专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别是涉及一种具有压折型叶片的电脑芯片的散热装置。
美国专利第5,592,363号公开一种由铝制挤压成型的传热装置，其中，数个热传导平板并列安置在基座上，用以配合风扇将处于基座下面的中央处理器产生的的热量驱散。美国专利第5,602,719号专利又公开另一种传统的散热装置，是对前述的铝制挤压型散热装置改进而成的，其通过铣切加工每一间隔板而形成数个散热片，且因热传导区域的增大，致使散热效果提高。
美国专利第5,375,655和5,625,230号还进一步提出第三种散热结构。其中，条状金属片被弯折成一系列凸凹结构，其好处在于生产简便、成本低廉，但其不利之处在于凸出的部分无法使空气垂直流动，因此必须将风扇置于旁边而使空气产生横向流动，以使位于散热装置底部中央处理器产生热量能水平地散耗出去，换言之，若风扇置于该散热装置顶部产生一垂直向下的气流，一般仅有50％的散热叶片表面用于散热，这是因为50％的气流都达到最近的位置，即靠近中央处理器顶部凹入部分的表面，于是中央处理器顶端的内部即凸端部分无空气流动，因为这种凸状结构，空气无法达到中央处理器的顶部。
本实用新型的目的在于提供一种将条状金属片折弯成型的弯折叶片组件，且将风扇放置于顶部，使绝大部分的气流达到中央处理器表面，让全部的叶片表面均能用于散热。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种散热装置，设于电脑芯片处，包括一压折叶片组件，其用金属薄板制成，由一系列底部接触部分构成，该底部接触部分之间有竖直墙，其包括两紧密接触板，且所述每一板在顶部与其相对紧密接触板一体连接，在所述底部与相邻底部接触部分一体连接。
根据本实用新型，散热装置由金属片组件制成，该叶片组件包括由一系列连续紧压弯折并向上延伸而形成的竖直墙，每一片竖直墙包括两块相互紧密贴靠的平板，在每两相邻垂直墙的较低端缘间设有一板状或凹状部，其通常安置在与中央处理器顶面相粘附的散热基座上。该散热基座以压铸的方式形成若干分隔垂直壁，并定义成至少一个以上的区域，用以分别收纳一组叶片组件，且在两组叶片组件收纳区域之间保留一空间，使锁固装置如螺钉延伸通过，以此紧固该散热基座和上述叶片组合到中央处理器单元上。
本实用新型装置的优点在于，其增加竖直墙的板之间的距离，使空气流通，提高传热效率，增大散热面积，另外，无需横切或先去毛剌，减少工艺流程，降低制造成体，而且，相互接触的双层板厚度较小，由此可通过增加双层板的数目来提高传热效率。
以下结合附图，详细说明本实用新型的实施例，其中
图1A为现有的折叠叶片组件的侧视图；图1B为图1A所示的传统折叠叶片组件位于散热基座上的侧视图；图2A为本实用新型压折叶片组件的较佳实施例的侧视图；图2B为安置在散热基座上图2A示出的叶片组件侧视图；图3为另一种现有压折叶片组件的侧视图；图4为本实用新型制成的又一弯折叶片组件实施例的侧视图；图5为用于图4叶片组件的实施例散热基座的侧视图；图6为图5所示的基座和图4所示的叶片组件相互配合的侧视图；图7为图6的俯视图；图8为本实用新型所示的弯折叶片组件的又一实施例的部分立体图。
请参考图1～图4，其中，图1A与图3示出由金属板制成的一系列交互向上弯折的凸部12及凹部/板14的传统型叶片组件10，上弯凸部12及其相邻较低凹部14具有相同的侧向尺寸(宽度)。因为，当风扇(图未示)被安装在叶片组件10上时，仅仅只有凹部14上方的空间A能允许空气流动通过，而在凸部12下的空间B则否，所以仅有50％的热量能传到表面，即只有50％的传效率，换言之，散热基座16只有50％的区域被用于散热。
相对地，如图2A、图2B和图8所示，本实用新型的叶片组件20具有挤压两相对板70、72收缩而成的凸部12，其板70、72分别从凸部12两侧的对应端74、76向下延展而成，并压折使彼此相互贴靠形成一体，即形成竖直墙24。因此，整个叶片组件20由一系列竖直墙24分隔，并由水平板26相互连接而成，当叶片组件20装设于散热基座16时，该较低水平板26被粘附固设于基座16表面。
在此情形下，当风扇(图未示)设置在叶片组件20的顶部时，向下流动的气流可直接到达每一个水平板26而不会有任何阻碍物，又因为水平板26的整体面积相当于散热基座16的面积，因而其散热效率可达到最大化。
图4为本实用新型的又一实施例，其是对现有的叶片组件10(如图3所示)的改进，经过改良的压力折叠叶片组件40由一金属薄板构成，其包括一系列凹部42及连接凹部42的竖直墙44或叶片，该竖直墙44由一对实质相互紧靠的侧板46组成。
如图5、图6和图7所示，散热基座50一般以压铸法制成，其包括底座52，从其向上延伸三对固定壁54，其中每对固定壁54之间设有一空间56，用以接受一对应的压折叶片组件40，在两端各对固定壁54和中央一对固定壁54之间形成两个通道58，该通道提供安装螺钉的空间(图未示)。并使螺钉延伸通过底板52并将基座50固定于对应的中央处理器单元上(图未示)。该叶片组件40可贴靠于基座50上形成最终的传热产品，即传热装置，用以散发其下方的中央处理单元所产生热量。
如前所述，当风扇装设于散热装置的顶部，气流能充分到达凹部42从而以极佳的效果覆盖整个基座52的表面，相对的，每一竖直墙44能通过散热表面将吸收的热量传到空气中，这样，整个结构不仅具有制作及组装的便利性，且提高了传热效率。
该叶片组件20、40先以传统的成型方式制作，再将相对紧密接触且从每一凸部两端向下延伸的板70、72或46，以夹紧方式制成。最后，压折叶片装置采用一种传热的环氧基树脂固设于基座50或16上。
参阅图8，在成型和夹紧之前，可在板上冲出数个孔90，以提高传热效率，尽管在本实施例中，基座是由压铸方式制作，但它也能考虑用挤压的制造方式做成，在第一实施例中曾提到，由于竖直墙24是由两个相互靠贴板72、70组成，所以竖直墙24的厚度是底部26厚底的两倍，这是此实施例的特点。
更进一点说，由凸部12的两对应端74、76分别向下延伸而成的，两个靠近板70、72之间的距离比凹部或底板26的相对两端30、32向上延伸而成的两块板70、72之间的距离要小。
总而言之，本实用新型与现有技术相比，由于加大竖直墙的间距，可大大提高散热效率，而且在制造上无需铣切及去毛剌，减少其设备投资，只需对叶片制造、布胶及加热固胶设备的少量投资即可，制造成本明显降低，本实用新型还可进行阳极处理以保护产品，提高产品质量。
权利要求1．一种散热装置，设于电脑芯片处，其特征在于，包括一压折叶片组件，其用金属薄板制成，由一系列底部接触部分构成，所述底部接触部分之间有竖直墙，其包括两紧密接触板，且所述每一板在顶部与其相对紧密接触板一体连接，在所述底部与相邻底部接触部分一体连接。
2．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述底部接触部分为一水平板。
3．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述底部接触部分为一凹形结构。
4．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在所述每一竖直墙上至少有一个孔。
5．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述各叶片组件被粘附在一基座上。
6．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基座包括数对垂直固定壁，且每一对之间设有放置所述叶片组件的空间。
7．如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，三对固定壁从所述基座的底板延伸出去，两通道设于相邻两所述固定壁之间形成一供螺钉安装的空间。
8．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述压折叶片组件，具有一系列交错的高低部，每一所述高部分由板体和低部一体连接，所述一高部两端向下延伸的相对板间距比所述一低部由两端向上延伸的相对板间距要小，所述压折叶片组件装设于一基座上。
9．如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，与对应所述高部两端相连的两板之间距离约为零。
10．如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述高部分为一凸形结构。
11．如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述低部为一凹形结构。
12．如权利要求5、8所述的散热装置，其特征在于，所述基座包括数组固定壁，每组固定壁之间有一接收叶片组件的空间。
13．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述金属板弯折成一个大连接循环体，包括宽的第一底部，它通过向上延伸的第一竖直板一体连接于其右端，所述第一竖直板与窄的顶部相连接，所述顶部又与相应且向下延伸的第二竖直板相连，所述第一和第二竖直板彼此紧密相靠，所述叶片组件又连续地呈弯折状，下一块竖直板与所述第二底部相接，以此类推。
14．如权利要求1所述的散装置，其特征在于，所述压折叶片组件为数个间隔的竖直墙，两邻接的竖直墙之间由底部连接，其中，所述竖直墙的厚度是所述底部宽度的两倍。
专利摘要一种散热装置,设于电脑芯片处,其包括一压折叶片组件,其用金属薄板制成,由一系列底部接触部分(水平板)构成,底部接触部分之间有竖直墙,其包括两紧密接触板,且每一板在顶部与其相对紧密接触板一体连接,在底部与相邻底部接触部分一体连接。
文档编号G06F1/20GK2342444SQ9821771
公开日1999年10月6日 申请日期1998年7月31日 优先权日1997年7月31日
发明者侯继盛 申请人:鸿海精密工业股份有限公司