专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，尤其指一种组装容易并可尽可能全面紧贴热源以达到最佳散热效果的散热装置。
背景技术：
过去使用的内存散热装置，如中国台湾专利第1273688号为一内存模块整合结构，包括至少内存模块及一散热装置，该内存模块芯片上附有一导热片，该散热装置设于该内存模块的上方，并利用一夹接部夹接该导热片，将该内存模块产生的热量藉由该导热片及该夹接部传导致该散热装置。另一种用于内存的散热装置，如中国台湾专利第M265763号所示，其主要于内存的两侧各盖设有一片散热板，并藉一扣件夹设于该两散热板外侧，利用该两散热板将该内 存的热量导出。此外，本案发明人提出如中国台湾专利第1330517号所揭露一种内存模块及其具备结合结构的散热装置，提供一散热板与数个导热元件，每一导热元件皆包括一基片与两连接片，所述两连接片可向内或向外倾斜，分别供夹设于同一或相邻内存之上，达到传导与散热的效果。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种散热装置，可尽可能全面紧贴热源以达到最佳散热效果。本发明的技术解决方案是—种散热装置，包括散热板，其上有两个贯穿的插槽；及导热元件，由一弹性导热片弯折成型，且包括一基片及两导热片，该基片贴靠该散热板的顶面，所述两导热片相互面对，且分别延伸自该基片的两相对边并穿过所述两插槽，每一导热片包括一上部与一下部，所述两下部分别延伸自该两上部，且各向内弯折一角度。本发明的另一种散热装置，包括散热板，其上有多个贯穿的插槽；及多个导热元件，每一所述导热元件由一弹性导热片弯折成型，且每一所述导热元件包括一基片及两导热片，每一所述导热元件的基片贴靠该散热板的顶面，每一所述导热元件的两导热片相互面对，且分别延伸自该基片的两相对边并穿过该散热板上的两相邻插槽，每一所述导热片包括一上部与一下部，每一所述导热元件的两下部分别对应延伸自其两上部，且各向内弯折一角度。由以上说明得知，本发明确实具有如下的优点本发明提供一种新的散热装置，其包括一散热板及至少一导热元件，该散热板上有至少两插槽贯穿，该导热元件由一弹性导热片弯折而成，更包括一基片与自该基片延伸的两导热片，该基片与该散热板的顶面相贴，该两导热片互相面对且分别穿过该两插槽，其中，每一导热片包括一上部与一下部，该两下部分别延伸自该两上部，且该下部向内弯折一角度，以供夹设该热源，并尽可能全面紧贴该热源以达到较好的导热及散热效果。相对于现有技术，由于本发明的导热元件中的两导热片的下部特别具备向内弯折一角度的特性，使得该两导热片不仅能够将该热源紧夹于其中，且能利用该两导热片本身的弹性，使该两导热片的面尽可能地全部紧贴靠于该热源的两面，以致于本发明的散热效果明显优于现有技术的散热装置。较佳地，每一导热片的下部尾端更向外弯折，使得每一下部邻近其尾端之处皆形成一导角，方便弓I导该热源置入该两导热片之间。较佳地，该导热元件更包括有至少两弹片，该两弹片分别从该两导热片的上部倾斜地向外延伸，且每一弹片的末端分别顶于该散热板的底面，以将该导热元件固定于该散热板上。较佳地，每一导热片的下部内侧面邻近该导角之处至少形成有一凸部，且该凸部位于导角上方，以将该散热装置固定于该热源之上。 较佳地，该散热装置更包括一风扇，且该散热板上更具有一通孔，该风扇设于该散热板上并正对该通孔，藉以达到更佳的散热效果。
图I为本发明的第一较佳实施例的立体分解图；图2为该第一较佳实施例的分解剖面示意图；图3为该第一较佳实施例的组合外观图；图4为该第一较佳实施例的组合剖面示意图；图5为本发明的第二较佳实施例的立体分解图；图6为该第二较佳实施例的组合外观图；图7为该第二较佳实施例的组合剖面示意图。主要元件标号说明100:散热装置l、la :散热板11 :插槽10 :通孔12 :顶面 13 :底面2、2a:导热元件 21 :基片 22 :导热片220 :导角221 :上部 222 :下部223:尾端3:内存装置30:内存卡31 :心片4 :弹片41 :弹片末立而42 :凸部50 :风扇
具体实施例方式为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照
本发明的具体实施方式
。图I显示本发明的第一较佳实施例，其揭露本发明的散热装置100用来接触一热源，该热源在本实施例中为一主机板上的内存装置3上的芯片31，但不以此为限。该内存装置3至少具备一个内存卡，通常是多个，在该第一实施例中，该内存装置3上包括有两内存卡30，每一内存卡30的两面上各有多个芯片31。该两内存卡30在运作时，其上的所述芯片31会产生热能，这些热能将由本发明的散热装置100予以散出，此容后详述。如图I及图2所示，本发明的该散热装置100包括一散热板I及两导热元件2，该散热板I上有多个贯穿的插槽11，每一导热元件2由一弹性导热片弯折成型，且包括一基片21及两导热片22，该导热元件2的该基片21贴靠着该散热板I的顶面12，该两导热片22相互面对，且分别延伸自该基片21的两相对边并穿过其中两相邻的插槽11，其中每一导热片22包括一上部221与一下部222，所述上部221相平行，所述下部222分别延伸自所述对应的上部221，且各向内略为弯折一角度。如图2所示，使用者只需将该散热装置100的每一导热元件2的两导热片22之间的间隙分别对准该内存装置3上的每一内存卡30，然后下压该散热装置100，以使其朝该内存装置3下移，就可以将整个散热装置100组装在该内存装置3上，如图3及图4所示。图3显示本发明的散热装置100组装于该内存装置30时的剖面示意图，其中，每一导热元件2的两导热片22的两上部221间的距离大致与该内存卡30的厚度相等，每一导热元件2的两导热片22的下部222从原本向内弯折一角度的状态(如图2所示)，变成几乎没有弯折 的状态，这是因为在组装时，每一内存卡30会插入相对应的两下部222之间，并且将它们撑开到如图3所示的状态，由于该两导片22是有弹性的，因此，每一导热元件2的两下部222会藉由被该内存卡30撑开时所积蓄的弹力而紧夹住其相应的内存卡30，使得位在每一内存卡30两面的芯片31表面会尽可能全面性地紧贴靠于相对应的导热片22。如此，每一内存卡30的每一芯片31所产生的热能就能够被相对应的每一导热片22很快地传导到该散热板I进行散热。在本发明中，由于每一芯片31的表面，或是说每一热源表面，是尽可能全面性地 紧贴靠于相对应的导热片22，因此，本发明相较于现有技术，确实具备较佳的导热及散热效果。较佳地，如图2所示，每一导热片22的下部222尾端223更向外弯折，使得每一下部222邻近其尾端223之处皆形成一导角220。在组装将该散热装置100于该内存装置3上时，藉由每一导热兀件2上的两导角220可导引相对应的内存卡30顺畅地插入每一导热元件2的两导热片22之间，这样的设计，大幅提高了本发明的散热装置100安装时的便利性。较佳地，如图4所示，每一导热元件2上更包括有至少两弹片4，两弹片4分别自两导热片22的两上部221倾斜地向外延伸，且每一弹片4的弹片末端41顶于该散热板I的底面13。在该导热元件2与该散热板I组装时，两弹片4可被弹性的压缩以通过该相对应的两插槽11，并弹性地复位将该导热元件2的基片21紧贴靠于该散热板I的顶面12上，如此，从该导热片22传来的热能就可尽快传到该散热板I上进行散热。另一方面，每一导热元件2也可以藉其弹片4的顶住作用而不会从该散热板I脱落。在本发明中，除了利用所述弹片4达到前述效果之外，另一个可行的作法是使用焊锡将每一导热元件2的基片21焊在该散热板I的顶面，在此情况之下，就不需制作所述弹片4，然而，若有特殊需求，仍可考虑前述焊锡作法跟所述弹片4并存的方案。较佳地，如图4所示，其中每一导热片22的下部222内侧邻近该导角220处更有一凸部42，且该凸部42位于该导角220上方。如图4所示，在该散热装置100与该内存装置3结合后，该凸部42恰好勾住该内存卡30上的该芯片31底部，将该散热装置100与该内存装置3固定，使该散热装置100不致轻易从该内存装置3脱落。图5至图7显示本发明的第二较佳实施例，其包括一散热板la、多个导热元件2a及一风扇50。每一导热元件2a的结构大致相同于上述的导热元件2，容不赘述。至于该散热板Ia则与上述散热板I类似，不同之处在于该散热板Ia上的插槽11的数量更多，且多了一个通孔10，风扇50设于该散热装置100上并正对该通孔10，该风扇50产生的气流，可经由该通孔10吹向所述内存卡30，达到更佳的散热效果。无论如何，任何人都可以从上述例子的说明获得足够启示，并据而了解本发明内容确实不同于现有技术，且具有产业上的利用性及进步性。以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式
，并非用以限定本发明的范围。任何 本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。
权利要求
1.一种散热装置，其特征在于，该散热装置包括 散热板，其上有两个贯穿的插槽；及 导热元件，由一弹性导热片弯折成型，且包括一基片及两导热片，该基片贴靠该散热板的顶面，所述两导热片相互面对，且分别延伸自该基片的两相对边并穿过所述两插槽，每一导热片包括一上部与一下部，所述两下部分别延伸自该两上部，且各向内弯折一角度。
2.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于，每一所述导热片的下部尾端向外弯折，每一所述下部邻近其尾端之处皆形成一导角。
3.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于，该导热元件包括有至少两弹片，所述两弹片分别从所述两导热片的上部倾斜地向外延伸，且每一所述弹片的末端分别顶于该散热板的底面。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，每一所述导热片的下部内侧面邻近该 导角之处至少形成有一凸部，且该凸部位于所述导角上方。
5.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于，该散热装置包括一风扇，其中，该散热板具有一通孔，该风扇设于该散热板上并正对该通孔。
6.一种散热装置，其特征在于，该散热装置包括 散热板，其上有多个贯穿的插槽 '及 多个导热元件，每一所述导热元件由一弹性导热片弯折成型，且每一所述导热元件包括一基片及两导热片，每一所述导热元件的基片贴靠该散热板的顶面，每一所述导热元件的两导热片相互面对，且分别延伸自该基片的两相对边并穿过该散热板上的两相邻插槽，每一所述导热片包括一上部与一下部，每一所述导热元件的两下部分别对应延伸自其两上部，且各向内弯折一角度。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，每一所述导热片的下部的尾端向外弯折，每一所述下部邻近其尾端之处皆形成一导角。
8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，每一所述导热元件包括有至少两弹片，每一所述弹片分别从每一所述导热元件的每一所述导热片的上部倾斜地向外延伸，且每一所述弹片的末端分别顶于该散热板的底面。
9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，每一所述导热片的下部内侧面邻近其导角之处至少形成有一凸部，且每一所述导热片的凸部位于其导角上方。
10.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，该散热装置包括有风扇，其中，该散热板具有通孔，所述风扇设于该散热板上并正对所述通孔。
全文摘要
本发明公开了一种散热装置，该散热装置包括一散热板及至少一导热元件，该散热板上具有至少两个贯穿的插槽，该导热元件由一弹性导热片弯折而成，且包括一基片及两导热片，该基片与该散热板的顶面相贴，该两导热片延伸自该基片且穿过该两插槽，该两导热片包括一上部与一下部，该下部延伸自该上部，且该下部向内弯折一角度。当该散热装置安装于一内存装置时，可藉由前述构造，使该内存装置上的每一芯片的表面尽可能地完全紧贴靠于相对应的导热片，从而达到最佳的散热效果。
文档编号G06F1/20GK102736708SQ20111008247
公开日2012年10月17日 申请日期2011年4月1日 优先权日2011年4月1日
发明者谢明阳 申请人:台通科技股份有限公司