计算机用循环水冷导热装置制造方法

文档序号:6646815阅读:297来源:国知局
计算机用循环水冷导热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种计算机用循环水冷导热装置,包括对应计算机主板中央处理器的导热片和固定在计算机机箱上端的杯托,导热片两端固定连接有与主板上的弹性卡接装置相对应的卡块,导热片通过卡块卡入弹性卡接装置与主板固定连接,导热片外表面设置有导热管,导热管呈蛇形固定连接在导热片外表面,杯托下表面固定连接有用于排风装置,排风装置下端固定连接有水箱。本实用新型的计算机用循环水冷导热装置通过水循环装置将中央处理器产生的热量转移到杯托内,用于给杯托内的水杯进行保温加热,大大提升了热能利用率。
【专利说明】计算机用循环水冷导热装置

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种计算机用循环水冷导热装置。

【背景技术】
[0002]目前市面上的计算机用散热装置大多是通过导热片将发热元件上的热量传导到外侧,然后通过风冷或者水冷装置将热量带离计算机机箱,虽然可以解决计算机内发热元件的散热问题,但是计算机所发出的热量白白损耗,十分浪费,而很多人在冬季使用计算机时,都喜欢饮用热水,但是因为气温较低,导致热水无法长时间保温,非常不方便。


【发明内容】

[0003]本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述【背景技术】中的现有技术存在的问题,提供一种改进的计算机用循环水冷导热装置,解决普通导热装置无法对计算机产生的热量进行循环利用的问题。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种计算机用循环水冷导热装置,包括对应计算机主板中央处理器的导热片和固定在计算机机箱上端的杯托,导热片两端固定连接有与主板上的弹性卡接装置相对应的卡块,导热片通过卡块卡入弹性卡接装置与主板固定连接,导热片外表面设置有导热管,导热管呈蛇形固定连接在导热片外表面,杯托下表面固定连接有用于排风装置,排风装置下端固定连接有水箱,水箱出水口与导热管进水口通过出水管相连通,水箱进水口与导热管出水口通过回流管相连通,水箱下端固定连接有用于将水箱内的冷却水在水箱、出水管、导热管和回流管之间循环流动的微型电动水泵,水箱内部固定连接有导热块,导热块上端穿入排风装置下表面与排风装置固定连接,杯托底面开设有若干个与排风装置相连通的散热孔。
[0005]进一步地,为了防水防尘,杯托侧壁上固定连接有用于提升密封防水性的密封罩。
[0006]进一步地,为了适用于各种规格的水杯,杯托内直径从上往下逐渐变小。
[0007]进一步地,为了便于安装和提升美观度,杯托、排风装置、水箱和微型电动水泵外直径相同。
[0008]本实用新型的有益效果是,本实用新型的计算机用循环水冷导热装置通过水循环装置将中央处理器产生的热量转移到杯托内,用于给杯托内的水杯进行保温加热,大大提升了热能利用率。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型的安装示意图。
[0012]图中:1.导热片,2.杯托,3.卡块,4.导热管,5.排风装置,6.水箱,7.出水管,8.回流管,9.微型电动水泵,10.密封罩。

【具体实施方式】
[0013]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0014]如图1和图2所示的计算机用循环水冷导热装置,包括对应计算机主板中央处理器的导热片I和固定在计算机机箱上端的杯托2,导热片I两端固定连接有与主板上的弹性卡接装置相对应的卡块3,导热片I通过卡块3卡入弹性卡接装置与主板固定连接,固定在中央处理器上表面,导热片I外表面设置有导热管4,导热管4呈蛇形固定连接在导热片I外表面,用于增大吸热面积,杯托2下表面固定连接有用于排风装置5,排风装置5下端固定连接有水箱6,水箱6出水口与导热管4进水口通过出水管7相连通,水箱6进水口与导热管4出水口通过回流管8相连通,水箱6下端固定连接有用于将水箱6内的冷却水在水箱6、出水管7、导热管4和回流管8之间循环流动的微型电动水泵9,水箱6内部固定连接有导热块,导热块上端穿入排风装置5下表面与排风装置5固定连接,方便讲水箱6内的热量传导到排风装置5内,杯托2底面开设有若干个与排风装置5相连通的散热孔,排风装置5将导热块上的热量通过散热孔传导到杯托2内,微型电动水泵9通过电源连接线与计算机主板电连接,通过计算机主板电源供电。
[0015]进一步地,为了防水防尘,杯托2侧壁上固定连接有用于提升密封防水性的密封罩10,进一步地,为了适用于各种规格的水杯,杯托2内直径从上往下逐渐变小,进一步地,为了便于安装和提升美观度,杯托2、排风装置5、水箱6和微型电动水泵9外直径相同,本实用新型的计算机用循环水冷导热装置通过水循环装置将中央处理器产生的热量转移到杯托2内,用于给杯托2内的水杯进行保温加热,大大提升了热能利用率。
[0016]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种计算机用循环水冷导热装置,包括对应计算机主板中央处理器的导热片(I)和固定在计算机机箱上端的杯托(2),其特征是:所述的导热片(I)两端固定连接有与主板上的弹性卡接装置相对应的卡块(3),导热片(I)通过卡块(3)卡入弹性卡接装置与主板固定连接,导热片(I)外表面设置有导热管(4),所述的导热管(4)呈蛇形固定连接在导热片(I)外表面,所述的杯托(I)下表面固定连接有用于排风装置(5),所述的排风装置(5)下端固定连接有水箱(6 ),所述的水箱(6)出水口与导热管(4)进水口通过出水管(7 )相连通,水箱(6 )进水口与导热管(4 )出水口通过回流管(8 )相连通,水箱(6 )下端固定连接有用于将水箱(6)内的冷却水在水箱(6)、出水管(7)、导热管(4)和回流管(8)之间循环流动的微型电动水泵(9),水箱(6)内部固定连接有导热块,所述的导热块上端穿入排风装置(5)下表面与排风装置(5 )固定连接,所述的杯托(I)底面开设有若干个与排风装置(5 )相连通的散热孔。
2.根据权利要求1所述的计算机用循环水冷导热装置,其特征是:所述的杯托(2)侧壁上固定连接有用于提升密封防水性的密封罩(10 )。
3.根据权利要求1所述的计算机用循环水冷导热装置,其特征是:所述的杯托(2)内直径从上往下逐渐变小。
4.根据权利要求1所述的计算机用循环水冷导热装置,其特征是:所述的杯托(2)、排风装置(5 )、水箱(6 )和微型电动水泵(9 )外直径相同。
【文档编号】G06F1/20GK204087110SQ201420532883
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月17日 优先权日:2014年9月17日
【发明者】赖晓涛, 赖晓云, 郑新宇, 盛瑶环, 黄浩 申请人:赣南医学院
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