专利名称：去封装芯片的测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种去封装芯片的测试装置，特别是涉及一种可以应用在全自动芯片测试机上的测试装置。
半导体制作工艺中，晶片上的芯片(chips)测试是必要的品质管理检测制作工艺，一般称为前段测试(front-end test)，前段测试通过后才能分割成许多小芯片，以利接下来的封装(package assembly)工程。然而封装完成后，并不能保证其芯片功能是否完整，必须再进行封装后的测试工程，一般称为后段测试(backend test)，如果此时发现不良品，则必须分析不良品以改善相关制作工艺而提高成品率，并且可增加前段测试疏忽的项目范围，以降低后段测试的不成品率。
目前业界分析已封装的芯片的方法是将封装体打开(de-capsulated)，取出内部的裸芯片(naked chip)，再拿到实验室的显微镜下分析。然而这种方法有许多缺点存在。如下所述(1)不容易将测试头对准芯片上的接点(pads)，易产生测试误差。(2)由于该对准过程不易，故很费时。(3)实验室中，必须准备许多额外的测试软件硬件及测试仪器，提高了测试成本。(4)由于去封装后的裸芯片相当脆弱，因此将裸芯片拿至实验室进行人工手动分析(manually probe)，易造成该芯片损坏。
为了解决上述问题，目前有一种方法被试用着。即是把去封装后的裸芯片粘在晶片上，再拿去前段测试的全自动晶片测试机上进行测试。但是，这种方法在粘芯片时，很难控制平坦度，也就是说，之后在显微镜下观察测试或在自动晶片测试机上测试芯片时，难以聚焦对准，而会有测试误差的问题。而且，若还需要做别的测试而需将芯片拔起来时，此方法就不适用了，因为去胶拔起过程极易毁损芯片。
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种去封装芯片的测试装置，一方面减少手动分析时损坏芯片的机率，另一方面也能够在自动晶片测试机上测试芯片，使分析更精确、更有效率。而且测试完成后，仍可轻易地取下芯片，而能再去做别的分析。
为达到上述目的，本发明提出一种去封装芯片的测试装置，适用于放置于机器的吸附承载台而藉由该机器的测试头来测试芯片，该测试装置包括一测试放置板，具有用以放置于该吸附承载台的一第一面及位于该第一面的相反侧的一第二面，且于该第二面形成至少一凹陷部，用以放置该芯片，且该测试放置板具有贯穿连通该凹陷部及该第一面的一贯穿孔，用以藉由该吸附承载台吸力来吸附该芯片，进而藉由该测试头来测试该芯片。
藉由此发明，可切实地把现有做法的缺点解决，增加半导体产品在分析测试时的精确度与可靠性，以及效率。
本发明的优点在于器材成本与人力资源的节省。仅仅是把去封装后的裸芯片放到本发明的装置上，再将该装置放入前段测试的全自动晶片测试机上进行测试，不需要额外的实验室设备与复杂的人工测试过程。一切测试机器的介面都可利用现有制造线上的测试仪器，可以节省现有的实验室器材成本。另外，由于本发明是应用于自动化测试，也大大地提高了测试的准确性。并且，若该芯片还需做别的测试，该芯片也很容易从本发明的装置中取出，不会损坏芯片。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下举一实施例，并配合附图作详细说明。附图中
图1为本发明的去封装芯片的测试装置的一个优选实施例的示意图；图2为本发明的测试装置在机器上进行测试情况下的示意图。[符号说明]10～测试放置板，11～定位记号，12～放芯片的凹陷部，13～芯片，14～贯穿孔，20～测试机器的吸附承载台，21～测试头本发明提出一种去封装盖芯片的测试装置，适用于放置于机器的吸附承载台20而藉由该机器的测试头21来测试芯片13，该测试装置包括一测试放置板10，具有用以放置于该吸附承载台20的一第一面10a及位于该第一面的相反侧的一第二面10b，且于该第二面10b形成至少一凹陷部12，用以放置该芯片13，且该测试放置板10具有贯穿连通该凹陷部12及该第一面10a的一贯穿孔14，用以藉由该吸附承载台12吸力来吸附该芯片13，进而藉由该测试头21来测试该芯片13。
另依据图1及2，本实施例将放有去封装的芯片13的测试放置板10放入全自动晶片测试机(例如TSK的UF-200及TEL的P8)的吸附承载台20上，经由贯穿孔14抽真空把芯片13吸住并固定，接着该测试机会根据图1的定位记号11来判断该测试放置板10与该芯片13的位置，以利测试头21对准该芯片13来进行测试。在此要特别强调的是，本发明的装置的该测试放置板10上，可以依据所需设定不同尺寸大小的凹陷部12，以配合需要测试的该芯片13的尺寸，而且该凹陷部12可以是多个，因此不论在本发明的装置的该测试放置板10上的该芯片13有几个，都能利用本发明在全自动晶片测试机内一同测试，大大地改善了现有技术的不方便性。
藉由此发明，可切实地把现有做法的缺点改善，增加半导体产品在分析测试时的精确度与可靠性，以及效率，并省下大笔成本。因此本发明具有进步性与实用性。
本发明虽已结合一优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可做出一些更动与润饰，因此本发明的保护范围应当由后附的权利要求所界定。
权利要求
1.一种去封装芯片的测试装置，适用于放置于机器的吸附承载台而藉由该机器的测试头来测试芯片，该测试装置包括一测试放置板，具有用以放置于该吸附承载台的一第一面及位于该第一面的相反侧的一第二面，且于该第二面形成至少一凹陷部，用以放置该芯片，且该测试放置板具有贯穿连通该凹陷部及该第一面的一贯穿孔，用以藉由该吸附承载台吸力来吸附该芯片，进而藉由该测试头来测试该芯片。
2.如权利要求1所述的装置，其中该测试放置板具有至少一定位记号，用以决定该测试放置板与该芯片的位置。
3.如权利要求2所述的装置，其中该定位记号选自由V形缺口、平边、线条、刻痕及孔构成的组。
4.如权利要求1所述的装置，其中该测试放置板的材质为不锈钢、玻璃、石英、硅化物或塑料。
全文摘要
本发明提出一种去封装芯片(de－capsulated chip)的测试装置,适用于放置于机器的吸附承载台而藉由该机器的测试头(probe needles)来测试芯片,该测试装置包括:一测试放置板,具有用以放置于该吸附承载台的一第一面及位于该第一面的相反侧的一第二面,且于该第二面形成至少一凹陷部,用以放置该芯片,且该测试放置板具有贯穿连通该凹陷部及该第一面的一贯穿孔,用以藉由该吸附承载台吸力来吸附该芯片,进而藉由该测试头来测试该芯片。
文档编号H01L21/66GK1369906SQ0110372
公开日2002年9月18日 申请日期2001年2月12日 优先权日2001年2月12日
发明者张智雄 申请人:茂德科技股份有限公司