专利名称：控制电路晶片的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种控制电路晶片的结构，尤指一种控制电路晶片是装设在电路板上方后，再于控制电路晶片上方叠装至少一个被控晶片，使得缩小体积并简化制程。
而为达到体积小又可多色闪烁发光的目的，因而有如图3及图4所示的发光二极体，是将用以控制发光二极体闪烁的控制电路晶片制成体积小巧的控制电路晶片a，并将控制电路晶片a装设在一电路板b下方，且将LED晶片c装设在电路板b上方，并在电路板b上装设有两接脚d，再以透明胶e封胶。
而其制作流程，是先将控制电路晶片a粘结装设在电路板b下方，并且在该控制电路晶片a的各接点a1、a2上打线连接电路板b，而各接点a1、a2包括有电源接点a1及用以连接LED晶片c的接点a2，其中该电源接点a1连接电路板b的正极电路b1及负极电路b2，而接点a2则连接电路板b的连接点b3；而该LED晶片c则先粘结固定在电路板b上方的负极电路b2上再进行烘烤，并且打线使LED晶片C的正电极连接在电路板b上与控制电路晶片a的接点a2相通的连接点b3上，之后再将两接脚d分别焊接在电路板b的正极电路b1及负极电路b2，最后再以透明胶e封装并烘烤，如此即可完成制作。
然由于该控制电路晶片a与LED晶片c是分别装设在电路板b的上下两面，所以在制作上必须分成两次制作连接打线，因此在制作上较为麻烦，而增加制作上的困难度，相对地即增加制作成本，而降低市场竞争性。
再者，该连接电路板b的两接脚d，由于该电路板b的下方装设有控制电路晶片a，而两接脚d的间的距离是为公规，使得该接脚d顶端必须弯设制作方可避开控制电路晶片a，因此接脚d的形状较为复杂而增加其制作上的困难度，同样会有成本增加的问题；且该接脚d顶端必须弯设，因此增加整体的体积，而无法达到缩小体积的目的；故在制作上有前述种种问题存在而有待改进。
本实用新型的主要目的，旨在提供一种控制电路晶片是装设在电路板上方后，再于控制电路晶片上方叠装至少一个被控晶片，使得缩小体积并简化制程。
由于在本实用新型中，该控制电路晶片及被控晶片是先后装设在电路板上方，然后即可进行打线及封装，而可免除习知双面制作的烦杂程序，因此得简化制作程序，故可降低制作成本以提高市场竞争性。
再者，由于该控制电路晶片及被控晶片是装设在电路板上方，因此，该连接电路板的正极接点及负极接点的两接脚得直接装设在电路板下方，而可免除习知构造必须弯设接脚的麻烦与不便并且可避免增加体积，相对地即可缩小体积，而可达到轻薄短小的目的。
图2是本实用新型的连接上视示意图。
图3是习知的组装剖视示意图。
图4是习知的连接上视示意图。
电路板1正极接点 11a负极接点 11b控制电路晶片 2电极区21输出入接点22被控晶片 3接脚 4透明胶5金线或铝线6
根据上述的构造，由于该控制电路晶片2是先贴附在电路板1上方并烘烤，再将被控晶片3粘接在控制电路晶片2顶面的电极区21上再烘烤，然后再以金线或铝线6进行打线，再将两接脚4分别粘接在电路板1的正极接点11a及负极接点11b上，最后再以透明胶5封装，如此即可完成制作。
而由于该控制电路晶片2及被控晶片3是先后装设在电路板1上方，然后即可进行打线及封装，而可免除习知双面制作的烦杂程序，因此得简化制作程序，故可降低制作成本以提高市场竞争性。
再者，由于该控制电路晶片2及被控晶片3是装设在电路板1上方，因此，该连接电路板1的正极接点11a及负极接点11b的两接脚4得直接装设在电路板1下方，而可免除习知构造必须弯设接脚的麻烦与不便并且可避免增加体积，相对地即可缩小体积，而可达到轻薄短小的目的。
上述的被控晶片3得为LED晶片，而该控制电路晶片2使各个LED晶片得以闪烁发光；或该控制电路晶片2的电极区21得装设语音IC，如此即可由控制电路晶片2控制语音IC的动作，此为本实用新型的另一实施，提供参考。
权利要求1.一种控制电路晶片的结构，于一电路板上装设有一控制电路晶片，且在电路板上具有印刷电路分别与控制电路晶片及电源的正、负极接点连接；其特征在于该控制电路晶片上表面至少设有一电极区及复数个输出入接点，于该电极区上装设有至少一个被控晶片，该被控晶片底面的电极端直接粘结在电极区上导通，而该被控晶片顶面的另一电极端则以金线或铝线连接在控制电路晶片的输出入接点上；该控制电路晶片与被控晶片灌胶封装设在电路板同面，且该被控晶片叠装在控制电路晶片上方。
2.如权利要求1所述的控制电路晶片的结构，其特征在于该被控晶片为LED晶片。
3.如权利要求1所述的控制电路晶片的结构，其特征在于该被控晶片为语音IC晶片。
专利摘要一种控制电路晶片的结构，是于一电路板上装设有一控制电路晶片，且在电路板上具有印刷电路分别与控制电路晶片及电源的正、负极接点连接；其特征在于该控制电路晶片上表面至少设有一电极区及复数个输出入接点，于该电极区上装设有至少一个被控晶片，该被控晶片底面的电极端直接粘结在电极区上导通，而该晶片顶面的另一电极端则以金线或铝线连接在控制电路晶片的输出入接点上；据上述构造，由于该控制电路晶片与晶片是同面装设在电路板后再进行灌胶封装，且该晶片是叠装在控制电路晶片上方，使得缩小体积并简化制程。
文档编号H01L25/00GK2588535SQ02289318
公开日2003年11月26日 申请日期2002年11月27日 优先权日2002年11月27日
发明者何英明 申请人:光楠科技股份有限公司