一种触摸屏制造工艺的制作方法

文档序号:6426636阅读:114来源:国知局
专利名称:一种触摸屏制造工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及一种触摸屏制造工艺。
背景技术
触摸屏制造工艺主要包括上下线导电线路制作、组合、裁切等步骤,其中,组合是指把导电薄膜(ΙΤ0 Film)上线和玻璃基板(ΙΤ0 Glass)下线等等的贴合工序。组合的工艺主要分两类一是单片组合,二是大张组合。单片组合容易折伤上线,而且气密性不好,会漏气,造成牛顿环超标,良品率低;且效率亦低。传统的大张组合的工艺是先上线、下线组合,再镭射上线,最后裁切玻璃。虽然大张组合的效率较高,但是镭射上线时,易镭伤下线玻璃,导致玻璃硬度减小,使得大多数产品不能通过客户的静压或跌落测试。

发明内容
本发明的目的在于克服现有大张组合工艺存在的上述缺陷,提供一种触摸屏制造工艺,其不会对下线玻璃造成损坏,从而使产品达到跌落测试要求,保证产品功能的稳定性。为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是一种触摸屏制造工艺,其包括如下步骤(1)上线的制作先在导电薄膜的导电面上制作导电线路,再在导电线路上粘贴具有离型纸的键片,将键片上的离型纸更换成离型膜,然后利用镭射激光切割导电薄膜和键片,离型膜不切断;(2)下线的制作在玻璃基板的导电面上制作导电线路;(3)上线和下线大张组合步骤(1)制得的所述上线去掉离型膜后与步骤(2)制得的所述下线进行组合;(4)裁切上线和下线大张组合后使用玻璃切割设备切割所述下线。作为上述技术方案的优选,在所述导电薄膜的非导电面上设有耐高温保护膜。与现有技术相比,本发明的优点是本发明提供的触摸屏制造工艺,由于先切割上线,再上线和下线大张组合,避免了切割上线时伤到下线玻璃基板,导致玻璃基板硬度减小的问题。通过本发明的触摸屏制造工艺制得的产品,可通过客户的跌落测试,保证了产品功能的稳定性。


图1是本发明实施例的利用镭射激光切割上线时的示意图;图2是本发明实施例的上线和下线大张组合时的示意图;图3是本发明实施例的用玻璃切割设备切割下线时的示意图。附图标记说明1-导电薄膜、2-键片、3-离型膜、4-玻璃基板、5-保护膜、6-激光、 7-刀轮、8-刀轴。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。本实施例的触摸屏制造工艺,其包括如下步骤(1)上线的制作a、在裁切好的导电薄膜1的导电面上采用蚀刻工艺制作导电线路。导电薄膜1的非导电面上粘贴耐高温保护膜5,以确保导电薄膜1裁切后不变形。b、在制作好的导电线路上粘贴键片2。键片2上粘贴有离型纸,由于键片2上的离型纸的韧性差,在镭射激光6切割时易切断,因此将键片2上的离型纸更换成离型膜3。C、然后利用镭射激光6切割导电薄膜1和键片2 (如图1所示),切割时离型膜3 朝下,离型膜3不切断。(2)下线的制作在玻璃基板4的导电面上采用蚀刻工艺制作导电线路。(3)上线和下线大张组合如图2所示,将上线键片2上的离型膜3撕掉,然后与步骤(2)制得的下线按照常规工艺进行组合。组合后,撕掉保护膜5,剥离镭射过程中留下的残料。(4)裁切如图3所示,上线和下线大张组合后使用玻璃切割设备切割下线玻璃基板4,本实施例中玻璃切割设备为由刀轴8驱动的刀轮7。后续步骤如压合、贴面版、脱泡、封胶、测试等工序与现有技术相同,在此不再赘述。将上述实施例制得的触摸屏(表1)与采用传统大张组合工艺制得的触摸屏(表 2)进行玻璃压力测试对比试验,结果如下表1
权利要求
1.一种触摸屏制造工艺,其特征在于,包括如下步骤(1)上线的制作先在导电薄膜的导电面上制作导电线路,再在导电线路上粘贴具有离型纸的键片,将键片上的离型纸更换成离型膜,然后利用镭射激光切割导电薄膜和键片, 离型膜不切断;(2)下线的制作在玻璃基板的导电面上制作导电线路;(3)上线和下线大张组合将步骤(1)制得的所述上线去掉离型膜后与步骤(2)制得的所述下线进行组合;(4)裁切上线和下线大张组合后使用玻璃切割设备切割所述下线。
2.根据权利要求1所述的触摸屏制造工艺,其特征在于在所述导电薄膜的非导电面上设有耐高温保护膜。
全文摘要
本发明公开了一种触摸屏制造工艺,其包括如下步骤(1)上线的制作先在导电薄膜的导电面上制作导电线路,再在导电线路上粘贴具有离型纸的键片,将键片上的离型纸更换成离型膜,然后利用镭射激光切割导电薄膜和键片,离型膜不切断;(2)下线的制作在玻璃基板的导电面上制作导电线路;(3)上线和下线大张组合步骤(1)制得的所述上线去掉离型膜后与步骤(2)制得的所述下线进行组合;(4)裁切上线和下线大张组合后使用玻璃切割设备切割所述下线。本发明提供的触摸屏制造工艺,由于先切割上线,再上线和下线大张组合,避免了切割上线时伤到下线玻璃基板,而导致玻璃基板硬度减小的问题。
文档编号G06F3/041GK102289317SQ201110166128
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日
发明者李世雄, 李鑫, 温文超, 田丽丽 申请人:意力(广州)电子科技有限公司
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