一种触控基板及触控显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控基板及触控显示装置。

背景技术：

近年来，随着电子设备操控性的提升和电子技术的发展，触控屏技术在手机、平板、笔记本电脑等电子设备中有了广泛的应用。触摸技术的发展出现了电阻、电容、电磁等不同的技术方向；电容屏凭借低廉的成本和优异的用户体验已成为主流产品。

一体化触控(One Glass Solution，简称OGS)技术是指在盖板玻璃上形成触控结构，盖板玻璃同时起到保护功能和触控功能的双重作用。其中，在盖板玻璃的走线区域还形成起屏蔽走线以及装饰作用的遮光层。

现有的一种触控基板，如图1所示，触控结构10在走线区域01通过走线20与IC(Integrated Circuit，集成电路)相连。然而，由于走线20的面积与触控结构10的面积相差较大，容易产生较大的金属阻抗，而影响触控灵敏度。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种触控基板及触控显示装置，可提高触控灵敏度。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种触控基板，包括主触控区域和走线区域，以及设置在所述主触控区域内的触控结构，和设置在所述走线区域内的有机层；所述触控结构包括相互绝缘且交叉的第一触控电极和第二触控电极；所述触控基板还包括设置在所述有机层上的金属连接条和走线，所述金属连接条用于使所述第一触控电极和所述第二触控电极分别与走线电连接；其中，所述金属连接条具有镂空部分。

优选的，所述金属连接条呈网格结构。

优选的，所述金属连接条的长为1～5mm；和/或，所述金属连接条的宽为0.2～0.3mm。

基于上述，优选的，所述第一触控电极在交叉区域通过搭桥电连接；所述搭桥与所述第二触控电极通过绝缘块隔离；所述有机层为第一涂覆保护层，所述绝缘块与所述第一涂覆保护层同层设置。

优选的，所述搭桥与所述金属连接条和所述走线同层设置。

优选的，所述搭桥为条形结构；所述搭桥的长为100～300μm；和/或，所述搭桥的宽为5～10μm。

优选的，所述触控基板还包括设置在所述走线区域的遮光层；所述遮光层为白色遮光层或黑色遮光层。

优选的，所述触控结构上设置有第二涂覆保护层。

优选的，所述第二涂覆保护层上设置有防爆膜。

第二方面，提供一种触控显示装置，包括显示面板，以及设置在所述显示面板出光侧的第一方面所述的触控基板。

优选的，所述显示面板为液晶显示面板或有机电致发光二极管显示面板。

本发明的实施例提供一种触控基板及触控显示装置，通过在触控基板的走线区域设置金属连接条，使第一触控电极和第二触控电极分别通过金属连接条与走线电连接，以增大走线与第一触控电极和第二触控电极的接触面积，减小金属阻抗，提高触控灵敏度。

其中，当在有机层上设置金属连接条时，由于金属连接条与有机层之间材料性质的差异，导致金属连接条在有机层上的附着力较小，且在有机层上形成金属连接条时，有机层与金属连接条之间容易形成缺陷，缺陷位置处的附着力更差。这样一来，在需要对触控基板进行分析、拆解或修复等rework(返工)时，金属连接条会受到一个沿撕拉方向的力，使金属连接条与有机层分离，导致金属连接条与第一触控电极或第二触控电极分离，从而导致触控结构上的信号无法传导到IC上，而影响产品的触控功能，降低产品良率。基于此，本发明实施例通过使金属连接条具有镂空部分，可减小金属连接条与有机层的接触面积，从而可减降低形成缺陷的概率，进而降低金属连接条与有机层分离的概率，可提高产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的一种触控基板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种触控基板的结构示意图一；

图3为图2中沿A-A′向的截面示意图；

图4(a)为本发明实施例提供的一种金属连接条的结构示意图一；

图4(b)为本发明实施例提供的一种金属连接条的结构示意图二；

图4(c)为本发明实施例提供的一种金属连接条的结构示意图三；

图4(d)为本发明实施例提供的一种金属连接条的结构示意图四；

图5(a)为本发明实施例提供的一种触控基板的结构示意图二；

图5(b)为图5(a)中沿B-B′向的截面示意图；

图6(a)为本发明实施例提供的一种触控基板的结构示意图三；

图6(b)为图6(a)中沿C-C′向的截面示意图一；

图7为图6(a)中沿C-C′向的截面示意图二。

附图标记：

100-触控基板；01-走线区域；02-主触控区域；10-触控结构；11-第一触控电极；12-第二触控电极；13-搭桥；14-绝缘块；20-走线；30-遮光层；40-有机层；41-第一涂覆保护层；50-金属连接条；60-第二涂覆保护层；70-防爆膜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种触控基板100，如图2所示，包括主触控区域02和走线区域01，以及设置在主触控区域02内的触控结构10，和设置在走线区域01内的有机层40；触控结构10包括相互绝缘且交叉的第一触控电极11和第二触控电极12；触控基板100还包括设置在有机层40上的金属连接条50和走线20，金属连接条50用于使第一触控电极11和第二触控电极12分别与走线20电连接；其中，如图3、图4(a)、图4(b)所示，金属连接条50具有镂空部分。

需要说明的是，第一，不对触控结构10进行限定，只要能实现触控功能即可，图2中的触控结构10仅为示意。

第二，主触控区域02即为当该触控基板100应用在显示装置时，用于画面显示的区域，走线区域01位于主触控区域02的外围。

第三，不对金属连接条50的具体形状进行限定，使金属连接条50与第一触控电极11或第二触控电极12的接触面积大于金属连接条50与走线20的接触面积，并使金属连接条50具有镂空部分即可，图2、图3、图4(a)、图4(b)中的金属连接条50仅为示意。

第四，对于任一个金属连接条50，其一端与第一触控电极11或第二触控电极12电连接，另一端与走线20电连接，来使第一触控电极11或第二触控电极12与走线20电连接。

其中，走线20与金属连接条50可以同层设置也可不同层设置，在此不做限定。

第五，不对有机层40与触控结构10的相对位置进行限定，图2仅为示意。

本发明实施例提供一种触控基板100，通过在触控基板100的走线区域01设置金属连接条50，使第一触控电极11和第二触控电极12分别通过金属连接条50与走线20电连接，以增大走线20与第一触控电极11和第二触控电极12的接触面积，减小金属阻抗，提高触控灵敏度。

其中，当在有机层40上设置金属连接条50时，由于金属连接条50与有机层40之间材料性质的差异，导致金属连接条50在有机层40上的附着力较小，且在有机层40上形成金属连接条50时，有机层40与金属连接条50之间容易形成缺陷，缺陷位置处的附着力更差。这样一来，在需要对触控基板100进行分析、拆解或修复等rework(返工)时，金属连接条50会受到一个沿撕拉方向的力，使金属连接条50与有机层40分离，导致金属连接条50与第一触控电极11或第二触控电极12分离，从而导致触控结构10上的信号无法传导到IC上，而影响产品的触控功能，降低产品良率。基于此，本发明实施例通过使金属连接条50具有镂空部分，可减小金属连接条50与有机层40的接触面积，从而可减降低形成缺陷的概率，进而降低金属连接条50与有机层40分离的概率，可提高产品良率。

优选的，如图4(c)和4(d)所示金属连接条50呈网格结构。

其中，不对网格的具体形状进行限定，例如可以图4(c)所示网格的形状为菱形，也可以如图4(d)所示网格的形状为矩形，当然还可以是其他形状。

本发明实施例通过将金属连接条50设置为网格结构，即金属连接条50包括两组相交的金属线，一方面，当受到单一方向上的外力时，若一组金属线与有机层40分离，另一组金属线仍能与有机层40贴合，确保触控结构10上的信号能够传导到IC上，提高产品良率。另一方面，金属连接条50与有机层40的接触部分为多条金属线，而金属线与有机层40的接触面积很小，可进一步降低形成缺陷的概率，从而降低金属连接条50与有机层40分离的概率，提高产品良率。

此外，呈网格结构的金属连接条50可通过一次构图工艺直接形成，不影响其他结构的形成，且不会增加工艺难度。

为了简化产品结构，本发明实施例优选的，金属连接条50的长为1～5mm；和/或，金属连接条50的宽为0.2～0.3mm。

基于上述，优选的，如图5(a)和图5(b)所示，第一触控电极11在交叉区域通过搭桥13电连接；所述搭桥13与第二触控电极12通过绝缘块14隔离；有机层40为第一涂覆保护层41，所述绝缘块14与第一涂覆保护层41同层设置。

其中，涂覆保护层即为OC(Over Coating)。

基于此，优选，第一触控电极11和第二触控电极12的材料均为透明导电材料，例如ITO(氧化铟锡)、IZO(铟锌氧化物)等。第一触控电极11和第二触控电极12的形状为菱形、条形、十字形或雪花型等。

本发明实施例通过将绝缘块14与第一涂覆保护层41同层设置，即通过同一次构图工艺形成绝缘块14与第一涂覆保护层41，可以减少构图工艺次数，且可以提高开口率。

进一步的，为了减少构图工艺次数，并使触控基板100轻薄化，本发明实施例优选的，搭桥13与金属连接条50和走线20同层设置。

即，搭桥13与金属连接条50和走线20的材料相同，通过一次构图工艺形成。

为了提高触控基板100的开口率，本发明实施例优选的，搭桥13为条形结构，且长为100～300μm；和/或，搭桥13的宽为5～10μm。

考虑到电子设备的边框一般采用遮光层来遮挡金属走线，且白色遮光层或黑色遮光层的工艺较为成熟，因此，本发明实施例优选的，如图6(a)所示，所述触控基板100还包括设置在走线区域01的遮光层30；遮光层30为白色遮光层或黑色遮光层。

其中，由于遮光层30中含有导电元素，具有一定的导电因素，因而在触控基板100的走线区域01内，金属连接条50与遮光层30之间容易引起ESD(Electro-Static Discharge，静电放电)的问题，造成触控基板100的性能下降甚至被破坏，从而降低产品良率。因此，如图6(b)所示，遮光层30应位于触控基板100的底部，使第一涂覆保护层41位于金属连接条50与遮光层30之间，以避免金属连接条05与遮光层30之间产生ESD。

优选的，如图6(b)所示，触控结构10上设置有第二涂覆保护层60。

本发明实施例通过在触控结构10上设置第二涂覆保护层60，可以起到阻隔水氧，保护搭桥13、金属连接条50以及走线20的作用。

进一步优选的，如图7所示，第二涂覆保护层60上设置有防爆膜70。

本发明实施例通过在第二涂覆保护层60上设置防爆膜70，并将防爆膜70整层设置，使得触控基板100破碎后仍能粘附在防爆膜70上，可避免触控基板100破碎后随处散落。其中当防爆膜70与第二涂覆保护层60之间存在灰尘或其他原因导致防爆膜70需要撕除重新形成时，撕除防爆膜70时也容易导致金属连接条50与有机层40分离，本发明通过将金属连接条50设置为具有镂空部分，很好的解决了因撕除防爆膜70导致金属连接条50与有机层40分离的问题。

本发明实施例还提供一种触控显示装置，包括显示面板，以及设置在显示面板出光侧的上述触控基板100。

所述触控显示装置可以为显示器、电视、手机、平板电脑等具有任何显示、触控功能的产品或者部件。

其中，显示面板和触控基板100可通过OCR(Optical Clear Resin，光学透明胶)连接。

本发明实施例提供一触控显示装置，通过在位于显示面板出光侧的触控基板100的走线区域01设置金属连接条50，使第一触控电极11和第二触控电极12分别通过金属连接条50与走线20电连接，以增大走线20与第一触控电极11和第二触控电极12的接触面积，减小金属阻抗，提高触控灵敏度。

其中，当在有机层40上设置金属连接条50时，由于金属连接条50与有机层40之间材料性质的差异，导致金属连接条50在有机层40上的附着力较小，且在有机层40上形成金属连接条50时，有机层40与金属连接条50之间容易形成缺陷，缺陷位置处的附着力更差。这样一来，在需要对触控基板100进行分析、拆解或修复等rework(返工)时，金属连接条50会受到一个沿撕拉方向的力，使金属连接条50与有机层40分离，导致金属连接条50与第一触控电极11或第二触控电极12分离，从而导致触控结构10上的信号无法传导到IC上，而影响产品的触控功能，降低产品良率。基于此，本发明实施例通过使金属连接条50具有镂空部分，可减小金属连接条50与有机层40的接触面积，从而可减降低形成缺陷的概率，进而降低金属连接条50与有机层40分离的概率，可提高产品良率。

优选的，所述显示面板为液晶显示面板或有机电致发光二极管显示面板。

当显示面板为液晶显示面板时，其包括阵列基板、对盒基板以及设置在二者之间的液晶层。其中，阵列基板可以包括TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)，与TFT的漏极电连接的像素电极；进一步的还可以包括公共电极。对盒基板可以包括黑矩阵和彩膜。此处，彩膜可以设置在对盒基板上，也可设置在阵列基板上；公共电极可以设置在阵列基板上，也可设置在对盒基板上。

当显示面板为有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)显示面板时，其包括阵列基板和封装基板。其中，阵列基板可以包括TFT，与TFT的漏极电连接的阳极、阴极、以及位于阳极和阴极之间的有机材料功能层。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。