发明的某些具体实施例中，可构造系统，以便可从该系统切断一个或 多个子系统，而无须关闭该系统。举例来说，系统可通常被提供资源，诸如水。 在某些这些实施例中，将水从水源运输至该系统的管道可包含阀及连接器。阀 及连接器可使操作者能够从该系统切断水源，且可防止水从水源流出或从系统 回流。在这些实施例中，该系统可具有替代水源，或设计为可无需水源操作一 段时间，以足以连接新水源。
图1是本发明的电子器件制造系统100的示意图。系统100可包含工艺工
具102。工艺工具102可包含一个或多个工艺室104。实际上，工艺工具102 可通常包含多达六个或更多的工艺室104。工艺室104可执行通常由工艺室104 执行的任何功能，包含，举例来说，沉积、外延生长、蚀刻、清洁等等。每个 工艺室104可产生废物，废物可由真空泵106通过导管108从该工艺室抽出。 抽出工艺室104的废物可通过导管110被抽运并进入治理工具112，且更具体 地，进入治理工具112的治理模块114。以下将更详细讨论可由工艺室104产 生的废物的性质。
治理工具112可由一个或多个治理模块114、 116、 118组成。尽管，治理 工具112被示出具有三个治理模块，但应了解可使用更少或更多模块。
治理模块114、 116、 118可为相同或不同的治理设备或子系统，诸如热反 应器、燃烧箱、催化单元、等离子体单元、过滤器、水洗涤器、吸收及吸附单 元、冷却室、酸性气体洗涤器等等，或目前可用或将来可能变得可用的任何其 它适当的治理设备。可选择这些治理模块，然后以任何适当顺序将其连接，以 治理由一个或多个工艺室104产生的废物。由一个或多个工艺室14产生的废 物可包含金属、酸、可燃性或爆炸性气体、温室气体，及其它有毒、危险，或 其它的不希望出现的化合物。电子器件制造系统废物治理技术领域中的普通技 术人员将能够选择治理模块的适当组合及顺序，以有效治理可能从一个或多个 工艺室104排出的废物。
治理模块114、 116、 118可由导管120、 122彼此连接。治理模块118可 由导管124连接至另一个治理系统(未示出)、至厂房排气系统(未示出)或 至大气。
电子器件制造系统100还可包含治理资源连接系统126，该治理资源连接 系统126可包含连接板128及治理资源导管130、 132、 134。治理资源板128
8可包含治理资源连接器136，可将连接至治理资源供给(未示出)的导管(未
示出)连接至该连接器。尽管治理资源板128示出具有三个连接器，分别与三 个导管130、 132、 134连通，但应了解治理资源板128可具有更少或更多连接
器。举例来说，典型治理系统可要求如下治理资源，诸如燃油或粉末、水、
一种或多种试剂、清洁干燥空气及惰性气体等等。对于每个单独的治理模块，
诸如治理模块114、 116、 118，情况也可如此。依据特定治理模块的性质，可 能需要上述一个或多个治理资源。
治理资源板128可有若干不同配置。举例来说，在治理资源板128位于治 理系统112外部的一侧上，治理资源板128可具有单一治理资源连接器，以用 于可由治理系统112使用的每种类型的治理资源。或者，对于该外部侧上的每 个治理资源，治理资源板128具有三个治理资源连接器，例如，对于可由治理 系统112使用的每个治理资源的每个治理模块，均有治理资源连接器。在治理 系统112内部，该治理资源板128可针对每个导管130、 132、 134、针对连接 至治理资源板128外部的每个治理资源均具有连接器(未示出)。因此，举例 来说，如果特定治理系统112连接至三个治理资源，则在治理资源板128外部 可存在三个治理资源连接器136，且在治理资源板128内侧可存在三乘三，即 九个连接器(未示出)。应了解，可存在比由治理系统112使用的三个更多或 更少治理资源，正如可存在比在治理系统112中包含的三个治理模块更多或更 少的治理模块。
在操作中，工艺工具102可在工艺室104内执行电子器件制造步骤。在制 造步骤期间及之后，可由真空泵106从工艺室104抽空废物，并将其引入治理 系统112。在治理系统112内，可在治理模块114、 116、 118中处理该废物， 以使该废物可被接受最终释放至大气。举例来说，治理模块114、 116、 118可 用于从废物中移除微粒物质，中和酸性气体，氧化危险、有害或不希望出现的 化合物，及移除水溶化学药品，以便进一步以液体的形式进行处理等等。可使 用其它适当处理。在治理工具112中处理之后，废物可穿过导管124，如上所 述。废物在治理模块114、 116、 118中的治理期间，治理模块可通过连接板 128及导管130、 132、 134从治理资源供给(未示出)接收治理资源。治理模 块114、 116、 118可使用这些治理资源，以治理废物。
图2是描述设计及构造图1的电子器件制造系统的方法200的流程图。方法200开始于步骤202。在歩骤204中，电子器件制造系统制造商可选择频繁 并入治理系统的一个或多个治理子系统、构造一个或多个每一个都被选定的治 理子系统、认证每个构造的治理子系统，及将该已认证的治理子系统放置在储 备中。在替代实施例中，电子器件制造系统构造者可能不构建治理子系统，则 可采购及储备一个或多个预认证的治理子系统。在步骤206中，制造商或构造 者可确定顾客对治理系统的要求。在步骤208中，制造商或构造者可选择适当 的治理子系统。在步骤210中，制造商或构造者可使用至少一个储备的、预认 证的治理子系统来组装选定的治理子系统，然后认证所构造的治理系统。在步 骤212中，可将该治理系统运送至顾客。方法200结束于步骤214。所认证治 理子系统的储备可允许制造商在更短时间内运送治理系统。
图3是本发明的电子器件制造系统300的第二实施例的示意图。系统300 可包含工艺工具302，可通过导管304将其连接至真空泵306。真空泵306又 可通过导管308连接至治理工具310。治理工具310可通过导管314、阀组件 316和导管318与治理资源供给312流体连接。阀组件316可包含两个关断阀 320、 322，它们可由连接器324连接。这个阀设计可使操作者能够防止流体从 治理资源供给312通过导管314的流动，也可防止流体通过导管318从治理工 具310的任何回流。连接器324可使操作者能够从系统300切断治理资源供给 312。可使用任何适当阀组件。
系统300还可包含备用治理资源供给326，可与治理资源供给312含有相 同的治理资源。备用治理资源供给326可通过导管328、阀组件330和导管332 与治理工具310流体连接。阀组件330，类似于阀组件316，可包含两个关断 阀334、 336，可通过连接器338将它们连接。治理工具310可通过导管340 连接至进一步处理(未示出)、厂房排气系统(未示出)或直接至大气。
在操作中，工艺工具302可通过导管304、通过真空泵306、通过导管308 排出废物并流入治理工具310，该治理工具310可用于治理废物。治理工具310 可从治理资源供给312接收治理资源。治理资源可从治理资源供给312通过导 管314、阀组件316、导管318，流入治理工具310。然后经治理的废物可从治 理工具310通过导管340流入厂房排气系统(未示出)、以进一步处理(未示 出)，或直接至大气。备用治理资源供给326可含有与治理资源供给312相同 的治理资源。如果来自治理资源供给312的治理资源不再能用于治理工具310，治理工具310可从备用治理资源供给326接收治理资源。来自备用治理资源供 给326的治理资源可通过导管328、阀组件330及导管332，流入治理工具310。 以下将参考图4更详细地描述阀组件316及330的功能。
图4是描述操作图3的电子器件制造系统300的方法400的流程图。在某 些实施例中，方法400可提供一种用于使用备用治理资源供给326替换治理资 源供给312的方法，而不需要中断工艺工具302的操作。在某些实施例中，系 统300可包含备用治理资源供给326，备用治理资源供给326可作为治理资源 供给312的备用治理资源供给仅仅可用于系统300。
方法400从步骤402开始。在步骤404中，操作工艺工具302以执行在电 子器件制造中的一系列步骤。在步骤406中，治理资源从治理资源供给312 流动至治理工具310，且备用治理资源326作为供给312的备用治理资源供给 保持闲置。由治理工具310使用治理资源来治理来自工艺工具302的废物。
在歩骤408中，治理资源的来源从治理资源供给312变为备用治理资源供 给326。在工艺工具302及治理工具310的操作期间，有时治理资源供给312 会遇到问题，或者为了进行预防性维护或因为某些其它原因，必须停止使用。 如果需要使治理资源供给312停止使用，则操作者或控制器可从治理工具310 切断治理资源供给312，且操作者或控制器可连接备用治理资源供给326，以 便使治理工具310不经历治理资源中断。
切断治理资源供给的歩骤408可包含以下步骤。参照图3，阀320、 322 可转至关闭位置，以防止任何治理资源进一步从导管314流动，并防止治理资 源或该治理工具310内的其它物质通过导管318的任何回流。同时，或在几乎 相同时刻，可通过打开的阀334、 336将备用治理资源供给326连接至治理工 具310。阀320、 322已经关闭之后，可切断连接器324且可移除治理资源供 给312以便维修及/或修理故障。可使用任何其它适当方法切断治理资源供给 312并连接备用治理资源供给326。
在步骤410中，工艺工具302的操作在切断治理资源供给312及连接替代 治理资源供给326的步骤期间不中断。在步骤412中，方法400结束。
图5是本发明的电子器件制造系统500的第三实施例的示意图。系统500 可包含工艺工具502、 502a。可分别通过导管506、 506a将工艺工具502、 502a 分别连接至治理工具504、 504a。治理资源供给508、 508a可分别为至治理工具504、 504a的主要治理资源供给。在某些实施例中，治理资源供给508可通 过主导管510将治理资源提供至治理工具504。类似地，治理资源供给508a 可通过主导管510a将相同治理资源提供至治理工具504a。
副导管512可将治理资源供给508连接至治理工具504a。同样，副导管 512a可将治理资源供给508a连接至治理工具504。
每个主导管510、 510a及副导管512、 512a可分别含有阀组件514、 514a 及516、 516a。已对照图3详细讨论了这些阀组件，及其在阀组件水平上的操 作，且阀组件水平的说明将同样适用于在图5中描述的阀组件。
尽管已在图5中仅描述具有两个平行工艺工具/治理工具/治理资源供应管 线的系统500，但应了解可使用三个或更多平行工艺工具/治理工具/治理资源 供应管线。
当然，对于某些治理资源，运输治理资源至该处的治理工具的每个导管必 须为回流导管。本文中为了清晰起见，未在任何附图中显示回流导管。
在操作中，系统500的工艺工具502、 502a可产生废物，废物可分别通过 导管506、 506a分别至治理工具504、 504a，在这里废物可被治理。治理工具 504、 504a又可分别从治理资源供给508、 508a接收治理资源。治理资源供给 508、 508a可设计为具有充分容量，以便当这些治理资源供给中的一个停止操 作时，可选择剩余可操作的治理资源供给以将治理资源提供至治理工具504、 504a。这可在替换或修复该停止操作的治理资源供给时，允许工艺工具502、 502a继续操作。
在某些实施例中，在正常操作期间，副导管512、 512a可未被选择且保持 关闭，以便没有治理资源流过该副导管。在治理资源供给508、 508a中的一个 变得不可用的情况下，可选择将仍然可用的治理资源供给连接至治理工具的副 导管，其中治理工具的主治理资源供给已变得不可用。在选择时，副导管中的 阀组件打开以允许治理资源流过该副导管。举例来说，如果治理资源供给508a 将变得不可用，可选择副导管512并将阀组件516置于开启状态。这些动作将 允许治理资源从治理资源供给508通过导管512流动至治理工具504a。
如果必须从系统500移除治理资源供给中的一个，则可将治理资源供给输 出的主导管及副导管的阀组件置于关闭状态，并可切断阀组件的连接器部分。 对于阀组件的操作说明，参见图3。举例来说，如果必须从系统500移除治理资源供给508，则可将阀组件514及阀组件516置于关闭状态。然后，可切断 阀组件以便可从系统500移除治理资源供给508。当然，在移除治理资源供给 508之前，可将阀组件516a置于开启状态，以便治理资源供给508a可通过导 管512a将治理资源提供至治理工具504。
图6是描述操作图5的电子器件制造系统的方法600的流程图。方法600 利用系统500的配置，其中可在资源供给508、 508a中构建额外容量，以便当 资源供给中的一个不可用时，另一个资源供给可用于向系统500中的其它治理 工具提供备用资源功能。如上所述，系统500可包含两个以上平行管线。
方法600开始于步骤602。在步骤604中，操作具有专用治理工具504、 504a的工艺工具502、 502a以执行电子器件制造中的歩骤。在步骤606中， 为每个治理工具提供来自治理资源供给的治理资源，该治理资源供给为治理工 具的主要供给。举例来说，在图5中，治理工具504主要由治理资源供给508 提供，且治理工具504a主要由治理资源供给508a提供。这可通过将阀514、 514a配置于开启位置，且将阀516、 516a配置于关闭位置来完成。
在步骤608中，从第一治理资源供给主要供给的治理工具切断第一治理资 源供给。同时，或在几乎相同时刻，将第二治理资源供给连接至这两个治理工 具。在治理资源供给中构建的超容量允许这些供给中的一个给两个治理工具供 给至少有限时间。在步骤610中，在切断治理资源供给及连接其它治理资源供 给的步骤期间及之后，工艺工具502、 502a均操作。方法600结束于步骤612。
图7是本发明的电子器件制造系统700的第四实施例的示意图。系统700 可包含工艺工具702、 702a，可通过导管706、 706a将其连接至治理工具704、 704a。在某些实施例中，对于任何特定治理资源，每个治理工具可具有针对该 治理资源的主要治理资源供给。在图7中，举例来说，治理工具704可通过导 管710、阀组件712及阀714从治理资源供给708接收治理资源。同样，治理 工具704a可通过导管710a、阀组件712a及阀714a从治理资源供给708a接收 治理资源。资源供给708b可配置为备用治理资源供给，且可分别通过导管716 及716a连接至治理工具704及704a。
在操作中，工艺工具及702、 702a可产生废物，废物通过导管706、 706a 并流入治理工具704、 704a，在这里废物可被治理。治理工具704、 704a可使 用分别由主要治理资源供给708、 708a提供的治理资源。在正常操作情况下，治理资源供给708b可能不与任何治理工具流体连接，且可被视为后备治理资
源供给。"未处于流体连接"意指，举例来说，阀组件712b、 712c可能处于关 闭状态中，或某些阀714及714a可能经配置以防止流体从治理资源供给708b 流动。然而，如果一个或多个主要治理资源供给708、 708a变得不可操作或以 其它方式停止使用，则可将治理资源供给708b连接至其主要治理资源供给已 变得不可用的一个或多个治理工具。选择并从一个治理资源供给切换至另一个 治理资源供给可通过一系列阀诸如阀组件712、 712a、 712b及712c，结合三 向阀714及714a来完成。因此，举例来说，如果治理资源供给708变得不可 用，可操作这些阀来切断治理资源供给708与治理工具704的流体连通，并将 治理资源供给708b置于与治理工具704流体连通的位置。这可通过将阀组件 712置于关闭状态、通过将阀组件712b置于开启状态，且通过将三向阀714 置于允许治理资源流过导管716流入治理工具704的状态来完成。当从系统 700切断治理资源供给708时，可修复或维护治理资源供给708。
图8是描述操作图7的电子器件制造系统的方法800的流程图。方法800 利用备用治理资源供给708b，连接至一个以上的治理工具704、 704b。备用治 理工具708b在正常操作期间闲置，且可用于充当连接至任何治理工具704、 704b的备用治理资源供给。尽管系统700仅示出了两个平行工艺工具/治理工 具/治理资源供应管线，但应了解可使用三个或更多平行工艺管线。
方法800从步骤802开始。在步骤804中，操作具有专用治理工具704、 704a的两个工艺工具702、 702a以执行电子器件制造工艺中的步骤。在步骤 806中，每个治理工具704、 704a分别从主要治理资源供给接收治理资源。在 步骤808中，提供备用治理资源供给，以便在主要治理资源供给可能变得不可 用时使用，但备用治理资源供给在需要作为备用资源供给前保持闲置。在步骤 810中，治理资源的提供从主要治理资源供给708、 708a中的一个变更为备用 治理资源供给708b。在歩骤812中，操作工艺工具以执行在步骤810期间及 之后的电子器件制造工艺步骤，在步骤810中主要治理资源供给被切断，且将 备用治理资源供给连接至治理工具。方法800结束于步骤814。
上述说明仅公开本发明的示意性实施例。本领域的普通技术人员易于明了 落入本发明范畴内的对以上所公开的设备及方法的修改。举例来说，已针对治 理系统组件说明本发明，但本发明可使用其它电子器件制造系统及子系统实践，包含但不限于，鼓风机、彔、冷却器、工艺化学药品运送系统、整个治理 系统、冷却塔、低温泵等等。这些系统及子系统可具有用于备用的额外容量， 可加倍以具有专用备用，或充当一组类似组件的备用。
于是，尽管结合示意性实施例公开了本发明，但应了解在如由所附的权利 要求书限定的本发明的精神及范围内，可有其它实施例。
权利要求
1.一种用于操作一个或多个电子器件制造系统的方法，包括使用工艺工具执行一系列电子器件制造工艺步骤，其中该工艺工具产生废物作为副产品；使用治理工具治理该废物；从第一治理资源供给向该治理工具提供治理资源；将治理资源供给从该第一治理资源供给变更为第二治理资源供给，其中变更该治理资源供给包括从该第一治理资源供给中断该治理资源的流动；及从该第二治理资源供给开始该治理资源的流动；及当变更该治理资源供给时及在变更该治理资源供给之后，继续使用该工艺工具执行该系列工艺步骤。
2. 如权利要求l所述的方法，其中该治理资源为燃油、功率、氧化剂、清 洁干燥空气、水、冷却媒介、惰性气体、环境空气及酸中和剂的至少一种。
3. 如权利要求l所述的方法，其中在变更该治理资源供给之前，该第一治理资源供给用作该治理工具的主要 治理资源供给；及该第二治理资源供给处于闲置状态，且可用作仅针对该治理 工具的备用治理资源供给；及在变更该治理资源供给之后，该第一治理资源供给处于闲置状态；及该第 二治理资源用作该治理工具的补充治理资源供给。
4. 如权利要求l所述的方法，其中在变更该治理资源供给之前，该第一治理资源供给用作针对第一治理工具 的主要治理资源供给；及该第二治理资源供给用作针对第二治理工具的主要治 理资源供给；及在变更该治理资源供给之后，该第一治理资源供给处于闲置状态；及该第 二治理资源供给用作该第二治理工具的主要治理资源供给，且作为该第一治理工具的补充治理资源供给。
5. 如权利要求l所述的方法，其中在变更该治理资源供给之前，该第二治理资源供给处于闲置状态；及该第二治理资源供给可用于充当两个或两个以上治理工具的补充治理资源供给；及 在变更该治理资源供给之后，该第一治理资源供给处于闲置状态；及该第 二治理资源供给用作一个或多个所述治理工具的补充供给。
6. 如权利要求3、 4或5所述的方法，其中控制器操作阀系统以中断该治理 资源从该第一治理资源供给的流动，且其中该控制器操作阀系统以开始该治理 资源从该第二治理资源供给的该流动。
7. —种用于组装电子器件制造系统的方法，其包括 储备一个或多个预认证、模块化、电子器件制造系统组件； 辨别该电子器件制造系统的性能要求； 选择一个或多个储备组件以满足所述性能要求；从包括一个或多个所述储备组件的组件构造该电子器件制造系统；及 认证所构造的电子器件制造系统。
8. 如权利要求7所述的方法，其中所述储备组件还包括治理工具的组件。
9. 如权利要求7所述的方法，还包括构造模块化、电子器件制造系统组件 的步骤。
10. 如权利要求7所述的方法，还包括预认证模块化电子器件制造系统组 件的步骤。
11. 一种电子器件制造系统，其包括 工艺工具；治理工具；第一治理资源供给，含有治理资源；及 第二治理资源供给，含有该治理资源，其中，该第二治理资源供给用于在该治理资源从该第一治理资源供给的流 动中断之后，使治理资源流至该治理工具。
12. 如权利要求ll所述的电子器件制造系统，还包括 第一阀组件；及第二阀组件，其中该第一阀组件用于控制该治理资源从该第一治理资源供给至该治理工具的流动，且该第二阀组件用于控制该治理资源从该第二治理资源供给至该 治理工具的流动。
13. 如权利要求ll所述的电子器件制造系统，其中该第二治理资源供给仅 连接至治理工具。
14. 如权利要求ll所述的电子器件制造系统，其中该第二治理资源供给是针对不同治理工具的主要治理资源供给。
15. 如权利要求11所述的电子器件制造系统，其中该第二治理资源供给 连接至一个以上的治理工具，且不充当任何治理工具的主要治理资源。
全文摘要
本发明提供一种用于操作一个或多个电子器件制造系统的方法，其包含以下步骤1)使用工艺工具执行一系列电子器件制造工艺步骤，其中该工艺工具产生废物作为执行该系列工艺步骤的副产品；2)使用治理工具治理该废物；3)从第一治理资源供给向该治理工具提供治理资源；4)将治理资源供给从该第一治理资源供给变更为第二治理资源供给，其中变更该治理资源供给包括i)从该第一治理资源供给中断该治理资源的流动；及ii)从该第二治理资源供给开始该治理资源的流动；及5)当变更该治理资源供给时及在变更之后，继续使用该工艺工具执行该系列工艺步骤。
文档编号G06F19/00GK101681398SQ200880017492
公开日2010年3月24日 申请日期2008年5月24日 优先权日2007年5月25日
发明者丹尼尔·O·克拉克, 尤塞夫·A·罗德杰, 杰伊·J·荣格, 罗伯特·M·韦尔穆伦, 罗格·M·约翰逊, 菲尔·钱德勒, 詹姆斯·L·史密斯 申请人:应用材料股份有限公司