专利名称：一种带加热功能硬盘转接柔性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，具体的说是一种结构简单、带加热功能的硬盘转接柔性电路板。
背景技术：
目前，硬盘与主板的连接都是靠硬盘接插件，或是硬盘连线。但是当温度低于硬盘的工作温度时，硬盘无法正常工作。通常采用给硬盘贴上加热膜，并在硬盘上粘贴温度传感器的办法，来采集硬盘温度信息。这种做法使硬盘连线、加热膜、温度传感器电分离开来，电路不紧凑。
发明内容本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、带加热功能的硬盘转接柔性电路板。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，该一种带加热功能硬盘转接柔性电路板，其结构包括电路板，在电路板上设置有主板连接件、硬盘连接件，所述电路板上还设置有温度传感器和加热膜，该电路板上布线设置有与温度传感器、加热膜相对应的温度信号电路、加热膜电路。本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是本实用新型的一种带加热功能硬盘转接柔性电路板具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点，该硬盘转接板不仅能传输硬盘数据信号，而且能采集硬盘温度并带有加热功能，该转接板在连接硬盘和主板的同时采集硬盘温度，并在温度低于硬盘工作温度时，给硬盘提供加热功能。
附图1是本实用新型的结构示意图。附图中的标记分别表示1、主板连接件，2、硬盘连接件，3、加热膜，4、温度传感器。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的一种带加热功能硬盘转接柔性电路板作以下详细说明。如附图1所示，该一种带加热功能硬盘转接柔性电路板，其结构包括电路板，在电路板上设置有主板连接件1、硬盘连接件2，所述电路板上还设置有温度传感器4和加热膜 3，该电路板上布线设置有与温度传感器4、加热膜3相对应的温度信号电路、加热膜3电路。 这样当硬盘温度低于工作温度时，硬盘转接板上的加热膜3开始工作，给硬盘加热，当硬盘温度达到工作温度时，加热膜3停止加热。
权利要求1. 一种带加热功能硬盘转接柔性电路板，包括电路板，在电路板上设置有主板连接件、 硬盘连接件，其特征在于所述电路板上还设置有温度传感器和加热膜，该电路板上布线设置有与温度传感器、加热膜相对应的温度信号电路、加热膜电路。
专利摘要本实用新型提供一种带加热功能硬盘转接柔性电路板，其结构包括电路板，在电路板上设置有主板连接件、硬盘连接件，所述电路板上还设置有温度传感器和加热膜，该电路板上布线设置有与温度传感器、加热膜相对应的温度信号电路、加热膜电路。该新型一种带加热功能硬盘转接柔性电路板和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点，该硬盘转接板不仅能传输硬盘数据信号，而且能采集硬盘温度并带有加热功能。
文档编号G11B33/12GK202049748SQ20112014343
公开日2011年11月23日 申请日期2011年5月9日 优先权日2011年5月9日
发明者冯增彦, 李健, 牛玉峰, 耿士华 申请人:山东超越数控电子有限公司