专利名称：进行电路布局的方法及其方法所制备的电路板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种进行电路布局的方法及其方法所制备的电路板，特别是一种 包括加入独立拖尾图案的电路布局方法及其方法所制备的电路板。
背景技术：
请参见图IA所示，图IA绘示已知电路布局图不具功能性焊垫图案的示意图。传 统电路布局的制作过程中，工程师会在软件上设计电路布局图10时，将电路板上用来配置 各个电子元件的预定位置分配一至多个对应元件脚位的焊垫图案12。如此，当制作电路板 时，代表焊垫图案12的金属焊垫会如预期地形成于电路板的对应位置上，以便进行后续的 焊锡程序时，将电子元件的元件脚位焊接于金属焊垫上。当电路板进行焊锡程序而需通过一锡炉装置时，由于锡炉装置的温度设定或焊锡 材料的比例关系，锡炉装置中的焊锡会于相对电路板移动方向D的最后通过锡炉装置的元 件脚位上产生锡尖拉丝的现象。然而，此种锡尖拉丝的外观往往不符焊锡程序的品管要求， 进而降低客户验收电路板的满意度。请参见图IB所示，图IB绘示已知电路布局图产生功能性焊垫图案的示意图。为 此，工程师便使最后通过锡炉装置的元件脚位所对应的焊垫图案12更换成一功能性焊垫 图案14，此功能性焊垫图案14形成金属焊垫后，亦可提供一元件脚位的焊接，同时也可提 供焊锡的拖曳以消除锡尖拉丝的产生。如此，当具有功能性焊垫图案14的金属焊垫的电路板通过锡炉装置后，即便锡炉 装置的温度设定或焊锡材料的比例关系，仍会平均地附着于此功能性焊垫图案14的金属 焊垫上，降低焊锡产生锡尖拉丝的不良率。然而，虽然此功能性焊垫图案14可解决上述的锡尖拉丝的现象，但是每当工程师 于软件上进行更新下一版的电路布局图10时，回见图IA所示，软件会依据数据中下一版的 焊垫图案12取代旧版的焊垫图案12，其中也包括上述的功能性焊垫图案14，使得功能性焊 垫图案14恢复成原来的焊垫图案12。如此，待工程师得知电路板的金属焊垫通过锡炉装置 的顺序后，必须再次将电路布局图上末位元件脚位所对应的焊垫图案更换成上述功能性焊 垫图案14(如图IB所示)。这对于多数个必须更换的末位焊垫图案，或者电路布局图历经多次更新版本而 言，工程师都必须一再反复地改变末位焊垫图案成为功能性焊垫图案，不仅相当耗费人力 及时间，也间接提高了制作电路板的成本。同时，在维护各版焊垫图案的数据时，也相对地 更加困难，造成工程师管理数据的不易。
发明内容
有鉴于此，本发明一方面的目的在于揭露一种进行电路布局的方法，使得工程师 每当进行下一版电路布局图的更新时，不需一再反复地更改末位焊垫图案。故，对于多数个 必须更换的末位焊垫图案而言，或者，对于电路布局图必须历经多次更新版本而言，可大幅节省人力、时间及电路板的制作成本。本发明另一方面的目的在于揭露一种利用上述方法制备的电路板。根据上述的目的而提出一种进行电路布局的方法，此方法包括提供一电路板的一 电路布局图，电路布局图至少包括多个焊垫图案。当取得此电路板未来通过一锡炉装置所 面对锡炉装置的方向信息后，新增一独立的拖尾图案于电路布局图上相对于电路板中最后 一个通过锡炉装置的焊垫图案的后方。当电路布局图进行一版本更新时，拖尾图案不参与 电路布局图的版本更新。本发明的一实施例中，当电路布局图进行版本更新时，将多个新版的焊垫图案，取 代电路布局图上原先的此些焊垫图案，并维持拖尾图案于电路布局图上的相对位置。本发明的一实施例中，拖尾图案的形状是朝其远离该最后一个焊垫图案的方向而 呈现由粗变细的宽度，例如三角形或水滴形。本发明的一实施例中，拖尾图案邻近该最后一个焊垫图案，并与其间隔一间距，且 其周围沿其轮廓间隔地环绕一线条。根据上述的目的还提出一种电路板，包括一板体、多个焊垫图案及至少一拖尾图 案。焊垫图案分布于板体上。拖尾图案邻近最靠近板体边缘的其中一焊垫图案外侧。其中， 拖尾图案与此最靠近板体边缘的焊垫图案之间具有一间距。本发明提出的进行电路布局的方法，此方法应用于制作一电路板前的电路布局设 计程序(Circuit Layout)中，适于电路板的电路布局，其解决问题的概念是遵循电路布局 图于软件上进行更新下一版的更新时，软件会依据一数据库中下一版的焊垫图案一一取代 旧版的焊垫图案的规则，提供一不参与更新的拖尾图案，以节省反复更改末位焊垫图案的 时间及成本。利用该方法制备电路板，可降低制作电路板的成本。
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详 细说明如下图IA绘示已知电路布局图不具功能性焊垫图案的示意图；图IB绘示已知电路布局图产生功能性焊垫图案的示意图；图2A绘示本发明在一实施方式下产生拖尾图案的部份电路布局图的示意图；图2B绘示对应图2A的电路布局图所制电路板的部份示意图；图3绘示本发明进行电路布局的方法在此实施方式下的流程图。主要元件符号说明
100电路布局图210配置区域
110区域图案220金属焊垫
120焊垫图案230走线
130走线图案240接地
140接地图案260金属拖尾
160拖尾图案262印刷线条
161间距301--304 步骤
162线条D 方向信息
200:电路板
具体实施例方式以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本 发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神 与范围。本发明提出一种进行电路布局的方法，此方法应用于制作一电路板前的电路布局 设计程序(Circuit Layout)中，适于电路板的电路布局，其解决问题的概念是遵循电路布 局图于软件上进行更新下一版的更新时，软件会依据一数据库中下一版的焊垫图案一一取 代旧版的焊垫图案的规则，提供一不参与更新的拖尾图案，以节省反复更改末位焊垫图案 的时间及成本。图2A绘示本发明在一实施方式下产生拖尾图案的部份电路布局图的示意图。图 2B绘示对应图2A的电路布局图所制电路板的部份示意图。图3绘示本发明进行电路布局 的方法在此实施方式下的流程图。其中在参阅图3时，请同时搭配图2A、图2B所示，该方法 的一实施方式是包括至少多个步骤如下步骤(301)提供一 /多个电路布局图100 见图2A，此电路布局图100至少包括多个用来配置电子元件(例如芯片、电阻、电 容等元件)的区域图案110、焊垫图案120、走线图案130及接地图案140等等的信息，其中 焊垫图案120即为电路板200上用来焊接电子元件脚位的金属焊垫。如此，依据此/此些 电路布局图100的信息便可制成一电路板200 (见图2B)，而上述的区域图案110、焊垫图案 120、走线图案130及接地图案140会如预期地在电路板200的对应位置上形成电子元件的 配置区域210、金属焊垫220、走线230及接地240，以便进行后续的焊锡程序。步骤(302)取得通过一锡炉装置的方向信息取得此电路布局图100未来制成电路板200后，用来通过一锡炉装置时所面对锡 炉装置的方向信息D，使得工程师可得知电路板200的焊垫图案120通过锡炉装置的顺序。 其中此电路板200具一呈矩形的板体时，可以旋转或翻转的方式，使得此电路板200较长/ 短的一边缘面对锡炉装置，进而以此方向通过锡炉装置以进行焊锡程序。步骤(303)新增拖尾图案160 依据上述面对锡炉装置的方向信息D，新增至少一独立的拖尾图案160(trailing pad Symbol)于电路布局图100上相对于电路板200最后一个通过锡炉装置的焊垫图案120 的后方，以形成一金属拖尾260 (trailing pad)。同样地，金属拖尾260位于最靠近矩形板 体的边缘的金属焊垫的一侧，且介于金属焊垫与矩形板体的边缘间。值得强调的是，由于此拖尾图案160是独立元件，虽然邻近其最后一个焊垫图案 120，但仍与其最后一个焊垫图案120之间具有一间距161，而且，此拖尾图案160并非数据 库中任一版的焊垫图案120，意即不用来配置任何电子元件的脚位。如此，此电路板200未 来通过锡炉装置后，金属拖尾260可提供焊锡的拖曳，以消除锡尖拉丝的产生。此实施方式中，拖尾图案160(即金属拖尾260)的形状是朝其远离最后一个焊垫 图案120(即金属焊垫220)的方向而呈现出由粗变细的宽度，例如可呈三角形或水滴形。此外，此实施方式中，电路布局图100于拖尾图案160周围的轮廓外，间隔地环绕
5一线条162，使得此电路板200未来在制作后，金属拖尾260周围轮廓为一不具导电特性的 印刷线条262，使得此电路板200未来通过锡炉装置后，印刷线条262加强分离金属拖尾 260与邻近金属焊垫220的焊锡。另外电路布局图100亦可具有多个同时最后一个通过锡炉装置的焊垫图案120， 使其可具有多个拖尾图案160的可能。步骤(304)更新新版的电路布局图100 当进行此步骤时，依据数据库中多个更新的焊垫图案120于电路布局图100的相 对位置上，取代上一版的焊垫图案120。请回见图2A，由于上述的拖尾图案160不参与电路 布局图100的更新，使得上述的拖尾图案160可保持于电路布局图100上的相对位置，不致 被取代而消失于电路布局图100上。故工程师便不需一再反复地更改末位焊垫图案120，对于多数个必须更换的末位 焊垫图案120而言，或者，对于电路布局图必须历经多次更新版本而言，可大幅节省人力、 时间及电路板200的制作成本。若邻近拖尾图案160的焊垫图案120在更新后有位置上的 改变时，工程师也仅需对拖尾图案160与邻近的焊垫图案120进行相对关系的微调。最后针对本发明上述进行电路布局方法的所有步骤，亦可经一计算机装置中的一 电路布局软件所达成，借此完成电路布局图的提供、方向信息的取得、拖尾图案的新增及电 路布局图的更新。本发明所揭露如上的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术的人 员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视 权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
一种进行电路布局的方法，其特征在于，该方法包括提供一电路板的一电路布局图，该电路布局图至少包括多个焊垫图案，该些焊垫图案分别代表该电路板的一金属焊垫；新增一独立的拖尾图案于该电路布局图的其中一焊垫图案的一方，其中该焊垫图案对应于该电路板中最后一个通过一锡炉装置的金属焊垫，该拖尾图案相当于该最后一个金属焊垫的后方；以及当该电路布局图进行版本更新时，该拖尾图案不参与该电路布局图的版本更新。
2.根据权利要求1所述的进行电路布局的方法，其特征在于，当该电路布局图进行版 本更新时，将多个新版的焊垫图案，取代该电路布局图上原先的该些焊垫图案，并维持该拖 尾图案于该电路布局图上的相对位置。
3.根据权利要求1所述的进行电路布局的方法，其特征在于，该拖尾图案的形状是朝 其远离该最后一个焊垫图案的方向而呈现由粗变细的宽度。
4.根据权利要求3所述的进行电路布局的方法，其特征在于，该拖尾图案的形状呈三 角形或水滴形。
5.根据权利要求1所述的进行电路布局的方法，其特征在于，该拖尾图案邻近该最后 一个焊垫图案，并与其间隔一间距。
6.根据权利要求5所述的进行电路布局的方法，其特征在于，该拖尾图案的周围沿其 轮廓间隔地环绕一线条。
7.一种电路板，其特征在于，包括一矩形板体；多个金属焊垫，分布于该矩形板体上；至少一金属拖尾，位于最靠近该矩形板体边缘的其中一该些金属焊垫的一侧，且介于 该其中一金属焊垫与该矩形板体的边缘间，其中，该金属拖尾与该最靠近该矩形板体边缘的金属焊垫间具有一间距。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，该金属拖尾的形状是朝其远离该最靠 近该板体边缘的焊垫图案的方向而呈现由粗变细的宽度。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，该金属拖尾的形状呈三角形或水滴形。
10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，该金属拖尾的周围沿其轮廓间隔地环 绕一不具导电特性的印刷线条。
全文摘要
本发明揭露一种进行电路布局的方法及其方法所制备的电路板，此方法包括提供一电路板的一电路布局图，电路布局图包括多个焊垫图案，于是当取得电路板未来用以通过并面对一锡炉装置的方向信息后，新增一独立的拖尾图案于电路布局图上相对于电路板中最后一个通过锡炉装置的焊垫图案的后方，使得当电路布局图进行一版本更新时，拖尾图案不参与电路布局图的版本更新。
文档编号G06F17/50GK101894172SQ20091020371
公开日2010年11月24日 申请日期2009年5月20日 优先权日2009年5月20日
发明者叶建和 申请人:英业达股份有限公司