显示装置及其制造方法与流程

本申请要求于2016年1月12日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0003790号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用全部包含于此。

所描述的技术总体涉及显示装置及其制造方法。更详细地讲，涉及包括触摸传感器的显示装置及其制造方法。

背景技术：

触摸感测显示装置可以感测用户的触摸并显示图像。

由于显示装置不需要诸如键盘或鼠标的单独的输入装置，所以应用的范围(特别是应用于移动装置)正在扩展。

通常，通过在单独制造触摸面板和显示面板中的每个之后将触摸面板附着于显示面板来制造显示装置。

然而，因为上述方法需要针对触摸面板和显示面板的单独的制造工艺，所以对于制造时间和成本来说是低效的。此外，触摸面板和显示面板的单独制造需要集成步骤。

技术实现要素：

一个发明的方面涉及包括具有减小的缺陷的触摸传感器的显示装置。

另一方面是包括具有减小的缺陷的触摸传感器的显示装置的制造方法。

另一方面是包括显示图像的显示区域和与显示区域相邻的非显示区域的显示装置，所述显示装置包括：第一基底，包括设置在显示区域中的触摸传感器和设置在非显示区域中的触摸传感器焊盘部；第二基底，与第一基底相对，并包括设置在显示区域中的像素和设置在非显示区域中的连接焊盘部；导电构件，连接触摸传感器焊盘部和连接焊盘部；以及中间棒，设置在第一基底与第二基底之间，其中，在平面图中，中间棒设置在从第一基底的一边至触摸传感器焊盘部的区域内。

在实施例中，第一基底的所述一边具有和与第一基底的所述一边对应的第二基底的一边相同的形状或不同的形状。如果第一基底的所述一边具有不同的形状，则在平面图中，第一基底的所述一边可以从所述一边具有凹穴，中间棒可以沿着第一基底的所述一边的至少一部分延伸。

在实施例中，第一基底具有第一边至第四边彼此顺序地连接的矩形形状，第一基底的所述一边为第一边，非显示区域包括设置在第一边与显示区域之间的焊盘区域。

在实施例中，中间棒的至少一部分可以沿着第一基底的第一边的边缘延伸，中间棒可以以不可分开的单个主体或者以多个部分设置。

在实施例中，中间层可以在第一基底与第二基底之间设置在显示区域中。中间层具有第二边至第四边之中的暴露于外部的至少一边。

在实施例中，中间棒可以具有与第一基底的第一边和第四边接合的位于延伸方向上的端部。

第二基底的面积可以比第一基底的面积大，在平面图中，第二基底包括不与第一基底叠置的非叠置部分，焊盘部分的一部分设置在非叠置部分中。驱动焊盘部可以设置在第二基底的非叠置部分中。中间棒可以设置在触摸传感器焊盘部与第一边之间。

连接焊盘部可以包括彼此分隔开的第一连接焊盘部和第二连接焊盘部。中间棒可以包括彼此分隔开并与第一连接焊盘部和第二连接焊盘部对应的第一中间棒和第二中间棒，以及设置在第一中间棒与第二中间棒之间的第三中间棒。驱动焊盘部可以设置在第一连接焊盘部与第二连接焊盘部之间。第三中间棒可以设置在显示区域与驱动焊盘部之间。

导电构件可以与呈不可分开主体的中间棒的至少一部分整体地形成。中间棒的所述至少一部分可以包括导电球和围绕导电球的绝缘体。在中间棒与触摸传感器焊盘部叠置的区域中，中间棒可以包括导电球和绝缘体，在中间棒不与触摸传感器焊盘部叠置的区域中，中间棒包括绝缘体而不包括导电球。导电构件可以在触摸传感器焊盘部的纵向方向上延伸。

在纵向方向上，导电构件的长度可以比触摸传感器焊盘部的长度大。在一些实施例中，导电构件的在纵向方向上的两个端部不与触摸传感器焊盘部叠置。

中间棒可以包括间隔件和间隔件位于其中的粘结剂。间隔件可以是球形形状，间隔件的直径可以小于中间棒的高度或者与中间棒的高度相同。

另一方面是包括显示区域和非显示区域的显示装置的制造方法，所述制造方法包括：形成包括位于显示区域中的触摸传感器和位于非显示区域中的触摸传感器焊盘部的第一基底；形成包括位于显示区域中的像素和位于非显示区域中的连接焊盘部的第二基底；沿切割线预切割第一基底的一部分；在连接焊盘部中或在触摸传感器焊盘部中形成导电构件；在第一基底的与切割线对应的非显示区域和第二基底的与切割线对应的非显示区域中的至少一个中形成中间棒；将第一基底附着于第二基底；去除第一基底的预切割部分。

可以在非显示区域中设置切割线，在平面图中，切割线朝向显示区域弯曲。

所述制造方法可以包括在第一基底的显示区域和第二基底的显示区域中的至少一个中形成中间层。形成中间层包括以下步骤：向第一基底的显示区域和第二基底的显示区域中的至少一个涂敷中间层材料并预固化中间层材料，以及固化中间层材料。可以利用中间层材料固化导电构件和中间棒。

可以通过沿假想线移动、在开始点处开始排放并在结束点处停止排放的喷嘴来涂敷导电构件。在一些实施例中，在涂敷导电构件时，开始点和结束点不与触摸传感器焊盘部叠置。

另一方面是包括显示区域和非显示区域的显示装置的制造方法，所述制造方法包括：提供包括各个具有触摸传感器和触摸传感器焊盘部的多个第一单元区域的第一母基底，提供包括分别与第一单元区域对应的具有像素和连接焊盘部的多个第二单元区域的第二母基底，沿切割线预切割第一母基底的第一单元区域的一部分，在第一母基底的显示区域和第二母基底的显示区域中的一个上形成中间层，在连接焊盘部上或在触摸传感器焊盘部中形成导电构件，在第一母基底的与切割线对应的非显示区域和第二母基底的与切割线对应的非显示区域中的一个上形成中间棒，将第一母基底结合到第二母基底，去除第一母基底的预切割部分，沿第一单元区域和第二单元区域切割结合的第一母基底和第二母基底。

另一方面是显示装置，所述显示装置包括：显示区域，构造为显示图像；非显示区域，与显示区域相邻；第一基底，具有第一边并包括位于显示区域中的触摸传感器和位于非显示区域中的触摸传感器焊盘；第二基底，与第一基底相对，第二基底包括位于显示区域中的像素和位于非显示区域中的连接焊盘；导电构件，构造为电连接触摸传感器焊盘和连接焊盘；中间棒，介于第一基底与第二基底之间以及第一基底的第一边与触摸传感器焊盘之间。

在上述显示装置中，第二基底具有第一边，其中，第一基底的第一边具有与位于第一基底的第一边下方的第二基底的第一边不同的形状。

在上述显示装置中，第一基底的第一边具有凹穴，其中，中间棒沿着第一基底的第一边的至少一部分延伸。

在上述显示装置中，第一基底具有形成矩形形状的第一边以及第二边至第四边，其中，非显示区域包括位于第一边与显示区域之间的焊盘区域。

在上述显示装置中，中间棒具有不可分开的单个主体。

在上述显示装置中，中间棒包括多个中间棒，其中，邻近的中间棒彼此分隔开。

在上述显示装置中，第一边弯曲多于一次。

上述的显示装置还包括在第一基底与第二基底之间设置在显示区域中的中间层。

在上述显示装置中，中间层具有从第一基底的第二边向第四边延伸的至少一个边。

在上述显示装置中，中间棒具有分别与第一基底的第二边和第四边接触的两个端部。

在上述显示装置中，第二基底具有比第一基底的表面面积大的表面面积，其中，第二基底包括不与第一基底叠置的非叠置部分，其中，焊盘区域的部分至少部分地设置在非叠置部分中。

上述显示装置还包括位于第二基底的非叠置部分中的驱动焊盘。

在上述显示装置中，中间棒设置在触摸传感器焊盘与第一边之间。

在上述显示装置中，连接焊盘包括彼此分隔开的第一连接焊盘和第二连接焊盘。

在上述显示装置中，中间棒包括：彼此分隔开并分别与第一连接焊盘和第二连接焊盘邻近的第一中间棒和第二中间棒，以及位于第一中间棒与第二中间棒之间的第三中间棒。

在上述显示装置中，第三中间棒包括在从第一中间棒和第二中间棒至显示区域的方向上延伸的弯曲部分。

上述显示装置还包括位于第一连接焊盘与第二连接焊盘之间的驱动焊盘。

在上述显示装置中，第三中间棒设置在显示区域与驱动焊盘之间。

在上述显示装置中，导电构件与呈不可分开主体的中间棒的至少一部分整体地形成。

在上述显示装置中，中间棒的至少一部分包括多个导电球和围绕导电球的绝缘体。

在上述显示装置中，在中间棒在显示装置的深度维度上与触摸传感器焊盘叠置的区域中，中间棒包括导电球和绝缘体，其中，在中间棒在显示装置的深度维度上不与触摸传感器焊盘叠置的区域中，中间棒包括绝缘体而不包括导电球。

在上述显示装置中，导电构件在触摸传感器焊盘的纵向方向上延伸。

在上述显示装置中，导电构件在纵向方向上具有比触摸传感器焊盘的长度大的长度。

在上述显示装置中，导电构件具有在显示装置的深度维度上不与触摸传感器焊盘叠置的相对的端部。

在上述显示装置中，第二基底还包括构造为将图像信号传输到显示区域的驱动焊盘，其中，中间棒设置在显示区域与驱动焊盘之间。

在上述显示装置中，第一基底不与驱动焊盘叠置。

在上述显示装置中，触摸传感器包括：多个感测电极；以及多条布线，将感测电极电连接到触摸传感器焊盘。

在上述显示装置中，感测电极包括彼此交叉的多个第一电极和多个第二电极，其中，触摸传感器焊盘包括连接到第一电极的第一触摸传感器焊盘和连接到第二电极的第二触摸传感器焊盘。

在上述显示装置中，连接焊盘包括与第一触摸传感器焊盘对应的第一连接焊盘，以及与第二触摸传感器焊盘对应的第二连接焊盘。

在上述显示装置中，中间棒包括多个间隔件以及包括间隔件的粘结剂。

在上述显示装置中，间隔件中的每个具有球形形状。

在上述显示装置中，间隔件的直径具有小于或等于中间棒的高度的高度。

另一方面是包括显示区域和非显示区域的显示装置的制造方法，所述制造方法包括：形成包括位于显示区域中的触摸传感器和位于非显示区域中的触摸传感器焊盘的第一基底；形成包括位于显示区域中的像素和位于非显示区域中的连接焊盘的第二基底；沿切割线预切割第一基底的一部分；在连接焊盘中或在触摸传感器焊盘中形成导电构件；在第一基底的与切割线邻近的非显示区域和第二基底的与切割线邻近的非显示区域中的至少一个中形成中间棒；将第一基底附着于第二基底；以及去除第一基底的预切割部分。

在上述制造方法中，在非显示区域中设置切割线，其中，切割线朝向显示区域弯曲。

上述制造方法还包括在第一基底的显示区域和第二基底的显示区域中的至少一个上方形成中间层。

在上述制造方法中，形成中间层包括以下步骤：向第一基底的显示区域和第二基底的显示区域中的至少一个涂敷中间层材料；预固化中间层材料；以及固化中间层材料。

在上述制造方法中，与中间层材料一起固化导电构件和中间棒。

在上述制造方法中，在触摸传感器焊盘与第一基底的第一边之间设置中间棒。

在上述制造方法中，导电构件与呈不可分开主体的中间棒的至少一部分整体地形成。

在上述制造方法中，中间棒的至少一部分包括多个导电球和绝缘体，其中，中间棒的所述至少一部分在显示装置的深度维度上与触摸传感器焊盘叠置。

上述制造方法还包括通过构造为沿假想线移动的喷嘴来沉积导电构件，其中，所述沉积包括在开始点处开始排放并在结束点处停止排放。

在上述制造方法中，开始点和结束点在显示装置的深度维度上不与触摸传感器焊盘叠置。

上述制造方法还包括：向第一基底的后侧设置支撑第一基底的第一载体基底；以及在第二基底的后侧上设置支撑第二基底的第二载体基底。

上述制造方法还包括分别从第一基底和第二基底去除第一载体基底和第二载体基底。

在上述制造方法中，当去除第一载体基底时，与第一载体基底一起去除第一基底的预切割部分。

另一方面是包括显示区域和非显示区域的显示装置的制造方法，所述制造方法包括：设置包括多个第一单元区域的第一母基底，每个第一单元区域包括触摸传感器和触摸传感器焊盘；设置包括与多个第一单元区域对应的多个第二单元区域的第二母基底，每个第二单元区域包括像素和连接焊盘；沿切割线预切割第一母基底的第一单元区域的一部分；在第一母基底的显示区域和第二母基底的显示区域中的一个上方形成中间层；在连接焊盘或触摸传感器焊盘上方形成导电构件；在第一母基底的与切割线对应的非显示区域和第二母基底的与切割线对应的非显示区域中的一个上方形成中间棒；将第一母基底结合到第二母基底；去除第一母基底的预切割部分；以及沿第一单元区域和第二单元区域的边界切割结合的第一母基底和第二母基底。

在上述制造方法中，切割线在彼此邻近的两个第一单元区域之间延伸。

上述制造方法还包括通过沿假想线移动的喷嘴来沉积导电构件，其中，所述沉积包括在开始点处开始排放并在结束点处停止排放。

在上述制造方法中，开始点和结束点在显示装置的深度维度上不与触摸传感器焊盘叠置。

在上述制造方法中，假想线在彼此邻近的第一单元区域之间延伸。

附图说明

图1是示出根据本公开的实施例的显示装置的平面图。

图2是沿图1的线i-i'截取的剖视图。

图3是示出图1的第一基底的平面图。

图4是示出图1的第二基底的平面图。

图5a是示出单个像素的平面图。

图5b是沿图5a的线ii-ii'截取的剖视图。

图6a、图6b、图6c、图6d、图6e、图6f和图6g是顺序地示出根据本公开的实施例的显示装置的制造方法的剖视图。

图7是示出预切割第一基底的平面图。

图8是示出通过使用激光来预切割第一基底的示图。

图9a、图9b和图9c是示出通过使用点胶机来涂敷导电构件的实施例的示意图。

图10a是示出根据本发明的另一实施例的显示装置的平面图。

图10b是沿图10a的线iii-iii'截取的剖视图。

图10c是沿图10a的线iv-iv'截取的剖视图。

图11a是示出根据本发明的另一实施例的显示装置的平面图。

图11b是沿图11a的线v-v'截取的剖视图。

图11c是沿图11a的线vi-vi'截取的剖视图。

图12是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的平面图。

图13a和图13b是示出根据本公开的实施例的同时制造多个第一基底的方法的平面图。

具体实施方式

尽管参照附图描述了实施例，但将理解的是，在不脱离所描述的技术的精神和范围的情况下，可以对所描述的技术做出各种改变和修改。此外，应该理解的是，所描述的技术不限于其特定实施例，在不脱离所描述的技术的范围和精神的情况下，可以进行各种改变、等价和替换。

在附图中，同样的附图标记始终指定同样的元件。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的尺寸。尽管在这里使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应该被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离所描述的技术的范围的情况下，第一元件可以被指定为第二元件。相似地，第二元件可以被指定为第一元件。此外，除非上下文清楚地另有指示，否则单数形式的“一个(种/者)”包括复数指示物。

这里，应该理解的是，术语“包括”或“具有”包括特征、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合，但不排除一个或更多个不同的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合。另外，当诸如层、膜、区域或板的元件被称为“在”另一元件“下”时，该元件可以直接位于另一元件下方或者位于另一元件下方并且一个或更多个中间元件介于两个元件之间。在本公开中，术语“基本上”包括完全、几乎完全或在一些应用下对本领域技术人员而言达到任何显著程度的含义。此外，“形成在……上”也可指“形成在……上方”。术语“连接”包括电连接。

在下文中，将参照附图详细地描述实施例。

图1是示出根据本公开的实施例的显示装置dsp的平面图。图2是沿图1的线i-i'截取的剖视图。图3是示出图1的第一基底的平面图。图4是示出图1的第二基底的平面图。

参照图1至图4，显示装置dsp包括显示区域da和设置在显示区域da的周围中的非显示区域nda。

显示区域da可以是显示图像的区域，图像可以包括任何视觉信息，例如，文字、视频、图片、二维图像或三维图像。

非显示区域nda可以设置在显示区域da的周围中。在本公开的实施例中，非显示区域nda形成在显示区域da的至少一侧上，并沿着显示区域da的边缘形成，如附图中所示。非显示区域nda可以包括设置有布线的焊盘的焊盘区域pda，焊盘区域pda可以形成在显示区域da的一侧上。焊盘区域pda可以包括焊盘，例如，触摸传感器焊盘部、连接焊盘部、驱动焊盘部等，焊盘区域pda的形状可以根据触摸传感器焊盘部、连接焊盘部、驱动焊盘部等的形状而变化。

显示装置dsp可以包括第一基底sub1、第二基底sub2、设置在第一基底sub1与第二基底sub2之间的中间层ctl、导电构件cm和中间棒itb。

第一基底sub1和第二基底sub2可以具有各种形状，例如，具有平行的两对边的矩形基底。当显示装置dsp具有矩形基底时，一对边可以比另一对边长。为了方便，在实施例中，显示装置dsp包括具有一对短边和另一对长边的矩形形状，所述短边的延伸方向为第一方向d1，所述长边的延伸方向为第二方向d2。为了方便，显示装置dsp的短边中的一个为第一边s1，顺序地连接到第一边s1的其他三个边为第二边s2、第三边s3和第四边s4。

根据实施例，第一基底sub1的面积小于第二基底sub2的面积。在平面图中，第二基底sub2可以包括与第一基底sub1叠置的叠置部分ov以及不与第一基底sub1叠置的非叠置部分nov。

根据实施例，在从平面图观察时，第一基底sub1的第一边和第二基底sub2的第一边可以彼此不对齐。在下文中，第一基底sub1的第一边表示为s1，第二基底sub2的第一边表示为s1'。

根据实施例，在第一方向d1基准上第一基底sub1具有与第二基底sub2的长度相同的长度，并在第二方向d2基准上第一基底sub1具有比第二基底sub2的长度短的长度。因此，非叠置部分nov可以设置在第一基底sub1的第一边s1与第二基底sub2的第一边s1'之间。在平面图中，第一基底sub1和第二基底sub2上的其余第二边s2、第三边d3和第四边s4可以彼此基本相同。

根据实施例，显示区域da和非显示区域nda的部分可以设置在叠置部分ov中。非显示区域nda可以设置在非叠置部分nov中。非显示区域nda的焊盘区域pda可以设置在叠置部分ov和非叠置部分nov上方。

第一基底sub1的第一边s1可以具有与第二基底sub2的第一边s1'不同的形状。第一基底sub1的第一边s1的形状可以根据焊盘区域pda中的焊盘部的类型和布置而变化。例如，在平面图中，第一基底sub1的第一边s1包括非显示区域nda的一部分被去除的凹穴rcs。根据实施例，在平面图中，第一基底sub1的第一边s1可以朝向显示区域da凹陷。因此，第一基底sub1的第一边s1可以在第一方向d1上延伸，但可以部分地设置在第二方向d2上弯曲的部分。在第一基底sub1中，形成凹穴rcs的部分可以比未形成凹穴rcs的部分短。

在非叠置部分nov中，可以附加将连接到外部的驱动器的柔性印刷电路基底(例如，下面将描述的驱动焊盘部op)。根据实施例，尽管未示出，但在第二基底sub2的非叠置部分nov的上表面上还可以包括检查像素和其他构造元件是否有缺陷的检测焊盘部。

尽管未示出，但根据实施例，第一基底sub1的第一边s1可以具有与第二基底sub2的第一边s1'不同的形状。例如，第一基底sub1的第一边s1可以具有在第一方向d1上延伸的直线形状。

第一基底sub1可以包括第一基体基底bs1、设置在第一基体基底bs1上的触摸传感器sr、连接到触摸传感器sr的连接线以及设置在连接线的端部中的触摸传感器焊盘部sp。

第一基体基底bs1可以由具有柔性的绝缘材料形成。第一基体基底bs1可以由例如玻璃、聚合物、金属等的各种材料形成。第一基体基底bs1可以是由聚合物材料形成的绝缘基底。包括聚合物有机材料的绝缘基底可以是聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素、醋酸丙酸纤维素。然而，第一基底sub1的材料不限于此。例如，第一基底sub1可以由纤维玻璃增强塑料(frp)形成。

当用户触摸显示装置dsp时，触摸传感器sr可以感测用户的触摸和/或触摸压力，并且可以设置在第一基底sub1的显示区域da中。触摸传感器sr可以通过感测由两种类型的感测电极之间的相互作用而引起的电容的改变的互电容的方法来操作。

触摸传感器sr可以包括在第一方向d1上延伸并施加有感测电压的多个第一感测单元sr1以及在与其他方向(例如，第一方向d1)交叉的第二方向d2上延伸的多个第二感测单元sr2。第一感测单元sr1与第二感测单元sr2可以具有静电结合，电压可以由静电结合改变。

每个第一感测单元sr1可以包括布置在第一方向d1上的多个第一感测电极sse1以及连接彼此相邻的第一感测电极sse1的多个第一桥br1。第一感测电极sse1可以以多边形形状设置，例如，正方形形状、棒型或菱型。

根据实施例，第一感测电极sse1和第一桥br1可以以整个板的形状或者以具有细线的网状设置。

每个第二感测单元sr2可以包括布置在第二方向d2上的多个第二感测电极sse2以及连接彼此相邻的第二感测电极sse2的多个第二桥br2。第二感测电极sse2可以以多边形形状设置，例如，正方形形状、棒型或菱型。

第二感测电极sse2和第二桥br2可以以整个板的形状或者以具有细线的网状设置。

第一感测电极sse1和第二感测电极sse2在第一基体基底bs1上以矩阵构造交替地布置。

第一感测单元sr1和第二感测单元sr2可以彼此绝缘。具体地，图3示出第一桥br1和第二桥br2可以彼此交叉，但实际上第一桥br1和第二桥br2可以彼此绝缘并具有绝缘层介于第一桥br1与第二桥br2之间。第一感测单元sr1和第二感测单元sr2可以设置在彼此不同的层中，但不限于此。根据实施例，第一感测电极sse1和第二感测电极sse2可以设置在同一层上，第一桥br1和第二桥br2可以设置在彼此不同的层上。

连接线(cl1和cl2，在下文中称为cl)可以将触摸传感器sr连接到驱动触摸传感器sr的驱动器(未示出)并设置在非显示区域nda中。驱动器可以设置将在下面描述的第二基底sub2上，但设置在外部处(例如，位于单独的印刷电路基底上)，并包括位置检测电路。连接线cl可以将来自驱动器的感测输入信号传输到第一感测单元sr1和第二感测单元sr2，或者将来自第一感测单元sr1和第二感测单元sr2的感测输出信号传输到驱动器。

根据实施例，连接线cl可以包括多条第一连接线cl1和多条第二连接线cl2。第一连接线cl1可以连接到第一感测单元sr1。每条第一连接线cl1可以连接到与第一感测单元sr1对应的行。在平面图中，第一连接线cl1可以在非显示区域nda中弯曲多次。

第二连接线cl2可以连接到第二感测单元sr2。每条第二连接线cl2可以连接到与第二感测单元sr2对应的列。在平面图中，第二连接线cl2可以在非显示区域nda中弯曲多次。

触摸传感器焊盘部(sp1和sp2，在下文中称为sp)可以在触摸传感器sr与驱动器之间将信号传输到驱动器或者传输来自驱动器的信号。触摸传感器焊盘部sp可以设置在非显示区域nda中。触摸传感器焊盘部sp可以与第一基底sub1的四个边中的至少一个边相邻，并设置到焊盘区域pda的叠置部分ov。根据实施例，触摸传感器焊盘部sp设置在与第一基底sub1的第一边s1相邻的非显示区域nda中。

触摸传感器焊盘部sp可以连接到连接线cl的端部。触摸传感器焊盘部sp可以包括设置在连接线cl的端部中的多个触摸传感器焊盘。触摸传感器焊盘部sp可以通过下面将进行描述的导电构件电连接到下面将进行描述的第二基底sub2的连接焊盘部(cp1和cp2，在下文中称为cp)。触摸传感器sr可以连接到连接线cl，触摸传感器焊盘部sp可以连接到连接线cl的端部，触摸传感器焊盘部sp可以通过导电构件连接到连接焊盘部cp，连接焊盘部cp可以通过将描述的驱动焊盘部op最终连接到驱动器。为此，可以相互传输来自驱动器的与触摸传感器相关的信号。

触摸传感器焊盘部sp可以包括设置在第一连接线cl1的端部中的第一触摸传感器焊盘部sp1和设置在第二连接线cl2的端部中的第二触摸传感器焊盘部sp2。在平面图中，第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2可以设置在彼此相邻的位置中，或者设置在彼此分隔开的位置中。根据实施例，第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2可以沿第一方向d1分别设置在第一基底sub1的两侧上，并彼此分隔开。

根据实施例，触摸传感器sr、连接线cl和触摸传感器焊盘部sp可以由导电材料形成。导电材料可以包括合金、导电聚合物、导电金属氧化物和纳米导电化合物。根据实施例，金属可以包括铜、银、金、铂、钯、镍、锡、铝、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅等。导电聚合物可以包括聚噻吩类化合物、聚吡咯类化合物、聚苯胺类化合物、聚乙炔类化合物、聚苯撑类化合物及其混合物。具体地，导电聚合物可以包括聚噻吩类化合物之中的pedot/pss。导电金属氧化物可以包括氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锑锌(azo)、氧化铟锡锌(itzo)、氧化锌(zno)、氧化锡(sno2)。另外，纳米导电化合物可以包括银纳米线、碳纳米管、石墨烯。

根据实施例，凹穴rcs可以形成在未设置触摸传感器焊盘部sp的区域中。根据实施例，触摸传感器焊盘部sp可以包括第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2，第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2可以彼此分隔开。因此，凹穴rcs可以设置在第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2彼此分隔开的区域中。

第二基底sub2可以与第一基底sub1相对并显示图像。

第二基底sub2可以包括第二基体基底bs2、设置在第二基体基底bs2上的像素pxl、覆盖像素pxl的密封层sl、连接到像素pxl的信号线sgl、设置在信号线sgl的端部中的驱动焊盘部op以及与触摸传感器焊盘部sp对应的连接焊盘部cp。

第二基体基底bs2可以设置为与第一基体基底bs1的形状对应。第二基体基底bs2可以具有与第一基体基底bs1的形状相似的形状，以及比第一基体基底bs1的面积大的面积。多个像素pxl可以设置在显示区域da中并使图像具体化。

图5a是示出一个像素的平面图，图5b是沿图5a的线ii-ii'截取的剖视图。

参照图4、图5a和图5b，像素pxl连接到信号线sgl。信号线sgl可以将信号提供到每个像素pxl，并包括栅极线gl、数据线dl和驱动电压线dvl，如有需要，还包括其他布线。

栅极线gl可以在第一方向d1和第二方向d2中的一个方向上延伸。数据线dl可以在与栅极线gl交叉的方向上延伸。驱动电压线dvl可以在与数据线dl基本相同的方向上延伸。栅极线gl可以将扫描信号传输到薄膜晶体管，数据线dl可以将数据信号传输到薄膜晶体管，驱动电压线dvl可以将驱动电压提供到薄膜晶体管。

可以设置多条栅极线gl、多条数据线dl和多条驱动电压线dvl。

每条信号线sgl可以设置在显示区域da和非显示区域nda上方。

像素pxl可以显示图像并且设置在显示区域da中。多个像素pxl可以以矩阵构造布置。根据实施例，为了便于描述，图2a和图2b中示出一个像素pxl。每个像素pxl示出为具有矩形形状，但不限于此，并且以各种形状改进。另外，像素pxl可以具有彼此不同的面积。例如，当像素呈不同的颜色时，每个像素的面积或形状可以根据每种颜色而不同。

每个像素pxl可以包括连接到信号线sgl之中相应信号线的薄膜晶体管、连接到薄膜晶体管的发光元件以及电容器cst。

薄膜晶体管可以包括控制发光元件的驱动薄膜晶体管tr2以及开关驱动薄膜晶体管tr2的开关薄膜晶体管tr1。根据实施例，一个像素pxl可以包括两个薄膜晶体管tr1和tr2，但不限于此。一个像素pxl可以包括一个薄膜晶体管和一个电容器，或者多于两个薄膜晶体管和多于一个电容器。

开关薄膜晶体管tr1可以包括第一栅电极ge1、第一源电极se1和第一漏电极de1。第一栅电极ge1可以连接到栅极线gl，第一源电极se1可以连接到数据线dl。第一漏电极de1可以连接驱动薄膜晶体管tr2的栅电极(即，第二栅电极ge2)。开关薄膜晶体管tr1可以根据施加到栅极线gl的扫描信号来将施加到数据线dl的数据信号传输到驱动薄膜晶体管tr2。

驱动薄膜晶体管tr2可以包括第二栅电极ge2、第二源电极se2和第二漏电极de2。第二栅电极ge2可以连接到开关薄膜晶体管tr1，第二源电极se2可以连接到驱动电压线dvl，第二漏电极de2可以连接到发光元件。

发光元件可以包括发光层eml、第一电极el1和第二电极el2，发光层eml介于第一电极el1与第二电极el2之间。第一电极el1可以连接到驱动薄膜晶体管tr2的第二漏电极de2。共电压可以施加到第二电极el2，发光层eml可以根据驱动薄膜晶体管tr2的输出信号而发光或者通过发光或者不发光来显示图像。从发光层eml发射的光可以根据发光层的材料而变化并且可以是彩色光或白光。

根据实施例，发光元件和发光层eml可以在设置有每个像素pxl的区域内以各种形状设置。根据实施例，发光层eml不与薄膜晶体管叠置，但不限于此。发光层eml可以在薄膜晶体管的部分或大部分中与薄膜晶体管叠置。在设置像素pxl的区域内设置有发光元件的区域的形状或面积可以根据显示装置的图像输出方向而不同地设置。

电容器cst可以连接在驱动薄膜晶体管tr2的第二栅电极ge2与第二源电极se2之间，并且充入并保持输入到驱动薄膜晶体管tr2的第二栅电极ge2的数据信号。

在下文中，现在根据堆叠顺序描述根据实施例的像素。

根据实施例的像素可以设置在第二基体基底bs2上。

缓冲层bfl可以形成在第二基体基底bs2上。缓冲层bfl可以阻挡杂质扩散到开关薄膜晶体管tr1或驱动薄膜晶体管tr2。缓冲层bfl可以由氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)和氧氮化硅(sioxny)形成，并根据第二基体基底bs2的材料或工艺条件而被去除。

第一有源图案act1和第二有源图案act2可以设置在缓冲层bfl上。第一有源图案act1和第二有源图案act2可以由半导体材料形成。第一有源图案act1和第二有源图案act2可以分别包括源区sca、漏区dra以及设置在源区sca与漏区dra之间的沟道区cna。第一有源图案act1和第二有源图案act2可以是由多晶硅、非晶硅和氧化物半导体形成的半导体图案。具体地，沟道区cna可以是作为本征半导体的未掺杂有杂质的半导体图案。源区sca和漏区dra可以是掺杂有杂质的半导体图案。n型杂质、p型杂质和金属可以掺杂在源区sca和漏区dra中。第一绝缘层ins1可以设置在第一有源图案act1和第二有源图案act2上。

连接到栅极线gl的第一栅电极ge1和第二栅电极ge2可以设置在第一绝缘层ins1上。第一栅电极ge1和第二栅电极ge2可以形成为分别覆盖与第一有源图案act1和第二有源图案act2的沟道区cna对应的区域。

第二绝缘层ins2可以设置在第一栅电极ge1和第二栅电极ge2上以覆盖第一栅电极ge1和第二栅电极ge2。

第一源电极se1和第一漏电极de1以及第二源电极se2和第二漏电极de2可以设置在第二绝缘层ins2上。第一源电极se1和第一漏电极de1可以通过形成在第一绝缘层ins1和第二绝缘层ins2中的接触孔分别与第一有源图案act1的源区sca和漏区dra接触。

第二源电极se2和第二漏电极de2可以通过形成在第一绝缘层ins1和第二绝缘层ins2中的接触孔分别与第二有源图案act2的源区sca和漏区dra接触。

另一方面，第二栅电极ge2的一部分和驱动电压线dvl的一部分可以分别为第一电容器电极ce1和第二电容器电极ce2，并使第二绝缘层ins2位于第一电容器电极ce1与第二电容器电极ce2之间而组成电容器cst。

第三绝缘层ins3可以设置在第一源电极se1和第一漏电极de1以及第二源电极se2和第二漏电极de2上。第三绝缘层ins3可以是保护开关薄膜晶体管tr1和驱动薄膜晶体管tr2的保护层，或者是使上表面平坦化的平坦化层。

第一电极el1可以作为发光元件的阳极设置在第三绝缘层ins3上。第一电极el1可以通过形成在第三绝缘层ins3中的接触孔连接到驱动薄膜晶体管tr2的第二漏电极de2。第一电极el1可以是阴极，但下面可以描述作为阳极的第一电极el1。

第一电极el1可以由具有高逸出功的材料形成，当在基体基底bs的下方向上提供图像时，第一电极el1可以由透明导电层(例如，氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟锡锌(itzo))形成。当在基体基底bs的上方向上提供图像时，第一电极el1可以由金属反射层(例如，ag、mg、al、pt、pd、au、ni、nd、ir和cr)或透明导电层(例如，氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟锡锌(itzo))形成。

将像素区域划分为与每个像素pxl对应的像素限定层pdl可以设置在设置有第一电极el1的第二基体基底bs2上。像素限定层pdl可以暴露第一电极el1的上表面，并沿像素pxl的边缘从基体基底bs突出。

发光层eml可以设置在由像素限定层pdl围绕的像素区域中，第二电极el2可以设置在发光层eml上。

密封层sl可以设置在第二电极el2上并覆盖第二电极el2。密封层sl可以由单层形成。根据实施例，密封层sl可以包括第一密封层sl1和第二密封层sl2。第一密封层sl1和第二密封层sl2可以包括彼此不同的材料。例如，第一密封层sl1可以由有机材料形成，第二密封层sl2可以由无机材料形成。然而，不管密封层sl是否为双层，密封层sl的材料都不限于此，而以各种形状改变。例如，密封层sl可以包括交替堆叠的多个有机材料层和多个无机材料层。

参照图1至图4、图5a和图5b，连接焊盘部cp可以设置在与位于非显示区域nda中并与连接焊盘部cp具有基本相同的形状的第一基底sub1的触摸传感器焊盘部sp对应的位置中。在平面图中，连接焊盘部cp可以与触摸传感器焊盘部sp叠置。连接焊盘部cp可以包括分别与触摸传感器焊盘部sp的触摸传感器焊盘对应的连接焊盘。连接焊盘部cp可以向驱动器传输信号或者传输来自驱动器的信号，并且通过第一基底sub1的触摸传感器焊盘部sp和下面描述的导电构件cm电连接。

连接焊盘部cp可以包括与第一触摸传感器焊盘部sp1对应的第一连接焊盘部cp1以及与第二触摸传感器焊盘部sp2对应的第二连接焊盘部cp2。

附加连接线可以连接到连接焊盘部cp。第三连接线cl3可以连接到第一连接焊盘部cp1，第四连接线cl4可以连接到第二连接焊盘部cp2。

信号线sgl可以连接到像素pxl。信号线sgl可以将与图像有关的信号提供到像素pxl。例如，栅极线gl可以将扫描信号从驱动器传输到薄膜晶体管，数据线dl可以将数据信号传输到薄膜晶体管，驱动电压线dvl可以将驱动电压提供到薄膜晶体管。尽管未示出，但信号线可以另外包括各种线以体现图像，各种信号可以施加到每条信号线。

驱动焊盘部op可以设置在第二基体基底bs2的非显示区域nda中以及焊盘区域pda的非叠置部分nov中。驱动焊盘部op可以根据第一基底sub1的第一边s1的形状设置在适当的位置中。当第一基底sub1的第一边s1包括凹穴rcs时，驱动焊盘部op可以设置在与第一基底sub1的凹穴rcs对应的区域中。根据实施例，在平面图中，第一基底sub1的凹穴rcs可以设置在第一触摸传感器焊盘部sp1与第二触摸传感器焊盘部sp2彼此分隔开的部分中，使得驱动焊盘部op可以设置在第一触摸传感器焊盘部sp1与第二触摸传感器焊盘部sp2之间。

驱动焊盘部op、信号线sgl以及作为第三连接线cl3和第四连接线cl4的附加连接线的端部可以连接。驱动焊盘部op可以包括设置在信号线sgl的端部中的多个驱动焊盘。驱动焊盘部op可以将信号传输到驱动器或者将信号从驱动器传输到像素pxl和连接焊盘部cp。

尽管未示出，但是其他构造元件(例如，柔性印刷电路基底)可以连接到驱动焊盘部op并具有单独的导电构件介于所述其他构造元件与驱动焊盘部op之间。

连接焊盘部cp、信号线sgl、附加连接线和驱动焊盘部op可以由导电材料形成。导电材料可以包括金属及其合金、导电聚合物、导电金属氧化物和纳米导电材料。根据实施例，金属可以包括铜、银、金、铂、钯、镍、锡、铝、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑和铅。导电聚合物可以包括聚噻吩类化合物、聚吡咯类化合物和聚苯胺类化合物，导电聚合物可以是上述的聚乙炔类化合物、聚苯撑类化合物及其混合物。具体地，导电聚合物可以包括聚噻吩类化合物之中的pedot/pss。导电金属氧化物可以包括氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锑锌(azo)、氧化铟锡锌(itzo)、氧化锌(zno)、氧化锡(sno2)。另外，纳米导电化合物可以包括银纳米线、碳纳米管和石墨烯。

可以在形成像素pxl时制造连接焊盘部cp、信号线sgl、附加连接线和驱动焊盘部op。

如上所述，根据实施例，第一基底sub1和第二基底sub2可以设置在显示装置dsp中，中间层ctl、导电构件cm和中间棒itb可以设置在第一基底sub1与第二基底sub2之间。

中间层ctl可以在第一基底sub1与第二基底sub2之间设置在显示区域da中。

中间层ctl可以保护第一基底sub1的触摸传感器sr，并将第一基底sub1附着于第二基底sub2。中间层ctl可以具有粘合性以执行结合功能。中间层ctl可以填充在第一基底sub1与第二基底sub2之间。

中间层ctl可以由透明材料形成以传输来自第二基底sub2的图像。此外，中间层ctl可以由绝缘材料形成并且具有柔性。

中间层ctl的材料可以保护第一基底sub1的触摸传感器sr，将第一基底sub1附着于第二基底sub2，中间层ctl的类型不限于此。根据实施例，中间层ctl可以由有机材料形成。有机材料可以是uv可固化的或热固的并且可以选自于各种有机聚合物材料。例如，有机材料可以包括环氧树脂。环氧树脂可以是双酚a型、双酚f型、双酚ad型、双酚s型、二甲苯型、苯酚线型酚醛清漆型、甲酚线型酚醛清漆型、四羟苯基甲烷型、聚乙二醇型、聚丙二醇型、己二醇型、三羟甲基丙烷、双酚a环氧丙烷或其混合物。

中间层ctl可以扩展到显示区域da和与显示区域da相邻的非显示区域nda。例如，中间层ctl的与第二边至第四边s2、s3和s4中的至少一个边对应的侧壁可以暴露于外部。在一些实施例中，其他构造元件不包括在中间层ctl的外部处，中间层ctl的侧壁可以布置在最外侧处。因此，中间层ctl的侧壁可以在除了第一基底sub1的第一边s1之外的第二边s2、第三边s3和第四边s4上暴露于外部。

中间层ctl的与第一基底sub1的第一边s1对应的侧壁可以与下面将描述的中间棒itb接触。下面将进行对中间棒itb的描述。

导电构件cm可以设置在第一基底sub1与第二基底sub2之间，并将第一基底sub1的触摸传感器焊盘部sp与第二基底sub2的连接焊盘部cp连接。在平面图中，导电构件cm可以形成在形成有触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp的区域中。导电构件cm可以与触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp叠置。在一些实施例中，导电构件cm不设置在未形成有触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp的区域中。当触摸传感器焊盘部sp包括彼此分隔开的第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2时，导电构件cm可以设置在第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2上，设置在第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2上的导电构件cm可以彼此分隔开。

导电构件cm可以包括多个导电球cb和围绕导电球cb的绝缘体rs。

导电球cb可以具有导电性，但导电球cb的类型不受限制。根据实施例，导电球cb可以使用诸如镍、铁、铜、铝、锡、锌、铬、钴、银、金、锑的金属，或者诸如含金属的化合物、金属的氧化物的具有导电性的颗粒。根据另一实施例，导电球cb可以是通过在表面具有无电镀核化剂的方法(例如，电镀方法)形成的金属的薄层的颗粒。有机聚合物作为聚合物，例如，可以使用不同类型的环氧树脂。根据实施例，双酚环氧树脂-f可以作为环氧树脂。例如，可以使用各种种类的环氧树脂。根据实施例，环氧树脂作为双酚环氧树脂-f。或者，导电球cb可以使用导电颗粒本身和在形成金属薄膜的颗粒表面上涂覆绝缘体的涂覆颗粒。

绝缘体rs可以具有粘合性，可以使用将触摸传感器焊盘部sp牢固地附着于连接焊盘部cp的材料，但其类型不限。根据实施例，绝缘体rs可以包括橡胶类树脂和/或聚合物树脂。聚合物树脂可以是热塑性聚合物树脂、热固性聚合物树脂、自由基可聚合树脂。

热塑性聚合物树脂为苯乙烯丁二烯树脂、乙烯乙酸乙烯树脂、聚酯树脂、硅树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺基树脂、丙烯酸酯基树脂或聚乙烯醇缩丁醛树脂等，其中，热固性树脂为环氧树脂、酚醛树脂或三聚氰胺树脂。自由基可聚合树脂包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、双酚a乙二醇改性的二丙烯酸酯、异氰脲酸乙二醇改性的二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷丙二醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙二醇三丙烯酸酯、异氰脲酸乙二醇改性的三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二环戊烯甲基丙烯酸酯、丙烯酸三环癸酯、甲基丙烯酸酯、马来酰亚胺化合物、不饱和聚酯、丙烯酸、乙酸乙烯酯、丙烯腈或甲基丙烯酰腈化合物。

在附图中，示出单个导电球cb，但为了说明的方便，多个导电球cb可以设置在导电构件cm中。

每个导电球cb可以以球形形状或以椭圆形形状设置在第一基底sub1与第二基底sub2之间。导电球cb可以以椭圆形形状设置在彼此相对的触摸传感器焊盘与连接焊盘之间，导电球cb在其他部分中可以以球形形状设置。导电球cb可以以球形形状设置，但在显示装置的制造工艺期间，通过在第一基底sub1与第二基底sub2之间在上下方向上压紧导电球cb，导电球cb改变成椭圆形形状。彼此相对的触摸传感器焊盘与连接焊盘之间的间隙可以比其他区域的间隙狭窄，因此，在彼此相对的触摸传感器焊盘与连接焊盘之间的导电构件cm可以根据两个基底之间的间隙整体上以椭圆形形状设置。

导电球cb的平均直径可以根据显示装置中的第一基底sub1与第二基底sub2之间的间隙而选择为不同的值。

中间棒itb可以在第一基底sub1与第二基底sub2之间设置在非显示区域nda中使得中间棒itb与连接焊盘部cp邻近。

根据实施例，中间棒itb可以设置在显示区域da与第一基底sub1的第一边s1之间。例如，中间棒itb可以设置在第一基底sub1的第一边s1与连接焊盘部cp之间。

中间棒itb可以将第一基底sub1附着于第二基底sub2，在剖视图中，中间棒itb可以设置在中间层ctl与导电构件cm之间。中间棒itb的显示区域da的侧壁可以与中间层ctl直接接触。

中间棒itb可以与导电构件cm邻近并且将第一基底sub1牢固地附着于第二基底sub2，从而保护导电构件cm与第一基底sub1或第二基底sub2分开。

根据实施例，中间棒itb未设置在第二边至第四边s2、s3和s4上，而仅位于第一基底sub1的第一边s1上。中间棒itb的至少一部分可以沿第一基底sub1的第一边s1的边缘延伸。中间棒itb可以与第一基底sub1的第一边s1相邻。例如，中间棒itb与第一基底sub1的第一边s1之间的距离可以小于约2mm。当中间棒itb与第一基底sub1的第一边s1之间的距离大于约2mm时，会在导电构件cm与第一基底sub1和第二基底sub2之间产生间隙，这会引起接触误差。

尽管第一基底sub1的第一边s1和中间棒itb具有一定长度的差异，但第一基底sub1的第一边s1可以具有与中间棒itb基本相同的形状。根据实施例，在平面图中，第一基底sub1的第一边s1可以弯曲多于一次，并包括在第一方向d1上延伸的部分和在第二方向d2上延伸的部分。相应地，中间棒itb可以弯曲多于一次，并包括在第一方向d1上延伸的部分和在第二方向d2上延伸的部分。

中间棒itb可以包括与第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2对应且彼此分隔开的第一中间棒itb1和第二中间棒itb2以及设置在第一中间棒itb1与第二中间棒itb2之间的第三中间棒itb3。

第三中间棒itb3可以在第一方向d1基准上设置在第一触摸传感器焊盘部sp1与第二触摸传感器焊盘部sp2之间，并且在第二方向d2基准上设置在显示区域da与第一基底sub1的第一边s1之间。

根据实施例，在平面图中，第三中间棒itb3可以在从显示区域da至第一中间棒itb1和第二中间棒itb2的方向上弯曲。

中间棒itb可以设置为一体的单元。根据实施例，第一中间棒itb1至第三中间棒itb3可以沿第一基底sub1的第一边s1以一体的单元形成。根据实施例，中间棒itb的一个端部可以与第四边s4接合，中间棒itb的另一个端部可以与第二边s2接合。

中间棒itb可以包括具有粘合性的绝缘材料，但材料的类型不限。根据实施例，中间棒itb可以包括橡胶类树脂和/或环氧树脂，环氧树脂可以是双酚a型、双酚f型、双酚ad型、双酚s型、二甲苯型、苯酚线型酚醛清漆型、甲酚线型酚醛清漆型、四羟苯基甲烷型、聚乙二醇型、聚丙二醇型、己二醇型、三羟甲基丙烷、双酚a环氧丙烷或其混合物。

根据实施例，中间棒itb的高度可以小于导电球cb的平均直径。

根据实施例，中间棒itb可以包括间隔件(未示出)和围绕间隔件的粘结剂(未示出)。

间隔件可以控制中间棒itb的高度和宽度。

间隔件可以以各种形状设置。根据实施例，间隔件可以以球形形状设置并且不是弹性的或者是部分弹性的。间隔件可以在第一基底sub1和第二基底sub2彼此压紧时保持第一基底sub1和第二基底sub2之间的最小间隙。多个间隔件可以设置在粘结剂中，间隔件的直径可以与中间棒itb的整个高度相同或者小于中间棒itb的整个高度。

间隔件可以由包括氧化硅的聚合物材料制造，但材料不限于此。

可以通过下面的方法来制造具有所述结构的显示装置。图6a至图6g是顺序地示出根据实施例的制造显示装置的方法的剖视图。

参照图1至图4和图6a，可以制造第一基底sub1。可以制备第一基体基底bs1，可以在第一基体基底bs1上形成触摸传感器sr、连接线cl和触摸传感器焊盘部sp。

为了在第一基体基底bs1上有效地形成触摸传感器sr，可以在第一基体基底bs1的下部中设置支撑第一基体基底bs1的第一载体基底cr1。

可以通过在向第一载体基底cr1涂敷第一基体基底bs1之后固化等来制造第一基体基底bs1。

可以通过各种工艺来在第一基体基底bs1上形成触摸传感器sr、连接线cl和触摸传感器焊盘部sp，例如，可以通过使用至少一次光刻来形成触摸传感器sr、连接线cl和触摸传感器焊盘部sp。

参照图1至图4和图6b，可以预切割第一基底sub1的形成触摸传感器sr的部分。可以预切割非显示区域nda的与第一基底sub1的第一边s1对应的部分。

图7是描述第一基底的预切割的第一基底的平面图。

参照图6b和图7，可以在第一载体基底cr1上设置第一基底sub1。

第一基底sub1可以包括形成有触摸传感器sr、连接线cl和触摸传感器焊盘部sp的元件区域dva和设置在元件区域dva的一侧上的虚设区域dma。虚设区域dma可以是将被分开和去除使得可以不形成单独的构造元件的区域。元件区域dva可以在去除虚设区域dma之后包括在最终的显示装置中。

可以在与切割线ct毗邻的元件区域dva与虚设区域dma之间执行第一基底sub1的预切割。在最终的显示装置中，切割线ct可以与第一基底sub1的第一边s1对应。同样视为整体，切割线ct可以与第一基底sub1的第一边s1相同在第一方向d1上延伸，但在一些区域中在第二方向d2上弯曲。因此，切割线ct可以在平面图中朝向显示区域da的侧面凹入。

可以以各种类型切割第一基底sub1。根据实施例，可以通过使用激光lsr来切割第一基底sub1。可以执行第一基底sub1的预切割以使虚设区域dma容易地分开。

第一基底sub1和第一载体基底cr1可以彼此接触，并且可以通过静电或范德华力而彼此粘附。然而，第一基底sub1和第一载体基底cr1的粘附可以意为第一基底sub1的表面和第一载体基底cr1的表面可以彼此粘附，但不意为第一基底sub1和第一载体基底cr1是化学结合(例如，共价键)，而是分开的。另外，可以不在第一基底sub1与第一载体基底cr1之间形成除了空气层之外的单独的层(例如，粘附层或粘合层)。第一基底sub1和第一载体基底cr1在受到来自外部的力时可以彼此容易地分开而不受到损害。因此，尽管第一基底sub1被预切割，但第一基底sub1的元件区域dva和虚设区域dma可以保持附着于第一载体基底cr1。

图8是示出通过使用激光来预切割第一基底的示图。

参照图8，当通过使用激光来切割第一基底sub1时，可以在第一基底sub1的内部沿切割线形成分离线spl。分离线spl可以比周围更深并更清晰，并且这是由激光的能量分布引起的。激光的密度可以与高斯曲线一致，由激光发射的中心部的热能量和热量的温度可以是最高的。因此，当通过使用激光切割时，切割线的中心部可以接收比周围多的能量和热量。切割线的中心部形成得比切割线的其他部分更深且更清晰。分离线spl具有比由激光形成的切割线的整个线宽度wt小得多的线宽度。分离线spl具有基于100％的整个线宽度wt的大约35％至大约45％的线宽度。因此，当利用激光执行切割工艺时，与任何其他切割方案相比，虚设区域dma可以由于分离线spl而容易地与元件区域分开。

参照图1至图4和图6c，可以制造第二基底sub2。第二基底sub2的制造操作可以包括在第二基体基底bs2上形成像素pxl、密封层sl、信号线sgl、驱动焊盘部op和连接焊盘部cp的操作。为了在第二基体基底bs2上有效地形成像素pxl，可以在第二基体基底bs2的下部中设置支撑第二基体基底bs2的第二载体基底cr2。

第二基底sub2和第二载体基底cr2可以彼此接触，并且可以通过静电或范德华力而彼此粘附。

可以通过各种工艺(例如，通过使用多次光刻)来形成像素pxl。

参照图1至图4和图6d，可以在第一基底sub1和第二基底sub2中的至少一个上设置中间层ctl。根据实施例，可以在第一基底sub1上形成中间层ctl，而在另一实施例中在第二基底sub2上形成中间层ctl。

另外，可以通过各种方法(例如，印刷法、涂覆法和点胶法(dispensingmethod)中的一种)来在第一基底sub1上形成中间层ctl。例如，可以通过印刷法(诸如丝网印刷、喷墨印刷和喷嘴印刷)、涂覆法(诸如狭缝涂覆、旋涂和喷涂)和使用点胶机的点胶法中的至少一种来形成中间层ctl。根据实施例，当通过丝网印刷法来形成中间层时，可以通过以表面形状印刷来形成中间层。

根据实施例，可以在第一基底sub1的显示区域da中以未固化状态设置中间层ctl。在平面图中，形成有中间层ctl的区域不与显示区域da对应。中间层ctl在形成中间层ctl的固化工艺中可以散布开，鉴于上述部分，可以形成中间层ctl。

中间层ctl是半固化的。执行半固化工艺以具有适当程度的柔性和弹性的中间层ctl。可以通过热固化或uv固化来执行所述工艺。

参照图1至图4和图6e，可以在第一基底sub1的没有形成有中间层ctl的非显示区域nda中形成导电构件cm和中间棒itb。根据实施例，可以在第一基底sub1上形成导电构件cm和中间棒itb，但其不限于此。当在第二基底sub2上形成中间层ctl时，可以在第二基底sub2上形成导电构件cm和中间棒itb。导电构件cm和中间棒itb的顺序不限，但同时执行。

可以在触摸传感器焊盘部sp上形成导电构件cm。根据实施例，可以通过向第一基底sub1涂敷具有导电球cb的未固化或半固化的具有预定程度的柔性的绝缘体rs来形成导电构件cm。可以通过丝网印刷法或使用点胶机的点胶法来形成导电构件cm。根据实施例，当通过使用点胶机来形成导电构件cm时，可以通过在沿触摸传感器焊盘部sp的假想线移动点胶机的同时排放包括导电球cb的绝缘体rs的方法来形成导电构件cm。

图9a至图9c是示出通过使用点胶机来涂敷导电构件的示意图。

参照图9a至图9c，可以向布置有焊盘部(例如，触摸传感器焊盘部或连接焊盘部)的相应区域涂敷导电构件的材料，即，包括导电球的绝缘体。可以在第一基底sub1或第二基底sub2上通过沿预定假想线iml移动的点胶机的喷嘴排放材料。在假想线iml中，当开始排放材料的端部为开始点sp，停止排放材料的点为结束点ep时，材料可以与假想线iml叠置，并构成具有开始点sp和结束点ep的线。当涂敷材料时，在平面图中，导电构件cm的长度可以形成为大于焊盘部pd的长度。在一些实施例中，开始点sp和结束点ep不与焊盘部pd叠置。即，开始点sp和结束点ep可以位于焊盘部pd的外部处。

由于材料是流动的，所以材料可以沿着线在与涂敷有线的方向垂直的方向上散布，并包括相应覆盖焊盘部pd的预定宽度。

可以在单个主体或多个层中设置假想线iml。另外，可以以各种形状(例如，以直线或以曲线)设置假想线iml。可以根据触摸传感器焊盘部的面积或形状以及材料的粘度或流动性来选择假想线的数量和假想线的形状。作为参考，图9a示出单个假想线iml，图9b示出两条假想线iml，图9c示出包括转换涂敷方向的转向点的单个假想线。

由于材料具有预定程度的粘度，所以在开始点sp处的排放量、在结束点ep处的排放量、在转向点处的排放量以及在开始点sp与结束点ep之间的排放量可以彼此不同。具体地，在开始点sp处的排放量、在结束点ep处的排放量和在转向点处的排放量可以大于间隔区域的排放量。因此，当涂敷材料时，在焊盘部pd中存在开始点sp、结束点ep和转向点的情况下，在开始点sp处、在结束点ep处和在转向点处的排放量足够大，可以阻挡导电球的接触，材料会不均匀地涂敷到焊盘部pd，使得引起导电构件cm的接触误差。根据实施例，点胶机可以沿假想线iml移动，但开始点sp、结束点ep和转向点不与焊盘部pd叠置。因此，材料可以不均匀地涂敷到焊盘部pd。

参照图1至图4和图6e，在导电构件cm中，可以根据第一基底sub1与第二基底sub2之间的间隙改变每个导电球cb的直径以彼此电连接。根据实施例，设置在第一基底sub1上的每个导电球cb可以基本具有球形形状，每个导电球cb的直径为从16微米至24微米。

中间棒itb可以形成为与触摸传感器焊盘部sp邻近。中间棒itb可以形成在触摸传感器焊盘部sp与切割线ct之间。

可以在第一基底sub1的显示区域da和与第一基底sub1的第一边s1对应的切割线ct之间沿切割线ct形成中间棒itb。可以不在第二边s2、第三边s3和第四边s4上形成中间棒itb。

可以形成中间棒itb以在固化中间层ctl时防止中间层ctl在触摸传感器焊盘部sp的方向上移动。另外，可以形成中间棒itb以执行第一基底sub1与第二基底sub2之间的粘合。

可以通过向第一基底sub1涂敷未固化的或半固化的具有预定流动性的绝缘材料来形成中间棒itb。可以通过丝网印刷法或使用点胶机的点胶法来形成中间棒itb。根据实施例，当通过丝网印刷法形成中间棒itb时，可以通过以线形形状印刷绝缘体rs来形成中间棒itb。根据实施例，当通过点胶法来形成中间棒itb时，可以通过使点胶机沿第一方向d1从第二边s2移动到第四边s4或移动到相对边，通过排放绝缘体rs的方法来形成中间棒itb。

根据实施例，中间棒itb的高度h1可以小于每个导电球cb的直径从而防止中间层ctl溢出并改善第一基底sub1与第二基底sub2之间的粘合性。

参照图1至图4和图6f，可以使第一基底sub1和第二基底sub2彼此结合，并且在它们之间插入有中间层ctl、中间棒itb和导电构件cm。

在结合工艺中，可以在相对的方向(在附图中，上下方向)上对第一基底sub1和第二基底sub2进行压紧。可以从上方向至下方向执行压紧第一基底sub1和第二基底sub2，即，以在从第二基底sub2至第一基底sub1的方向上按压的方式。

根据实施例，当中间层ctl、中间棒itb和导电构件cm形成在第二基底sub2上时，第一基底sub1可以位于第二基底sub2的上方，可以从第一基底sub1向第二基底sub2施加压力。

根据实施例，通过上述压紧，第一基底sub1的表面可以与中间棒itb的上表面接触。因为中间层ctl、中间棒itb和导电构件cm可以由未固化的或半固化的材料形成，所以中间层ctl、中间棒itb和导电构件cm可以具有预定的流动性和弹性。因此，当从外部施加压力时，可以施加压力直到第一基底sub1的表面可以与中间棒itb中的间隔件接触为止。由于间隔件，防止第一基底sub1的表面与第二基底sub2的表面直接接触。

当撤掉压力时，体积可以由于中间层ctl、中间棒itb和导电构件cm的弹性而恢复。中间层ctl、中间棒itb和导电构件cm可以恢复至达到外部大气压和中间层ctl、中间棒itb和导电构件cm的弹性保持力的平衡的体积。

另外，由于在上下方向上压紧第一基底sub1和第二基底sub2，所以触摸传感器焊盘部sp与连接焊盘部cp之间的导电球cb可以改变为椭圆形形状。触摸传感器焊盘部sp与连接焊盘部cp之间的间隙可以通过导电球cb通电。

可以在第一基底sub1和第二基底sub2跨过中间层ctl、中间棒itb和导电构件cm而彼此结合时对中间层ctl、中间棒itb和导电构件cm进行固化。可以利用热量通过热固化或使用诸如uv的光通过uv可固化来执行固化工艺。

在固化工艺中，可以完全固化中间层ctl、中间棒itb和导电构件cm，第一基底sub1和第二基底sub2可以彼此稳固地粘附。中间层ctl可以在固化工艺期间在区域中散布开。当中间层ctl散布到驱动焊盘部op时，驱动焊盘部op会被散布的中间层ctl污染，在被连接到柔性印刷电路基底时会出现接触误差。然而，可以由中间棒itb(具体地，第三中间棒itb3)阻挡中间层ctl散布开，使得中间层ctl不散布至驱动焊盘部op，可以防止接触误差。

在固化工艺中，可以完全固化中间层ctl、中间棒itb和导电构件cm，第一基底sub1和第二基底sub2可以彼此稳固地粘附。

所制造的显示装置可以翻转。

参照图1至图4和图6e，可以去除第一载体基底cr1和第二载体基底cr2。即，第一载体基底cr1可以与第一基底sub1分开，第二载体基底cr2可以与第二基底sub2分开。

当去除第一载体基底cr1时，第一基底sub1的预切割部分之中的虚设区域dma可以在附着于第一载体基底cr1的同时被去除。

当第一载体基底cr1与第一基底sub1分开，并且第二载体基底cr2与第二基底sub2分开时，可以向外施加应力至第一基底sub1和第二基底sub2中的每个。然而，因为中间棒itb设置在第一基底sub1与第二基底sub2之间，所以防止导电构件cm与第一基底sub1之间以及导电构件cm与第二基底sub2之间由于应力而分离。详细地，在分离第一载体基底cr1与第一基底sub1以及第二载体基底cr2与第二基底sub2时应力可以大大施加到与第一基底sub1的第一边s1邻近布置的导电构件cm，但由于两个基底之间的间隙被中间棒itb稳固地粘附，所以可以防止导电构件cm与焊盘部之间的接触误差。

图10a是示出根据另一实施例的显示装置的平面图。图10b是沿图10a的线iii-iii'截取的剖视图，图10c是沿图10a的线iv-iv'截取的剖视图。

在下文中，根据另一实施例，将关注不同的点以避免重复的描述。

参照图10a至图10c，在另一实施例中，中间棒itb'可以与导电构件cm成为一体。根据上面描述的实施例，导电构件cm和中间层ctl可以设置为彼此分隔开的单独的元件。根据本实施例，导电构件cm和中间棒itb'可以以单个主体设置。

中间棒itb'可以包括多个导电球cb和围绕多个导电球cb的绝缘体rs。由于已经描述了导电球cb和绝缘体rs，所以将省略说明。

根据本实施例，在平面图中，中间棒itb'可以在第一基底sub1与第二基底sub2之间设置在非显示区域nda中。根据本实施例，中间棒itb'可以不设置在第二边至第四边s2、s3和s4上，而设置在第一基底sub1的第一边s1上。

根据本实施例，在平面图中，中间棒itb'可以穿过触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp，并分别与触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp叠置。中间棒itb'可以在除了形成触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp的区域之外的区域中沿第一基底sub1的第一边s1的边缘延伸。中间棒itb'可以形成为具有与第一基底sub1的第一边s1的形状相似的形状。即，在平面图中，第一基底sub1的第一边s1可以弯曲多于一次，并包括在第一方向d1上延伸的部分和在第二方向d2上延伸的部分，在平面图中，中间棒itb'可以弯曲多于一次，并包括在第一方向d1上延伸的部分和在第二方向d2上延伸的部分。尽管第一基底sub1的第一边s1和中间棒itb'在长度上有一些差异，但是可以具有相似的形状。

中间棒itb'可以包括与第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2对应且彼此分隔开的第一中间棒itb1'和第二中间棒itb2'以及设置在第一中间棒itb1'与第二中间棒itb2'之间的第三中间棒itb3'。在平面图中，第三中间棒itb3'可以是从第一中间棒itb1'和第二中间棒itb2'向显示区域da方向弯曲的区域。第三中间棒itb3'可以在第一方向d1基准上设置在第一触摸传感器焊盘部sp1与第二触摸传感器焊盘部sp2之间，并在第二方向d2基准上设置在显示区域da与驱动焊盘部op之间。

在设置有触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp的区域中，第一中间棒itb1'和第二中间棒itb2'的上表面可以与触摸传感器焊盘部sp接触，第一中间棒itb1'和第二中间棒itb2'的下表面可以与连接焊盘部cp接触。更详细地讲，第一中间棒itb1'和第二中间棒itb2'中的导电球cb可以与触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp直接接触。触摸传感器焊盘部sp可以通过导电球cb电连接到连接焊盘部cp。

第一中间棒至第三中间棒itb1'、itb2'和itb3'可以以单个主体设置而不分开。即，第一中间棒至第三中间棒itb1'、itb2'和itb3'可以以直线形成。根据实施例，中间棒itb'的一个端部可以与第四边s4接合，中间棒itb'的另一个端部可以与第二边s2接合。

中间棒itb'可以延伸至除设置有触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp的区域之外的区域，并使第一基底sub1和第二基底sub2之间的间隙结合。因此，可以防止导电构件cm与第一基底sub1和第二基底sub2分开。

图11a是示出根据另一实施例的显示装置的平面图，图11b是沿图11a的线v-v'截取的剖视图，图11c是沿图11a的线vi-vi'截取的剖视图。

参照图11a至图11c，根据另一实施例，中间棒itb”可以通过使用多于一种类型的材料来形成。

中间棒itb”可以包括与第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2对应且彼此分隔开的第一中间棒itb1”和第二中间棒itb2”以及设置在第一中间棒itb1”与第二中间棒itb2”之间的第三中间棒itb3”。

第一中间棒itb1”和第二中间棒itb2”由导电材料形成，在设置有触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp的区域中，第一中间棒itb1”和第二中间棒itb2”的上表面可以与触摸传感器焊盘部sp接触，第一中间棒itb1”和第二中间棒itb2”的下表面可以与连接焊盘部cp接触。因此，触摸传感器焊盘部sp可以电连接到连接焊盘部cp，在另一实施例中，第一中间棒itb1”和第二中间棒itb2”可以作为导电构件cm来操作。第一中间棒itb1”和第二中间棒itb2”可以包括导电球cb和绝缘体rs以具有导电性。

第三中间棒itb3”可以设置在未设置有触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp的区域中，并不需要具有导电性。因此，第三中间棒itb3”可以由不具有导电球的绝缘材料形成，例如，绝缘体rs。

根据实施例，示出的是第一中间棒itb1”和第二中间棒itb2”由导电材料形成，第三中间棒itb3”由不导电材料形成，但不限于此。在第一中间棒itb1”和第二中间棒itb2”中，与触摸传感器焊盘部sp和连接焊盘部cp叠置的部分可以由导电材料形成，剩余部分可以不由导电材料形成。

因为第一中间棒itb1”和第二中间棒itb2”通过使用点胶机涂敷，所以在形成第一中间棒itb1”和第二中间棒itb2”的工艺中，当涂敷导电构件的材料时，开始点、结束点和转向点不与触摸传感器焊盘部sp叠置。即，开始点、结束点和转向点可以位于触摸传感器焊盘部sp的外部处，因此可以改善触摸传感器焊盘部sp中导电构件的材料的均匀性。

图12是示出根据另一实施例的显示装置的平面图。

参照图12，中间棒itb*可以分开成多个区域。例如，中间棒itb*可以包括与第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2对应且彼此分隔开的第一中间棒itb1*和第二中间棒itb2*以及设置在第一中间棒itb1*与第二中间棒itb2*之间的第三中间棒itb3*。根据本实施例，考虑到其他构造元件的布置，第一中间棒itb1*、第二中间棒itb2*和第三中间棒itb3*中的至少一个可以分开成多个部分。在图12中，第三中间棒itb3*示出为分开成5(五)部分并彼此分隔开，但第一中间棒itb1*和第二中间棒itb2*可以分开成多个部分。

在根据实施例的制造方法中，可以形成每个显示装置，但可以同时形成多个显示装置。图13a和图13b是示出根据实施例的同时制造多个第一基底的方法的平面图。根据本实施例，同时形成在大的母基底中的多个显示装置中可能存在一些差异，但形成在母基底上的构造元件可以与每个显示装置的构造元件基本相同，为了便于描述，将通过描述示出一些组件的第一母基底来说明形成多个显示装置的方法。

根据实施例，准备第一母基底m_sub1和第二母基底(未示出)。可以在第一母基底m_sub1的后侧上设置第一载体基底cr1以支撑第一母基底m_sub1。可以在第二母基底的后侧上设置第二载体基底(未示出)以支撑第二母基底。

第一母基底m_sub1可以包括多个第一单元区域unt。第一单元区域unt可以与每个显示装置的第一基底对应，可以在每个第一单元区域unt中形成每个显示装置的第一基底。可以沿第一单元区域unt切割第一母基底m_sub1，因此可以同时形成多个第一基底。

可以在第一母基底m_sub1上的第一单元区域unt中形成触摸传感器、连接线和触摸传感器焊盘部。触摸传感器焊盘部可以包括第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2。形成触摸传感器、连接线和触摸传感器焊盘部的方法与上述方法基本相同。

第二母基底可以以第一母基底m_sub1相同的方式包括多个第二单元区域(未示出)。第二母基底的第二单元区域可以与每个显示装置的第二基底对应，可以在每个第二单元区域中形成每个显示装置的第二基底。即，像素、密封层、信号线、设置在信号线的端部中的驱动焊盘部以及与触摸传感器焊盘部对应的连接焊盘部可以形成在第二母基底的每个第二单元区域中。

可以预切割第一母基底m_sub1的形成有触摸传感器等的部分。更详细地讲，可以沿切割线ct预切割每个第一单元区域unt的非显示区域的部分。切割线ct可以将第一单元区域unt划分成元件区域dva和虚设区域dma。不仅可以预切割第一单元区域unt，而且可以在彼此邻近的第一单元区域unt之间执行预切割。

可以在预切割的第一母基底m_sub1上形成中间层和中间棒itb。中间棒itb可以沿切割线ct延伸，在平面图中，中间棒itb可以穿过第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2。因为通过使用点胶机形成中间棒itb，所以点胶机移动的假想线可以沿切割线ct延伸，涂敷中间棒itb的材料时的开始点和结束点可以布置在第一触摸传感器焊盘部sp1和第二触摸传感器焊盘部sp2中的每个的外部处。具体地，参照图13a，当形成中间棒itb时，开始点和结束点可以位于第一单元区域unt的两侧上。另外，参照图13b，当形成中间棒itb时，开始点和结束点可以位于第一母基底m_sub1的一侧和另一侧上，中间棒itb可以在彼此邻近并同时形成的第一单元区域unt之间延伸。

可以将第一母基底m_sub1附着于第二母基底。第一单元区域unt和第二单元区域可以彼此相对布置，使得第一母基底m_sub1可以附着于第二母基底。

可以去除第一载体基底cr1和第二载体基底。当去除第一载体基底cr1时，第一母基底m_sub1的预切割部分之中的虚设区域dma可以在附着于第一载体基底cr1的同时被去除。

可以通过沿第一单元区域unt和第二单元区域切割第一母基底m_sub1和第二母基底来完成形成每个显示装置。

包括上述结构并通过上面描述的方法制造的显示装置还具有下面的优点。形成中间棒可以防止中间层扩展至非显示区域的构造元件(例如，驱动焊盘部或连接焊盘部)，因此可以防止焊盘部中的接触误差。另外，由于不需要形成单独结构的中间层来防止扩展，所以工艺可以变得简单并且可以减少费用。此外，中间棒可以支撑导电构件使得导电构件可以稳固地固定在第一基底和第二基底之间。因此，可以防止第一基底与第二基底之间的焊盘部的接触误差。另外，因为第一基底和第二基底稳固地结合，所以可以在第一基底和第二基底结合之后蚀刻第一基体基底和第二基体基底的两侧。通过蚀刻第一基体基底和第二基体基底的两侧，可以实现超薄显示装置。

根据公开的实施例中的至少一个，所描述的技术提供了一种具有减少的缺陷的显示装置以及该显示装置的制造方法。

提供实施例来更真实、更充分地公开发明的技术并将发明的精神完全传递给发明所属领域的技术人员，应该通过发明的权利要求来理解发明的范围。因此，本领域技术人员将理解的是，在不脱离如权利要求书中所阐述的发明的精神和范围的情况下，可以做出形式上和细节上的各种改变。因此，本发明的技术范围不限于说明书的具体描述，而是由权利要求的范围限定。