卡处理装置的制作方法

文档序号:6667654阅读:90来源:国知局
专利名称:卡处理装置的制作方法
技术领域
本发明涉及搭载在自动交易装置等中的卡处理装置,特别涉及自动进行卡的送入
/排出动作的卡处理装置。
背景技术
在以ATM (Automatic Teller Machine)为代表的自动交易装置等中,搭载有用来处理在交易中使用的卡的卡处理装置。该卡处理装置为例如在卡的表面具备IC(Integrated Circuit)芯片的端子(以下称作"IC端子")的IC卡、在卡的表面具备磁条的磁卡、或者在卡的表面具备IC端子并且在其背面具备磁条的IC/磁气并用型卡能够使用的结构。 IC/磁气并用型卡能够使用的卡处理装置的内部例如为图13所示那样的构造。在图13所示的卡处理装置200中,201是用来插入卡300的插入口 , 202是将卡300输送到卡处理装置200内部中时的输送路径,203是用来输送卡300的辊。此外,204是通过与卡300的IC端子(图示省略)接触而进行数据的读出及写入的IC触点部,205是通过与卡300的磁条(图示省略)接触而进行数据的读出及写入的磁头。206是搭载有用来进行卡处理装置200的控制的部件(图示省略)的控制基板。 上述IC触点部204及磁头205由于反复进行卡300的送入/排出动作而被逐渐污损、磨耗。此外,在将具有因长年的使用等带来的变形及缺损的卡300插入到卡处理装置200中的情况下,有该卡300不能被正常地送入/排出而堵塞在卡处理装置200的内部的情况。 因此,在IC触点部204及磁头205被污损或磨耗的情况下,需要进行它们的清扫及更换,此外,在卡300堵塞在卡处理装置200的内部的情况下,必须通过手动将该卡300除去。 在下述专利文献1 5中,记载有为了使这样的清扫_更换作业及除去作业变得容易,做成了能够以从卡的插入口 201延伸的卡300的输送路径202为中心上下分割的构造的卡处理装置。专利文献1特许第2976093号公报
专利文献2特开平10-283444号公报
专利文献3特开平10-283443号公报
专利文献4特开2000-207499号公报
专利文献5特许第2864344号公报 但是,在图13中采用了上述专利文献中记载的某种结构的情况下,在使卡处理装置的上部旋转而使该卡处理装置开口的情况下,连接IC触点部204与控制基板206的线缆(图示省略)被拉伸,所以有由此发生该线缆的松脱及断线的情况。这在使卡处理装置的下部旋转而使该卡处理装置开口的情况下也同样,此时连接磁头205与控制基板206的线缆被拉伸,所以有由此发生该线缆的松脱及断线的情况。
因此,在卡处理装置的开口时需要充分的注意,而根据状况,也有必须使卡处理装置的上部或下部较大地旋转而开口的情况,在此情况下,容易发生线缆的松脱及断线。 本发明鉴于上述问题,目的是提供一种在能够上下分割的构造的卡处理装置中,在使卡处理装置的上部或下部旋转而开口的情况下、能够抑制该卡处理装置的各部分的破损的卡处理装置。 有关本发明的卡处理装置具备一对框架,形成用来输送被插入的卡的输送路径;以及转动机构,用来使上述一对框架中的任一个框架相对于另一个框架转动;由具有第1基部和第1转动限制部件的第1框架、和具有第2基部和第2转动限制部件的第2框架构成上述一对框架;通过上述第1转动限制部件和上述第2转动限制部件,限制使上述第1框架相对于上述第2框架在第1预定角度内转动的情况下的转动范围;上述第1转动限制部件及/或上述第2转动限制部件能够从上述第1框架及/或上述第2框架拆下,通过该拆下,上述第1框架能够相对于上述第2框架超过上述第1预定角度地转动;上述第1框架和上述第2框架能够分离,通过使上述第1框架相对于上述第2框架超过上述第1预定角度而转动到第2预定角度后、向上述卡的排出方向平行移动,两框架分离。
通过这样,在使第1框架相对于第2框架转动的情况下,能够选择只能转动到第1预定角度的阶段、超过第1预定角度转动但不能将第1框架与第2框架分离的阶段、和能够将第1框架与第2框架分离的阶段,所以能够抑制将卡处理装置开口了的情况下的、该卡处理装置的各部分的破损。 在本发明的卡处理装置中,也可以是,上述转动机构包括形成在上述第l基部
上、相对于上述卡的插入方向向侧方突出的突出部,以及形成在上述第2基部上、在沿上述
卡的插入方向延伸后从其末端部沿上述卡的厚度方向延伸的L字形的导引槽。 通过这样,仅在使第1框架转动到第2预定角度的情况下能够使该第1框架向卡
的排出方向平行移动,所以能够限定第1框架与第2框架分离的条件,由此,能够有效地抑
制将卡处理装置开口的情况下的、该卡处理装置的各部分的破损。 在本发明的卡处理装置中,也可以是,上述导引槽中的、沿上述卡的插入方向延伸的导引槽的一端开口。 通过这样,如果使处于大致垂直姿势的第1框架向卡的排出方向平行移动,则第1基部的突出部从第2基部的导引槽脱离,所以能够将第1框架与第2框架容易地分离。
在本发明的卡处理装置中,也可以是,上述第1转动限制部件是在安装于上述第1基部的上方的金属制的顶板的一部分上形成的卡合突起;上述第2转动限制部件是在安装于上述第2基部的侧方的金属制的侧板的一部分上形成的卡合突起。 通过这样,即使在相互的卡合突起的卡合时施加了过度的力的情况下,各个卡合突起也不会破损,而能够维持卡合状态,所以能够抑制将卡处理装置开口的情况下的、该卡处理装置的各部分的破损。 在本发明的卡处理装置中,也可以是,代替形成在上述侧板的一部分上的卡合突
起、而通过形成在上述第2基部的侧方的卡合突起构成上述第2转动限制部件。 通过这样,能够省略侧板而削减部件件数,所以能够抑制工序数及成本的增加
发明内容
发明的效果根据本发明,由于能够选择框架只能转动到第1预定角度的阶段、超过第1预定角度转动但不能将框架分离的阶段、和能够将框架分离的阶段,所以能够得到能够抑制开口时的各部分的破损的卡处理装置。


图1是相对于卡的插入方向从左侧面方向观察的卡处理装置的外观图。图2是相对于卡的插入方向从右侧面方向观察的卡处理装置的外观图。图3是表示卡处理装置的构造的图。图4是从卡的插入方向观察的卡处理装置的外观图。图5是说明导引槽中的卡合突起的运动的图。图6是说明导引槽中的卡合突起的运动的图。图7是表示顶板和侧板的图。图8是说明上部框架的转动限制的图。图9是说明导引槽中的卡合突起的运动的图。图10是表示主体上部正要拆卸前的状态的图。图11是表示主体上部刚刚拆卸后的状态的图。图12是表示另一实施方式的主要部分的图。图13是表示以往的卡处理装置的图。标号说明ll上部框架23卡合部31主体上部32突出部51下部框架63卡合部71主体下部73导引槽100卡处理装置
具体实施例方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的图中,对相同的部分或对应的部分赋予相同的标号。 图1是作为本发明的实施方式的卡处理装置100的外观图,表示相对于卡300的插入方向从左侧面方向观察的状态。图2与图1同样,是卡处理装置100的外观图,表示相对于卡300的插入方向从右侧面方向观察的状态。 这里,卡300的插入方向是图中用I表示的方向,以下记载为"插入方向I"。同样,上述左侧面方向是图中用L表示的方向,以下记载为"左侧面方向L"。上述右侧面方向是图中用R表示的方向,以下记载为"右侧面方向R"。 此外,卡300的排出方向是与插入方向1相反的方向、即图中用0表示的方向,以下记载为"排出方向0"。进而,分别与插入方向I-排出方向0及左侧面方向L-右侧面方向R正交的朝上的方向是图中用U表示的方向,以下记载为"垂直上方向U"。同样,分别与插入方向I-排出方向0及左侧面方向L-右侧面方向R正交的朝下的方向是图中用D表示的方向,以下记载为"垂直下方向D"。 图1 图2所示的卡处理装置100详细如图3所示,由上部框架11和下部框架51构成。更详细地讲,上部框架ll由金属制的顶板21和主体上部31构成,下部框架51由金属制的侧板61和主体下部71构成。 这里,上部框架11是本发明的第1框架的一实施方式,下部框架51是本发明的第2框架的一实施方式。此外,主体上部31是本发明的第1基部的一实施方式,主体下部71是本发明的第2基部的一实施方式。 朝向插入方向I观察卡处理装置100的状态如图4所示,在该图4中用斜线部表示的部位是用来将卡300(图1)输送到卡处理装置100内的输送路径41。此外,图中的42表示卡300的插入口。 在图3中,在顶板21上,在位于插入口 42(图4)的相反侧的端部上形成有突出片22。详细地讲,突出片22从顶板21的右侧面方向R的端部相对于顶板21的面向垂直下方向D突出。并且,在该突出片22的前端上,形成有向相对于该突出片22大致垂直的方向、即右侧面R方向突出的卡合部23。这里,卡合部23是本发明的第1转动限制部件的一实施方式。 此外,在顶板21上,形成有与突出片22另外的突出片24。详细地讲,突出片24形成在突出片22的附近位置上,向垂直下方向D突出。并且,在该突出片24上,穿设有用来安装将该顶板21与主体上部31固定的固定部件(图示省略)的安装孔25。
在主体上部31 (图3)上,在位于插入口 42(图4)的相反侧的端部的两个部位上,形成有相对于卡300的插入方向I向侧方突出的突出部32。详细地讲,一个突出部32形成在主体上部31的右侧面方向R的侧面上,向相对于该侧面大致垂直的方向、即右侧面方向R突出。另一个突出部32形成在主体上部31的左侧面方向L的侧面上,向相对于该侧面大致垂直的方向、即左侧面方向L突出。这里,突出部32是本发明的转动机构的一实施方式。 此外,在主体上部31的右侧面方向R的侧面上,穿设有用来安装将该主体上部31与顶板21固定的固定部件(图示省略)的安装孔33。另外,在将主体上部31与顶板21固定的情况下,使上述固定部件贯穿到安装孔25及安装孔33中而进行固定。进而,在主体上部31上,穿设有用来安装上述IC触点部204(图13)的安装孔34。另外,IC触点部204经由线缆(图示省略)连接在设在与侧板61相反侧的控制基板(图示省略)上。
在侧板61(图3)上,在位于插入口42(图4)的相反侧的端部上形成有突出片62。详细地讲,突出片62从侧板61的端部相对于顶板21的面向垂直上方向U突出。并且,在该突出片62的前端上形成有卡合部63,该卡合部63向相对于突出片62大致垂直的方向、即左侧面方向L突出。这里,卡合部63是本发明的第2转动限制部件的一实施方式。
此外,在侧板61上,穿设有用来安装后述的嵌合部74的安装孔64。
在主体下部71上,在位于插入口 42的相反侧的端部的两个部位上形成有卡合部72。详细地讲,一个卡合部72从主体下部71的右侧面方向R的端部向垂直上方向U突出。另一个卡合部72从主体下部71的左侧面方向L的端部向垂直上方向U突出。 并且,在各卡合部72上,分别形成有卡合主体上部31的突出部32、用来使主体上
部31沿插入方向I及排出方向0、垂直上方向U及垂直下方向D滑动的导引槽73。导引槽
73具有在沿卡300的插入方向I延伸后、从其末端部沿卡300的厚度方向(垂直上方向U)
延伸的L字形的形状。这里,导引槽73是本发明的转动机构的一实施方式。 此外,在主体下部71上,在位于插入口 42的相反侧的端部的一个部位上形成有嵌
合部74。该嵌合部74向右侧面方向R突出,通过使该嵌合部74与上述安装孔64相嵌合,
将侧板61与主体下部71固定。 进而,在主体下部71上,形成有用来安装上述磁头205(图13)的安装孔75、和作为输送路径41(图4)的一部分的凹状的收容部76。另外,输送路径41由该收容部76和主体上部31的底面(图示省略)构成。 在由以上的结构构成的卡处理装置100中,例如在进行安装在安装孔34中的IC触点部(图示省略)、或安装在安装孔75中的磁头(图示省略)等的清扫的情况下、或在将留存在收容部76中的卡300取出的情况下,使上部框架11旋转到45°的角度,从而使卡处理装置100开口 。 详细地讲,首先,通过将上部框架11向插入方向I推压,使卡合突起32滑动到L字形的导引槽73的角位置。详细地讲,使突出部32从图5所示的初始位置S滑动到图6所示的预定位置P(角位置)。 接着,将插入口 42侧的上部框架11的端部向垂直上方向U提起,使该上部框架11绕突出部32旋转。接着,使该上部框架11旋转到上部框架11的旋转被限制的位置,通过设在卡处理装置100中的保持机构(未图示)保持上部框架11的开口状态。
详细地讲,使上部框架11旋转之前的顶板21与侧板61的位置关系如图7所示,在图中,形成在顶板21上的卡合部23和形成在侧板61上的卡合部63处于分离的状态。艮卩,处于卡合部23和卡合部63不相卡合的状态。 接着,如果从图7的状态使上部框架ll进一步转动,则如图8(a) 图8(c)所示,卡合部23与卡合部63逐渐接近,最终如图8 (c)所示,卡合部23与卡合部63相卡合。由此,上部框架11的转动被限制在45。的范围内。另外,上部框架ll的转动被限制的角度45°是本发明的第l预定角度的一例。 这里,在上部框架11的转动限制时,如图9所示,突出部32位于导引槽73的上端,所以即使在例如上部框架11 (图3)被向排出方向0推压的情况下,突出部32也不会沿着导引槽73滑动。由此,上部框架11不会从下部框架51不小心脱落。 接着,在卡处理装置100中,例如在更换上部框架11的主体上部31的情况下,将卡合部23与卡合部63的卡合带来的上部框架11的转动限制解除之后,再使上部框架11转动而从卡处理装置100拆下。 详细地讲,首先,将用来固定主体上部31和顶板21的固定部件(图示省略)从安装孔33拆下,将顶板21从主体上部31拆下。由此,不再有上述卡合部23与卡合部63的卡合,所以卡合部23与卡合部63的卡合带来的上部框架11的转动限制被解除。
接着,如图10所示,在使主体上部31旋转到90°的角度后,在原样的状态下向排出方向O推压,沿着导引槽73(图3)使突出部32(图3)向排出方向O滑动。
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详细地讲,通过使主体上部31旋转到90。的角度,突出部32(图3)从图9所示的状态转移到图6所示的状态。由此,能够沿着导引槽73使突出部32滑动,所以一边将主体上部31向排出方向0推压一边使其滑动,使突出部32移动到图5所示的状态。另外,能够使主体上部31向排出方向滑动的该主体上部31的转动角度90°是本发明的第2预定角度的一例。 并且,导引槽73如图3所示,排出方向0侧的端部开口,所以通过从图5的状态进一步一边将主体上部31向排出方向0推压一边使其滑动,如图11所示,能够使主体上部31与下部框架51分离。 这样在上述实施方式中,在使上部框架11相对于下部框架51在45。的角度内转动的情况下,通过卡合部23与卡合部63的卡合,在上部框架11的转动被限制的范围内使其转动(图8),在使上部框架11相对于下部框架51超过45。的角度而转动的情况下,在将安装于主体上部31上的顶板21拆下后使其转动(图10),在将上部框架11与下部框架51分离的情况下,在使拆卸了顶板21的主体上部31转动到90。的角度后,使其向排出方向0滑动(图ll)。由此,能够选择只能转动到45。的角度的阶段、超过45。的角度而转动但不能将上部框架11与下部框架51分离的阶段、和能够将上部框架11与下部框架51分离的阶段,所以能够抑制将卡处理装置100开口了的情况下的、连结IC触点部204与控制基板的线缆的松脱及断线。 在本发明中,除了以上所述以外还可以采用各种实施方式。例如,在上述实施方式中,使形成在顶板21上的卡合部23与形成在侧板61上的卡合部63相卡合,来限制上部框架11的转动范围,但并不限于此,也可以使卡合部23向与图3所示的方向相反的方向、即左侧面方向L突出,代替侧板61的卡合部63而在主体下部71的卡合部72的外侧面上形成图12所示的突出部81并使其向右侧面方向R突出,通过使该突出部81与向左侧面方向L突出的卡合部23相卡合,来限制上部框架11的转动范围。 此外,在上述实施方式中,通过将顶板21从主体上部31拆下,将卡合部23、63进行的上部框架11的转动限制解除,但也可以通过将侧板61从主体下部71拆下来将卡合部23、63进行的上部框架11的转动限制解除。 进而,在上述实施方式中,将上部框架11的转动被限制的角度、即本发明的第1预定角度设为45。、将能够使主体上部31向排出方向0滑动的该主体上部31的转动角度、即本发明的第2预定角度设为90。,但并不限于此,也可以将第l预定角度设为例如40。或50° 、将第2预定角度设为例如85。或95° 。
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权利要求
一种卡处理装置,具备一对框架,形成用来输送被插入的卡的输送路径;以及转动机构,用来使上述一对框架中的任一个框架相对于另一个框架转动;其特征在于,由具有第1基部和第1转动限制部件的第1框架、和具有第2基部和第2转动限制部件的第2框架构成上述一对框架;通过上述第1转动限制部件和上述第2转动限制部件,限制使上述第1框架相对于上述第2框架在第1预定角度内转动的情况下的转动范围;上述第1转动限制部件及/或上述第2转动限制部件能够从上述第1框架及/或上述第2框架拆下,通过该拆下,上述第1框架能够相对于上述第2框架超过上述第1预定角度地转动;上述第1框架和上述第2框架能够分离,通过使上述第1框架相对于上述第2框架超过上述第1预定角度而转动到第2预定角度后、向上述卡的排出方向平行移动,两框架分离。
2. 如权利要求l所述的卡处理装置,其特征在于,上述转动机构包括形成在上述第1基部上、相对于上述卡的插入方向向侧方突出的突出部,以及形成在上述第2基部上、在沿上述卡的插入方向延伸后从其末端部沿上述卡的厚度方向延伸的L字形的导引槽。
3. 如权利要求2所述的卡处理装置,其特征在于,上述导引槽中的、沿上述卡的插入方向延伸的导引槽的一端开口。
4. 如权利要求l所述的卡处理装置,其特征在于,上述第1转动限制部件是在安装于上述第1基部的上方的金属制的顶板的一部分上形成的卡合突起;上述第2转动限制部件是在安装于上述第2基部的侧方的金属制的侧板的一部分上形成的卡合突起。
5. 如权利要求4所述的卡处理装置,其特征在于,代替形成在上述侧板的一部分上的卡合突起、而通过形成在上述第2基部的侧方的卡合突起构成上述第2转动限制部件。
全文摘要
本发明提供一种在能够上下分割的构造的卡处理装置中,在使卡处理装置的上部或下部旋转而使其开口的情况下、能够抑制该卡处理装置的各部分的破损的卡处理装置。在使上部框架(11)相对于下部框架(51)在45°的角度内转动的情况下,通过卡合部(23)与卡合部(63)的卡合,限制上部框架(11)的转动范围。在使上部框架(11)相对于下部框架(51)超过45°的角度而转动的情况下,在将安装在主体上部(31)上的顶板(21)拆下后使其转动。在将上部框架(11)和下部框架(51)分离的情况下,在使拆下了顶板(21)的主体上部(31)转动到90°后,使其向排出方向O滑动而将两框架分离。
文档编号G07F7/08GK101763690SQ200910222200
公开日2010年6月30日 申请日期2009年11月24日 优先权日2008年12月25日
发明者中坊彰伸, 石黑润 申请人:日立欧姆龙金融系统有限公司
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