或多个封装集成电路的至少一第一封装集成电路的一第一电力引线及一第二电力引线的唯一一个。
[0041]本技术的一个实施例还包含，
[0042]经由一第一 P型晶体管及一第二 P型晶体管的唯一一个，将内部电力节点电性耦接至第一电力引线及第二电力引线的其中一个，
[0043]经由第一 P型晶体管及第二 P型晶体管的另一个，使内部电力节点与第一电力引线及第二电力引线的另一个电性解耦接，
[0044]其中第一 P型晶体管串联耦接在第一电力引线与内部电力节点之间，第一 P型晶体管具有一个电性耦接至第二电力引线的栅极，及
[0045]其中第二 P型晶体管串联耦接在第二电力引线与内部电力节点之间，第二 P型晶体管具有一个电性耦接至第一电力引线的栅极。
[0046]本技术的一个实施例还包含，
[0047]经由一第一 N型晶体管及一第二 N型晶体管的唯--个，将一接地基准电性耦接至第一电力引线及第二电力引线的其中一个，
[0048]经由第一 N型晶体管及第二 P型晶体管的另一个，使接地基准与第一电力引线及第二电力引线的另一个电性解耦接，
[0049]其中第一 N型晶体管耦接在第一电力引线及接地电压之间，第一 N型晶体管具有一个电性耦接至第二电力引线的栅极，及
[0050]其中第二 N型晶体管耦接在第二电力引线及接地电压之间，第二 N型晶体管具有一个电性耦接至第一电力引线的栅极。
[0051 ] 在此技术的一个实施例中，该编程旁通在此组的一个或多个封装集成电路中的接合点测试动作群组(JTAG)电路。
[0052]本发明的其他实施方面及优点可在检阅附图、详细说明与以下权利要求时获得理解。
【附图说明】
[0053]图1为执行系统内编程的一现有技术系统的一例子，其中一JTAG编程工具针对安装于一印刷电路板上的集成电路执行系统内编程。
[0054]图2为执行系统内编程的一系统的一例子，其中一非JTAG系统内编程工具针对安装于一印刷电路板上的至少一集成电路执行系统内编程，于此这种集成电路具有供系统内编程用的至少一额外引线。
[0055]图3为在安装于一印刷电路板上的同时，供系统内编程用的具有一额外引线的一范例串行接口集成电路，于此额外引线为另一电力引线。
[0056]图4为在安装于一印刷电路板上的同时，供系统内编程用的具有至少一额外引线的一范例集成电路及一隔离电路，隔离电路确保集成电路接收来自下述唯--个的电力:
(i)供系统内编程使用的一电力引线，以及(ii)供除系统内编程以外所使用的一电力引线。
[0057]图5为在安装于一印刷电路板上的同时，供系统内编程用的具有额外引线的一范例串行接口集成电路，于此额外引线为另一电力引线及另一个输入引线。
[0058]图6为在安装于一印刷电路板上的同时，供系统内编程用的具有额外引线的一范例串行接口集成电路，于此额外引线为另一电力引线、另一输入引线、另一频率引线以及另一输出引线。
[0059]图7为在安装于一印刷电路板上的同时，供系统内编程用的具有额外引线的一范例并行接口集成电路，于此额外引线为另一电力引线、另一输入引线、另一频率引线以及另一输出引线。
[0060]图8为在安装于一印刷电路板上的同时，供系统内编程用的具有额外引线的一范例微控制器集成电路，于此额外引线为另一电力引线、另一输入引线、另一频率引线以及另一输出引线。
[0061]图9为执行系统内编程的一系统的一例子，于其中一非JTAG系统内编程工具针对安装于一印刷电路板上的至少一集成电路执行系统内编程，于此这种集成电路具有供系统内编程用的至少一额外引线；以及一 JTAG系统内编程工具针对安装于一印刷电路板上的至少一集成电路执行系统内编程。
[0062]图10为执行系统内编程的一系统的一例子，其中一非JTAG系统内编程工具针对安装于一印刷电路板上的至少一集成电路执行系统内编程，于此这种集成电路具有供系统内编程用的至少一额外引线；以及一 JTAG系统内编程工具针对安装于一印刷电路板上的至少一集成电路执行系统内编程；及安装于印刷电路板上的至少一集成电路通过非JTAG系统内编程工具与JTAG系统内编程工具两者而被编程。
[0063]【符号说明】
[0064]102:JTAG集成电路编程工具
[0065]104:印刷电路板
[0066]106、108、110:JTAG 1C
[0067]112:易失性存储器集成电路
[0068]122:数据输出通道
[0069]124:数据输入通道
[0070]202:印刷电路板
[0071]204、206、208:集成电路
[0072]212、214、216:非JTAG集成电路编程工具
[0073]302:串行接口集成电路
[0074]305:存储器操作电路
[0075]402:集成电路
[0076]405:存储器操作电路
[0077]408:VDD1
[0078]410:VDD2
[0079]412:内部电力节点VDD
[0080]414:第一 P型晶体管
[0081]416:第二 P型晶体管
[0082]418:第一 N型晶体管
[0083]420:第二 N型晶体管
[0084]422:接地电压
[0085]902:印刷电路板
[0086]904、906、908:集成电路
[0087]912 JTAG集成电路编程工具
[0088]914:非JTAG集成电路编程工具
[0089]1002:印刷电路板
[0090]1004、1006、1008:集成电路
[0091]1012 JTAG集成电路编程工具
[0092]1014:非JTAG集成电路编程工具
【具体实施方式】
[0093]以下参考图1至图10而提供本发明的实施例的详细说明。
[0094]图1为执行系统内编程的一现有技术系统的一例子，于其中一JTAG编程工具针对安装于一印刷电路板上的集成电路执行系统内编程。
[0095]印刷电路板104具有多个安装的集成电路，包含JTAG 1C 106、108及110 ;及非易失性及/或易失性存储器集成电路112。JTAG集成电路编程工具102经由(i)JTAG数据输出通道122及(ii) JTAG数据输入通道124而与安装于印刷电路板104上的集成电路相通。在图1中，JTAG 1C依一连续顺序而耦接，例如JTAG 1C 110、JTAG 1C 108以及JTAG1C 106。每一个JTAG 1C具有TDI及TD0引线。在连续顺序中的一优先的JTAG 1C的TDI引线接收来自在连续顺序中的一后来的JTAG 1C的TDI引线的数据。在连续顺序中的第一JTAG 1C的TDI引线接收来自JTAG集成电路编程工具102的数据。在连续顺序中的最终JTAG 1C的TD0引线传送数据给JTAG集成电路编程工具102。
[0096]不同的JTAG 1C使各种信号与非易失性及/或易失性存储器集成电路112通信。如所显示的，非易失性及/或易失性存储器集成电路112:使控制信号与JTAG 1C 110通信，使数据信号与JTAG 1C 108通信，以及使地址信号与JATG 1C 106通信。
[0097]图2为执行系统内编程的一系统的一例子，其中一非JTAG系统内编程工具针对安装于一印刷电路板上的至少一集成电路执行系统内编程，于此这种集成电路具有供系统内编程用的至少一额外引线。
[0098]印刷电路板202具有多个安装的集成电路，包含缺乏JTAG电路的具有额外的系统内编程引线的非JTAG 1C 204、206及208。为了与于图9及图10所显示的其他实施例比较的目的，图2显示多个非JTAG集成电路编程工具，其针对安装于印刷电路板上的多个集成电路并列执行系统内编程。在其他实施例中，一个非JTAG集成电路编程工具针对安装于印刷电路板上的多个集成电路一次串行地执行系统内编程。
[0099]非JTAG集成电路编程工具212针对集成电路1204执行系统内编程，非JTAG集成电路编程工具216针对集成电路2206执行系统内编程，且非JTAG集成电路编程工具214针对集成电路3208执行系统内编程。
[0100]印刷电路板202也具有将多个安装的集成电路(包含集成电路204、206及208)的引线电性親接在一起的电路板线路(未显不)。親接在一起的这种引线在现有的后制造使用期间，允许非JTAG 1C中的任务功能存储器的存取。这种引线可包含芯片选择；输出；写入保护；重置；频率；及输入的一个或多个，如图3及图5-图8所示。因为将这些引线电性耦接在一起的线路在系统内编程期间并未接收电力，所以非JTAG集成电路在系统内编程期间并未经历噪声。
[0101]具有额外的系统内编程引线的非JTAG 1C的额外的系统内编程引线可包含下述的一个或多个:P-输入；P-输出；P-频率；&P_VCC，如图3及图5-图8所示。这些额外的系统内编程引线没有电性耦接至将安装于印刷电