技术总结
本实用新型公开了一种具有背光的指纹识别模组，其中增设了与模组的电路板连接的至少一个发光源；在模组的面板上增设了透光区；同时，对指纹识别芯片与面板之间的粘合层作了加厚处理，所述发光源所发出的光以粘合层为主要导光介质，并可经粘合层后从面板上的透光区处射出。其中，所述发光源可设于封装材料外部，或与所述裸芯一起被封装于封装材料内部。本实用新型可在有限的空间内实现指纹识别模组的背光功能，并可使其面板上透光区形成的透光图案发光。
技术研发人员：易治明;向鹏;傅强;叶勇
受保护的技术使用者：红蝶科技（深圳）有限公司
文档号码：201621359432
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2017.07.28