专利名称：芯片承载座平整度调整治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片承载座平整度调整治具，特别是指一种以更精确扭动调整芯片承载座，使其水平度更好的治具。
发明背景由于电子技术的发展，早期的集成电路(IC)为直接接设在主机电路板上，但随着芯片技术的发展，常需对芯片更替，将芯片以固着直接焊接于电路板的方式，并不利于芯片更替工作的进行，于是，设置有芯片承载座，将芯片承载座接置于电路板上，再将芯片插置于芯片承载座上，特别是主机电路板上的中央处理器，趋向大型化，更需要设有承载座，习知对中央处理器所适用的承载座，有另一个名称「零插拨入力的芯片承载座」，如图1所示，其由塑料一体制成，因为芯片承载座形成方阵状的结构，限于塑料的热收缩性，或多或少，都会产生翘曲的状态。
在芯片承载座制作完成后，插入接脚后，当与主机板接合时，因为矩阵状的接脚的密度高，需很精准地插入主机板对应设置的穿孔，方过锡炉将其焊固；于是，如图1所示，需先将芯片承载座1的顶面于一水平标准测试器具A上进行测量，当发现有一角落呈扭曲翘起的状态或呈反曲的状态，则需以一对夫持治具B夹住两侧，以人力进行调整，该夹持治具B，设有左半块与右半块，两半块的侧面各有一槽沟，可以将芯片承载座的两侧插入槽沟中，形成卡制的端点，然后，以手部的力量，进行扭转的动作。
如图2所示，为图1的芯片承载座1扭转方式，以强迫塑料制成的芯片承载座1的需调整端角11反向扭动，让底面形成近似水平面状，但是，人力的调整行为，相当耗费力气，在人事成本高涨的时候，是业者相当大的负担，而且因以人力进行，测试与调整的时间长，不精确度高，需经多次的扭动，产量低，不符合经济上与标准上的要求，为了提供更符合实际测试调整需求的物品，实用新型人乃进行研发，以解决习知测试后不易调整的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片承载座平整度调整治具，指以治具更精确扭动调整芯片承载座，使其水平度更好的结构；利用治具的握杆转动的力量，带动一侧端被治具固定定位、另一侧端被悬空枢接定位的芯片承载座随转动板扭转，其可以正转或逆转，无论芯片承载座翘曲的多严重，都能透过机械的传动力，将其导正，于是形成一省力的辅助器具。
为达成上述的目的，本实用新型是提供包括一底板；二侧板，其一侧为固定侧板，固定侧板的内面设有一固定沟，固定侧板的相反侧为调整侧板，调整侧板设有一贯穿孔，且固定侧板与调整侧板平行接于底板上；一转动板，其接设在调整侧板的内面，其上设有一调整沟，使调整沟与固定沟为相对应设置，且调整沟与固定沟间插入一芯片承载座，并该芯片承载座的需调整端角位于调整沟的上端处，又于转动板中设有一轴孔；及一转轴，其由调整侧板的贯穿孔外方，插入至转动板的轴孔，并该转轴的内端固定于转动板，再于转轴的外端的端面横接有一转动握杆。
本实用新型还提供该调整侧板的外表面更设有数调整刻度孔，并于调整刻度孔插设有一限位销杆。
本实用新型还提供该调整刻度孔为一长孔或呈V状排列。
本实用新型对以塑料制成的芯片承载座有较佳的扭动调整功用，且能标准化地进行调整。
为使贵审查委员能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，兹举一较佳可行的实施例并配合图式详细说明如后，相信本实用新型的目的、特征与优点，当可由此得一深入且具体的了解。
图式简单说明图1为习知的立体分解图。
图2为习知的调整立体示意图。
图3为本实用新型的立体图。
图4为本实用新型的立体分解图。
图5为本实用新型的主视图。
图6为本实用新型的侧视图。
图7为本实用新型的俯视图。
图8为本实用新型另一实施的侧视图。
图9为本实用新型的调整置与操作动作的立体图。
图10为本实用新型扭动调整的立体示意图。
具体实施方式
如图3至图10所示，为本实用新型一种芯片承载座平整度调整治具，具有一底板2与二侧板3、4，该对侧板分别为固定测板3与调整侧板4，使固定侧板3与调整侧板4平行接于底板2的顶面上，通常两侧板与底板间为以固定螺丝21穿过穿孔22锁至侧板的螺孔，该对侧极其一侧的固定侧板3内面设有一固定沟31，另一侧的调整侧板4内面接有一转动板5，转动板5上设有一调整沟51，使调整沟51与固定沟31为相对应的相向设置，并于调整沟51与固定沟31间插入一芯片承载座1，且使芯片承载座1的需调整端角11位于调整沟51的上端处。
而转动极5中设有一轴孔52，调整侧板4有一贯穿孔41，由贯穿孔41外方插入一转轴6至转动板5的轴孔52，将转轴6的内端61固定于转动板5，一般如图4所示，由一螺丝53锁入转轴6，使转轴6与转动板5结为一体，再于转轴6的外端62端面横接有一转动握杆60，当以转动握杆60前后转动时，即带动转动板5前后摆动，如图9与图10所示，让芯片承载座1的需调整端角11得到校正。
更能于调整侧板4的外表面设有数调整刻度孔42，并于任一调整刻度孔42插设有一限位销杆43，其如图4、6所示，调整刻度孔42为呈V状排列。而如图8所示，调整刻度孔42为一长孔，使能以限位销杆43直接滑动定位或锁接定位。便能以限位销杆43限制转动握杆60的转动角度，使转动握杆60仅可单向转动，并有施力后的抵靠点，让转动板5随转动握杆60的带动，以转轴6为中心转动，并使芯片承载座1扭转。
综上所述的结构，本实用新型运用一侧固定，另一侧可扭转的治具，使芯片承载座可以于转轴上进行扭转的动作，对以塑料制成的芯片承载座有较佳的扭动调整功用，且能标准化地进行调整，为一种省力型的调整机构，所以能提供很好的调整性与精准性，本实用新型为一完全与习知不同的机构。
以上所述为本实用新型的较佳实施例的详细说明与图式，并非用来限制本实用新型，本实用新型的所有范围应以下述的专利范围为准，凡专利范围的精神与其类似变化的实施例与近似结构，皆应包含于本实用新型之中。
权利要求1.一种芯片承载座平整度调整治具，其特征是包括一底板；二侧板，其一侧为固定侧板，固定侧板的内面设有一固定沟，固定侧板的相反侧为调整侧板，调整侧板设有一贯穿孔，且固定侧板与调整侧板平行接于底板上；一转动板，其接设在调整侧板的内面，其上设有一调整沟，使调整沟与固定沟为相对应设置，且调整沟与固定沟间插入一芯片承载座，并该芯片承载座的需调整端角位于调整沟的上端处，又于转动板中设有一轴孔；及一转轴，其由调整侧板的贯穿孔外方，插入至转动板的轴孔，并该转轴的内端固定于转动板，再于转轴的外端的端面横接有一转动握杆。
2.按权利要求1所述的芯片承载座平整度调整治具，其特征是该调整侧板的外表面更设有数调整刻度孔，并于调整刻度孔插设有一限位销杆。
3.按权利要求2所述的芯片承载座平整度调整治具，其特征是该调整刻度孔为一长孔或呈V状排列。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片承载座平整度调整治具,包括一底板;二侧板,其一侧为固定侧板,固定侧板的内面设有一固定沟,固定侧板的相反侧为调整侧板;一转动板,其接设在调整侧板的内面,其上设有一调整沟,且调整沟与固定沟间插入一芯片承载座;及一转轴,其由调整侧板的贯穿孔外方,插入至转动板的轴孔,再于转轴的外端的端面横接有一转动握杆。从而,对以塑料制成的芯片承载座有较佳的扭动调整功用,且能标准化地进行调整。
文档编号H01L21/50GK2491965SQ01231219
公开日2002年5月15日 申请日期2001年7月9日 优先权日2001年7月9日
发明者黄文裕 申请人:正凌精密工业股份有限公司