专利名称：一种有效的内存散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子产品的散热装置，具体地说是一种有效的内存散热装置。
背景技术：
目前server等电子产品中随着内存的容量越来越大，其功耗的趋势也就越来越大。目前的内存散热方法是将每根内存单独包散热片。这个散热片面积小，散热将会逐渐暴露出其散热缺陷。简单的内存条散热片已经无法满足将来的散热需求，其带来的直接影响就是1、限制内存容量的增加，2、内存工作不稳定，3、能量损耗大。
实用新型内容本实用新型的技术任务是提供一种增加了内存的散热面积、提高了内存的散热效果的一种有效的内存散热装置。本实用新型的技术任务是按以下方式实现的，包括内存条散热片，1 100个内存条散热片固定在散热片固定板上形成一个整体散热片。所述的1 100个内存条散热片竖直固定在散热片固定板的上下两面上形成一个整体散热片。所述的散热片固定板上方的内存条散热片的一侧设置有风扇。所述的散热片固定板上方设置有导风罩，散热片固定板上方的内存条散热片及风扇设置在导风罩内部。散热片固定板下方的两两内存条散热片之间可放置有内存条。散热片固定板下方的两两内存条散热片之间的距离稍大于内存条的宽度。散热片固定板上方的内存条散热片分布比散热片固定板下方的内存条散热片分布紧密。本实用新型的一种有效的内存散热装置具有以下优点设计合理、结构简单、易于加工，增加了内存条的散热面积，提高了内存条的散热效果，可以应用到server、storage 等电子通讯产品上，能够很好的解决产品的散热问题，提高产品的竞争力。
以下结合附图对本实用新型进一步说明。附
图1为一种有效的内存散热装置的结构示意图；附图2为一种有效的内存散热装置去掉导风罩后的结构示意图；附图3为一种有效的内存散热装置去掉导风罩后的右视结构示意图；附图4为一种有效的内存散热装置的装配结构示意图。图中1、内存条散热片，2、内存条，3、风扇，4、导风罩，5、散热片固定板。
具体实施方式
[0018]参照说明书附图和具体实施例对本实用新型的一种有效的内存散热装置作以下详细地说明。实施例1 本实用新型的一种有效的内存散热装置，其结构包括内存条散热片1，1 100 个内存条散热片ι固定在散热片固定板5上形成一个整体散热片。1 100个内存条散热片1竖直固定在散热片固定板5的上下两面上形成一个整体散热片。散热片固定板5上方的内存条散热片1的一侧设置有风扇3。散热片固定板5上方设置有导风罩4，散热片固定板5上方的内存条散热片1及风扇3设置在导风罩4内部。散热片固定板5下方的两两内存条散热片1之间可放置有内存条2。散热片固定板5下方的两两内存条散热片1之间的距离稍大于内存条2的宽度。散热片固定板5上方的内存条散热片1分布比散热片固定板5下方的内存条散热片1分布紧密。本实用新型的一种有效的内存散热装置将若干根内存条散热片1做成一个整体， 加大了散热片的面积，将特定大小的风扇3安装在散热片固定板5上方，增加了散热效果。实施例2 如图所示，本实用新型的一种有效的内存散热装置，其结构包括内存条散热片 1，11个内存条散热片1固定在散热片固定板5上形成一个整体散热片。11个内存条散热片1竖直固定在散热片固定板5的上下两面上形成一个整体散热片。散热片固定板5的上方竖直固定有7个内存条散热片1，散热片固定板5的下方竖直固定有4个内存条散热片1。散热片固定板5上方的内存条散热片1的一侧设置有风扇3。散热片固定板5上方设置有导风罩4，散热片固定板5上方的内存条散热片1及风扇3设置在导风罩4内部。散热片固定板5下方的两两内存条散热片1之间可放置有内存条2。共设置有3 个内存条2。散热片固定板5下方的两两内存条散热片1之间的距离稍大于内存条2的宽度。本实用新型的一种有效的内存散热装置其加工制作非常简单方便，按说明书附图所示。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求1.一种有效的内存散热装置，包括内存条散热片，其特征在于1 100个内存条散热片固定在散热片固定板上形成一个整体散热片。
2.根据权利要求1所述的一种有效的内存散热装置，其特征在于1 100个内存条散热片竖直固定在散热片固定板的上下两面上形成一个整体散热片。
3.根据权利要求1或2所述的一种有效的内存散热装置，其特征在于散热片固定板上方的内存条散热片的一侧设置有风扇；散热片固定板上方设置有导风罩，散热片固定板上方的内存条散热片及风扇设置在导风罩内部。
专利摘要本实用新型公开了一种有效的内存散热装置，属于一种电子产品的散热装置，其结构为若干个内存条散热片竖直固定在散热片固定板的上下两面上形成一个整体散热片；散热片固定板上方的内存条散热片的一侧设置有风扇；散热片固定板上方设置有导风罩，散热片固定板上方的内存条散热片及风扇设置在导风罩内部。本实用新型的一种有效的内存散热装置和现有技术相比，增加了内存条的散热面积，提高了内存条的散热效果，可以应用到server、storage等电子通讯产品上，能够很好的解决产品的散热问题，提高产品的竞争力。
文档编号G06F1/20GK202331335SQ20112046257
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月21日 优先权日2011年11月21日
发明者吕瑞倩, 吴景霞, 王林, 肖沙沙 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司