计算设备绑定组装件的制作方法

背景

说明书涉及设备，诸如计算设备，并涉及将设备元件固定在一起。

附图简述

附图例示了本文档中所传达的概念的实现。所例示的实现的特征可通过参考以下结合附图的描述来更容易地理解。在可行的情况下，各附图中相同的附图标记被用来指代相同的元素。此外，每个附图标记的最左边的数字传达其中首次引入该附图标记的附图及相关联的讨论。

图1a-1g是根据本发明概念的示例计算设备绑定组装件实现的各透视图。

图2a是根据本发明概念的示例计算设备绑定组装件实现的俯视图。

图2b-2d是根据本发明概念的图2a中所指示的示例绑定组装件的各截面图。

图3和4是根据本发明概念的示例计算设备绑定组装件实现的各截面图。

描述

本发明的概念涉及计算设备以及可移除地将计算设备的各元件固定在一起。至此，本发明的概念可采用绑定组装件来可移除地固定各元件。绑定组装件可包括粘合剂以及放置于接近粘合剂的微加热器。微加热器可向粘合剂提供局部化加热而不将计算设备的其它部分加热到可破坏其它元件的温度。微加热器可被通电以加热粘合剂。加热粘合剂可促进各元件和粘合剂的结合，并将粘合剂从相对柔顺状态转变到相对刚性的绑定状态。电能可从微加热器断开连接，且粘合剂可绑定各元件。如果出现后续的分开各元件的需求，微加热器可被重新通电以将粘合剂改变回相对柔顺的状态。

图1a示出了显示为平板类型计算设备的示例计算设备100的局部剖视图。该计算设备100可包括第一和第二部分102和104。在此示例中，第一部分显示为外壳106而第二部分显示为显示屏，诸如触摸显示器108。计算设备还可包括粘合剂组装件或绑定组装件110。在此情况中，绑定组装件包括粘合剂112和放置于邻近粘合剂的微加热器114。该计算设备还可包括用于给微加热器114通电的端口116。

计算设备100的各元件以下结合图1b－1g共同更详细地讨论。

图1b示出放置在外壳106上并电连接到端口116的微加热器114。构想了各种类型和配置的微加热器。在某些情况中，微加热器可由在通电时产热的导体形成。该微加热器可利用各种技术来形成。例如，微加热器可以是放置在外壳106上的导线。在其它实现中，微加热器可用是导电迹线，诸如在外壳上图案化的或3d打印在外壳上的金属迹线。

图1c示出放置在外壳106之上的粘合剂112。图1d示出放置在外壳106上邻近微加热器114的粘合剂112(在图1d中被遮蔽，见图1c)。

微加热器114的配置可被定制以向邻近的粘合剂112提供期望的量的热。微加热器可以形成为直线。在图1c中，微加热器形成蛇形图案或锯齿形图案，从而相比于直线配置而言增加每单位长度的加热。采用多缠绕的微加热器的替换配置结合图2a－2d示出。微加热器的配置可以是围绕设备均匀的或取决于位置而可变。例如，微加热器可在邻近热沉处显示为锯齿形式从而提供足够的加热，因为热沉可将热从微加热器散出，而直线配置可被用于设备的其它部分以提供足够加热。

在图1c所示示例中，粘合剂112的量围绕设备是均匀的。然而，在其它配置中，相比于其它区域可在某些区域使用更多(例如，更宽和/或更厚)的粘合剂。因此，微加热器可以在具有更多粘合剂的区域中为锯齿状(或以其他方式增加)的，而在较少粘合剂要加热之处以线性形式(例如，绑定表面的每线性长度上更少密度)运行。换言之，微加热器的局部化配置可针对在那个位置处的粘合剂的体积(和/或其它参数)来定制。

图1e示出了放置在外壳106之上的触摸显示器108。该触摸显示器和外壳可通过经由如在118所示的端口116给微加热器114(被遮挡，见图1c)通电来可移除地绑定。微加热器可将粘合剂112加热以促进固化粘合剂(例如，驱动粘合剂成为具有期望的属性的状态)。在温度敏感粘合剂的情况中，将粘合剂加热到第一温度可导致粘合剂相对柔顺使得粘合剂将外壳106和触摸显示器108有效接触。用某些温度敏感粘合剂，达到高于第一温度的第二温度使得粘合剂从相对柔顺的状态转变为相对刚性的状态。例如，在某些实现中，热固性粘结剂(tsa)或热激活膜(haf)使用温度来发起粘合剂材料的交联反应。这形成了与基底的绑定(例如，外壳106和触摸显示器108)。示例包括tesa584xx和84xx系列粘合剂等等。还构想了其它情形，其中微加热器被驱动到多个不同温度从而以各种方式来影响粘合剂或其它温度敏感的材料。

使用压敏粘合剂，用微加热器114(被遮挡，见图1c)加热粘合剂112可减少固化时间和/或减少施加到外壳106的针对触摸显示器的压力。例如，热对于软化材料以改善润湿和/或增加表面面积是有用的。这可增加绑定强度，因为所得粘合剂可以是表面面积的函数。热还可减少其使得粘合剂达到完全强度所花费的时间。压敏粘合剂的示例可包括：3m86220b、tesa626xxx和627xxx系列、以及nittodenko575xxx等等。因此，组装时间可被减少和/或归因于过度施压损坏组件(诸如触摸显示器108)的可能性可被降低。这可能是尤其有价值的，因为设备以更薄的形状因子来配置，其中传统的压力可能导致对组件的损坏，诸如弄破显示屏或折弯外壳。因此，本发明的概念使得制造商在绑定过程期间能够以较少压力或没有压力来有效地绑定设备各部分，从而允许各组件按照它们期望的属性来被选择(例如，厚薄、清晰度等)而不是在组装期间忍受高压或全局(与局部化相对)施加热的能力。

图1f示出了绑定到外壳106的触摸显示器108。图1g示出微加热器(被遮挡，见图1c)随后可在118被通电以加热粘合剂112到一温度，在该温度处粘合剂具有较低绑定属性且触摸显示器108可从外壳106分开。换言之，微加热器可随后被通电以将粘合剂加热到一温度点，在该温度点粘合剂具有较少绑定属性并变得更柔顺且触摸显示器可更容易地从外壳分开。

传统技术通常使用压敏粘合剂来将各元件固定在一起。在此情况中，压敏粘合剂被放置在这两元件之间，且各元件用相对高的压力压在一起直到粘合剂固化。该技术呈现若干缺点。首先，被用于使得压敏粘合剂固化的压力可能损坏各元件。其次，固化时间趋向于相对较长，诸如多个小时。将压力维持在各元件上达如此长，极大地减小了流水线产量。第三，各元件一旦被固定就不容易分开(诸如为了维修该设备)，并且在尝试分开各元件时可发生破损。相反，本发明的各实现可加热微加热器以影响粘合剂的状态。如此，在绑定过程期间需要很少或不需要压力。此外，在粘合剂是压敏粘合剂的情况下，微加热器对粘合剂的加热可导致粘合剂非常快地固化到绑定状态(例如，几秒钟或几分钟而不是几小时)，使得设备可前进到下一个组装阶段。此外，微加热器可被重新通电以将粘合剂返回到柔顺状态使得设备可被维修。例如，如果设备没有通过初始质量控制检验，其可被拆开并检查。类似地，如果设备后续损坏并需要维修，其可被拆开供维修而无破坏风险。

图2a-2d一起示出另一计算设备100a。(后缀“a”旨在指示该元件类似于以上结合图1a-1g介绍的元件)。图2a示出了计算设备100a的俯视图。图2b－2d是图2a所指示的局部截面图。

为了解释的目的，触摸显示器108a可被想作具有显示区域202和绑定区域204。还要注意，尽管不是通常可见，显示区域也包含成像元件和触敏元件，其中一些在205以虚幻形式示出。绑定区域204往往围绕触摸显示器的外围，显示区域在中心。绑定区域可包括各种元件，其可用于将显示区域的触摸传感器电耦合到计算设备(诸如处理器、图形卡等)的电子元件(未示出)。绑定组装件110a可包括微加热器114a和粘合剂112a(在图2b-2d中可见)。绑定组装件110a可用于将触摸显示器108a和外壳106a选择性地固定到一起。在此情况中，微加热器被显示为围绕计算设备100a的外围(例如，围绕该设备的外围)的多根导电迹线。在此情况中，迹线的数量可被选择以提供足够的电能来将粘合剂的温度升高到期望的水平(例如，温度)。

此外，注意在这个实现中，微加热器114a可针对计算设备提供多个功能(例如，除了加热粘合剂之外的至少一个其它功能)。在此配置中，开关206可允许多功能性。例如，在计算设备的组装和/或拆装期间，开关206可将微加热器电连接到端口116a。微加热器114a可接着通过端口116a通电以加热粘合剂112a。在其它时间，开关206可被用于将微加热器114a从端口116a断开连接，并将微加热器电连接到其它电路/组件208。

在一个示例中，其它电路/组件208可需要计算设备接地(未示出)。微加热器114a可被连接到计算设备的地，使得微加热器可驱散电荷并降低电荷积累的机会，电荷积累会产生破坏性静电放电事件。在另一示例中，微加热器可用作计算设备的天线。在这样的配置中，微加热器的精准特性可对辅助功能作出贡献。例如，当微加热器被形成为导电迹线时，微加热器可被形成的精度和它们在设备上的位置的精度可对合适的辅助功能有贡献。这些示例是可被微加热器114a在它们的主要功能(例如，加热粘合剂112a)之外实现辅助功能的仅仅一些。

图2b示出了绑定组装件的第一变体110a(1)而图2c示出了绑定组装件的第二变体110a(2)。图2d示出了绑定组装件的第三变体110a(3)。

在图2b中，微加热器114a可被显示为形成在触摸显示器的绑定区域204下侧上，诸如在触摸传感器膜上的导电迹线。因此，绑定组装件110a(1)被显示为将外壳106a固定到触摸显示器108a(图2a)的粘合剂112a和微加热器114a。(这个配置可与其中微加热器被放置在外壳上的图1a－1g的配置形成对比)。在此表现中，应当注意各导电迹线可作为触摸传感器图案(例如，光图案化)的一部分被同时形成在触摸传感器膜的一侧或两侧上。这也可以是显示电路的一部分(例如，在可折叠oled显示器的情况中，其中导电/电阻迹线可以是触摸显示器的柔性玻璃或聚酰亚胺上的薄膜晶体管(tft)层的光沉积的一部分)。

在图2c中，绑定组装件110a(2)可被预形成为可被放置在外壳106a和触摸显示器108a(图2a)的绑定区域204之间的分开的组件。在此示例中，绑定组装件110a(2)可包括基底210。基底210可具有放置在其两侧之一上的微加热器114a。粘合剂112a可被放置在基底的两侧以完成绑定组装件110a(2)。绑定组装件可接着被放置在外壳06a和触摸显示器的绑定区域204之间。

在某些配置中，基底210可被显示为载带。在这样的配置中，微加热器114a可被形成在载带上。在一个情况中，微加热器可以是粘附到载带的到导线。在另一情况中，微加热器可以是导电迹线，诸如通过3d打印放置在载带上的导电粒子(在某些情况中纳米粒子)。

在其它配置中，基底210可被显示为具有微加热器114a的绝缘聚合物薄膜和放置在聚合物薄膜上的粘合剂112a以用于形成柔性印刷电路。在这样的情况中，微加热器可用任何半导体处理技术(诸如沉积和图案化和/或通过3d打印)来形成。注意这些实现的柔性性质便于微加热器在平面设备以及弯曲的、可弯曲的、模塑的，和/或柔性设备上的使用。例如，在柔性oled(玻璃或塑料)实现的情况中，微加热器以及其它导电迹线在oledtft结构沉积期间可被光图案化。进一步的微加热器可被用于可穿戴设备(诸如柔性腕戴设备)中的各组件中。微加热器可被用于促进显示组件或可穿戴设备中的其它组件的绑定。

绑定组装件110a(2)的这个实现可允许绑定组装件(例如，在分开的过程中)提前形成，并接着在计算设备100a的组装期间容易地与外壳106a以及触摸显示器108a(图2a)的绑定区域204集成。

使用两种实现(图2b和2c)，微加热器可在组装期间被选择性地通电以加热粘合剂并促进外壳106a和触摸显示器108a(图2a)的绑定。在将外壳和触摸显示器分开的需求出现的情况下，微加热器可被选择性地重新通电以加热粘合剂来促进外壳和触摸显示器的分离。如上所述，在此期间微加热器可执行计算设备100a的替换功能。

进一步注意由微加热器114a提供的热被接近粘合剂112a局部化。如此，粘合剂的温度可被实质性地升高而不将其它元件加热到破坏性温度。例如，微加热器114a可将粘合剂加热到相对高的温度而如不破坏邻近结构，诸如成像元件和触敏元件205(图2a)。其它加热技术，诸如用热空气加热设备可能在粘合剂被升到期望的温度之前破坏邻近结构。

图2d示出另一绑定组装件110a(3)实现。在此情况中，触摸显示器108a可包括玻璃元件212、传感器网格214，以及光学透明的粘合剂216。传感器迹线218，诸如铜和/或银导电迹线或石墨烯或某些其它有机化合物，可被形成在显示区域202中的传感器网格上以在计算设备的触摸显示器和其它电子组件(未示出)之间传导电信号。绑定组装件的微加热器114a可用类型过程被形成在绑定区域204中的传感器网格上。因此，这个实现可在现有元件(例如，传感器网格214)上同时并且以被用于形成传感器迹线218的相同过程来创建微加热器114a。因此，这些实现可提供具有更少附加组件并且很少或几乎没有附加花费的更好绑定过程。

图3示出另一计算设备100b，被显示为笔记本类型计算机。计算设备100b提供本发明的绑定组装件概念可被采用的四种不同示例。这个计算设备具有三个外壳部分302(1)、302(2)和302(3)、触摸显示器108b、电池304，和/或母板306形式的其它电子组件。第一绑定组装件110b(1)可将触摸显示器108b固定到外壳部分302(1)。第二绑定组装件110b(2)可固定外壳部分302(2)和302(3)。第三绑定组装件110b(3)可将电池304固定到外壳部分302(3)。第四绑定组装件110b(4)可将母板306固定到外壳部分302(3)。

绑定组装件110b(1)可包括放置于接近粘合剂112b(1)靠近末端和触摸显示器108b下侧面在屏幕和外壳部分302(1)之间的微加热器114b(1)。

绑定组装件110b(2)可包括放置于接近粘合剂112b(2)在外壳部分302(2)和302(3)之间的微加热器114b(2)。

绑定组装件110b(3)可包括放置于接近粘合剂112b(3)在外壳部分302(3)和电池304之间的微加热器114b(3)。

绑定组装件110b(4)可包括放置于接近粘合剂112b(4)在外壳部分302(3)和母板306之间的微加热器114b(4)。

图4示出了应用于弯曲的触摸显示器108c的本发明绑定组装件概念。在这个情况中，微加热器114c和粘合剂112c被置于触摸显示器的边缘(例如，在外壳的各端，其中触摸显示器从大致水平被弯曲到大致垂直)。本发明实现将自身借用于弯曲和/或柔性设备。例如，图2c的柔性电路绑定组装件110a(2)可被用于将柔性显示器，诸如柔性有机发光二极管(oled)显示器，绑定到外壳(刚性或柔性)和/或电子组件。

图3和4中描述的微加热器概念可在例如制造的上下文中被自动操作。例如，微加热器114b(1)-(4)可由微控制器、计算机、或其它设备连同组装件一起来控制，使得微加热器在制造期间的合适的时间被启动以活化粘合剂或其它化学成分。以特定次序智能地活化各种粘合剂可有利地提供高效、成本高效的组装件。例如，用于固定电池304的微加热器114b(3)可仅在计算设备110b通过最终下线测试之后被启动。替换地，微加热器114b(1)-(4)无一可被启动直到计算设备100b通过最终下线测试。

本发明绑定概念可被用于各种类型的计算设备，诸如笔记本计算机、可折叠平板类型计算机、弯曲及可弯曲设备、智能电话、可穿戴智能设备、游戏设备、娱乐控制台、刚性设备、柔性设备、家庭和娱乐电器和/或其它正在开发或待开发的类型的计算设备。如本文所使用，计算设备可以是具有某种处理力和/或存储能力的任何类型的设备。移动计算设备可以是意在被用户方便地输送的任何计算设备。

附加的示例

在上文中描述了各个设备示例。附加示例在下文中描述。一个示例被显示为包括第一部分和第二部分及温度敏感粘合剂的设备。该示例还可包括放置在接近温度敏感粘合剂的微加热器。该微加热器被配置来选择性地通电以向温度敏感粘合剂提供足够热能从而产生温度敏感粘合剂的相对柔顺的状态，其中第一和第二部分可被放置于彼此接近。当微加热器不再通电时，温度敏感粘合剂转变为第二较不柔顺的绑定状态从而固定第一部分和第二部分。微加热器被配置来随后重新通电以将温度敏感粘合剂返回到相对柔顺的状态使得第一部分可从第二部分分离。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述第一部分包括外壳部分而所述第二部分包括另一外壳部分。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述第一部分包括外壳部分而所述第二部分包括显示屏。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述温度敏感粘合剂被放置在所述第一部分上和/或所述第二部分上。

以上和/或以下示例的任何组合还包括柔性印刷电路，所述柔性印刷电路包括所述温度敏感粘合剂和所述微加热器。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述微加热器包括导线，所述导线包括银/银化合物、银纳米线、铜/铜化合物，和/或碳纳米管。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述导线在图案中被定向从而增加接近温度敏感粘合剂的导线长度。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述图案包括锯齿形图案或蛇形图案。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述导线的多缠绕朝向接近所述温度敏感粘合剂。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述微加热器包括金属迹线。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述金属迹线包括导电粒子。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述导电粒子包括纳米粒子。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述导电粒子被图案化在载带上。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述导电粒子被3d打印在载带上。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述温度敏感粘合剂包括单层或多层。

以上和/或以下示例的任何组合，当所述微加热器不被通电时，微加热器被配置来提供另一功能。

以上和/或以下示例的任何组合，其中所述另一功能包括天线功能。

以上和/或以下示例的任何组合，进一步包括具有第一部分和第二部分的开关，该第一部分被配置来允许所述微加热器被通电，该第二部分被配置来将微加热器连接到电子组件以实现另一功能。

进一步的示例设备包括外壳和显示屏。该示例还包括将所述外壳可移除地绑定到所述显示屏的粘合剂组装件。所述粘合剂组装件显示为温度敏感粘合剂以及被放置于接近所述温度敏感粘合剂的微加热器。

一个附加的示例设备包括第一部分和第二部分、粘合剂、以及放置于接近粘合剂的微加热器。所述微加热器被配置来被选择性地通电以向粘合剂补充足够热能以促进粘合剂的固化。

结语

尽管已用对结构特征和/或方法动作专用的语言描述了涉及选择性地一出计算设备的绑定的技术、方法、设备、系统等，但可以理解，所附权利要求书中定义的主题不必限于所述具体特征或动作。相反，上述具体特征和动作是作为实现所要求保护的方法、设备、系统等的示例性形式而公开的。