一种计算机硬件的冷却降温装置的制作方法

文档序号:12999250阅读:268来源:国知局
一种计算机硬件的冷却降温装置的制作方法

本实用新型涉及计算机硬件技术领域,尤其涉及一种计算机硬件的冷却降温装置。



背景技术:

计算机硬件,包括计算机中所有物理的零件,以此来区分它所包括或执行的数据和为硬件提供指令以完成任务的软件。当计算机在使用时,需要进行冷却降温处理的硬件主要包括主板和硬盘,若不对其进行降温处理,则会降低主板和硬盘的使用寿命;同时主板和硬盘的热量也会传递至其他的硬件,从而导致整个计算机的温度上升,影响计算机的使用;为此,我们提出一种计算机硬件的冷却降温装置来解决上述问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种计算机硬件的冷却降温装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种计算机硬件的冷却降温装置,包括壳体,所述壳体的内部通过横向设置的隔板分为冷气腔和处理腔,且冷气腔位于处理腔的上方,所述隔板上设有通孔,且隔板的侧壁中还设有与通孔连通的安装槽,所述安装槽的底部通过弹簧连接有与通孔匹配的挡板,所述处理腔中设有热膨管,且热膨管的上端侧壁通过连接杆与挡板连接,所述冷气腔中竖直设有管道,且冷气腔中还设有横板,所述横板为中空结构,且管道与横板的内部连通,所述横板靠近隔板的一侧侧壁设有多个通气孔,所述壳体的侧壁还设有空气压缩机,且空气压缩机的输出端与管道连通,所述管道的外侧套设有套筒,所述冷气腔的内壁固定设有水箱,且水箱的侧壁设有进水管和回流管,所述进水管和回流管均与套筒连通,所述套筒与管道的连接处内壁设有开口朝向管道的卡槽,且管道的侧壁设有与卡槽匹配的凸块,所述卡槽两侧的内壁对称设有两个条形凹槽,且凸块两侧的侧壁设有与条形凹槽匹配的挡块,所述凸块为中空结构,且凸块的上表面设有多个与内部连通的流水孔,多个流水孔位于管道与挡块之间。

优选地,两个所述挡板相对的一侧和挡块远离凸块的一侧均设有橡胶密封垫。

优选地,所述进水管靠近水箱的一端设有循环泵,且回流管靠近水箱的一端设有单向阀。

优选地,位于所述套筒中的管道呈螺旋状结构。

本实用新型结构简单,操作方便,通过壳体外侧壁上的空气压缩机的作用将空气输送至管道中,水箱、进水管、回流管和套筒四者之间形成循环通路,因此气体在经过管道中时,可以对其进行降温处理,并通过横板下侧壁上的通气孔流至冷气腔中,将容易发热的计算机硬件安装在热膨管中,当计算机硬件发热时,会使热膨管受热膨胀,因此可以通过连接杆带动挡板在安装槽中滑动并压缩弹簧,当通孔打开时,冷气腔中的冷气则会流至热膨管中,对热膨管中的计算机硬件进行冷却降温处理,同时硬件温度不高时,隔板上的通孔则会关闭避免长时间对其降温冷却,损坏计算机硬件。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种计算机硬件的冷却降温装置的结构示意图;

图2为图1中A处的结构示意图。

图中:1壳体、2冷气腔、3处理腔、4横板、5通气孔、6隔板、7安装槽、8弹簧、9热膨管、10挡板、11水箱、12空气压缩机、13管道、14进水管、15回流管、16套筒、17卡槽、18凸块、19条形凹槽、20挡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,一种计算机硬件的冷却降温装置,包括壳体1,壳体1的内部通过横向设置的隔板6分为冷气腔2和处理腔3,且冷气腔2位于处理腔3的上方,隔板6上设有通孔,且隔板6的侧壁中还设有与通孔连通的安装槽7,安装槽7的底部通过弹簧8连接有与通孔匹配的挡板10,处理腔3中设有热膨管9,且热膨管9的上端侧壁通过连接杆与挡板10连接,冷气腔2中竖直设有管道13,且冷气腔2中还设有横板4,横板4为中空结构,且管道13与横板4的内部连通,横板4靠近隔板6的一侧侧壁设有多个通气孔5,壳体1的侧壁还设有空气压缩机12,且空气压缩机12的输出端与管道13连通,管道13的外侧套设有套筒16,位于套筒16中的管道13呈螺旋状结构,冷气腔2的内壁固定设有水箱11,且水箱11的侧壁设有进水管14和回流管15,进水管14和回流管15均与套筒16连通,进水管14靠近水箱11的一端设有循环泵,且回流管15靠近水箱11的一端设有单向阀,套筒16与管道13的连接处内壁设有开口朝向管道13的卡槽17,且管道13的侧壁设有与卡槽17匹配的凸块18,卡槽17两侧的内壁对称设有两个条形凹槽19,且凸块18两侧的侧壁设有与条形凹槽19匹配的挡块20,凸块18为中空结构,且凸块18的上表面设有多个与内部连通的流水孔,多个流水孔位于管道13与挡块20之间,套筒16套设在管道13的外侧时,若两者之间的密封性不好,则会将水流至冷却腔2中,因此可能会通过通孔流至硬件的表面,从而造成硬件的损坏,该装置中,管道13侧壁上的凸块18与卡槽17卡接在一起,且凸块18的侧壁设有与条形凹槽19匹配的凸块18,因此可以使管道13与套筒16夹缝中水穿过流水孔流至凸块18中,两个挡板10相对的一侧和挡块20远离凸块18的一侧均设有橡胶密封垫,进一步增大了通孔关闭时的密封性,同时增大了凸块18与条形凹槽19相抵时的密封性。

本实用新型结构简单,操作方便,通过壳体1外侧壁上的空气压缩机12的作用将空气输送至管道13中,水箱11、进水管14、回流管15和套筒16四者之间形成循环通路,因此气体在经过管道13中时,可以对其进行降温处理,并通过横板4下侧壁上的通气孔5流至冷气腔2中,将容易发热的计算机硬件安装在热膨管9中,当计算机硬件发热时,会使热膨管9受热膨胀,因此可以通过连接杆带动挡板10在安装槽7中滑动并压缩弹簧8,当通孔打开时,冷气腔2中的冷气则会流至热膨管9中,对热膨管9中的计算机硬件进行冷却降温处理,同时硬件温度不高时,隔板6上的通孔则会关闭避免长时间对其降温冷却,损坏计算机硬件。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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