本发明涉及支付终端领域，尤指一种防拆检测的实现装置及方法。
背景技术：
目前银行卡检测中心对金融方面支付终端芯片提出防拆要求，即支付终端芯片本身具有探测物理破坏，擦除关键信息的功能。
但是，针对一部分没有专门的防拆引脚的支付终端芯片，在断电情况下，无法第一时间擦除关键信息，无法满足银检对防拆要求。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种防拆检测的实现装置及方法，可以在支付终端芯片没有专用防拆引脚情况下，实现防拆检测。
为了达到本发明目的，本发明提供了一种防拆检测的实现装置，包括印制电路板pcb板，还包括位于所述pcb板上的支付终端芯片、可充电电池和防拆电路，其中，
所述可充电电池与所述支付终端芯片相连，用于在所述支付终端芯片断电时，为所述支付终端芯片供电；
所述支付终端芯片与所述防拆电路相连，用于检测到所述防拆电路遭到破坏时，擦除所述支付终端芯片中的关键信息。
可选地，所述可充电电池为超级电容。
可选地，所述超级电容焊接在所述pcb板上。
可选地，所述防拆电路包括第一防拆电路，所述第一防拆电路包括一个或多个设置在所述支付终端芯片周围的回路，所述第一防拆电路与所述支付终端芯片的通用输入输出gpio端口相连；
所述支付终端芯片进一步用于检测到所述gpio端口的电压发生变化，则确定所述防拆电路遭到破坏，擦除所述支付终端芯片中的关键信息。
可选地，所述防拆电路还包括第二防拆电路，所述第二防拆电路包括一个或多个设置在所述可充电电池周围的回路，所述第二防拆电路与所述支付终端芯片的通用输入输出gpio端口相连。
可选地，所述防拆电路上设置有位于所述pcb板表面的防拆点。
可选地，所述支付终端芯片中的关键信息为密钥信息。
本发明还提供一种防拆检测的实现方法，支付终端芯片与可充电电池和防拆电路分别相连，所述实现方法包括：
所述支付终端芯片检测到所述防拆电路遭到破坏时，擦除所述支付终端芯片中的关键信息。
可选地，所述支付终端芯片检测到所述防拆电路遭到破坏时，擦除所述支付终端芯片中的关键信息包括：
所述支付终端芯片检测到gpio端口的电压发生变化，则确定所述防拆电路遭到破坏，擦除所述支付终端芯片中的关键信息。
可选地，所述支付终端芯片中的关键信息为密钥信息。
本发明实施例通过采用可充电电池和防拆电路，使得在支付终端芯片没有专用防拆引脚情况下，实现防拆检测，达到银行卡检测中心的防拆要求。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
图1为本发明实施例的防拆检测的实现装置示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
针对一部分支付终端芯片，由于没有专门的防拆引脚，在断电情况下，无法第一时间擦除关键信息.。如果针对这些支付终端芯片采用纽扣电池供电的方式，由于纽扣电池本身有寿命限制，在对芯片供电过程中，需要考虑替换，所以没办法焊接在电路板上，如果硬件直接定位纽扣电池位置，进行定位破坏，在防拆电路反应前，破坏电池，停止供电，就会导致防拆失效。
在本发明实施例中，采用可充电电池和防拆电路结合的方式，可以在支付终端芯片没有专用防拆引脚情况下，实现防拆检测。
如图1所示，本发明实施例的防拆检测的实现装置，包括pcb板(printedcircuitboard，印制电路板板)(图中未示出)、以及位于所述pcb板上的支付终端芯片11、可充电电池12和防拆电路，其中，
所述可充电电池12与所述支付终端芯片11相连，用于在所述支付终端芯片11断电时，为所述支付终端芯片11供电；
所述支付终端芯片11与所述防拆电路相连，用于检测到所述防拆电路遭到破坏时，擦除所述支付终端芯片中的关键信息。
本发明实施例通过采用可充电电池和防拆电路，使得在支付终端芯片没有专用防拆引脚情况下，实现防拆检测，达到银行卡检测中心的防拆要求。
可选地，所述可充电电池12为超级电容，例如采用凯美能源，se-2r5系列，根据pos(销售终端)待机时长，所选支付终端芯片的休眠功耗，动态选择系列中功耗不同的超级电容，推荐使用j205vy，待机时长1000小时，最大电流1.2a，最大功率3.13w，待机时间1000小时的超级电容。所述超级电容焊接在所述pcb板上。
可选地，所述防拆电路包括第一防拆电路13，所述第一防拆电路13包括一个或多个设置在所述支付终端芯片11周围的回路，所述第一防拆电路13与所述支付终端芯片11的(generalpurposeinputoutput，通用输入输出)端口相连；
所述支付终端芯片11进一步用于检测到所述gpio端口的电压发生变化，则确定所述防拆电路遭到破坏，擦除所述支付终端芯片11中的关键信息。
可选地，所述支付终端芯片中的关键信息为密钥信息。
可选地，所述防拆电路还包括第二防拆电路14，所述第二防拆电路14包括一个或多个设置在所述可充电电池12周围的回路，所述第二防拆电路14与所述支付终端芯片11的通用输入输出gpio端口相连。
可选地，所述防拆电路上设置有位于所述pcb板表面的防拆点15。
可选地，所述第一防拆电路13和/或第二防拆电路14中的回路除了防拆点15和与gpio端口的连接点，均位于所述pcb板内部。
在本发明实施例中，采用支付终端芯片的gpio端口作为防拆引脚。在上电情况下，由电源为支付终端芯片供电；在断电情况下，可充电电池12放电，为支付终端芯片供电，对防拆电路的物理破坏会被支付终端芯片的gpio端口感知，并擦除支付终端芯片中的关键信息(通常为密钥信息)。
本发明实施例还提供一种防拆检测的实现方法，支付终端芯片与可充电电池和防拆电路分别相连，所述实现方法包括：
所述支付终端芯片检测到所述防拆电路遭到破坏时，擦除所述支付终端芯片中的关键信息。
可选地，所述支付终端芯片检测到所述防拆电路遭到破坏时，擦除所述支付终端芯片中的关键信息包括：
所述支付终端芯片检测到gpio端口的电压发生变化，则确定所述防拆电路遭到破坏，擦除所述支付终端芯片中的关键信息。
可选地，所述支付终端芯片中的关键信息为密钥信息。
在本发明实施例中，可采用超级电容作为可充电电池，可以将超级电容直接焊接在pcb板上，周围布满防拆电路，对供电电源的任何物理破坏都会触发支付终端芯片的硬件监控，从而保证防拆检测的效果。超级电容具有可充电功能，不会出现纽扣电池需要经常替换的情况，产品一次成型，没有防拆引脚的芯片也可以通过银行卡检测中心的银检测试。
显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明实施例的模块或步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。