专利名称：盘存储装置的冷却结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及例如用于冷却收放了多个盘用驱动器的盘存储装置的结构。
背景技术：
存储大量数据的盘阵列装置是把多个盘存储装置等连接起来而构成，例如，提供基于RAID(Redundant Array of Independent InexpensiveDisks)的存储区域。各盘存储装置是由例如硬盘驱动器等之类的多个盘用驱动器构成。多个盘用驱动器被并排安装在被称为背板的连接用的电路基板上。盘用驱动器由于伴随着使用产生热量，原来是通过把冷却风送入盘存储装置内来冷却各盘用驱动器。即，在盘存储装置上设置强制空气冷却用的风扇(送风或吸气)，对各盘用驱动器之间的间隙供给冷却风，通过使从各盘用驱动器夺取的热量从设置于盘存储装置的框体上的排气孔排出到外部，来防止内部温度的上升。
另外，作为其它的方法，公知的还有在电器上安装平板状的热管，通过经由热管把电器的热量输送到框体外部来进行冷却的技术。
由于原来是通过对框体内部强制地供给冷却风来进行盘用驱动器的冷却，所以需要在框体内以高密度地收放的各盘用驱动器之间确保足够的间隙以形成冷却风的通路。因此，仅作为冷却风通路的间隙部分就使得盘存储装置的框体尺寸容易增大，从而难以适应小型化的市场需求。
另外，为了将流过各盘用驱动器之间的间隙的冷却风排出到盘存储装置的外部，很多场合都是在背板上形成排气用的开口部。背板由于设置成使其在各盘用驱动器的后端挡住各盘用驱动器之间的间隙，因而假如在背板上形成开口部，就能够比较顺利地使冷却风排出。因此，在对各盘用驱动器之间供给冷却风的冷却结构的场合，根据盘用驱动器的收放数目而在背板上形成多个开口部。但是，背板不仅用于机械地支撑各盘用驱动器，其本来目的是电连接各盘用驱动器。并且，在背板上形成有分别连接在各盘用驱动器上的布线图案，通过该布线图案，供给各盘用驱动器电源，并进行数据的读写等。因此，在背板上形成多个开口部，或形成一个大面积的开口部的场合，由于必须绕过这些开口部来形成布线图案，所以使得布线图案的布线长度超出了实际所需的长度。另外，由于因开口部的存在限制了可形成布线图案的场所，有时在特定的场所布线图案比较密集。这样，当布线长度比实际所需的还要长，布线图案过于密集时，就容易受到噪音等的影响而使电特性降低。
发明内容
本发明鉴于以上存在的问题，其目的是提供一种能够有效地冷却高密度收放的盘用驱动器的同时，还能提高在连接用基板上形成信号线的自由度的盘存储装置的冷却结构。本发明的其它目的从后述的实施例的叙述会很清楚。
为了解决上述问题，根据本发明的盘存储装置的冷却结构，是一种至少收放一个以上盘用驱动器的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，上述盘存储装置具有与上述盘用驱动器电连接的连接用基板，经由形成于该连接用基板上的信号线而对上述盘用驱动器进行数据的输入输出，其具有设在上述盘用驱动器上的吸热部；设置成使其露出于上述盘存储装置的外部的散热部；连接上述吸热部和上述散热部的传热部；通过从上述吸热部经由上述传热部将上述盘用驱动器发出的热量传递到上述散热部而使之散热，因而从上述连接用基板上实质上取消了空气冷却用的开口部。
盘用驱动器是把数据储存在例如磁盘、磁光盘、光盘、半导体存储器等存储介质中的驱动器。盘存储装置在框体内收放有至少一个以上的盘用驱动器。盘存储装置具有例如作为印刷线路板形成的连接用基板，在该连接基板上形成有用于对盘用驱动器进行数据读写等的信号线。盘存储装置的冷却结构由吸热部、散热部及传热部构成。吸热部例如由热管等构成并设置于盘用驱动器的表面，吸收从盘用驱动器产生的热量。散热部例如设置成使其露出于盘存储装置的框体外部。散热部既可以分别对每一个盘用驱动器设置，也可以集中对每数个盘用驱动器设置。传热部对吸热部和散热部进行热连接。由吸热部吸收的热量通过传热部而被传递到散热部，再从散热部放出。
在本发明的冷却结构中，由于不是用风扇等进行强制空气冷却，而是通过吸热部、传热部及散热部利用热传导来进行冷却，所以不需要在盘存储装置内形成用于使冷却风流通的通路，也不需要在连接用基板上设置空气冷却用的开口部。因此，能够提高在连接用基板上形成信号线的自由度，能减少噪音等的影响并使冷却性能和电特性得以提高。另外，由于可以不要冷却风用的间隙，所以可以减小装置总体的尺寸。这里，所谓从连接用基板实质上去除空气冷却的开口部是指不形成以强制地空气冷却为目的的开口部。有时，例如，在连接用基板上形成用于安装组装用的螺孔和散热部等的小孔等之类以空气冷却以外的目的形成的开口部。还有，例如，也可以表现为以大致密封的状态来形成连接用基板。
在数个盘用驱动器被收放在盘存储装置中的场合，可以采用在各盘用驱动器之间及各盘用驱动器与盘存储装置的框体之间实质上没有空气冷却用的间隙的结构。
在本发明的一个实施例中，传热部的结构为可以分割为连接在吸热部并设置于盘用驱动器侧的吸热侧传热部和连接在散热部并设置于连接用基板侧的散热侧传热部。通过将传热部做成可以分割的结构，就能够从框体上安装拆卸盘用驱动器。
吸热侧传热部和散热侧传热部可以采用通过以数个地方的面接触来传热的结构。例如，若将吸热侧传热部和散热侧传热部做成梳齿状结构的热连接器的结构，通过使分别具有的数个平板状的凸部相互嵌合，就能增大接触面积，从而能更有效地传热。
在本发明的一个实施例中，吸热部相应于盘用驱动器的发热部分散配置。即，在盘用驱动器的总表面中，将吸热部设置在容易变成高温的地方。通过分散配置吸热部，只在必要的地方进行冷却。
在本发明的其它的实施例中，吸热部设置成使其覆盖盘用驱动器的表面。所谓覆盖表面是指不局限于覆盖盘用驱动器的全部表面的场合，还包含实质上覆盖盘用驱动器的任何一个面的场合。优选的是把吸热部设置成覆盖比包含盘用驱动器的发热部更大的面积。吸热部可以以例如面状或网状等各种形状来形成。
在本发明的一个实施例中，还具有用于除去从上述散热部散发的热量的冷却机构。该冷却机构采用空气冷却式或液体冷却式(冷介质式)的冷却机构的结构。通过配备去除来自散热部的热量的冷却机构，就能够更有效地冷却盘用驱动器。
在本发明的一个实施例中，在盘存储装置内设有用于控制上述盘用驱动器动作的控制基板，该控制基板被连接到上述连接用基板上；用于连接上述控制基板和上述盘用驱动器的信号线形成于上述连接用基板上；上述信号线做成大致直线状地连接上述盘用驱动器和上述连接用基板的电连接部与上述控制基板和上述连接用基板的电连接部之间。即，在本发明中，在连接用基板上由于没有实质上形成空气冷却用的开口部，信号线以大致直线状形成，从而可以缩短布线的长度。
在本发明的一个实施例中，在盘存储装置的框体内沿上下方向被划分成数层，在各层内数个盘用驱动器以近乎紧密相挨的状态配置。这样，在无间隙高密度地收放有多个盘用驱动器的场合，在本发明中，由于没有实质上形成空气冷却用的开口部，所以能够有效地冷却各盘用驱动器的同时，能提高信号线的布线的自由度。
根据本发明的其它观点的盘阵列装置，其特征在于，具有将数个盘用驱动器分别连接在形成有用于电连接各盘用驱动器之间的信号线的连接用基板上，以近乎紧密相挨的状态收放上述各盘用驱动器的数个盘存储装置；收放上述各盘存储装置的装置框体；设在上述装置框体内的冷却机构；分别设在上述各盘用驱动器上的吸热部；分别设置使其露出于上述各盘存储装置的外部的至少一个以上的散热部；分别连接上述各吸热部和上述散热部的传热部；通过从上述各吸热部经由上述各传热部将上述各盘用驱动器发出的热量传递到上述散热部，经由上述冷却机构而从上述散热部散热，因而实质上不在上述各连接用基板上形成空气冷却用的开口部。
根据本发明的其它观点，是一种至少收放一个以上内部具有发热部的单元的单元收放体的冷却结构，其特征在于，上述单元被连接在形成有信息传送路径的连接用基板上、经由上述信息传送路径来进行向上述单元的信息的输入输出，其具有设在上述单元中的吸热部；设置成使其露出于上述单元收放体的外部的散热部；连接上述吸热部和上述散热部的传热部；通过从上述吸热部经由上述传热部将上述单元发出的热量传递到上述散热部而使之散热，因而实质上不在上述连接用基板上形成空气冷却用的开口部。
图1是表示盘阵列装置总体的外观图。
图2是从以局部剖表示盘用驱动器箱的一部分的外观图。
图3是以组装到架子上的状态从图1中的箭头A方向所见到的盘用驱动器箱的剖面图。
图4是放大表示热连接器及散热装置的外观图。
图5是从图4中的箭头C方向所见到的热连接器的剖面图。
图6是从图1中的箭头B方向所见到的盘阵列的剖面图。
图7是从背板的里面所见到的盘用驱动器箱的立体图。
图8是放大表示背板的里面的平面图。
图9表示采用了空气冷却式结构的场合的盘用驱动器箱，图9(a)是从正面所见的外观图；图9(b)是从背面所见的外观图。
图10是放大表示图9中的背板的平面图。
图11是本发明的第2实施例的盘阵列装置的剖面图。
图12是本发明的第3实施例的盘用驱动器箱的剖面图，图中上侧表示以平板状形成吸热部的场合，图中下侧表示以网状形成吸热部的场合。
具体实施例方式
以下基于图1～图12说明本发明的实施例。
第1实施例基于图1～图8说明本发明的第1实施例。图1是表示盘阵列装置1的总体的外观图。盘阵列装置1的结构为在架子2内将多个盘用驱动器箱(以下称为箱)10沿上下方向堆积而成。其详细情况将在后面叙述，各箱10的盒11内以控制基板12为边界分成上下两层，数个盘用驱动器20以大致紧密相挨的状态可装拆地分别收放在各层里。
架子2其前面及后面敞开，分别在前面开口部设有前门3，在后面开口部设有后门4。在架子2内，在前面及后面两侧数个箱10沿上下方向重叠起来，呈对称结构而可装拆地被收放起来。通过对收放在架子2前面侧的各箱10打开前门3，对收放在架子2后面侧的各箱10打开后门4，就能够对它们分别进行维护作业。还有，也可以采用收放综合管理各箱10的数据输入输出的控制单元、向各箱10供给通常电源的电源单元、向各箱10供给紧急用电源的电池单元等的结构。
如与图6一道后文所述，在架子2的内部风洞7沿上下方向延伸而形成，在作为风洞7的排气口的上侧开口部上安装有具有通气性的顶盖5。在位于顶盖5的下侧，在架子2内的上部设有具有吸气风扇8的冷却用机械室6。这样，在架子2内就沿上下方向被划分成几层，在各层中，前面侧的箱10和后面侧的箱10夹住风洞7而背靠背设置。这样，各箱10发出的热量就因流过风洞7的冷却风而被带到架子2的外部去。
参照图2及图3来说明箱10的详细情况。图2是局部剖地表示箱10的一部分的外观图。图3是以组装到架子2上的状态图1中的箭头A方向所见到的箱10的剖面图。箱10是由例如用平板金属等形成矩形筒状的盒11、被安装在盒11的内部并将其分割成上下两个室的控制基板12、及分别被收放在盒11内各室的数个盘用驱动器20构成。
盒11虽不必一定由金属材料制成，但若采用铝合金等热导率高的材料，通过与后述的盘用驱动器20的冷却结构结合，就能够发挥高的冷却性能。另外，通过采用具有电磁屏蔽性能的材料，就能够使其作为EMI(Electro Magnetic Interference)对策部件而起到盒11的作用。控制基板12控制各盘用驱动器20之间的接口部，在上侧的盘用驱动器组和下侧的盘用驱动器组分别设有各自的控制基板12。向各盘用驱动器20的数据输入输出是通过主管该盘用驱动器20的控制基板12来进行的。
各盘用驱动器20被收放成使其相互几乎紧密相挨的状态，在各盘用驱动器20间及各盘用驱动器20和盒11的内表面之间实质上不存在冷却风用的间隙。即，放大来观察的话，在各盘用驱动器20间及各盘用驱动器20和盒11之间，虽存在若干间隙，但是这些间隙并不是在真正意义上的用于使冷却风流过的空间。该间隙是安装、制造上所需要的间隙，并不是空气冷却用的空间，这一点需要注意。
盒11的后面侧被背板30盖住。背板30由于与各盘用驱动器20及各控制基板12电连接，是形成用于向各盘用驱动器20及各控制基板12传送电信号的布线图案的印刷线路板。如图3所示，在背板30的前面侧设有用于与各盘用驱动器20电连接的信号连接器70，在背板30的后面侧设有向风洞7内部突出的散热装置50。使控制基板12和背板30电连接的连接器部12a将在后面叙述。各信号连接器70、12a传送数据及电源。
散热装置50由例如具有铝合金等热导率高的材料制的数个散热片50a(参照图4)形成，各散热片50a设计成与从下向上流经风洞7内的冷却风F2的方向大致平行。还有，散热装置50不必分别对每个盘用驱动器20设置，既可以对每数个盘用驱动器20设置，也可以对每一层设置一个散热装置，或者，也可以对整个箱10设置一个散热装置。
各盘用驱动器20例如由硬盘驱动器构成，具有数个磁盘(盘体)、用于在磁盘的两面进行数据的读出和写入的磁头、用于使磁头移动到规定位置的运送机构、由缓冲存储器和控制电路等组成的控制部。在由各盘用驱动器所提供的物理存储区域上形成有逻辑部件(Logical Unit)。图外的主计算机经由例如SAN(Storage Area Network)等通信网络予以连接，对逻辑卷部件指示数据的存储及数据的读取。
各盘用驱动器20形成例如薄的长方形，在其一个侧面20a上设有吸热部40。吸热部40例如具有由集合部41、分叉部42a～42d(称为分叉部42)组成的树枝状结构。最好吸热部40以热管构成。所谓热管是指在密封减压的管内封入水等热传导介质，形成用于利用管内壁上的毛细管现象的网部和沟部的热传导装置。在热管的一端热传导介质夺取潜热而汽化，在热管的另一端热传导介质放热而液化。液化的热传导介质经过网部和沟部而回到一端。
吸热部40的集合部41在盘用驱动器20的侧面20a的纵长方向延伸形成。各分叉部42a～42d从集合部41的中间朝向各发热点HPa～HPd而分别分枝延伸设置。集合部41的基端侧(盘用驱动器20的后端侧)连接在热连接器60上。各发热部HPa～HPd(称为发热部HP)表示盘用驱动器20上容易变成高温的地方。高温部分的面积大的场合和温度高的场合也可以采用以数个分叉部42冷却的结构。
由各分叉部42所吸收的热量通过集合部41而被传递到热连接器60，再从热连接器60传递到散热装置50。被传递到散热装置50的热量通过多个散热片50a而被传递到冷却风F2，由冷却风F2被输送到架子2的外部。
还有，信号连接器70由可分为安装在盘用驱动器20侧的驱动器侧连接器71和安装在背板30侧的背板侧连接器72两部分构成。另外，热连接器60也由可分为安装在盘用驱动器20侧的吸热侧连接器61和安装在背板30侧的散热侧连接器62两部分构成。因此，可从箱10内拔出各盘用驱动器20进行更换等作业。
图4是放大表示热连接器60的立体图。热连接器60可以做成例如梳齿状连接器的结构。即、如图4中的箭头C方向的截面图的图5所示，吸热侧热连接器61和散热侧热连接器62形成分别具有多个齿部61a、62a的大致圆筒形，通过使齿部61a、62a相互嵌合并接触，可使热量从吸热侧传递到散热侧。
参照图4及图5做更详细的说明，吸热侧热连接器61由连接在吸热部40的集合部41基端侧的圆盘状基部61b，从基部61b的表面突出而一体形成的、以一定间隔平行排列设置的数个齿部61a，及从外侧围住各齿部61a并突出于基部61b的外周侧形成的盖61c构成。散热侧的热连接器62也同样是由圆盘状的基部62b、从基部62b的表面突出而一体形成的、以一定间隔平行排列设置的数个齿部62a、从外侧围住各齿部62a并突出于基部62b的外周侧而形成的盖62c、及从基部62b的大致中心部突出而形成的、连接在散热装置50上的轴部61d构成。把吸热侧热连接器61和散热侧热连接器62组装起来的话，各齿部61a、62a相互嵌合，分别与相邻的对方的齿部形成面接触。
下面说明热传导的过程，从发热部HP夺取热量并汽化的热传导介质从分叉部42通过集合部41流入到吸热侧热连接器61的基部61b。基部61b起凝结器的作用，热传导介质夺取热量而液化。从热传导介质移至基部61b的热量从基部61b传递到各齿部61a。传递到吸热侧的齿部61a的热量通过热传导传递到面接触的散热侧的齿部62a。再有，有时也通过各齿部61a、62a之间微小的缝隙进行热传导，或通过热辐射而热传导。根据情况的不同，也可以例如通过使热传导油脂等之类的热传导性好的物质介于各齿部61a、62a之间，可以通过无缝隙的面接触来提高热传导。另外，齿部61a、62a并不限于以薄的平板状形成并平行排列设置，例如也可以以薄的同轴圆筒状形成。再有，也可以设计成各齿部61a、62a的热膨胀率不同，可以做成使各齿部61a、62a之间因热膨胀产生相互间的挤压力，使其面接触从径向挤压的结构。另外，虽只以热管构成吸热部40，以热连接器60主要通过面接触的热传导来传送热量，但也可以是包含热连接器60在内的全体都以热管来构成。包含散热装置50在内也可以用热管构成。但是，从维修作业的观点来看，这种情况下，热连接器60最好是可以分开的结构。
图6是从图1中的箭头B方向所见到的示意剖面图。如上所述，在架子2内，相互背靠背相对置的箱10在上下方向重叠地予以收放，各箱10的背板30露出于架子2内的风洞7。因此，安装成从各背板30的背面突出的散热装置50突出于风洞7内。风洞7的下侧为在架子2的底面敞开的空气吸入口，在风洞7的上侧设有冷却用机械室6。在冷却用机械室6上设有数个吸气风扇8。利用各风扇8的吸引力，在风洞7内就产生从下往上的冷却风F。即，各风扇8旋转，风洞7内的压力一降低，冷却风F1就从架子底面的空气吸入口流入风洞7内。流入风洞7内的冷却风F1就成为在风洞7内流向上方的冷却风F2。冷却风F2在风洞7内移动的同时，夺取各散热装置50散发的热量。冷却风F2到达冷却用机械室6被各风扇8吸引(F3)，从各风扇8通过顶盖5而被排出到架子2的外部(F4)。
其次，参照图7及图8来说明背板30的结构。图7是在卸下散热装置50的状态从背板30的背面所见到的箱10的外观图。图8是放大表示图7中的背板的一部分的平面图。
如图7所示，在盖住箱10后面的背板30上，在其前面一侧设有用于与各盘用驱动器20电连接的信号连接器70和用于与各控制基板12电连接的信号连接器12a。另外，在背板30上开有用于安装散热装置50的安装孔31。另外，根据场合不同，有时在背板30的4个角上形成有螺孔。如图7所表明的那样，在背板30上除小直径的安装孔31以外不存在实质上的开口部，该安装孔31也因安装散热装置50而被堵住。在本实施例中，由于利用热管及散热装置50而把盘用驱动器20的热量传递到箱10的外部，所以不需要在背板30上形成如现有技术中所述的冷却用的开口部。因此，如图8所示，连接控制基板12用的信号连接器12a和各盘用驱动器20用的信号连接器70的布线图案32在没有需要绕过的开口部的背板30上形成大致的直线状。布线图案32可考虑电特性来形成，例如使其布线绕行的长度变短、布线形成的环路面积变小，布线之间不会过于密集，。
这样，采用本实施例，由于由吸热部40从盘用驱动器20夺取的热量通过热连接器60而被传递到散热装置50，使热量从散热装置50散发到风洞7内的冷却风中，因此就不需要在箱10内供给冷却风来自然空气冷却或强制空气冷却。因此，能够高密度地收放各盘用驱动器20，使箱10小型化。另外，由于不需要在背板30上设置空气冷却用的开口部，所以能够大幅度提高布线图案32的设计自由度。
参照图9及图10来确认本实施例的效果。图9所示的是空气冷却式结构的场合的盘用驱动器箱1000。图9(a)是去掉一部分盘用驱动器1100的状态下从正面见到的箱1000的外观图；图9(b)是从背面见到的箱1000的外观图。如图9所示，倘若以空气冷却式结构来构成以高密度收放盘用驱动器1100的箱1000的场合，需要确保用于在各盘用驱动器1100间强制性地流通冷却风的间隙的同时，还在背板1300上形成多个冷却用开口部AH1、AH2。因此，如图10的局部放大图所示，用于把连接在控制基板1200上的信号连接器1210和连接在盘用驱动器1100上的信号连接器1700连接起来的布线图案1320就必须绕过开口部AH1(或AH2)来形成。并且，由于可能形成布线图案1320的面积变小且存在障碍物(AH1、AH2)，布线图案1320的设计受到限制，选择的余地变少。因此，绕过冷却用开口部AH1等使布线图案1320绕行，另外，在仅有的面积上容易使布线图案1320过于密集。
与此相反，在本实施例中，在背板30上由于实质上不存在布线图案必须绕过的有害的冷却用开口部，所以能够提高布线图案32设计上的自由度，可实现考虑电特性的图案设计。另外，由于在各盘用驱动器20之间及各盘用驱动器20与盒11之间不需要设置用于冷却风流过的间隙，使各盘用驱动器20能以可接受的密度予以收放，所以能够使箱10总体小型化。
第2实施例其次，基于图11来说明本发明的第2实施例。本实施例的特征在于以液体冷却式来冷却从各箱10散发出的热量这点上。图11是本实施例中的盘阵列装置100的示意剖面图。箱10及盘用驱动器20等的结构由于与上述实施例相同而省略其说明。在本实施例中，在架子101的下部设有液体冷却式的冷却用机械室110，在沿上下方向把架子内部划分成的空间部102内铺设有冷介质循环用的冷却管120。在冷却管120上可热传导地分别连接有各盘用驱动器20的热连接器60(更正确地说是散热侧热连接器62)。即，在本实施例中，采用冷介质流动的冷却管120取代散热装置50。
在冷却用机械室110中设有冷介质泵111、储存罐112、热交换器113、冷却风扇114。冷介质泵111把从储存罐112吸引过来的冷介质送入冷却管120内。流入冷却管120内的冷介质在夺取了来自各热连接器60的热量的同时流过冷却管120内，然后流入热交换器113。流入热交换器113的冷介质的热量被热交换器113冷却然后返回储存罐112。
采用这种结构的本实施例，也能够发挥与上述实施例同样的效果。此外，在本实施例中，由于采用液体冷却式的冷却结构，因此不需要设置用于使大量冷却风流动的风洞，能够使盘阵列装置100小型化。另外，虽然也取决于冷介质的特性和流量，但能够更加有效地将各盘用驱动器20的热量传递到外部。
第3实施例其次，基于图12来说明本发明的第3实施例。本实施例的特征在于改变了吸热部的形状这点上。例如，如图12中的上侧所示，吸热部200可以形成为覆盖盘用驱动器20的侧面的平板状。或者，如图12的下侧所示，吸热部210能够形成为覆盖盘用驱动器20的侧面的网状。
还有，本发明并不限定于上述各实施例。在本发明的范围内，只要是本行业的普通技术人员可以进行各种追加及变更等。例如，也可以应用于盘用驱动器箱以外的电器。另外，背板和盘用驱动器的信号传送也可以通过光通信或无线通信来进行。
权利要求
1.一种至少收放一个以上盘用驱动器的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，上述盘存储装置具有与上述盘用驱动器电连接的连接用基板，经由形成于该连接用基板上的信号线而对上述盘用驱动器进行数据的输入输出，其具有设在上述盘用驱动器上的吸热部；设置成使其露出于上述盘存储装置的外部的散热部；连接上述吸热部和上述散热部的传热部；通过从上述吸热部经由上述传热部将上述盘用驱动器发出的热量传递到上述散热部而使之散热，因而从上述连接用基板上实质上取消了空气冷却用的开口部。
2.如权利要求1所述的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，数个上述盘用驱动器被收放在上述盘存储装置中，在各盘用驱动器间及上述各盘用驱动器与上述盘存储装置的框体之间实质上没有空气冷却用的间隙。
3.如权利要求1所述的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，上述传热部的结构可分割成连接在上述吸热部并设置于上述盘用驱动器侧的吸热侧传热部和连接在上述散热部并设置于上述连接用基板侧的散热侧传热部两部分。
4.如权利要求3所述的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，上述吸热侧传热部和上述散热侧传热部通过以数个地方的面接触来传热。
5.如权利要求1所述的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，上述吸热部相应于上述盘用驱动器的发热部分散配置。
6.如权利要求1所述的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，上述吸热部设置成使其覆盖上述盘用驱动器的表面。
7.如权利要求1所述的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，上述吸热部由热管构成。
8.如权利要求1所述的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，还具有用于除去从上述散热部散发的热量的冷却机构。
9.如权利要求8所述的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，上述冷却机构是利用空气冷却除去来自上述散热部的热量。
10.如权利要求8所述的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，上述冷却机构是利用液体冷却除去来自上述散热部的热量。
11.如权利要求1所述的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，在上述盘存储装置上设有用于控制上述盘用驱动器动作的控制基板，该控制基板被连接到上述连接用基板上；用于连接上述控制基板和上述盘用驱动器的信号线形成于上述连接用基板上；上述信号线做成大致直线状地连接上述盘用驱动器和上述连接用基板的电连接部与上述控制基板和上述连接用基板的电连接部之间。
12.如权利要求1所述的盘存储装置的冷却结构，其特征在于，在上述盘存储装置的框体内沿上下方向被划分成数层，在各层内以近乎紧密相挨的状态配置数个上述盘用驱动器。
13.一种盘阵列装置，其特征在于，具有将数个盘用驱动器分别连接在形成有用于电连接各盘用驱动器之间的信号线的连接用基板上，以近乎紧密相挨的状态收放上述各盘用驱动器的数个盘存储装置；收放上述各盘存储装置的装置框体；设在上述装置框体内的冷却机构；分别设在上述各盘用驱动器上的吸热部；分别设置使其露出于上述各盘存储装置的外部的至少一个以上的散热部；分别连接上述各吸热部和上述散热部的传热部；通过从上述各吸热部经由上述各传热部将上述各盘用驱动器发出的热量传递到上述散热部，经由上述冷却机构而从上述散热部散热，因而实质上不在上述各连接用基板上形成空气冷却用的开口部。
14.一种至少收放一个以上内部具有发热部的单元的单元收放体的冷却结构，其特征在于，上述单元被连接在形成有信息传送路径的连接用基板上、经由上述信息传送路径来进行向上述单元的信息的输入输出，其具有设在上述单元中的吸热部；设置成使其露出于上述单元收放体的外部的散热部；连接上述吸热部和上述散热部的传热部；通过从上述吸热部经由上述传热部将上述单元发出的热量传递到上述散热部而使之散热，因而实质上不在上述连接用基板上形成空气冷却用的开口部。
全文摘要
本发明涉及例如用于冷却收放了多个盘用驱动器的盘存储装置的冷却结构。盘用驱动器箱(10)将数个盘用驱动器(20)收放在盒(11)的内部。在各驱动器(20)的侧面，与发热部(HP)相应设置有由热管构成的吸热部(40)。由吸热部(40)夺取的热量经由热连接器(60)传递到背板(30)背面侧的散热装置(50)。散热装置(50)被流过风洞(7)的冷却风冷却。通过以热管冷却驱动器(20)，实质上可以不需要各驱动器(20)之间的间隙，也不必在背板(30)上形成空气冷却用的开口部。这样，能够实现小型化，能够提高在背板(30)上形成布线图案的自由度。
文档编号G11B33/14GK1577211SQ20041000692
公开日2005年2月9日 申请日期2004年2月26日 优先权日2003年6月27日
发明者福田洋, 藤田宪司 申请人:株式会社日立制作所