专利名称：Apg固封绝缘子中真空灭弧室的封包工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种真空断路器的制作工艺。
近来，国内有些单位在真空灭弧室与有机材料之间增加一个橡胶套作为偶合层，但这种方法解决了固封绝缘子的开裂问题的同时，又带来了因绝缘套和真空灭弧室壳体之间存在间隙，造成的固封绝缘子不可靠的严重问题。
为了达到上述目的，本发明所提供的技术方案是一种APG固封绝缘子中真空灭弧室的封包工艺，它采用将真空灭弧室外壳上刷一层粘结剂；再将真空灭弧室固定在按绝缘厚度预留间隙设计的模具上；往模具中注入搅拌均匀的POWERSIL溶剂，与真空灭弧室外表面粘结剂粘结形成封包层。
与现有的技术相比较，采用本制作工艺生产的固封绝缘子绝缘强度高，固化后的绝缘子不开裂、密封性好等特点。消除了现有APG工艺过程中出现的技术问题，使APG技术更广泛、更可靠地应用于真空断路器的设计和生产。
权利要求
1.一种APG固封绝缘子中真空灭弧室的封包工艺，其特征是它采用将真空灭弧室外壳上刷一层粘结剂；再将真空灭弧室固定在按绝缘厚度预留间隙设计的模具上；往模具中注入搅拌均匀的POWERSIL溶剂，与真空灭弧室外表面粘结剂粘结形成封包层。
全文摘要
本发明涉及一种APG固封绝缘子中真空灭弧室的封包工艺，它采用将真空灭弧室外壳上刷一层粘结剂；再将真空灭弧室固定在按绝缘厚度预留间隙设计的模具上；往模具中注入搅拌均匀的POWERSIL溶剂，与真空灭弧室外表面粘结剂粘结形成封包层。本发明绝缘强度高，固化后的绝缘子不开裂、密封性好等特点。用于真空断路器的制作和生产。
文档编号H01H33/66GK1433037SQ02110550
公开日2003年7月30日 申请日期2002年1月12日 优先权日2002年1月12日
发明者祝存春 申请人:浙江华仪电器科技股份有限公司