专利名称：：电子装置及其散热系统的制作方法
技术领域：
：本实用新型有关一种电子装置，特别是有关一种电子装置，设置于其中的零件可具有平衡的受压状况。
背景技术：
：在电子装置中，零件在锁合于电路板上时，常常碍于内部空间的限制，无法对称的锁附于电路板上，因此在组装时，常会造成零件的受压不平衡，虽然可分别调整各个施力点的施力值使零件均匀的受压，但是只要组装公差产生，则零件的受压又仍会形成不平衡的状态，若是在该零件下方设置重要的电子元件，则容易造成电子元件的损毁。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种电子装置及其散热系统，以使其中的电子元件受力均匀、散热容易，以避免其损毁。根据本实用新型一方面提供一种电子装置，包括:一基板；一电子元件，设置于该基板上；一板件，对该电子元件施加一作用力；以及一缓冲结构，设置于该电子元件以及该板件之间，并与该电子元件相对应，其中该作用力通过该缓冲结构传达至该电子元件。根据本实用新型另一方面提供一种散热系统，对一电子元件进行散热，包括:一风扇；一板件，对该电子元件施加一作用力；一热管，连接该风扇以及该板件；以及一缓冲结构，设置于该电子元件以及该板件之间，并与该电子元件相对应，其中该作用力通过该缓冲结构传达至该电子元件。根据本实用新型又一方面提供一种电子装置，包括:一基板；一电子元件，设置于该基板上；以及一散热系统，包括一风扇；一板件，对该电子元件施加一作用力；一热管，连接该风扇以及该板件；以及一缓冲结构，设置于该电子元件以及该板件之间，并与该电子元件相对应，其中该作用力通过该缓冲结构传达至该电子本实用新型的有益技术效果是板件作用力由板件经过缓冲结构将作用力均匀化后，再通过抵接件传达至电子元件，另外，由于缓冲结构由金属制成，可有效地的将电子元件的热量传递至板件后，再通过热管将热量传导至风扇进行散热。在本实用新型的电子装置中，作用力在经过缓冲结构时，会通过弹性件可使作用力均匀的分配至抵接件l后，再均匀的传达到电子元件上，可防止电子元件受压不平均的现象产生。为使本实用新型的上述及其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文将配合附图对本实用新型的具体的较佳实施例做详细说明，其中图1显示本实用新型电子装置的示意图；图2显示本实用新型电子装置中缓冲结构的示意图；以及图3显示本实用新型电子装置中散热系统的底面示意图。具体实施方式图1显示本实用新型电子装置的示意图。参见图1，本实用新型的电子装置100包括一基板(电路板)P、一电子元件E以及对电子元件E进行散热的一散热系统200，其中电子元件E可为一中央处理单元(CPU)、一VGA显示卡或是其它电子装置100中的发热元件。于一实施例中，电子装置100是可携式计算机，例如笔记本计算机(notebook)、平板计算机(tabletPC)、上网计算机(Netbook)或手机(cellphone)等。电子元件E设置于电路板P上，并具有一中心点EC，电子元件E在运转时会产生热量，因此必须利用散热系统200将其热量散逸。散热系统200包括一风扇201、一散热孔205、一板件202、一缓冲结构203以及一热管204，其中板件202设置于电子元件E上，通过热管204连接风扇201与板件202，可将电子元件E的热量传递至风扇201，再利用风扇201将热量通过散热孔205散出。于一实施中，为增加散热系统200的散热效率，散热孔205的数量是二个，且垂直彼此设置。板件202是由具有刚性的金属材料制成，包括一主体2021以及三个固定件2022，其中热管204是通过焊接的方式与主体2021连接，三个固定件2022分别由不同的方向从主体2021延伸，并锁附于电路板P上，可将主体2021固设于电子元件E上，其中三个固定件2022固定于电路板P上的作用力可定义出一第一合力作用点S1，并且，碍于电子装置100内部空间的限制，第一合力作用点S1的位置通常不会产生在主体2021中心附近，亦即第一合力作用点Sl并不会与电子元件E的中心点EC相对应。应注意的是，于此实施例中板件202具有三个固定件2022，但不限于此，固定件2022的数量以及其锁合位置可配合电子装置100内部空间的设计而定。图2显示本实用新型电子装置中缓冲结构的示意图；图3显示本实用新型电子装置中散热系统的底面示意图。为使第一合力作用点S1的位置产生在主体2021中心附近，亦即第一合力作用点S1对应电子元件E的中心点EC，使电子元件E受压平均，请配合参见图1至图3，缓冲结构203是由金属材料制成，并设置于板件302以及电子元件E之间，缓冲结构203包括一抵接件2031以及四个弹性元件2032，抵接件2031与电子元件E抵接，四个弹性元件2032为弹簧螺丝，弹簧螺丝是利用弹性系数小的金属材料制成，设置于抵接件2031的四个角落，并穿过抵接件2031，将抵接件2031锁合于板件202上，通过缓冲结构203锁合于板件202上，可将第一合力作用点Sl的位置移往主体2021或缓冲结构203中心附近，例如第二合力作用点S2，如此可使得电子元件E受压平均，较佳地，第二合力作用点S2与电子元件E的中心点相对应。再次参见图1，板件202通过其固定件2022锁合于电路板P,使主体2021对电子元件E施加一作用力，该作用力由板件202的主体2021，经过缓冲结构203将作用力均匀化后，再通过抵接件2031传达至电子元件E，另外，由于缓冲结构203由金属制成，可有效率的将电子元件E的热量传递至板件202后，再通过热管204将热量传导至风扇201进行散热。在本实用新型的电子装置100中，虽然板件202上的第一合力作用点Sl并没有与电子元件E的中心点EC相对应，但是作用力在经过缓冲结构203时，会通过弹性件2032,可使作用力均匀的分配至抵接件2031后，再均匀的传达到电子元件E上，可防止电子元件E受压不平均的现象产生。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，仍可作出种种等同的改变或替换，因此本实用新型的保护范围当视后附的本申请权利要求范围所界定的为准。权利要求1.一种电子装置，其特征在于包括一基板；一电子元件，设置于该基板上；一板件，对该电子元件施加一作用力；以及一缓冲结构，设置于该电子元件以及该板件之间，并与该电子元件相对应，其中该作用力通过该缓冲结构传达至该电子元件。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于该板件包括-一主体；以及多个固定件，分别从该主体延伸，并固定于该基板。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于所述固定件锁合于该基板以施加该作用力于该电子元件。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于该缓冲结构包括一抵接件，与该电子元件抵接；以及多个弹性件，分别设置于所述抵接件上。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于所述弹性件穿过该抵接件，而将该抵接件锁合于该板件上。6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于所述弹性件为弹簧螺丝。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于该板件以及该缓冲结构由金属制成。8.—种散热系统，对一电子元件进行散热，其特征在于包括一风扇；一板件，对该电子元件施加一作用力；一热管，连接该风扇以及该板件；以及一缓冲结构，设置于该电子元件以及该板件之间，并与该电子元件相对应，其中该作用力通过该缓冲结构传达至该电子元件。9.根据权利要求8所述的散热系统，其特征在于该板件包括一主体；以及多个固定件，分别从该主体延伸，并固定于该基板。10.根据权利要求9所述的散热系统，其特征在于所述固定件锁合于该基板以施加该作用力于该电子元件。11.根据权利要求8所述的散热系统，其特征在于该缓冲结构包括一抵接件，与该电子元件抵接；以及多个弹性件，分别设置于所述抵接件上。12.根据权利要求11所述的散热系统，其特征在于所述弹性件穿过该抵接件，而将该抵接件锁合于该板件上。13.根据权利要求12所述的散热系统，其特征在于所述弹性件为弹簧螺丝。14.根据权利要求8所述的散热系统，其特征在于该热管是焊接于该板件上。15.根据权利要求8所述的散热系统，其特征在于该板件以及该缓冲结构由金属制成。16.—种电子装置，其特征在于包括一基板；一电子元件，设置于该基板上；以及一散热系统，包括一风扇；一板件，对该电子元件施加一作用力；一热管，连接该风扇以及该板件；以及一缓冲结构，设置于该电子元件以及该板件之间，并与该电子元件相对应，其中该作用力通过该缓冲结构传达至该电子元件。17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于该板件包括-一主体；以及多个固定件，分别从该主体延伸，并固定于该基板。18.根据权利要求17所述的电子装置，其特征在于所述固定件锁合于该基板以施加该作用力于该电子元件。19.根据权利要求18所述的电子装置，其特征在于该缓冲结构包括一抵接件，与该电子元件抵接；以及多个弹性件，分别设置于所述抵接件上，所述弹性件穿过该抵接件，而将该抵接件锁合于该板件上。20.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于该电子装置是一可携式计算机。专利摘要本实用新型是一种电子装置及其散热系统，电子装置包括一基板、一电子元件以及一散热系统。电子元件设置于基板上，散热系统与电子元件连接，并包括一风扇、一热管、一板件以及一缓冲结构。热管连接风扇以及板件，板件对电子元件施加一作用力，缓冲结构设置于电子元件以及板件之间，并与电子元件相对应，其中作用力通过缓冲结构传达至电子元件。本实用新型可使其中的电子元件受力均匀、散热容易，以避免其损毁。文档编号G06F1/20GK201369890SQ20092000799公开日2009年12月23日申请日期2009年3月20日优先权日2009年3月20日发明者廖廷晖,许丰麟申请人:广达电脑股份有限公司