专利名称：射频识别标签及制造该射频识别标签的方法和模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种射频识别标签以及制造该射频识别标签的方法和模具，更具体地 说，涉及一种在非接触状态下可读的射频识别标签以及制造该射频识别标签的方法和模具。
背景技术：
射频识别标签(在下文中，称为RFID标签)在非接触状态下可读，这与只可在接 触状态下读取的条码等不同。根据电源的使用情况，有设置有电源的有源RFID标签和未设置电源的无源RFID 标签。此外，根据所使用的频率段，RFID标签分为低频系统或高频系统。无源RFID标签通常包括板形的介电构件、设置在介电构件的表面上的集成电路 (IC)芯片和电连接到IC芯片的天线。无源RFID标签的天线接收从读取器(reader)(未示出)输入的电磁波的无线电 信号，从而在电路中产生感应电流。由于此电流，存储在IC芯片中的信息转变为电磁波，然 后通过天线被发送到读取器。读取器读取来自RFID标签的信号，从而识别存储在RFID标签中的信息。通常，这 样的RFID标签内置在与存储的信息相关的产品中或附着到与存储的信息相关的产品。然而，由于介电构件具有板形，所以RFID标签难以安装在如便携式电话壳体中的 曲面上。此外，如果RFID标签具有很大的厚度，则设置有RFID标签的电子装置不会具有纤 薄的外形。因此，需要克服上述局限的技术。
发明内容
本发明的一方面提供了一种RFID标签及其制造方法和模具，所述RFID标签可安 装在曲面上并可实现厚度的减小。根据本发明的一方面，提供了一种射频识别(RFID)标签，所述RFID标签包括电 路芯片，包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘；模制部件，在模制部件中容纳 电路芯片，同时将焊盘暴露到外部；天线，形成在模制部件的外表面上，具有预定的图案形 状，并电连接到焊盘。 模制部件的外表面可为曲面，天线可通过将导电材料喷射到模制部件的曲面上而 形成。焊盘可突出到电路芯片的外部。焊盘可被安装在电路芯片中，并被暴露到电路芯片的外部。所述RFID标签还可包括保护件，所述保护件设置在模制部件上并保护天线和电路芯片。所述RFID标签还可包括盖，所述盖在模制部件上模制成型，以覆盖天线和电路芯 片。根据本发明的另一方面，提供了一种制造射频识别(RFID)标签的方法，所述方法 包括将电路芯片设置在模具中，电路芯片包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的 焊盘；用树脂材料填充模具，形成容纳有电路芯片的模制部件，同时将焊盘暴露到外部；在 模制部件的表面上形成天线，天线电连接到电路芯片。模制部件的所述表面可为曲面，并且可通过将导电材料喷射到模制部件的表面上 来形成天线。可将焊盘暴露到电路芯片的外部，可通过将导电材料喷射到模制部件的表面上来 将天线连接到焊盘。所述方法还可包括在模制部件上形成保护件，以保护电路芯片和天线。所述方法还可包括在模制部件上形成盖，以覆盖天线和电路芯片。根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造射频识别(RFID)标签的模具，所述 模具包括模，提供有内部空间，以在模中容纳电路芯片，电路芯片包括在电路芯片的一个 表面上的用于电连接的焊盘；树脂注入部件，设置在模中，以使得树脂材料流动到内部空间 中，从而在内部空间中形成RFID签的模制部件。模的内部空间可具有使模制部件的表面弯曲的形状。所述模具还可包括盖模，所述盖模有内部空间，以在模制部件的表面上形成覆盖 天线和电路芯片的盖。
通过下面结合附图的详细描述，本发明的上述和其它方面、特征和其它优点将被 更加清楚地理解，附图中图1是示出根据本发明示例性实施例的RFID标签的示意性透视图；图2是示出图1的RFID标签的剖视图；图3中的(a)至图3中的(d)是根据本发明示例性实施例的用于解释制造图1的 RFID标签的方法的透视图；图4是示出根据本发明另一示例性实施例的RFID标签的剖视图；图5是图4的RFID标签的平面图；图6是示出包括图4的RFID标签的盖的RFID标签的剖视图；图7是示出根据本发明另一示例性实施例的RFID标签的剖视图；图8是根据本发明示例性实施例的示出用于制造RFID标签的模具的剖视图；图9是根据本发明示例性实施例的示出用于制造RFID标签的盖的盖模具的剖视 图。
具体实施例方式现在将参照附图来详细地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以多种 不同的形式来实施，且不应被解释为局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将把本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。将参照图1至图9来详细地描述根据本发明示例性实施例的RFID标签以及用于 制造RFID标签的方法和模具。图1是示出根据本发明示例性实施例的RFID标签的示意性透视图，图2是示出图 1的RFID标签的剖视图。参照图1和图2，RFID标签100可包括电路芯片110、模制部件120和天线130。电路芯片110内置在模制部件120中且其一个表面暴露在外，焊盘112可设置在 所述暴露的一个表面上，以用于电连接。这里，电路芯片110可经电连接到电路芯片110上 的天线130通过无线电来接收能量(power)。电路芯片110由通过无线电接收的能量来启 用，从而经天线130与外部RFID读取器一起接收/发送无线电信号。电路芯片110将接收/发送信号处理成数字数据。电路芯片110基于来自读取 器的数字接收数据来识别读取器的请求，并根据读取器的请求输出发送数据，即，期望的信 息。电路芯片110和读取器以上述的方式彼此共享信息。焊盘112可暴露在电路芯片110的所述一个表面上，并可接触具有预定频率的天 线130，从而电连接电路芯片110和天线130。焊盘112可置于模制部件120内部，并不突 出到模制部件120的外部。模制部件120可以注入成型以在模制部件120中容纳电路芯片110，同时将电路 芯片110的焊盘112暴露到外部。这里，可通过将绝缘材料注入到模具中来形成模制部件 120。模制部件120可具有曲面122，因此容易适用于个人便携式终端等。这样的模制部 件120使得本发明可应用于各种电子装置。天线130设置为沿着模制部件120的曲面122，以使得天线130电连接到电路芯片 110。这里，个人便携式终端指任何具有移动性的终端，所述终端容易携带并能够通过 移动通信网络或卫星通信网络实现数据通信，而且能够接收包括静态图像或运动画面的各 种图像信息。所述终端的示例可包括便携式终端、个人数字助理(PDA)等。模制部件120自身可作为个人便携式终端的壳体。天线130可设置在模制部件120的曲面122上，并且天线130为具有四个角落的 形状。天线130的两端分别接触电路芯片110的焊盘112。然而，天线130不限于所描述的 形状，并可根据设计者的意图而制造成具有预定图案的形状。天线130具有预定的频率，可以以该频率在天线130和外部RFID读取器之间接收 和发送无线电信号。可通过将导电材料喷射到模制部件120的曲面122上来沿模制部件120的曲面 122形成天线130。因此，天线130通过单个的工艺形成在模制部件120的曲面122上。这样省略了 将天线130电连接到电路芯片110的单独工艺，从而缩短了制造工艺。此外，喷射导电材料 使得天线130被精确地连接到电路芯片110，从而提高了电连接的可靠性。此外，本实施例的RFID标签经注入成型将电路芯片110设置在模制部件120内， 从而实现总体厚度的减小。
图3中的(a)至图3中的(d)是根据本发明示例性实施例的用于解释制造RFID 标签的方法的透视图。参照图3中的(a)，制造RFID标签的方法可包括提供包括焊盘112的电路芯片 110。这里，形成在电路芯片110上的焊盘112被示出为没有突出到电路芯片110的外 部，但是焊盘112的形状不限于这里的示出或描述。以将焊盘112暴露到外部的方式将电 路芯片110设置在模具中。在将电路芯片110设置在模具中之后，如图3中的(b)所示，形成容纳有电路芯片 110的模制部件120，同时将焊盘112暴露到外部。模制部件120可具有弯曲的外表面。然而，模制部件120不限于这样的弯曲形状， 并可制造为具有与电子装置的壳体对应的形状。然后，可在模制部件120的表面上形成电连接到电路芯片110的天线130。如图3中的(c)所示，由于模制部件120的弯曲的外表面，所以通过将导电材料喷 射到模制部件120的弯曲的外表面来形成天线130，而不是通过一般的印刷方法来形成天 线 130。如图3中的(d)所示，可将这样的RFID标签100再次设置在模具中，然后可在其 中形成盖140。因此，根据本实施例，RFID标签及其制造方法包括模制部件120，该模制部件120 是注入成型的，以在模制部件120中容纳可无线电通信的电路芯片110。这与将电路芯片 110粘附到模制部件120上的情况相比实现了厚度的减小。此外，根据本实施例，在RFID标签及其制造方法中，注入成型的模制部件120可自 由地制造成具有弯曲的形状等。因此，可在弯曲的电子装置上安装这样的模制部件120，或 者可以将这样的模制部件120用作外壳，从而提高了设计的自由程度。此外，根据本实施例，在RFID标签及其制造方法中，通过将导电材料喷射到容纳 有电路芯片110的模制部件120上来形成天线130。这显著地促进了电连接，并确保天线 130和电路芯片110之间的电接触，从而提高了连接部分的可靠性。图4是示出根据本发明另一示例性实施例的RFID标签的剖视图，图5是图4的 RFID标签的平面图。参照图4和图5，RFID标签200可包括电路芯片210、模制部件220、天线230和保 护件240。根据本实施例，电路芯片210、模制部件220和天线230基本与前面实施例的电路 芯片、模制部件和天线相同。因此，可省略对它们的详细描述。保护件240可被设置在模制部件220上，以全部覆盖电路芯片210和天线230。保 护件240保护天线230和电路芯片210。保护件240可由具有阻尼器(damper)功能的聚合物材料形成，但是不限于所描述 的材料。如铁氧体磁性物质(ferrite magnetic substance)等的各种材料可被选择性地 用于保护件240。因此，根据本实施例，RFID标签用保护件240来主要地吸收来自外部环境的任何 冲击，从而可保护其内部结构。
图6是用于解释用于图4的RFID标签的盖的剖视图。参照图6，在将RFID标签200设置在模具中之后，可在模制部件220的外表面上注 入成型盖250，以覆盖天线230和保护件240。以上述方式形成的盖250具有与模制部件220的表面类似的曲面。可根据设计者 的意图自由地设置盖250的形状。因此，根据本实施例的RFID标签可具有安装在盖250内部的电路芯片210和天线 230。这可使RFID标签的应用领域多样化。例如，RFID标签可内置到个人便携式终端等中， 以用作公交或地铁的乘车证。图7是用于解释根据本发明另一示例性实施例的RFID标签的剖视图。参照图7，RFID标签300可包括电路芯片310、模制部件320和天线330。根据本实施例，模制部件320和天线330与前面实施例的模制部件和天线基本相 同，可省略对它们的详细描述。尽管没有示出保护件或盖，但是可根据设计者的意图来添加 这些元件。电路芯片310可包括突出到模制部件320的外部的焊盘312。电路芯片310设置 在模制部件320内。通过喷射导电材料来在焊盘312上形成天线330，从而将天线330电连接到电路芯 片310。天线330可覆盖每个焊盘312的侧表面和顶表面。图8是示出根据本发明示例性实施例的用于制造RFID标签的模具的剖视图。参照图8，用于制造RFID标签的模具可包括上模具10、下模具20和树脂注入部件 30。上模具10和下模具20彼此接触以在它们之间形成内部空间，将电路芯片110放 置在下模具20的中央。将上模具10和下模具20组装到一起，从而可将上模具10和下模 具20在整体上称为模具。树脂注入部件30形成在上模具10与下模具20彼此相接的位置。然而，树脂注入 部件30的位置不限于此，并可根据设计者的意图而改变。 因此，通过树脂注入部件30将树脂材料注入到内部空间22中(见图8中的箭头)。 树脂材料填充内部空间22，以形成模制部件的外观。因此，通过自由地改变模具的内部空间，可将模制部件制造成具有曲面的各种形 状。图9是示出根据本发明示例性实施例的用于制造RFID标签的盖的盖模具的剖视 图。参照图9，可提供具有内部空间的盖模具40，并且模制部件120被容纳在盖模具40 中，以覆盖形成在模制部件120的表面上的天线130和电路芯片110。这里，可通过注入孔50将树脂材料注入盖模具40中(见图9中的箭头)。因为树 脂材料填充盖模具40的内部空间，所以形成具有与RFID标签对应的形状的盖。尽管在图9中未示出，但是RFID标签还可包括设置在模制部件120上以整体地覆 盖电路芯片110和天线130的保护件。因此，盖使得电路芯片110和天线130设置在RFID标签内。如上所述，根据本发明的示例性实施例，因为电路芯片被容纳在模制部件内，所以RFID标签和用于制造RFID标签的方法和模具可实现厚度的减小。此外，在RFID标签和用于制造RFID标签的方法和模具中，在模具中形成模制部 件，以使得模制部件具有弯曲的形状并将电路芯片容纳在其中，从而有利于将其安装在具 有弯曲的形状的电子装置上。此外，在RFID标签和用于制造RFID标签的方法和模具中，天线形成在容纳有电路 芯片的模制部件上并被电连接到电路芯片，从而有利于电连接工艺。尽管已经结合示例性实施例示出并描述本发明，但是本领域技术人员应该清楚， 在不脱离由权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以做出修改和改变。
权利要求
1. 一种射频识别标签，所述射频识别标签包括电路芯片，包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘； 模制部件，在模制部件中容纳电路芯片，同时将焊盘暴露到外部； 天线，形成在模制部件的外表面上，具有预定的图案形状，并电连接到焊盘。
2.如权利要求1所述的射频识别标签，其中，模制部件的外表面为曲面，天线通过将导 电材料喷射到模制部件的曲面上而形成。
3.如权利要求1所述的射频识别标签，其中，焊盘突出到电路芯片的外部。
4.如权利要求1所述的射频识别标签，其中，焊盘被安装在电路芯片中，并被暴露到电 路芯片的外部。
5.如权利要求1所述的射频识别标签，所述射频识别标签还包括保护件，所述保护件 设置在模制部件上并保护天线和电路芯片。
6.如权利要求1所述的射频识别标签，所述射频识别标签还包括盖，所述盖在模制部 件上模制成型，以覆盖天线和电路芯片。
7.一种制造射频识别(RFID)标签的方法，所述方法包括如下步骤将电路芯片设置在模具中，电路芯片包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘；用树脂材料填充模具，形成容纳有电路芯片的模制部件，同时将焊盘暴露到外部； 在模制部件的表面上形成天线，天线电连接到电路芯片。
8.如权利要求7所述的方法，其中，模制部件的表面为曲面，通过将导电材料喷射到模 制部件的表面上来形成天线。
9.如权利要求7所述的方法，其中，将焊盘暴露到电路芯片的外部，通过将导电材料喷 射到模制部件的表面上来将天线连接到焊盘。
10.如权利要求7所述的方法，所述方法还包括在模制部件上形成保护件，以保护电路 芯片和天线。
11.如权利要求7所述的方法，所述方法还包括在模制部件上形成盖，以覆盖天线和电 路芯片。
12.一种用于制造射频识别标签的模具，所述模具包括模，提供有内部空间，以在模中容纳电路芯片，电路芯片包括在电路芯片的一个表面上 的用于电连接的焊盘；树脂注入部件，设置在模中，以使得树脂材料流动到内部空间中，从而在内部空间中形 成射频识别标签的模制部件。
13.如权利要求12所述的模具，其中，模的内部空间具有使模制部件的表面弯曲的形状。
14.如权利要求12所述的模具，所述模具还包括盖模，所述盖模具有内部空间，以在模 制部件的表面上形成覆盖天线和电路芯片的盖。
全文摘要
本发明提供了一种射频识别(RFID)标签及制造该射频识别标签的方法和模具。所述RFID标签包括电路芯片，包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘；模制部件，在模制部件中容纳电路芯片，同时将焊盘暴露到外部；天线，形成在模制部件的外表面上，具有预定的图案形状，并电连接到焊盘。
文档编号G06K19/077GK101996341SQ201010004750
公开日2011年3月30日 申请日期2010年1月19日 优先权日2009年8月19日
发明者任舜圭, 成宰硕, 沈贤燮, 赵云封, 金云天 申请人:三星电机株式会社