一种电脑cpu散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电脑硬件技术领域，更具体地说，涉及一种电脑CPU散热装置。
【背景技术】
[0002]CPU是计算机的中央处理器，也是计算机的核心元件，在计算机的运算过程中，CPU会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁，为了使CPU能够及时冷却，通常在CPU上安装散热装置进行散热，因此CPU散热器就是用来为CPU散热的，将CPU运行时产生的热量及时散发出去，但随着CPU芯片技术的不断发展，CPU的运算速度在不断变快，运算时所产生的热量也随之增加，如果散热不充分会引发计算机性能受限、死机、使用舒适度低等问题。
[0003]通过专利检索，现有技术中已有相关技术方案公开。如，申请号201220651646.2，申请日为2012年11月30日，实用新型名称为:一种CPU散热装置，该申请案包括在散热器上设置用于安装风扇的位置，该位置处的肋片掏空，掏空肋片的位置与CPU偏置设定距离，将CPU上方的散热器肋片保留，风扇安装于散热器的掏空位置处，在散热器底面与CPU要接触的地方贴上导热片。该申请案虽然可以通过风扇将热量传递出去，但是热量传递效率有待提尚。
【实用新型内容】
[0004]1.实用新型要解决的技术问题
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供了一种电脑CPU散热装置，采用本实用新型的技术方案，不仅能够增大散热面积，加快热量的传递，还能够智能的调控排气扇的转速，加快热气的流动，更好的解决了 CPU的散热问题，延长散热装置的使用寿命，增加散热装置的可靠性，该装置结构简单，散热能力强，容易制作，成本低，运行可靠。
[0006]2.技术方案
[0007]为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为:
[0008]本实用新型的一种电脑CPU散热装置，包括CPU本体、导热硅脂、基座、导热管、散热片组、排气扇和转动件，所述的CPU本体位于散热装置的底部，且CPU本体上设置有温度感应器，所述的基座底部涂有导热硅脂与CPU本体紧密连接，所述的导热管一端连接在基座的顶部，另一端插入到散热片组内部，所述的散热片组由若干个横竖排列的散热片构成的，散热片上设有凹凸的沟壑，使得散热片组侧面呈蜂窝状，所述的排气扇横向镶嵌设置在导热管之间，且排气扇与转速控制器连接，转速控制器还与温度传感器相连，所述的转动件竖向镶嵌设在散热片组的中心处，转动件包括转动轴和叶轮，叶轮轴向交错定位在转动轴上。
[0009]作为本实用新型的更进一步改进，所述的转速控制器包括微控制单元芯片。
[0010]作为本实用新型的更进一步改进，所述的散热片组外周环设有固定框。
[0011]作为本实用新型的更进一步改进，所述的导热管的个数为6个。
[0012]作为本实用新型的更进一步改进，所述的导热管的直径为8_。
[0013]作为本实用新型的更进一步改进，所述的导热管内密封有传热介质。
[0014]3.有益效果
[0015]采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下显著效果:
[0016](I)本实用新型的一种电脑CPU散热装置，通过排气扇将基座及导热管下部散发出的热气竖向引导到散热片组内部进行热量散发，同时排气扇引导热量产生的气流，加快了散热片组间隙处热量的传递，通过转动件的转动进一步加快热气的散发，保证了散热装置的散热效果，延长散热装置的使用寿命。
[0017](2)本实用新型的一种电脑CPU散热装置，通过CPU的温度来控制排气扇的转速，大大提高了散热装置的散热效果。
[0018](3)本实用新型的一种电脑CPU散热装置，散热片上设有凹凸的沟壑，且散热片横竖排列构成蜂窝状，增大了散热装置的散热面积，达到快速散热的功效。
[0019](4)本实用新型的一种电脑CPU散热装置，转动件设置在散热片组中心处，便于热量从中心快速向四周散去。
[0020](5)本实用新型的一种电脑CPU散热装置，导热管内密封有传热介质，保证了导热管的导热效能。
[0021](6)本实用新型的一种电脑CPU散热装置，结构简单，散热能力强，容易制作，成本低，运行可靠。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型的一种电脑CPU散热装置的结构示意图。
[0023]示意图中的标号说明:
[0024]1、CPU本体；2、导热硅脂；3、基座；4、导热管；5、散热片组；6、排气扇；71、转动轴；72、叶轮。
【具体实施方式】
[0025]为进一步了解本实用新型的内容，结合附图及实施例对本实用新型作详细描述。
[0026]实施例1
[0027]如图1所示，本实施例中的一种电脑CPU散热装置，包括CPU本体1、导热硅脂2、基座3、导热管4、散热片组5、排气扇6和转动件，所述的CPU本体I位于散热装置的底部，且CPU本体I上设置有温度感应器，所述的基座3底部涂有导热硅脂2与CPU本体I紧密连接，所述的导热管4 一端连接在基座3的顶部，另一端插入到散热片组5内部，导热管4的个数为6个，导热管4的直径为8mm，且导热管4内密封有传热介质，保证了导热管4的导热效能，所述的散热片组5由若干个横竖排列的散热片构成的，散热片上设有凹凸的沟壑，使得散热片组5侧面呈蜂窝状，增大了散热装置的散热面积，达到快速散热的功效，散热片组5外周环设有固定框，所述的排气扇6横向镶嵌设置在导热管4之间，且排气扇6与转速控制器连接，转速控制器还与温度传感器相连，转速控制器包括微控制单元芯片，通过CPU本体I的温度来控制排气扇6的转速，当CPU本体I的温度超过一定范围时，转速控制器接收到信号的同时提高排气扇6的转速，当CPU本体I的温度低于一定范围时，降低排气扇6的转速，这样大大保证了散热装置的散热效果，所述的转动件竖向镶嵌设在散热片组5的中心处，便于热量从中心快速向四周散去，转动件包括转动轴71和叶轮72，叶轮72轴向交错定位在转动轴71上，通过排气扇6将基座3及导热管4下部散发出的热气竖向引导到散热片组5内部进行热量散发，同时排气扇6引导热量产生的气流，加快了散热片组5间隙处热量的传递，此时通过转动件的转动进一步加快热气的散发，保证了散热装置的散热效果，延长散热装置的使用寿命。
[0028]以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电脑CPU散热装置，包括CPU本体(I)，其特征在于:还包括导热硅脂(2)、基座(3)、导热管(4)、散热片组(5)、排气扇(6)和转动件，所述的CPU本体(I)位于散热装置的底部，且CPU本体(I)上设置有温度感应器，所述的基座(3)底部涂有导热硅脂(2)与CPU本体(I)紧密连接，所述的导热管(4) 一端连接在基座(3)的顶部，另一端插入到散热片组(5)内部，所述的散热片组(5)由若干个横竖排列的散热片构成的，散热片上设有凹凸的沟壑，使得散热片组(5)侧面呈蜂窝状，所述的排气扇(6)横向镶嵌设置在导热管(4)之间，且排气扇(6)与转速控制器连接，转速控制器还与温度传感器相连，所述的转动件竖向镶嵌设在散热片组(5)的中心处，转动件包括转动轴(71)和叶轮(72)，叶轮(72)轴向交错定位在转动轴(71)上。2.根据权利要求1所述的一种电脑CPU散热装置，其特征在于:所述的转速控制器包括微控制单元芯片。3.根据权利要求2所述的一种电脑CPU散热装置，其特征在于:所述的散热片组(5)外周环设有固定框。4.根据权利要求3所述的一种电脑CPU散热装置，其特征在于:所述的导热管(4)的个数为6个。5.根据权利要求4所述的一种电脑CPU散热装置，其特征在于:所述的导热管(4)的直径为8mm ο6.根据权利要求5所述的一种电脑CPU散热装置，其特征在于:所述的导热管(4)内密封有传热介质。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电脑CPU散热装置，属于电脑硬件技术领域。本实用新型包括CPU本体、导热硅脂、基座、导热管、散热片组、排气扇和转动件，CPU本体上设置有温度感应器，基座底部涂有导热硅脂与CPU本体紧密连接，导热管一端连接在基座的顶部，另一端插入到散热片组内部，散热片组由若干个横竖排列的散热片构成的，排气扇横向镶嵌设置在导热管之间，且排气扇与转速控制器连接，转动件竖向镶嵌设在散热片组的中心处。本实用新型不仅能够增大散热面积，加快热量的传递，还能够智能的调控排气扇的转速，加快热气的流动，更好的解决了CPU的散热问题，延长使用寿命，增加装置的可靠性，该装置结构简单，散热能力强，容易制作，成本低，运行可靠。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204904195
【申请号】CN201520684447
【发明人】程庆, 黄文全
【申请人】淮南师范学院
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月6日