一种触控基板及其制备方法、触控显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控基板及其制备方法、触控显示装置。

背景技术：

自触摸技术兴起以来，由于其具有简单、快捷、人性化等特点，而使得触摸技术的普及度越来越高，市面上带触摸功能的产品也越来越多，包括手机、平板以及笔记本电脑等。

目前，如图1(a)所示，触控装置包括第一触控电极10和第二触控电极20，以图1(a)为例，第一触控电极10包括多个直接连接的第一子触控电极101，第二触控电极20包括相互断开的多个第二子触控电极201，相邻第二子触控电极201之间通过架桥连接，且架桥与第一触控电极10之间设置有绝缘层。此外，为了调节第一触控电极10和第二触控电极20之间的电容以及避免第一触控电极10和第二触控电极20之间的间隙在触控显示装置不点亮或者低灰阶点亮时，在反射光照射下，间隙反射光，从而产生严重的消影问题，因而触控装置在制作时还会在第一触控电极10和第二触控电极20所限定的区域内设置虚拟电极30，虚拟电极30之间相互独立，且虚拟电极30与第一触控电极10和第二触控电极20之间形成有间隙40。

现有的触控装置在生产过程中，会先在触控基板的遮光区域01制作遮光图案50(Black Matrix，简称BM)，再制作第一触控电极10、第二触控电极20和虚拟电极30，第一触控电极10、第二触控电极20和虚拟电极30与遮光区域01的遮光图案50均接触。在触控装置的制作或使用过程中，在遮光图案50与虚拟电极30接触的区域，常会出现静电堆积，当静电堆积达到一定程度后，会击穿遮光图案50，从而使遮光图案50导电，如图1(b)所示，因而导致间隙40区域形成导电通道，进而导致虚拟电极30与间隙40形成的导电通道将不同列第一触控电极10或不同行的第二触控电极20连接在一起形成微短路，最终致使触控装置的触控功能丧失。

现有技术中，各大触控装置生产厂家提高触控装置的遮光区域01的抗ESD(Electro-Static discharge，静电释放)能力主要是通过在生产制程中，在遮光图案50与第一触控电极10、第二触控电极20和虚拟电极30之间增加一层绝缘层(例如SiO2等)来避免遮光图案50被击穿而导致的微短路，这样虽可有效降低ESD的发生几率，但增加绝缘层的同时，使得生产成本上升，最终导致产品竞争力降低。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种触控基板及其制备方法、触控显示装置，可以释放位于遮光区域的虚拟电极上的静电，相对现有技术制作一层绝缘层，可降低生产成本。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种触控基板，划分为触控区域和包围触控区域的遮光区域，所述遮光区域内设置有遮光图案，所述触控基板包括交叉且相互绝缘的第一触控电极和第二触控电极、以及设置在由所述第一触控电极和所述第二触控电极所限定区域的虚拟电极，所述虚拟电极与所述第一触控电极和所述第二触控电极之间分别具有间隙；所述第一触控电极、所述第二触控电极和所述虚拟电极均与所述遮光图案接触，相邻所述虚拟电极位于所述遮光区域的部分通过第一架桥连接，所述第一架桥与所述第一触控电极和所述第二触控电极之间绝缘；所述遮光区域内设置有第一地线，所述第一地线与通过所述第一架桥连接的虚拟电极电连接。

优选的，所述第一架桥为金属线。

优选的，所述第一触控电极包括直接连接的多个第一子触控电极；所述第二触控电极包括间隔排布的多个第二子触控电极，所述第二子触控电极之间通过第二架桥连接；所述第一架桥和所述第二架桥同层同材料。

优选的，所述触控基板还包括第三架桥，所述第一地线与通过所述第一架桥连接的虚拟电极之间通过所述第三架桥电连接；所述第三架桥与所述第一架桥同层同材料。

优选的，所述触控基板包括第一绝缘图案，所述第一绝缘图案设置在所述第一架桥与所述第一触控电极或所述第二触控电极之间；所述触控基板还包括第二绝缘图案，所述第二绝缘图案设置在第一触控电极和第二触控电极交叠的区域；所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案同层同材料。

优选的，所述虚拟电极包括至少2个子虚拟电极，位于任一个所述虚拟电极内的相邻子虚拟电极之间具有间隙，在与所述遮光图案有重叠的任一虚拟电极中，与所述遮光图案有重叠的相邻子虚拟电极之间相互连接。

进一步优选的，在与所述遮光图案有重叠的任一虚拟电极中，与所述遮光图案有重叠的相邻子虚拟电极之间通过连接线连接，其中，所述连接线与所述虚拟电极同层同材料的。

优选的，所述第一地线至少与最靠近所述第一地线的一个所述虚拟电极位于所述遮光区域的部分相连。

第二方面，提供一种触控显示装置，包括上述的触控基板。

优选的，所述触控显示装置包括第二地线，所述第二地线与所述第一地线通过FPC相连。

第三方面，提供一种触控基板的制备方法，包括：在衬底基板上形成遮光薄膜，并通过构图工艺在遮光区域形成遮光图案；形成第一导电薄膜，通过构图工艺形成第一导电层，所述第一导电层包括：第一触控电极、间隔排布的多个第二子触控电极以及虚拟电极；其中，所述虚拟电极设置在由所述第一触控电极和所述第二子触控电极所限定区域内；形成绝缘薄膜，通过构图工艺在相邻所述虚拟电极位于所述遮光区域的部分之间形成第一绝缘图案，并沿与第一触控电极交叉的方向，在相邻所述第二子触控电极之间形成第二绝缘图案；形成第二导电层，所述第二导电层包括：第一架桥和第二架桥，所述第一架桥形成在所述第一绝缘图案上，用于将相邻所述虚拟电极位于所述遮光区域的部分连接，所述第二架桥形成在所述第二绝缘图案上，用于将相邻所述第二子触控电极之间连接；其中，通过所述第一架桥连接的虚拟电极与第一地线电连接。

优选的，所述第二导电层还包括第三架桥，所述第三架桥用于将通过所述第一架桥连接的虚拟电极与所述第一地线连接。

优选的，所述虚拟电极包括至少2个子虚拟电极；所述第一导电层还包括：在与所述遮光图案有重叠的任一虚拟电极中，使与所述遮光图案有重叠的相邻子虚拟电极之间相连的连接线。

本发明实施例提供一种触控基板及其制备方法、触控显示装置，由于触控基板的相邻虚拟电极位于遮光区域的部分通过第一架桥连接成一个通道，且第一地线还与通过第一架桥连接的虚拟电极连接，这样位于遮光区域的虚拟电极上的静电便可以通过上述通道释放到第一地线上，从而可以防止遮光图案被击穿导通，进而避免了虚拟电极与间隙形成导电通道，造成的微短路，有效解决静电对触控基板的影响。由于本发明只在相邻虚拟电极位于遮光区域的部分设置第一架桥以及将第一地线与通过第一架桥连接的虚拟电极连接即可，相对现有技术，在遮光图案与第一触控电极、第二触控电极和虚拟电极之间制作一层绝缘层，因而本发明实施例可以降低生产成本，从而提高产品的竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1(a)为现有技术提供的一种触控基板的结构示意图；

图1(b)为现有技术提供的一种触控基板的遮光图案被击穿的扫描结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种触控基板的结构示意图；

图3(a)为本发明实施例提供的一种在第一架桥与第一触控电极或第二触控电极之间设置第一绝缘图案的结构示意图一；

图3(b)为本发明实施例提供的一种在第一架桥与第一触控电极或第二触控电极之间设置第一绝缘图案的结构示意图二；

图3(c)为本发明实施例提供的一种在第一触控电极和第二触控电极交叠的区域设置第二绝缘图案和第二架桥的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种虚拟电极包括至少两个子虚拟电极的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种触控基板的制备方法的流程示意图。

01-遮光区域；02-触控区域；10-第一触控电极；101-第一子触控电极；20-第二触控电极；201-第二子触控电极；30-虚拟电极；301-子虚拟电极；40-间隙；50-遮光图案；60-第一架桥；70-第一地线；80-第二架桥；90-第三架桥；100-第一绝缘图案；110-第二绝缘图案；120-相邻子虚拟电极之间的连接线。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种触控基板，如图2所示，划分为触控区域02和包围触控区域的遮光区域01，遮光区域01内设置有遮光图案50，触控基板包括交叉且相互绝缘的第一触控电极10和第二触控电极20、以及设置在由第一触控电极10和第二触控电极20所限定区域的虚拟电极30，虚拟电极30与第一触控电极10和第二触控电极20之间分别具有间隙40；第一触控电极10、第二触控电极20和虚拟电极30均与遮光图案50接触，相邻虚拟电极30位于遮光区域01的部分通过第一架桥60连接，第一架桥60与第一触控电极10和第二触控电极20之间绝缘；遮光区域01内设置有第一地线70，第一地线70与通过第一架桥60连接的虚拟电极30电连接。

需要说明的是，第一，对于第一架桥60的材料不进行限定，只要第一架桥60能够使相邻虚拟电极30位于遮光区域01的部分连接导通即可。

此处，第一架桥60可以将位于第一触控电极10两侧相邻的两个虚拟电极30相连，此时第一架桥60设置在第一触控电极10上，且与第一触控电极10绝缘；第一架桥60也可以将位于第二触控电极20两侧相邻的两个虚拟电极30相连，此时第一架桥60设置在第二触控电极20上，且与第二触控电极20绝缘。

在此基础上，由于遮光区域01包围触控区域02，遮光图案50设置在触控区域02的四周，因而可以通过第一架桥60将触控区域02四周，且虚拟电极30位于遮光区域01的部分均连接在一起；也可以仅将位于触控区域02的一边、两边或三边，且虚拟电极30位于遮光区域01的部分连接在一起，此处不进行限定。

第二，其中，对于第一触控电极10和第二触控电极20的类型不进行限定，可以是第一触控电极10是驱动电极，第二触控电极20是感应电极，也可以是第一触控电极10是感应电极，第二触控电极20是驱动电极。

此外，对于第一触控电极10和第二触控电极20的形状和尺寸不进行限定，可根据实际需求例如触控精度、适用IC(Integrate Circuit，集成电路)等进行设定。

第三，第一架桥60将虚拟电极30位于遮光区域01的部分连接形成一个通道，为了将该通道上的静电释放到第一地线70上，需将所述通道与第一地线70连接。此处，对于第一地线70如何与虚拟电极30形成的通道相连不进行限定。例如，可以在制作虚拟电极30的过程中，将靠近第一地线70，且虚拟电极30位于遮光区域01的部分延伸形成连接线，使虚拟电极30与第一地线70相连；当然也可以是，在制作完虚拟电极30后，通过设置连接线将虚拟电极30与第一地线70相连。

第四，本发明实施例，第一触控电极10和第二触控电极20整体上相互垂直设置。

第五，第一地线70可以和通过第一架桥60连接的任意一个虚拟电极30相连，此处不进行限定。

本发明实施例提供一种触控基板，由于相邻虚拟电极30位于遮光区域01的部分通过第一架桥60连接成一个通道，且第一地线70还与通过第一架桥60连接的虚拟电极30连接，这样位于遮光区域01的虚拟电极30上的静电便可以通过上述通道释放到第一地线70上，从而可以防止遮光图案50被击穿导通，进而避免了虚拟电极30与间隙40形成导电通道，造成的微短路，有效解决静电对触控基板的影响。由于本发明只在相邻虚拟电极30位于遮光区域01的部分设置第一架桥60以及将第一地线70与通过第一架桥60连接的虚拟电极30连接即可，相对现有技术，在遮光图案50与第一触控电极10、第二触控电极20和虚拟电极30之间制作一层绝缘层，因而本发明实施例可以降低生产成本，从而提高产品的竞争力。

由于金属线的电阻小，静电释放速度较快，因而优选的，第一架桥60为金属线，这样虚拟电极30上的静电便可以通过第一架桥60快速释放到第一地线70上，从而避免了虚拟电极30上静电堆积。

优选的，如图2所示，第一触控电极10包括直接连接的多个第一子触控电极101；第二触控电极20包括间隔排布的多个第二子触控电极201，第二子触控电极201之间通过第二架桥80连接；第一架桥60和第二架桥80同层同材料。

需要说明的是，在制作触控基板时，多个第一子触控电极101直接相连形成第一触控电极10，多个第二子触控电极201相互断开，需要通过第二架桥80将第二子触控电极201相连，形成第二触控电极20。由于第一架桥60和第二架桥80同层且材料相同，因而可以在制作第二架桥80的同时，制作第一架桥60，这样便可以降低产品的制作周期，并降低生产成本。

优选的，如图2所示，触控基板还包括第三架桥90，第一地线70与通过第一架桥60连接的虚拟电极30之间通过第三架桥90电连接；第三架桥90与第一架桥60同层同材料。

若在制作虚拟电极30的过程中，将靠近第一地线70，且虚拟电极30位于遮光区域01的部分延伸形成使虚拟电极30与第一地线70相连的连接线，由于虚拟电极30一般采用ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)材料形成，而ITO的电阻较大，因而虚拟电极30位于遮光区域01的部分连接后，形成的通道上的静电很难通过ITO释放出去。基于此，本发明实施例通过第三架桥90将第一地线70与通过第一架桥60连接的虚拟电极30连接，由于第三架桥90与第一架桥60同层同材料，因而可以在形成第一架桥60的同时，形成第三架桥90，一方面，可以降低产品的制作周期，降低生产成本；另一方面，由于第一架桥60一般选用金属线，因而第三架桥90也为金属线，因此虚拟电极30位于遮光区域01的部分连接形成的通道上的静电可以通过第三架桥90快速地释放出去，避免虚拟电极30上静电堆积。

优选的，如图3(a)、图3(b)和图3(c)所示，触控基板包括第一绝缘图案100，第一绝缘图案100设置在第一架桥60与第一触控电极10或第二触控电极20之间；触控基板还包括第二绝缘图案110，第二绝缘图案110设置在第一触控电极10和第二触控电极10交叠的区域；第一绝缘图案100和第二绝缘图案110同层同材料。

需要说明的是，当第一架桥60设置在第一触控电极10上，用于连接第一触控电极10两侧相邻的两个虚拟电极30时，第一绝缘图案100设置在第一架桥60与第一触控电极10之间；当第一架桥60设置在第二触控电极20上，用于连接第二触控电极20两侧相邻的两个虚拟电极30时，第一绝缘图案100设置在第一架桥60与第二触控电极20之间。

此处，可以是如图3(a)所示，第一架桥60可以通过第一绝缘图案100上的过孔与虚拟电极30位于遮光区域01的部分相连，也可以是如图3(b)所示，第一架桥60直接与虚拟电极30相连，只要第一架桥60与第一触控电极10和第二触控电极20之间绝缘即可。

同理，如图3(c)所示，第二架桥80可以通过第二绝缘图案110上的过孔与第二子触控电极201相连，也可以是第二架桥80直接与第二子触控电极201相连(本发明实施例说明书附图中未示意出)，只要第二架桥80与第一子触控电极101之间绝缘即可。

本发明实施例，由于第一触控电极10和第二触控电极20相互交叉，为了使第一触控电极10和第二触控电极20相互绝缘，因而需要在第一触控电极10和第二触控电极20交叠的区域设置第二绝缘图案110，因而本发明实施例，在制作第二绝缘图案110的同时，可以制作第一绝缘图案100，而无需额外制作第二绝缘图案110，这样便可以降低产品的制作周期，降低生产成本。

优选的，如图4所示，虚拟电极30包括至少2个子虚拟电极301，位于任一个虚拟电极30内的相邻子虚拟电极301之间具有间隙，在与遮光图案50有重叠的任一虚拟电极30中，与遮光图案50有重叠的相邻子虚拟电极301之间相互连接。

由于虚拟电极30划分为至少两个子虚拟电极301，而子虚拟电极301之间具有间隙40，相对虚拟电极30包括一个子虚拟电极301，虚拟电极30划分为至少两个子虚拟电极301时，虚拟电极30的间隙40增多，因而在触控显示装置包括该触控基板时，可使触控显示装置产生杂乱的视觉感受，从而避免产生规律的反光，以进一步改善消影问题。

其中，对于虚拟电极30中子虚拟电极301的个数不进行限定，可以是大于2的任意多个，但是考虑到本身虚拟电极301的尺寸不会太大，若子虚拟电极301的个数太多，一方面不好制作，另一方面对改善消影的效果不会更好，因此在实际使用过程可根据消影效果合理设置子虚拟电极301的个数。

此处，对于与遮光图案50有重叠的任一虚拟电极30中，与遮光图案50有重叠的相邻子虚拟电极301之间如何相互连接不进行限定，可以在制作子虚拟电极301的过程中，将与遮光图案50有重叠的任一虚拟电极30中，与遮光图案50有重叠的相邻子虚拟电极301之间直接相互连接在一起，也可以在制作完成子虚拟电极301后，将与遮光图案50有重叠的任一虚拟电极30中，与遮光图案50有重叠的相邻子虚拟电极301通过连接线连接在一起。

在此基础上，对于触控区域02，任一虚拟电极30中的子虚拟电极301是否相互连接不进行限定。

本发明实施例，当虚拟电极30包括2个以上子虚拟电极301时，将与遮光图案50有重叠的任一虚拟电极30中，与遮光图案50有重叠的相邻子虚拟电极301之间相互连接，这样便可以使位于遮光区域01的虚拟电极30连接成一个通道，因而可以将位于遮光区域01的虚拟电极30上的静电释放出去，从而避免了遮光图案50被静电击穿。

进一步优选的，如图4所示，在与遮光图案50有重叠的任一虚拟电极30中，与遮光图案50有重叠的相邻子虚拟电极301之间通过连接线120连接，其中，连接线120与虚拟电极30同层同材料的。

本发明实施例，由于连接与遮光图案50有重叠的相邻子虚拟电极301之间的连接线120和虚拟电极30同层同材料，因而可以在制作虚拟电极30的过程中，直接将位于遮光区域01的任一虚拟电极30中，与遮光图案50有重叠的相邻子虚拟电极301之间连接起来，从而简化了触控基板的制作工艺，降低了产品的制作周期，提高了生产效率。

为了简化触控基板的制作工艺，便于第一地线70与虚拟电极30位于遮光区域01的部分相连，且减小第一地线70与虚拟电极30之间的连接线的长度，因而本发明实施例优选，第一地线70至少与最靠近第一地线70的一个虚拟电极30位于遮光区域01的部分相连。

本发明实施例提供一种触控显示装置，包括上述的触控基板。

需要说明的是，本发明实施例中不对触控显示装置的类型进行限定，其可以是液晶显示装置，或者可以是OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置，还可以是其它类型的显示装置。

当触控显示装置为液晶显示装置时，液晶显示装置包括阵列基板和对盒基板，阵列基板包括薄膜晶体管和像素电极，彩色膜层可以设置在阵列基板上，也可以设置在对盒基板上。此时，触控基板可以是阵列基板，也可以是对盒基板。当触控显示装置为OLED显示装置时，OLED显示装置包括阵列基板和封装基板，阵列基板可以包括薄膜晶体管，与薄膜晶体管的漏极电连接的阳极，还包括阴极和有机材料功能层。此时，触控基板可以是阵列基板，也可以是封装基板。

本发明实施例提供一种触控显示装置，触控显示装置包括触控基板，由于触控基板中相邻虚拟电极30位于遮光区域01的部分通过第一架桥60连接成一个通道，且第一地线70还与通过第一架桥60连接的虚拟电极30连接，这样位于遮光区域01的虚拟电极30上的静电便可以通过上述通道释放到第一地线70上，从而可以防止遮光图案50被击穿导通，进而避免了虚拟电极30与间隙40形成导电通道，造成的微短路，有效解决静电对触控基板的影响。由于本发明只在相邻虚拟电极30位于遮光区域01的部分设置第一架桥60以及将第一地线70与通过第一架桥60连接的虚拟电极30连接即可，相对现有技术，在遮光图案50与第一触控电极10、第二触控电极20和虚拟电极30之间制作一层绝缘层，因而本发明实施例可以降低生产成本，从而提高产品的竞争力。

为了保护显示装置和人身安全，因而通常会在触控显示装置中设置地线，因而本发明实施例优选触控显示装置包括第二地线(本发明实施例附图中未示意出)，第二地线与第一地线70通过FPC(Flexible Print Circuit，柔性印制线路板)相连。

其中，FPC上设置有地线，因而可以将FPC上地线的一端与第二地线相连接，另一端与第一地线70相连接，这样便可以将第一地线70上的静电释放到第二地线上，从而将静电释放出去。

本发明实施例，通过第一架桥60连接的虚拟电极30上的静电可以释放到第一地线70上，而第一地线70通过FPC与第二地线连接，因而可以将静电释放到第二地线上，从而有效地将静电释放出去，进而避免了静电对触控显示装置的影响。

本发明实施例还提供一种触控基板的制备方法，如图5所示，包括：

S100、在衬底基板上形成遮光薄膜，并通过构图工艺在遮光区域01形成遮光图案50。

其中，对于遮光薄膜的材料不进行限定，只要能够遮光即可，例如遮光薄膜可以是油墨。

S101、形成第一导电薄膜，通过构图工艺形成第一导电层，第一导电层包括：第一触控电极10、间隔排布的多个第二子触控电极201以及虚拟电极30；其中，虚拟电极30设置在由第一触控电极10和第二子触控电极201所限定区域内。

其中，对于第一触控电极10和第二触控电极20的形状和尺寸不进行限定，可根据实际需求例如触控精度、适用IC等进行设定。在此基础上，对于虚拟电极30的形状和尺寸，可以根据第一触控电极10和第二子触控电极201的尺寸合理进行设置。

此处，对于第一导电薄膜的材料不进行限定，只要是透明导电材料即可。例如可以是ITO或IZO((Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)等。

需要说明的是，第一触控电极10包括多个直接相连第一子触控电极101。

此外，第一触控电极10、第二子触控电极201和虚拟电极30可以通过一次构图工艺同时形成。

S102、形成绝缘薄膜，通过构图工艺在相邻虚拟电极30位于遮光区域01的部分之间形成第一绝缘图案100，并沿与第一触控电极10交叉的方向，在相邻第二子触控电极201之间形成第二绝缘图案110。

此处，第一绝缘图案100和第二绝缘图案110可以通过一次构图工艺同时形成。

S103、形成第二导电层，第二导电层包括：第一架桥60和第二架桥80，第一架桥60形成在第一绝缘图案100上，用于将相邻虚拟电极30位于遮光区域01的部分连接，第二架桥80形成在第二绝缘图案110上，用于将相邻第二子触控电极201之间连接；其中，通过第一架桥60连接的虚拟电极30与第一地线70电连接。

此处，对于第二导电层的材料不进行限定，为了确保通过第一架桥60连接的相邻虚拟电极30之间和通过第二架桥80连接的第二子触控电极201之间的导电性良好，因而优选第一架桥60和第二架桥80为金属材料。

其中，对于通过第一架桥60连接的虚拟电极30与第一地线70之间如何连接不进行限定，可以在制作虚拟电极30的过程中，将靠近第一地线70，且虚拟电极30位于遮光区域01的部分延伸形成连接线，使虚拟电极30与第一地线70相连；当然也可以是，在制作完虚拟电极30后，通过连接线将虚拟电极30与第一地线70相连。

需要说明的是，第一架桥60和第二架桥80可以通过一次构图工艺形成；当然也可以，通过蒸镀工艺同时在第一绝缘图案100上形成第一架桥60，在第二绝缘图案110上形成第二架桥80，具体此处不进行限定。

本发明实施例提供一种触控基板的制备方法，由于触控基板中相邻虚拟电极30位于遮光区域01的部分通过第一架桥60连接成一个通道，且第一地线70还与通过第一架桥60连接的虚拟电极30连接，这样位于遮光区域01的虚拟电极30上的静电便可以通过上述通道释放到第一地线70上，从而可以防止遮光图案50被击穿导通，进而避免了虚拟电极30与间隙40形成导电通道，造成的微短路，有效解决静电对触控基板的影响。由于本发明只在相邻虚拟电极30位于遮光区域01的部分设置第一架桥60以及将第一地线70与通过第一架桥60连接的虚拟电极30连接即可，相对现有技术，在遮光图案50与第一触控电极10、第二触控电极20和虚拟电极30之间制作一层绝缘层，因而本发明实施例可以降低生产成本，从而提高产品的竞争力。

优选的，第二导电层还包括第三架桥90，第三架桥90用于将通过第一架桥60连接的虚拟电极30与第一地线70连接。

其中，可以在通过构图工艺形成第一架桥60和第二架桥80的同时，形成第三架桥90；也可以在蒸镀形成第一架桥60和第二架桥80的同时，蒸镀形成第三架桥90。

本发明实施例，可以在形成第一架桥60和第二架桥80的同时，形成第三架桥90，一方面，可以降低产品的制作周期，降低生产成本；另一方面，由于第一架桥60一般选用金属线，因而第三架桥90也为金属线，因此虚拟电极30位于遮光区域01的部分连接形成的通道上的静电可以通过第三架桥90快速地释放出去。

优选的，虚拟电极30包括至少2个子虚拟电极301；第一导电层还包括：在与遮光图案50有重叠的任一虚拟电极30中，使与遮光图案50有重叠的相邻子虚拟电极301之间相连的连接线120。

其中，对于虚拟电极30中子虚拟电极301的个数不进行限定，可以是大于2的任意多个。

在此基础上，对于触控区域02，任一虚拟电极30中的子虚拟电极301是否相互连接不进行限定。

本发明实施例，当虚拟电极30包括2个以上子虚拟电极301时，将与遮光图案50有重叠的任一虚拟电极30中，与遮光图案50有重叠的相邻子虚拟电极301之间相互连接，这样便可以使位于遮光区域01的虚拟电极30连接成一个通道，从而可以将位于遮光区域01的虚拟电极30上的静电释放出去，从而避免了遮光图案50被静电击穿。在此基础上，在制作虚拟电极30的过程中，直接将与遮光图案50有重叠的相邻子虚拟电极301之间连接起来，从而可以简化触控基板的制作工艺，降低了产品的制作周期，提高了生产效率。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。