技术总结
本实用新型公开了一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，包括外壳，设置在外壳上的散热风扇、设置在外壳内的半导体制冷片组件，所述外壳包括外壳底座，与外壳底座密封连接的底座上盖，与底座上盖固定连接的散热器，外壳底座内设有水循环腔体，外壳底座上设有与水循环腔体相连通的循环水入口和循环水出口，半导体制冷片组件设置在水循环腔体内，本实用新型采用半导体制冷片的设计，能够快速降温，且冷却装置的散热器、散热风扇设置在机箱外，冷却装置的底座上盖、外壳底座设置在机箱内，两者之间填充有PV棉，拆装相当方便；且电脑整机密封的设计，使得灰尘虫子无法进入机箱，避免了造成电脑零部件损坏。
技术研发人员：彭映源
受保护的技术使用者：东莞市冰暴电子科技有限公司
文档号码：201621227679
技术研发日：2016.11.15
技术公布日：2017.05.31