专利名称：一种半导体中测试球栅阵列封装芯片的接触器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种接触器，尤其涉及一种在半导体技术中，用于测试球栅阵列封装芯片的接触器。
背景技术：
为了确保制成的每一粒芯片的质量和可靠性，一般在芯片出厂之前都会经过一种测试程序。测试程序一般是利用一专门的测试机输出一电信号，并输入到被测芯片中，然后通过对返回信号的测试确定被测芯片的性能。
为了保证测试过程的正确性，必须使被测芯片与测试板接触良好。但由于芯片的引脚与测试板的接触面均为非弹性面，存在共面性的问题。如果直接接触，会产生接触不良的问题。因此，业界提出了一种利用接触器作为测试板与芯片之间的过渡接触，以确保两者之间有良好的接触性。
图1示出了一种传统的接触器的结构分解示意图。从图1中可以看出，这种结构的接触器主要包括定位盘2、弹垫4和座底6。定位盘2的形状与待测试的芯片的形状相配合，用于定位待测芯片。定位盘2通过定位销1固定连接到底座6上。在定位盘2下面，为弹垫3，在弹垫3上设置有一组接触针3。接触针3利用弹垫3的弹性伸出定位盘2，用于与定位于定位盘2上的待测芯片相接触。另一方面，该组接触针3也伸出底座6，用于与测试仪接触。在弹垫3下面设置一垫座5，以安装到底座6上。
这种结构的接触器一般适用于高频测试，对于一般的测试，由于结构复杂，要求的精度较高，因此，其加工的复杂性导致了其成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适于一般芯片测试的接触器，其结构较为简单，制作成本可以降低。
为实现上述目的，本发明提供的一种芯片接触器包括定位盘和底座，其特征在于，在所述定位盘上开设有弹簧针孔，在所述底座上，也开设有弹簧针孔，所述接触器还包括一组弹簧针，所述弹簧针位于所述定位盘与所述底座之间，所述弹簧针的两端分别伸出所述定位盘上的针孔和所述底座上的针孔。
如上所述的本发明的结构与图1所示的传统的接触器相比，由于采用了弹簧针结构，因此，省略了传统结构中的弹垫、接触针以及垫座，使结构得到简化，制作成本可以降低。
图1是传统的接触器的结构分解图；图2是本发明的接触器的结构分解图；图3是本发明的接触器中的弹簧针的结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图详细描述本发明的一个具体实施例，以期对本发明有更进一步的了解。
如图2所示，本发明的接触器主要包括定位盘10、底座20和弹簧针30。定位盘10上面具有一个凹口12，该凹口12的形状与待测试芯片相配合。在定位盘10上还设置有弹簧针孔11。同样，在底座20上也设置有弹簧针孔21。在定位盘10与底座20之间，夹持有一组与待测试芯片上的引脚相对应的弹簧针30。
弹簧针30的结构如图3所示，它由针体31、两端的针头32、33和位于针体31内的弹簧34构成。弹簧34的作用是可以使针头32伸缩。当针头32受力时，针头32可以缩入一段距离。当力释放时，针头32依靠弹簧34的反弹力伸出。图3所示的结构中，示出的是一端的针头32可以伸缩，另一端针头33为固定的结构。但应当理解，在本发明中，也可以使用两端都可以伸缩的带有弹簧的弹簧针。而且，这种结构对于本领域技术人员来说，都是已知的。因此，在此不再进一步详细描述。
回到图2所示，定位盘10上的弹簧针孔11的直径选择得比弹簧针30的针体31小，但比弹簧针30的针头33小，这样，弹簧针30的针头33可以伸出定位盘10的针孔11。同样，底座20上的针孔21的直径以相同的方式选择，弹簧针30的针头32可以伸出底座20上的针孔21，而弹簧针30就被夹持在定位盘10与底座20之间。然后，定位盘10与底座20之间通过定位销40固定在一起。
使用时，将待测试芯片放置在定位盘10上，使芯片上的接脚与从定位盘10的针孔11上伸出的弹簧针30接触。然后再把接触器放置到测试仪上。由于弹簧针30的弹性力，可以使芯片的接脚与接触器的弹簧针之间以及接触器的弹簧针也测试仪之间有效地进行电连接，保持接触良好。
权利要求
1.一种芯片接触器包括定位盘和底座，其特征在于，在所述定位盘上开设有弹簧针孔，在所述底座上，也开设有弹簧针孔，所述接触器还包括一组弹簧针，所述弹簧针位于所述定位盘与所述底座之间，所述弹簧针的两端分别伸出所述定位盘上的针孔和所述底座上的针孔。
全文摘要
本发明提供一种半导体中测试球栅阵列封装芯片的接触器。传统的接触器存在着结构复杂，成本高的问题。本发明提供的一种芯片接触器包括定位盘和底座，在所述定位盘上开设有弹簧针孔，在所述底座上，也开设有弹簧针孔，所述接触器还包括一组弹簧针，所述弹簧针位于所述定位盘与所述底座之间，所述弹簧针的两端分别伸出所述定位盘上的针孔和所述底座上的针孔。本发明的结构器采用了弹簧针结构，因此，省略了传统结构中的弹垫、接触针以及垫座，使结构得到简化，制作成本可以降低。
文档编号H01L21/66GK1512556SQ0216048
公开日2004年7月14日 申请日期2002年12月27日 优先权日2002年12月27日
发明者冯怒峰 申请人:威宇科技测试封装(上海)有限公司