1.一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，其特征在于：包括外壳，设置在外壳上的散热风扇、设置在外壳内的半导体制冷片组件，所述外壳包括外壳底座，与外壳底座密封连接的底座上盖，与底座上盖固定连接的散热器，所述外壳底座内设有水循环腔体，所述外壳底座上设有与水循环腔体相连通的循环水入口和循环水出口，所述半导体制冷片组件设置在水循环腔体内，工作时与循环水相接触，所述底座上盖上设有方形通孔，所述半导体制冷片组件通过方形通孔与散热器相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，其特征在于：所述循环水腔体外围设有卡槽，所述卡槽内设有橡胶条，当外壳底座与底座上盖盖合时，橡胶条在卡槽、底座上盖之间起到密封的作用。
3.根据权利要求1所述的一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，其特征在于：所述半导体制冷片组件包括半导体制冷片底座，以及设置在半导体制冷片底座内的半导体制冷片，所述半导体制冷片底座固定设置在循环水腔体内，工作时半导体制冷片底座与循环水相接触，半导体制冷片底座与底座上盖紧密连接，使得半导体制冷片与循环水相隔离。
4.根据权利要求1所述的一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，其特征在于：所述散热器上表面设有若干条纵向设置的导风槽。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，其特征在于：所述底座上盖与散热器之间缝隙内设有PV棉。