触控面板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种触控面板的技术领域，尤其涉及一种可达到高制程良率的触控面板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]随着触控面板制作技术的不断发展，传统上的两片式贴合技术下的触控面板(如G/G、G/F/F，G为玻璃，F为薄膜)其体积较大，重量较重，使得容易产生携带上过于笨重的情形，因此触控面板体积的降低是当今触控面板业必须克服的问题。
[0003]目前的技术常以减少触控面板的堆栈结构为努力的目标，因此，目前解决的方案包含有单片式触控面板的结构，即One Glass/Film Solut1n (OGS或OFS)的解决方案，如此即可借由减少触控面板的堆栈结构进而减少触控面板的厚度及体积。
[0004]传统上，触控面板的制作借由曝光、显影、蚀刻与溅镀等多道制程制作出例如包含多导电层、一介电层与一金属层的触控面板。然而，本领域技术人员可以了解到，任何一道制程发生精度上错误，都将会导致触控面板的损坏，进而降低触控面板的制程良率，且越多的层叠制作步骤就使得制作时间变得冗长，制作成本亦随之提高。
[0005]因此，如何能够提升该触控面板的制程良率同时提高制作效率即为一重要课题。
【发明内容】
[0006]本发明的一个目的在于提高触控面板中组件间的对位精准度。
[0007]本发明的另一目的在于简化触控面板的制作流程进而提升触控面板的制作良率与效率。
[0008]为达到上述目的及其它目的，本发明提供的触控面板具有第一传输线组、与该第一传输线组电性连接的第一轴向触控感测组、第二传输线组、及与该第二传输线组电性连接的第二轴向触控感测组，该触控面板包含:基材，具有第一区域及第二区域；第一导电层，堆栈于该基材的上方，位于该第一区域及该第二区域，位于该第一区域的该第一导电层形成该第一轴向触控感测组；电极层，堆栈于位在该第二区域的该第一导电层的上方，以与部分的该第一导电层形成该第一传输线组及该第二传输线组；绝缘层，堆栈在该第一区域的该基材的上方及堆栈在该第一轴向触控感测组的上方；第二导电层，堆栈在该绝缘层的上方，以在该第一区域形成该第二轴向触控感测组；以及导电连接垫组，堆栈在部分的该第二传输线组上及部分的该第二导电层上，以电性连接该第二轴向触控感测组与该第二传输线组。
[0009]为达到上述目的及其它目的，本发明提供一种触控面板制作方法，制作具有第一传输线组、与该第一传输线组电性连接的第一轴向触控感测组、第二传输线组、及与该第二传输线组电性连接的第二轴向触控感测组的触控面板，该制作方法包含:在基材上的第一区域及第二区域依序堆栈第一导电层及电极层；进行第一次图案化制程，以在该第一区域形成该第一轴向触控感测组，在该第二区域形成该第一传输线组及该第二传输线组；堆栈绝缘层；堆栈第二导电层；进行第二次图案化制程，以在该第一区域形成该第二轴向触控感测组；及在部分的该第二轴向触控感测组及部分的该第二传输线组上形成使其互相电性连接的导电连接垫组。
[0010]借此，通过本发明的利用额外的导电连接垫组来电性连接第二传输线组与第二轴向触控感测组的特殊配置方式下，让本发明的触控面板的制作方法得以在同一个流程步骤下将第一传输线组、第二传输线组、及位于该第二轴向触控感测组下方的第一轴向触控感测组一同形成于触控面板的基材上，如此即可让第一轴向触控感测组及第二轴向触控感测组与第一传输线组及第二传输线组间的位置关系变得精准，无须再处理对位程序，不但避免了可能发生的对位错误进而造成触控面板损坏的缺陷外，亦可简化触控面板的制作流程进而提升触控面板的制作良率与效率。
【附图说明】
[0011]图1示为本发明一实施例的触控面板制作方法的流程图。
[0012]图2示为本发明一实施例的触控面板的俯视图。
[0013]图3示为本发明图1的触控面板的立体图。
[0014]图4a至4k示为本发明图1的触控面板的一实施例的制作过程示意图。
[0015]主要部件附图标记:
[0016]10触控面板
[0017]12基材
[0018]14第一导电层
[0019]142、142’第一感测单元
[0020]144、144’第三感测单元
[0021]146、146’第五感测单元
[0022]148、148’、1410、1410’第一连接单元
[0023]16、16’第一传输线
[0024]18绝缘层
[0025]22第二导电层
[0026]222、222’第二感测单元
[0027]224、224’第四感测单元
[0028]226、226’第六感测单元
[0029]228、228’、2210、2210’第二连接单元
[0030]26、26’第二传输线
[0031]CHl第一通道
[0032]CH2第二通道
[0033]CH3第三通道
[0034]CH4第四通道
[0035]24导电连接垫
[0036]30第一图样群
[0037]3012第一连接线图样
[0038]3014第二连接线图样
[0039]302第一感测图样
[0040]304第三感测图样
[0041]306第五感测图样
[0042]308,3010第一连接图样
[0043]32第一光罩
[0044]34第二图样群
[0045]342、342’第二感测图样
[0046]344、344’第二连接图样
[0047]36第二光罩
[0048]50电极层
[0049]61第一光阻层
[0050]71第一抗蚀刻层
【具体实施方式】
[0051]为充分了解本发明的目的、特征及技术效果，兹由下述具体实施例，并结合附图，对本发明做详细说明，说明如下:
[0052]请参照图1，示为本发明一实施例的触控面板的制作流程图。本发明通过额外导电连接垫组的配置来达到整体制作上的制程减化及提高组件间的位置准确性。本发明制作具有第一传输线组、与该第一传输线组电性连接的第一轴向触控感测组、第二传输线组、及与该第二传输线组电性连接的第二轴向触控感测组的触控面板，该触控面板的制作方法如下:
[0053]步骤S10、在基材上的第一区域及第二区域依序堆栈第一导电层及电极层；
[0054]步骤S20、进行第一次图案化制程，以在该第一区域形成该第一轴向触控感测组，在该第二区域形成该第一传输线组及该第二传输线组；
[0055]步骤S30、堆栈绝缘层；
[0056]步骤S40、堆栈第二导电层；
[0057]步骤S50、进行第二次图案化制程，以在该第一区域形成该第二轴向触控感测组；及
[0058]步骤S60、在部分的该第二轴向触控感测组及部分的该第二传输线组上形成使其互相电性连接的导电连接垫组。
[0059]上述步骤可完成本发明的触控面板结构，其包含:基材、第一导电层、电极层、绝缘层、第二导电层及导电连接垫组。其中，基材具有第一区域及第二区域。第一导电层堆栈于该基材的上方且位于该第一区域及该第二区域，位于该第一区域的第一导电层形成该第一轴向触控感测组。电极层堆栈于位在该第二区域的该第一导电层的上方，以与部分的该第一导电层形成该第一传输线组及该第二传输线组。该绝缘层堆栈在该第一区域的该基材的上方，及该绝缘层并堆栈在该第一轴向触控感测组的上方。第二导电层则是堆栈在该绝缘层的上方以在该第一区域形成该第二轴向触控感测组。导电连接垫组则是堆栈在部分的该第二传输线组上及部分的该第二导电层上，以电性连接该第二轴向触控感测组与该第二传输线组。
[0060]接着将以实施例结合附图来详细说明上述方法及结构:
[0061]请参照图2，示为本发明一实施例的部分触控面板的俯视图。在图2中，该触控面板10包含基材12、第一导电层14 (包含两个第一感测单元142，142’、两个第三感测单元144，144’、两个第五感测单元146，146’、四个第一连接单元148，148，，1410，1410’、两个第一传输线16，16’及两个第二传输线26，26’)、电极层50、绝缘层18、第二导电层22 (包含两个第二感测单元222，222’、两个第四感测单元224，224’、两个第六感测单元226，226’与四个第二连接单元228，228’，2210, 2210’)与两个导电连接垫24，24’。其中，上述的“两个第一感测单元142，142’、两个