一种pci-e设备固定装置及其一体的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种PCI-E设备固定装置及其一体机，所述PCI-E设备固定装置包括：主板、PCI-E支架、PCI-E转接卡和I/O支架，所述主板包括第一PCI-E槽和第二PCI-E槽，所述PCI-E支架包括第一卡扣和第二卡扣；所述PCI-E支架和I/O支架分别固定于主板的两侧，所述I/O支架上设置有第一定位孔和第二定位孔，所述PCI-E转接卡通过第一定位孔和第二定位孔固定安装于第一PCI-E槽和第二PCI-E槽上，PCI-E设备分别通过第一卡扣和第二卡扣固定设置于PCI-E支架上。所述PCI-E转接卡可移动地安装于主板的第一PCI-E槽和第二PCI-E槽上，能够兼容不同的主板及其产品结构。
【专利说明】 一种PC1-E设备固定装置及其一体机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种固定装置，尤其涉及一种PC1-E设备固定装置，并涉及包括了该PC1-E设备固定装置的一体机。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展和人们生活水平的提高，产品也越来越趋向于集成化，而对于一体机而言，不同的主板，所能够兼容的PC1-E设备也不一样，那么，如何使得同一 PC1-E设备能够兼容并固定于不同的主板之上，是一个急需解决的问题；此外，PC1-E设备作为一体机的拓展硬件部件，往往是竖立设置于主板上的，那么，也会造成整个一体机产品的厚度大和体积大等问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够使得PC1-E设备兼容并安装于不同的主板上的PC1-E设备固定装置，并进一步提供其一体机。
[0004]对此，本实用新型提供一种PC1-E设备固定装置，包括:主板、PC1-E支架、PC1-E转接卡和I/o支架，所述主板包括第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽，所述PC1-E支架包括第一卡扣和第二卡扣；所述PC1-E支架和I/O支架分别固定设置于主板的两侧，所述I/O支架上设置有第一定位孔和第二定位孔，所述PC1-E转接卡通过第一定位孔和第二定位孔固定安装于主板的第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽上，所述PC1-E转接卡用于转接和固定PC1-E设备，所述PC1-E设备分别通过第一卡扣和第二卡扣固定设置于PC1-E支架上。
[0005]所述PC1-E设备为通过PC1-E总线接口所拓展的设备；所述PC1-E转接卡分别通过第一定位孔和第二定位孔可移动地固定安装于主板的第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽上，对应的，所述PC1-E设备分别通过第一卡扣和第二卡扣固定设置于PC1-E支架上，能够兼容不同的主板及其产品的结构设计。
[0006]本实用新型的进一步改进在于，所述PC1-E转接卡固定设置于PC1-E支架和I/O支架之间。
[0007]本实用新型的进一步改进在于,所述PC1-E转接卡的一端固定于PC1-E支架的侧面，另一端固定于I/O支架的上面。
[0008]本实用新型的进一步改进在于，所述PC1-E转接卡通过螺丝固定设置于PC1-E支架和I/o支架之间。
[0009]本实用新型的进一步改进在于，所述PC1-E转接卡上设置有用于安装PC1-E设备的PC1-E转接头，所述PC1-E转接头的设置方向与主板相平行。
[0010]所述PC1-E转接卡上设置有PC1-E转接头，所述PC1-E转接头的设置方向与主板相平行；那么，当PC1-E设备通过PC1-E转接头固定的时候，就能够使得PC1-E设备与主板相平行，并被设置在主板上方，因此，能够非常有效地减小产品的厚度，使得整个产品的体积变小。
[0011]本实用新型的进一步改进在于，还包括PC1-E导风罩，所述PC1-E导风罩设置于PC1-E支架上。
[0012]本实用新型的进一步改进在于，所述PC1-E导风罩的导风口设置于PC1-E设备的散热口处。通过PC1-E导风罩将PC1-E设备的热量排出，既可以实现传统的产品拓展PC1-E设备，如一体机可拓展PC1-E设备，还很好地解决了散热的问题。
[0013]本实用新型还提供一种一体机，所述一体机包括上述的PC1-E设备固定装置。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:所述PC1-E转接卡分别通过第一定位孔和第二定位孔可移动地固定安装于主板的第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽上，对应的，所述PC1-E设备分别通过第一卡扣和第二卡扣固定设置于PC1-E支架上，进而能够兼容不同的主板及其产品的结构设计，还能够进一步减小产品在拓展PC1-E设备时的厚度，并通过PC1-E导风罩将PC1-E设备的热量排出，能够很好地解决散热的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型一种实施例的PC1-E转接卡安装在第一PC1-E槽的结构示意图；
[0016]图2是本实用新型一种实施例的PC1-E转接卡安装在第二 PC1-E槽的结构示意图；
[0017]图3是本实用新型一种实施例的PC1-E支架的结构示意图；
[0018]图4是本实用新型一种实施例的PC1-E转接卡的结构示意图；
[0019]图5是本实用新型一种实施例的I/O支架的结构示意图；
[0020]图6是本实用新型一种实施例的PC1-E导风罩的结构示意图；
[0021]图7是本实用新型一种实施例装配了 PC1-E设备后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
[0023]实施例1:
[0024]如图1、图2以及图4至图7所示，本例提供一种PC1-E设备固定装置，包括:主板6、PC1-E支架1、PC1-E转接卡2和I/O支架3，所述主板6包括第一 PC1-E槽61和第二PC1-E槽62，所述PC1-E支架I包括第一卡扣11和第二卡扣12 ;所述PC1-E支架I和I/O支架3分别固定设置于主板6的两侧，所述I/O支架3上设置有第一定位孔31和第二定位孔32,所述PC1-E转接卡2通过第一定位孔31和第二定位孔32固定安装于主板6的第一PC1-E槽61和第二 PC1-E槽62上，所述PC1-E转接卡2用于转接和固定PC1-E设备5，所述PC1-E设备5分别通过第一卡扣11和第二卡扣12固定设置于PC1-E支架I上。
[0025]所述PC1-E转接卡2分别通过第一定位孔31和第二定位孔32可移动地固定安装于主板6的第一 PC1-E槽61和第二 PC1-E槽62上，能够兼容具有不同的主板6及其产品的结构设计；图1中，所述PC1-E转接卡2通过第一定位孔31地固定安装于主板6的第一PC1-E槽61上，此时，所述PC1-E设备5分别通过第一卡扣11固定设置于PC1-E支架I上，所述PC1-E设备5固定在主板6的上方；图2和图7中，所述PC1-E转接卡2通过第二定位孔32可移动地固定安装于主板6的第二 PC1-E槽62上，此时，所述PC1-E设备5分别通过第二卡扣12固定设置于PC1-E支架I上，所述PC1-E设备5固定在主板6的上方。
[0026]本例所述PC1-E转接卡2固定设置于PC1-E支架I和I/O支架3之间；所述？(:14转接卡2的一端固定于PC1-E支架I的侧面，另一端固定于I/O支架3的上面；所述PC1-E转接卡2优选通过螺丝固定设置于PC1-E支架I和I/O支架3之间。
[0027]实施例2:
[0028]如图1、图2、图4和图7所示，在实施例1的基础上，本例所述PC1-E转接卡2上设置有用于安装PC1-E设备5的PC1-E转接头21，所述PC1-E转接头21的设置方向与主板6相平行。
[0029]所述PC1-E转接卡2上设置有PC1-E转接头21，所述PC1-E转接头21的设置方向与主板6相平行；那么，当PC1-E设备5通过PC1-E转接头21固定的时候，就能够使得PC1-E设备5与主板6相平行，并被设置在主板6上方，因此，能够非常有效地减小产品的厚度，使得整个产品的体积变小。
[0030]实施例3:
[0031]如图1、图2、图3和图7所示，在实施例1或实施例2的基础上，本例还包括PC1-E导风罩4,所述PC1-E导风罩4设置于PC1-E支架I上。
[0032]本例所述PC1-E导风罩4的导风口设置于PC1-E设备5的散热口处。通过PC1-E导风罩4将PC1-E设备5的热量排出，既可以实现传统的产品拓展PC1-E设备5,如一体机可拓展PC1-E设备5，还很好地解决了散热的问题。
[0033]实施例4:
[0034]本例还提供一种一体机,所述一体机包括实施例1或实施例2所述的PC1-E设备固定装置。本例也可以包括实施例3所述的PC1-E设备固定装置，当本例包括实施例3所述的PC1-E设备固定装置时,所述PC1-E导风罩4的出风口设置于一体机机壳的出风口处，该出风口所对应的一体机机壳的进风口优选设置有防尘棉。
[0035]以上所述之【具体实施方式】为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本【具体实施方式】，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种PC1-E设备固定装置，其特征在于，包括:主板、PC1-E支架、PC1-E转接卡和I/O支架，所述主板包括第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽，所述PC1-E支架包括第一卡扣和第二卡扣；所述PC1-E支架和I/O支架分别固定设置于主板的两侧，所述I/O支架上设置有第一定位孔和第二定位孔，所述PC1-E转接卡通过第一定位孔和第二定位孔固定安装于主板的第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽上，所述PC1-E转接卡用于转接和固定PC1-E设备，所述PC1-E设备分别通过第一卡扣和第二卡扣固定设置于PC1-E支架上。
2.根据权利要求1所述的PC1-E设备固定装置，其特征在于，所述PC1-E转接卡固定设置于PC1-E支架和I/O支架之间。
3.根据权利要求2所述的PC1-E设备固定装置，其特征在于，所述PC1-E转接卡的一端固定于PC1-E支架的侧面,另一端固定于I/O支架的上面。
4.根据权利要求2所述的PC1-E设备固定装置，其特征在于，所述PC1-E转接卡通过螺丝固定设置于PC1-E支架和I/O支架之间。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的PC1-E设备固定装置，其特征在于，所述PC1-E转接卡上设置有用于安装PC1-E设备的PC1-E转接头，所述PC1-E转接头的设置方向与主板相平行。
6.根据权利要求5所述的PC1-E设备固定装置，其特征在于，还包括PC1-E导风罩，所述PC1-E导风罩设置于PC1-E支架上。
7.根据权利要求6所述的PC1-E设备固定装置，其特征在于，所述PC1-E导风罩的导风口设置于PC1-E设备的散热口处。
8.一种一体机，其特征在于，所述一体机包括如权利要求1至7任意一项所述的PC1-E设备固定装置。
【文档编号】G06F1/16GK204189080SQ201420552242
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】万山 申请人:深圳市七彩虹科技发展有限公司