专利名称：散热片的改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热片，尤指一种散热片的基座与基座上的复数散热鳍片呈交叉状，而基座上形成有二侧向下倾斜的导风斜面，并使散热鳍片在不具有基座的二侧下方呈镂空状，让冷风朝散热片吹送时，可有效减少风阻及降低噪音，而且可减轻整体重量，且具散热快速功效的散热片的改良结构。
参见图9，一般习知散热片A大多均由水平基座A1直接向上垂直设有复数间隔状的鳍片A2，而散热片A上方定位有一风扇C，当散热片A装设于电路板B的晶片B1上后，使基座A1紧密贴合于晶片B1表面，在晶片B1开始运算动作而发出高热时，其散热片A的基座A1便开始吸收晶片B1所发出的热量，而热量由基座A1朝复数鳍片A2处传导，再由散热片A上方的风扇C朝下吹送冷风进行散热，使散热后的风可由相邻鳍片A2间隙的通道向外逸出，用以将晶片B1中的热量予以排除；但此种散热片A上的热量传导状态并不均匀，且因散热片A基座A1与晶片B1贴合之中间部分吸收热量较多，再将热量往散热片A的基座A1与复数鳍片A2的四周传导，然而，其基座A1中央的鳍片A2会比基座A1周围的鳍片A2更快吸收热量，而散热片A之所以在基座A1上设立有复数鳍片A2，是为了增加散热片A的整体散热面积，以利于风扇C向下吹送冷风对散热片A进行散热，但如此的散热方式，存在下列缺欠(1)其晶片B1的高热集中在基座A1的中间部分，而当风扇C吹送冷风时，仅能对散热片A的局部进行散热，使热量囤积于散热片A的中央，并无法有效发挥散热片A的整体散热面积，而产生散热速度变慢且散热效果亦较差。
(2)其风扇C向下吹送冷风来对散热片A进行散热，但风扇C所吹送的冷风方向会被散热片A的基座A1阻挡，当冷风撞击到基座A1时，便会形成风阻，并产生极大的噪音，不但会使风扇C寿命降低，并使整体散热效果受到影响。
(3)其散热片A的水平基座A1布满有复数间隔状鳍片A2，整体所形成的体积较大且较重，在有限制承载重量的晶片B1上便无法使用，且当装设于电脑时，如受到外力撞击，便会使散热片A撞击晶片B1而损坏或使散热片A无法贴合于晶片B1之上表面，而无法进行散热。
上述习知散热片确实存在有可待改良的空间，有待从事此行业者作进一步研发与改良，以适应现今挟带超速运算功能的晶片(如中央处理器)的使用需要。
因此，本人有鉴于上述习知散热片的缺欠，基于从事此行业多年研发的经验，并经过多次实际试作与测试，终于研发出本实用新型。
本实用新型的主要目的，在于提供一种散热片的改良结构，该散热片的基座上垂直设有复数散热鳍片，且基座与散热鳍片呈交错状态，基座二侧向下形成有倾斜的导风斜面，各散热鳍片由基座导风斜面向二外侧延伸有一距离，使散热鳍片在不具有基座的二侧下方呈一镂空状态，以导引风扇向下吹送的冷风，能快速往散热片的下方及两侧吹去，以便快速散热、降低风阻及噪音、且具重量较轻的功效。
为达上述目的，本实用新型的一种散热片的改良结构，其特征在于主要在散热片上设有基座及基座上呈交错状设立的复数散热鳍片，且各散热鳍片间形成有散热通道，并于基座上方朝二侧散热通道方向向下形成有导风斜面，而各散热鳍片的外侧由基座的导风斜面处向外延伸有一距离，使散热鳍片在不具有基座的二侧下方呈一镂空状态。其中所述复数散热鳍片近中央之下方部分啮合于基座的导风斜面上方。
所述散热片的基座的横断面呈三角形状。
所述散热片的基座的导风斜面呈内凹的弧面。
所述散热片的散热鳍片上设有复数散热孔。
所述散热片的散热鳍片上设有复数散热凹槽。
所述散热片上方设有风扇。
本实用新型的散热片在使用中，具有以下各项优点(1)本实用新型的散热片底部的基座上设有导风斜面，利用该斜面可将风扇吹送的冷风快速导引至散热片底部，吹送至电路板晶片的四周，将晶片周围电子元件产生的热量一并排除。
(2)本实用新型的散热片底部的基座设有导风斜面，可以快速吸收晶片上的热量，并将热量传输至散热鳍片的各部位，充份发挥散热鳍片整体面积的散热作用，达到快速散热的效果。
(3)本实用新型的散热片在底部基座的外侧呈镂空状，可使风扇吹送的冷风快速吹送至散热鳍片下方，可降低风阻及噪音的产生。
(4)本实用新型的散热片所使用的材料较少，故可降低材料成本及制造成本。
综上所述，本实用新型使用时，能有效吸收电路板上晶片的热量，并可将晶片周围电子元件的热量一并排除，且在散热过程中可同时减少风扇所产生的风阻及噪音。
图2、为本实用新型散热片的侧视图。
图3、为本实用新型散热片的前视图。
图4、为本实用新型散热片的俯视图。
图5、为本实用新型散热片吸收晶片热量时的侧视示意图。
图6、为本实用新型风扇对散热片送风时的侧视示意图。
图7、为本实用新型另一实施例的立体分解图。
图8、为本实用新型又一实施例的立体分解图。
图9、为习用散热片的立体分解图。
参见
图1、5、6，其中散热片1上方装设有风扇3，而底部基座11则贴合于电路板2的晶片21上表面，当晶片21运作而产生有高热时，其热量经由基座11吸收并由各散热鳍片12向外传导扩散，此时，由于基座11横断面呈三角形状，所以基座11的厚度由中央往两侧递减而形成导风斜面111，当导风斜面111的底部1111吸收晶片21的热量后，其一部分热量由基座11中央传导至顶部1112，再由顶部1112传导至散热鳍片12的中央位置124，所形成的路径较长且需要的时间亦较长，而另一部分热量则由朝两侧递减的导风斜面111，可将热量较快传导至散热鳍片12的两外侧122、123，由于导风斜面111底部1111与顶部1112热传导所产生的时间差，而使各散热鳍片12的外侧122、123与中央位置124各部位可承受较均匀的热量，以达到风扇3吹送冷风对散热片1进行散热时，具有较佳的散热效果。
然而，其风扇3朝下吹送冷风至散热片1的散热通道121及散热片1底部的基座11时，一部分冷风会顺着基座11的导风斜面111往两侧加速吹去，而另一部分则会由相邻散热鳍片12的散热通道121直接往下方吹去，使散热片1的散热鳍片12上所吸收的热量可随风扇3吹送的冷风快速往两外侧122、123下方吹去，以实现快速排除热量的功效又因散热片12的基座11的两侧边处均呈镂空状，因此在风扇3对散热片1散热后的风可直接吹送至晶片21的四周，而可将晶片21周围侧边及晶片21四周围的电子元件所产生的热量一起往外排出，使电路板2上的晶片21及其它电子元件能同时实现快速冷却的目的。
再者，各散热鳍片12的底部基座11的两侧呈镂空状，因此在风扇3往散热片1吹送冷风时，其冷风可以顺利的由散热片1的散热通道121往基座11的导风斜面111导引至底部，并朝散热片1外侧送出，其风扇3吹送冷风的过程极为顺利，而使整体风阻变小，并可以抑制风扇3所产生的噪音，使其降至最低。
参见图7、8，为实施例2、3的结构，其结构与实施例1基本相同，不同之处在于其散热片1的散热鳍片12上可设有复数散热凹槽125或散热孔126等变化，上述简易的结构设计，皆可实现均匀快速散热、降低噪音之目的。
参见图7，其散热片1的基座11的导风斜面111，亦可设为内凹的弧面或使基座11的横断面呈阶梯状(图中未示出)。
另，本实用新型的散热片1可为一体成型或于基座11上固设有复数散热鳍片12，而散热片1可采用单一铝、铜，或铝、铜结合的导热材料制成，且其它导热材料上的简易变换亦不脱离本实用新型的专利申请范围。
此外，上述散热片1上方的风扇3亦可设置于一般电脑机壳上(图中未示出)，所以散热片1仅需由上方或预设于电脑机壳处的风扇3朝下吹送冷风，即可达到本实用新型的目的；而散热片1、晶片2及风扇3三者间的固定方式，不是本实用新型所诉重点，故本实用新型并未详述其固定方式，举凡利用扣件、夹具或胶合等其它各种固定方式，皆可将本实用新型的散热片、晶片及风扇组合固定均可。
以上所述仅为本实用新型的几较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型的实施范围，凡未脱离本实用新型的精神及原则下，所作出的各种均等变化与修饰，皆应涵盖于本实用新型权利要求书所界定的专利保护范畴之内。
权利要求1.一种散热片的改良结构，其特征在于主要在散热片上设有基座及基座上呈交错状设立的复数散热鳍片，且各散热鳍片间形成有散热通道，并于基座上方朝二侧散热通道方向向下形成有导风斜面，而各散热鳍片的外侧由基座的导风斜面处向外延伸有一距离，使散热鳍片在不具有基座的二侧下方呈一镂空状态。
2.根据权利要求1所述散热片的改良结构，其特征在于所述复数散热鳍片近中央之下方部分啮合于基座的导风斜面上方。
3.根据权利要求1所述散热片的改良结构，其特征在于所述散热片的基座的横断面呈三角形状。
4.根据权利要求1所述散热片的改良结构，其特征在于所述散热片的基座的导风斜面呈内凹的弧面。
5.根据权利要求1所述散热片的改良结构，其特征在于所述散热片的散热鳍片上设有复数散热孔。
6.根据权利要求1所述散热片的改良结构，其特征在于所述散热片的散热鳍片上设有复数散热凹槽。
7.根据权利要求1所述散热片的改良结构，其特征在于所述散热片上方设有风扇。
专利摘要一种散热片的改良结构，主要在散热片底部设有基座及基座上垂直设有复数散热鳍片，各散热鳍片间形成有散热通道，并在基座上对应各散热通道处形成有朝二侧向下倾斜的导风斜面，各散热鳍片由基座导风斜面向二外侧延伸有一距离，使散热鳍片在不具有基座的二侧下方呈镂空状态，当散热片的基座下方紧贴晶片时，由风扇朝下吹送的冷风经散热通道吹送至基座的导风斜面及其下方进行散热。此整体重量轻、散热过程中可降低风扇的风阻及噪音、并可快速排出散热片下方的晶片及晶片周围的电子元件热量的功效。
文档编号H01L23/34GK2578977SQ0225464
公开日2003年10月8日 申请日期2002年9月24日 优先权日2002年9月24日
发明者陈恒隆 申请人:国格金属科技股份有限公司