半导体装置的制作方法

文档序号:6753114阅读:180来源:国知局
专利名称:半导体装置的制作方法
技术领域
本发明一般涉及半导体装置,详细地说,涉及使用两种不同电位的电源的半导体装置。
背景技术
半导体装置有时使用两种不同的电源电位。例如,在半导体存储装置中为了高速且可靠地向存储单元存储HIGH,需要向字线上供应比HIGH电位高的升压电位。为实现这个问题,利用升压电路将电源电压升压,从而生成更高电位的电源。
图1是表示与分级字线结构对应的字线选择电路的结构的一个例子的电路图。
在图1中,示出了字驱动电路10、主字译码器11、以及多个子字译码器12。
将地址信号提供给主字译码器11,通过对该地址信号进行译码,从而来选择与所选的字地址对应的主字线MWL。在图1的主字译码器11中只示出了驱动所选的主字线MWL的电路部分,而省略了实现译码功能的电路部分。在该驱动电路中,若选择了该主字线MWL,则Pch晶体管25成非导通,Nch晶体管26导通。由此,选择主字线MWL变为LOW。
选择主字线MWL上连接有多个子字译码器12。字驱动电路10基于地址信号选择这些多个子字译码器12中的一个,并驱动所选的子字译码器12。在图1的字驱动电路10中只示出了驱动所选的子字译码器12的电路部分。对于选择子字译码器12,字驱动电路10的Pch晶体管21和Nch晶体管23分别成非导通(OFF)和导通(ON),从而字线非选择时钳位信号WDRVB变为LOW。此外,Pch晶体管22和Nch晶体管24分别成导通(ON)和非导通(OFF),从而字线HIGH电源WDRV变为HIGH。
在选择子字译码器12中,由于选择主字线MWL的LOW,Pch晶体管27和Nch晶体管28分别成导通(ON)和非导通(OFF)。从而在字线HIGH电源WDRV变为HIGH时,该HIGH电位作为选择字线信号被传送到子字线SWL上。并且,由于此时字线非选择时钳位信号WDRVB为LOW,所以Nch晶体管29成非导通。
在没选择的子字译码器12中,为了防止子字线SWL成浮动状态,从字驱动电路10提供来的字线非选择时钳位信号WDRVB为HIGH。由此,Nch晶体管29导通,从而在非选择时将子字线SWL固定到基板电位Vss上。
图2是表示主字译码器11的结构的一个例子的电路图。
图2的主字译码器11包括Pch晶体管31至37、以及Nch晶体管38至46。Nch晶体管38至40是地址译码器部分,在地址信号Add1至Add3全部为HIGH时所述主字线MWL被选择。一旦被选择,包括由Pch晶体管32和Nch晶体管41构成的反相器以及由Pch晶体管36和Nch晶体管44构成的反相器的锁存器被设定成输入LOW和输出HIGH的状态。在此状态下,复位信号RST变为LOW并维持到复位为止。
若锁存器被设置,HIGH被提供到Pch晶体管35的栅极和Nch晶体管46的栅极上。由此主字线MWL变成选择状态(LOW)。
如图1和图2所示,升压电位Vpp被提供到字驱动电路10的各Pch晶体管以及主字译码器11的各Pch晶体管的源极上。该升压电位Vpp是由内部的升压电路对半导体存储装置的电源电位Vdd进行升压而得的电位。
近年来,在移动电话或移动信息设备等利用电池驱动的设备中,为了提供各种先进功能,需要具有大规模且复杂的电路的半导体装置。但是,若电路规模变大,则存在半导体装置的功率消耗变大的问题。此外,不仅是移动设备,而且在计算机等的领域中也对低功耗化的要求很强烈,因此半导体装置的低功率化是必需的技术。
尤其在半导体存储装置中,由于如上所述在字线选择系统的电路中使用由升压电路升压后的升压电源,所以与使用通常的电源电位的情况相比,使用升压电位的情况的功率消耗更大。从而,为了削减功率消耗,最好是将使用升压电源的电路部分限制到所需最小限度上。此外,对于不限于半导体存储装置的一般的半导体装置来说,在使用不限于升压电源的两种电源的情况下,从减小功耗的方面出发,也最好将使用高压侧的电源的电路部分限制到所需最小限度上。

发明内容
鉴于以上的问题,本发明的目的在于解决上述相关技术的一个或多个问题。
此外,本发明的目的是在使用两种电位不同的电源的半导体装置中削减功耗。
为了达到以上目的,本发明的半导体装置是一种由第一电位、低于该第一电位的第二电位、以及低于该第二电位的第三电位驱动的半导体装置,其特征在于,包括第一Pch晶体管和第一Nch晶体管,被串联连接在所述第一电位和所述第三电位之间;第二Pch晶体管,漏极端与所述第一Nch晶体管的栅极端连接;第二Nch晶体管,源极端与所述第二Pch晶体管的源极端连接;其中,所述第二Nch晶体管的漏极端和栅极端分别被固定在所述第二电位和所述第一电位上。
上述半导体装置具有如下结构即,在特别高电位(第一电位)和钳位电位(第三电位)之间设置了Pch晶体管和Nch晶体管的串联连接的情况下,向连接在钳位一侧的Nch晶体管的栅极端子提供通常的电源电位而不是特别高电位,而且在提供所述通常的电源电位的Pcb晶体管的源极端和通常的电源电位之间,插入栅极上施加有特别高电位的Nch晶体管。由此,可通过减少使用特别高电位的电路部分来削减功耗,并且避免贯通电流,从而能够在削减功耗的同时实现稳定的工作。


图1是表示与分级字线结构对应的字线选择电路的结构的一个例子的电路图;图2是表示主字译码器的构成的一个例子的电路图;图3是表示本发明实施例的一个例子的电路图;图4是表示本发明实施例的另一例子的电路图。
具体实施例方式
下面,使用附图来详细说明本发明的实施例。
在使用升压电位等特别高的电位的电路(图1或图2的电路等)中,当在该特别高电位和钳位电位之间设置了Pch晶体管和Nch晶体管的串联连接的情况下,也可以向连接在钳位一侧的Nch晶体管的栅极端子提供通常的电源电位而不是特别高电位,这是由于为使Nch晶体管导通(ON),只要是比Nch晶体管的阈值电位Vth高的电位即可的缘故。例如图2的Nch晶体管46就是这种Nch晶体管。
但是,在仅将提供到这种Nch晶体管的栅极上的HIGH侧的电位(例如,图2的Pch晶体管37的源极一侧的电位)改成电源电压Vii的简单的变更中,当特别高电位因某些原因而下降,从而变成比电源电压Vii低的电位时将出现问题。这是由于在提供上述HIGH一侧的电位的Pch晶体管(图2的Pch晶体管37)中,栅极上施加有特别高电位(在图2中为升压电位Vpp)的缘故。若施加到栅极上的特别高电位低于供应给源极的电源电压Vii,则在本应使该Pch晶体管非导通时却无法使其充分截止(OFF)。此时,例如在图2的结构中,从Pch晶体管37向Nch晶体管45有电流流过,从而增大了消耗电流。而且还由于有贯通电流流过,因而电位下降更加严重。
例如,当在字线选择电路中使用在升压电路生成的升压电位的情况下,如字线多路选择实验的那样,若执行比通常更大量使用升压电位的操作的话,则存在变为升压电路的能力赶不上功率消耗的状态的可能性。在这种情况下存在如上所述的那样升压电位暂时会下降得比电源电位Vii更低,从而有贯通电流流过的可能性。此外,由于存在贯通电流,所以难以将升压电路的输出恢复到高电位上,从而存在贯通电流继续流过的危险性。
为了解决所述问题,在本发明中采用了不仅如上述说明的那样将提供到Nch晶体管的栅极上的HIGH电位设定为通常的电源电位,而且还在提供所述HIGH电位的Pch晶体管的源极端和电源电位之间插入在栅极上施加有特别高电位的Nch晶体管的结构。当采用这种结构时,即使特别高电位Vpp下降到电源电压以下,所述Pch晶体管的源极一侧的电位也仍是Vpp-ΔVth,因此Pch晶体管不会导通(0N)。从而可防止贯通电流流过。
图3是表示本发明实施例的一个例子的电路图。图3与图1相对应,是表示与分级字线结构对应的字线选择电路的结构的一个例子的电路图。在图3中,对与图1相同的电路元件标注相同的标号,并省略其说明。
在图3中,代替图1的字驱动电路10而设置了字驱动电路50。字驱动电路50包括Pch晶体管51至54,以及Nch晶体管55至59。在图1的现有例子的字驱动电路10中,作为字线非选择钳位信号WDRVB而输出了字线HIGH电源WDRV的一级前的信号。与此相对,在图3的字驱动电路50中,从将HIGH电位用作内部电源Vii的另一系统的输出级(Pch晶体管52及Nch晶体管56)输出字线非选择钳位信号WDRVB。
这里,子字译码器12的Pch晶体管27及Nch晶体管29构成在特别高电位和钳位电位之间设置Pch晶体管和Nch晶体管的串联连接的结构,从而不用向连接在钳位一侧的Nch晶体管29的栅极端子提供特别高电位,而是提供通常的电源电位就可以。因此,在字线非选择钳位信号WDRVB的输出级(Pch晶体管52及Nch晶体管56),将Pch晶体管一侧的HIGH电源作为内部电源Vii。并且Nch晶体管一侧的LOW电源既可以设为基板电位Vss,或者也可以设为比基板电位Vss低的字线电位Vrst。此外,就向晶体管的栅极输入的信号的电位来说,LOW一侧同样既可以设为基板电位Vss,或者也可以设为比基板电位Vss低的字线电位Vrst。
在该输出级的Pch晶体管52的源极端和电源Vii之间插入有Nch晶体管59,并在其栅极施加有升压电位Vpp。因此,即使升压电位Vpp下降到电源电压Vii以下,Pch晶体管52的源极一侧的电位也仍为Vpp-ΔVth,因此Pch晶体管52不会导通(ON)。由此可防止贯通电流流过。
这样,在本发明中,在特别高电位和钳位电位之间设置了Pch晶体管和Nch晶体管的串联连接的情况下,向连接在钳位一侧的Nch晶体管的栅极端子提供通常的电源电位而不是特别高电位,而且在提供所述通常的电源电压的Pch晶体管的源极端和通常的电源电位之间插入向其栅极施加了特别高电位的Nch晶体管。由此,可通过减少使用特别高电位的电路部分来削减功耗,并且避免贯通电流,从而能够在削减功耗的同时实现稳定的工作。
图4是表示本发明实施例的另一例子的电路图。图4与图2相对应,是表示主字译码器的结构的一个例子的电路图。在图4中,对与图2相同的电路元件标注相同的标号,并省略其说明。
在图2的主字译码器11中,构成输出级的Pch晶体管35及Nch晶体管46构成在特别高电位和钳位电位之间设置Pch晶体管和Nch晶体管的串联连接的结构,从而不用向连接在钳位一侧的Nch晶体管46的栅极端子提供特别高电位,而提供通常的电源电位就可以。因此,在图4所示的本发明实施例的结构中,在向Nch晶体管46的栅极的输出级(Pch晶体管37及Nch晶体管45),将Pch晶体管一侧的HIGH电源设为内部电源Vii。并且Nch晶体管一侧的LOW电源既可以设为基板电位Vss,或者也可以设为比基板电位Vss低的字线电位Vrst。此外,就向晶体管的栅极输入的信号的电位来说,LOW一侧同样既可以设为基板电位Vss,或者也可以设为比基板电位Vss低的字线电位Vrst。
此外,在该Pch晶体管37的源极端和电源Vii之间插入有Nch晶体管61,并在其栅极施加有升压电位Vpp。因此,即使升压电位Vpp下降到电源电压Vii以下,Pch晶体管37的源极一侧的电位也仍为Vpp-ΔVth,因此Pch晶体管37不会导通(ON)。由此可防止贯通电流流过。
这样,在本发明中,当在特别高电位和钳位电位之间设置了Pch晶体管和Nch晶体管的串联连接的情况下,向连接在钳位一侧的Nch晶体管的栅极端子提供通常的电源电位而不是特别高电位,而且在提供所述通常的电源电压的Pch晶体管的源极端和通常的电源电位之间插入向其栅极施加了特别高电位的Nch晶体管。由此,可通过减少使用特别高电位的电路部分来削减功耗,并且避免贯通电流,从而能够在削减功耗的同时实现稳定的工作。
以上基于实施例对本发明进行了说明,但本发明不限于上述实施例,可在权利要求书所记载的范围内进行各种变更。
例如,虽然在上述实施例中说明了将由升压电路生成的升压电位用在字线选择电路中的情况,但本发明可应用于使用高低两种电位的电源的一般的半导体装置中。在使用高低两种电位的电源的一般的半导体装置中,诸如由于配线阻抗等而电源供应能力不足时,可能会产生与升压电位的情况相同的问题,因此,通过应用本发明,可获得削减功耗以及实现稳定的工作的效果。
权利要求
1.一种半导体装置,由第一电位、低于该第一电位的第二电位、以及低于该第二电位的第三电位驱动,其特征在于,包括第一Pch晶体管和第一Nch晶体管,被串联连接在所述第一电位和所述第三电位之间;第二Pch晶体管,漏极端与所述第一Nch晶体管的栅极端连接;第二Nch晶体管,源极端与所述第二Pch晶体管的源极端连接;其中,所述第二Nch晶体管的漏极端和栅极端分别被固定在所述第二电位和所述第一电位上。
2.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,所述第一电位、所述第二电位及所述第三电位是从所述半导体装置的外部提供的电源电位。
3.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,所述第一电位是将所述第二电位在所述半导体装置内部进行升压而得的升压电位。
4.如权利要求3所述的半导体装置,其特征在于,所述第一及第二Pch晶体管和第一及第二Nch晶体管被设置在半导体存储装置的字线选择电路内。
5.一种半导体装置,由第一电位、低于该第一电位的第二电位、以及低于该第二电位的第三电位驱动,其特征在于,包括将第一Pch晶体管和第一Nch晶体管经由连接点进行串联连接,按照所述第一Pch晶体管和所述第一Nch晶体管的导通/非导通状态,在所述连接点上生成所述第一电位和所述第三电位中的某一电位的电路;第二Pch晶体管,漏极端与所述第一Nch晶体管的栅极端连接;第二Nch晶体管,源极端与所述第二Pch晶体管的源极端连接;其中,所述第二Nch晶体管的漏极端和栅极端分别被固定在所述第二电位和所述第一电位上。
6.如权利要求5所述的半导体装置,其特征在于,还包括漏极端被连接在所述第二Pch晶体管的所述漏极端上的第三Nch晶体管,并且,所述第三Nch晶体管的源极端被固定在所述第三电位上。
全文摘要
一种半导体装置,由第一电位、低于该第一电位的第二电位、以及低于该第二电位的第三电位驱动,其特征在于,包括被串联连接在所述第一电位和所述第三电位之间的第一Pch晶体管和第一Nch晶体管;漏极端与所述第一Nch晶体管的栅极端连接的第二Pch晶体管;源极端与所述第二Pch晶体管的源极端连接的第二Nch晶体管;其中,所述第二Nch晶体管的漏极端和栅极端分别被固定在所述第二电位和所述第一电位上。
文档编号G11C11/408GK1689114SQ0382377
公开日2005年10月26日 申请日期2003年4月23日 优先权日2003年4月23日
发明者池田稔美, 川田邦范, 大塚修三 申请人:富士通株式会社
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