本实用新型涉及电子标签外壳技术领域，特别涉及一种电子标签的全贴合外壳。
背景技术：
电子标签在封装的时候往往需要外壳，而现有的电子标签通常采用一层塑料壳封装，而塑料外壳的防震、防水、耐腐蚀性能较差。因此，迫切需要提供一种防震、防水、耐腐性能较高的外壳来封装电子标签。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种电子标签的全贴合外壳，从而克服现有技术的电子标签外壳防震、防水性能较差的缺点。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种电子标签的全贴合外壳，包括：内层壳体，该内层壳体由橡胶材料通过一次成型技术制备而成，内层壳体用于容纳电子标签元件；以及外层壳体，该外层壳体与内层壳体紧密贴合，外层壳体由塑胶材料制备而成，外层壳体包括上部外层壳体和下部外层壳体，上部外层壳体和下部外层壳体套装于内层壳体的外部后通过超声波焊接密封。
在一优选的实施方式中，内层壳体的厚度为1.5mm，外层壳体的厚度为2mm。
在一优选的实施方式中，内层壳体采用EPDM材料制备，外层壳体采用PP+15％GF材料制备。
与现有技术相比，根据本实用新型的全贴合外壳具有如下有益效果：本实用新型的全贴合外壳的内层壳体采用软质橡胶材料通过一次成型技术包胶，将电子标签元件包容在内层壳体内，在内层壳体的外部套装有硬质塑胶外层壳体，使得外层壳体与内层壳体紧密贴合，通过两层外壳设计，能够实现良好的防震、防水、耐腐蚀性能。
附图说明
图1是根据本实用新型一实施方式的全贴合外壳的截面示意图。
图2是根据本实用新型一实施方式的全贴合外壳的局部示意图。
图3是根据本实用新型一实施方式的外层壳体的示意图。
主要附图标记说明：
1-内层壳体，2-外层壳体，21-上部外层壳体，22-下部外层壳体，3-电子标签元件。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图1至图3所示，根据本实用新型优选实施方式的电子标签的全贴合外壳，包括：内层壳体1和外层壳体2。其中，内层壳体1由橡胶材料通过一次成型技术制备而成，内层壳体1用于容纳电子标签元件3。外层壳体2与内层壳体1紧密贴合，外层壳体2由塑胶材料制备而成，外层壳体2包括上部外层壳体21和下部外层壳体22，上部外层壳体21和下部外层壳体22套装于内层壳体1的外部后通过超声波焊接密封。
上述方案中，优选地，内层壳体1的厚度为1.5mm，外层壳体2的厚度为2mm。优选地，内层壳体1采用EPDM材料制备，外层壳体2采用PP+15％GF材料制备，需要说明的是EPDM材料和PP+15％GF材料均为现有的常规材料。
由于采用了较软的橡胶材料的内层壳体对电子标签通过一次成型技术包胶，外层壳体采用了硬质的塑胶材料与内层壳体紧密贴合，从而提高了电子标签外壳的防震、防水性能，同时对内层壳体和外层壳体的厚度及材料进行了优选，以达到最佳的防震、防水、耐腐性能，同时降低生产成本。
前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。