测试半导体器件的方法和系统与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供一种测试半导体器件的方法，包括以下步骤：依次在多个操作模式下测试半导体器件；以及当所述半导体器件通过了测试时，将半导体器件编程为在所述操作模式中的至少一个操作模式下操作。

技术研发人员：具岐峰;李二范
受保护的技术使用者：海力士半导体有限公司
技术研发日：2011.05.13
技术公布日：2017.10.20