专利名称：一种散热装置及方法
技术领域：
本发明涉及散热技术，尤其涉及一种散热装置及方法。
背景技术：
目前，基于 ATCA 的简化版(uTCA，Micro Telecommunications Computing Architecture ；也称为MicroTCA)架构的系统，大多采用风机散热方法，并且，按照 uTCA的标准也规定了专门的风扇槽位。其中，高级电信计算架构(ATCA，Advanced Telecommunications Computing Architecture ；也禾尔为 AdvancedTCA)是 PCI 工业计算机制造商联盟(PICMG，PCI Industrial Computer Manufacturers Group)组织推出的一个面向通信市场的规范。采用风机散热的方法，在恶劣酸性环境下，风机会受到不同程度的腐蚀，同时，在灰尘较多的应用场合，风机的防尘网很容易堵塞导致系统散热效率下降；另外，根据前期应用情况统计普通风机的平均无故障时间(MTBF，Mean Time Between Failure)只有50000 小时，这个值低于系统设备要求，这样，无疑大大提高了系统的维护成本。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种散热装置及方法，能够保证散热效果， 同时大大提高系统的可靠性及使用寿命，从而降低系统的维护成本。为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的一种散热装置，包括散热转接板及底盖，散热转接板与底盖间通过连接件将印刷电路板PCB固定在中间；其中，散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触，与底盖连接；底盖，用于与散热转接板连接。所述散热转接板上对应所述需要散热的器件的位置上设置有凸台，用于使所述散热转接板与需要散热的器件间通过散热介质紧密接触相连。所述凸台的高度小于散热转接板与所述需要散热的器件中最高的器件间的距罔；所述最高的器件与散热转接板间直接通过散热介质接触。在所述PCB上，不需要进行散热的器件的高度比需要进行散热的最高的器件高时，在对应需要散热的器件的散热转接板的位置上，设置凸台，使该器件与散热转接板的紧密接触。在需要散热的所有器件的高度一致，且都高于所述PCB上不需要散热的其它器件时，所述散热转接板不设置凸台；或者，在需要散热的所有器件的高度一致，且都低于所述PCB上不需要散热的高度最高的器件时，所述散热转接板上对应需要散热的器件的位置上设置相同高度的凸台。
所述散热转接板是导热铝基板。所述散热介质是导热凝胶。所述散热转接板与底盖间的连接件是螺钉。对于在所述PCB的另一面上设置有器件时，如果该器件需要散热，所述底盖，还用于在与该器件对应的位置上间设置散热垫，对该器件进行散热处理。从上述本发明提供的技术方案可以看出，包括散热转接板及底盖，散热转接板与底盖之间通过连接件将PCB固定在中间；其中，散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触，与底盖连接；底盖，用于与散热转接板连接。本发明这种基于uTCA架构的自然散热系统，不仅大大改善了目前风机散热系统易受腐蚀，防尘网容易堵塞，可靠性较低等问题；而且，充分利用现有资源无需单独开发PCB，在安装过程中，导热转接板与PCB作为一个整体安装，避免了外壳箱体安装过程中因应力过大而导致损坏单板，而且大大增强了箱体的可移植性。通过本发明方法，PCB只要配套设计一块小的散热转接板，保证了散热效果，大大提高了系统的可靠性及使用寿命，从而降低了系统的维护成本。
图1为本发明散热装置的组成结构示意图。
具体实施例方式图1为本发明散热装置的组成结构示意图，如图1所示，本发明基于UTCA架构的自然散热系统，包括散热转接板及底盖，散热转接板与底盖之间通过连接件将印刷电路板 (PCB)固定在中间，其中，散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触，与底盖连接；底盖，用于与散热转接板连接。其中，散热转接板上，对应需要散热的器件的位置上设置有凸台，凸台的厚度与 PCB上的器件布局有关，其目的在于使散热转接板与需要散热的器件间通过散热介质紧密接触相连。具体地，比如先通过对PCB上需要进行散热的器件的高度进行分析，以最高的器件为基准，可以直接将散热介质涂抹在散热转接板与该器件之间；对于其它需要散热的器件，则可以通过在散热转接板上设置的凸台来连接，凸台的高度小于散热转接板与该器件间的距离，具体实现只要满足凸台通过散热介质与该器件紧密接触相连即可，这里不对具体的实现进行限定，是本领域技术人员根据本发明提供的方法容易获知的。需要说明的是，如果在PCB上，不需要进行散热的器件的高度比需要进行散热的最高的器件还要高，那么，显然，在对应需要散热的器件的散热转接板的位置上，也可能需要设置凸台，以便该器件与散热转接板的紧密接触。特别地，如果需要散热的所有器件的高度一致，且都高于PCB上不需要散热的其它器件，那么，散热转接板上也可以不设置凸台；或者，如果需要散热的所有器件的高度一致，且都低于PCB上不需要散热的高度最高的器件，那么，散热转接板上对应需要散热的器件的位置上可以设置相同高度的凸台。
图1中，散热转接板可以是导热铝基板。散热介质可以是导热凝胶。散热转接板与底盖之间的连接件可以是螺钉。进一步地，对于在PCB的另一面上设置有器件的情况，如果该器件需要散热，可以在该器件与底盖之间设置散热垫来进行散热处理。具体实现属于本领域技术人员的惯用技术手段，这里不再赘述。在安装的过程中，散热转接板和PCB作为一个整体安装，支持热插拔。这样不仅避免了箱体安装过程中因应力过大而损坏PCB，而且大大增强了箱体的可移植性。通过本发明方法，PCB只要配套设计一块小的散热转接板，保证了散热效果，大大提高了系统的可靠性及使用寿命，从而降低了系统的维护成本。以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种散热装置，其特征在于，包括散热转接板及底盖，散热转接板与底盖间通过连接件将印刷电路板PCB固定在中间；其中，散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触， 与底盖连接；底盖，用于与散热转接板连接。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热转接板上对应所述需要散热的器件的位置上设置有凸台，用于使所述散热转接板与需要散热的器件间通过散热介质紧密接触相连。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述凸台的高度小于散热转接板与所述需要散热的器件中最高的器件间的距离；所述最高的器件与散热转接板间直接通过散热介质接触。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在所述PCB上，不需要进行散热的器件的高度比需要进行散热的最高的器件高时，在对应需要散热的器件的散热转接板的位置上，设置凸台，使该器件与散热转接板的紧密接触。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在需要散热的所有器件的高度一致， 且都高于所述PCB上不需要散热的其它器件时，所述散热转接板不设置凸台；或者，在需要散热的所有器件的高度一致，且都低于所述PCB上不需要散热的高度最高的器件时，所述散热转接板上对应需要散热的器件的位置上设置相同高度的凸台。
6.根据权利要求1 5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热转接板是导热铝基板。
7.根据权利要求1 5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热介质是导热凝胶。
8.根据权利要求1 5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热转接板与底盖间的连接件是螺钉。
9.根据权利要求1 5任一项所述的散热装置，其特征在于，对于在所述PCB的另一面上设置有器件时，如果该器件需要散热，所述底盖，还用于在与该器件对应的位置上间设置散热垫，对该器件进行散热处理。
全文摘要
本发明公开了一种散热装置及方法，包括散热转接板及底盖，其中，散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触，与底盖连接；底盖，用于与散热转接板连接。本发明这种基于uTCA架构的自然散热系统，不仅大大改善了目前风机散热系统易受腐蚀，防尘网容易堵塞，可靠性较低等问题；而且，充分利用现有资源无需单独开发PCB，在安装过程中，导热转接板与PCB作为一个整体安装，避免了外壳箱体安装过程中因应力过大而导致损坏单板，而且大大增强了箱体的可移植性。通过本发明方法，PCB只要配套设计一块小的散热转接板，保证了散热效果，大大提高了系统的可靠性及使用寿命，从而降低了系统的维护成本。
文档编号G06F1/20GK102281740SQ20111015192
公开日2011年12月14日 申请日期2011年6月8日 优先权日2011年6月8日
发明者刘延兵, 吴丹凤, 彭为国, 龙细军 申请人:中兴通讯股份有限公司