专利名称：影像感测器封装方法
技术领域：
本发明属于感测器封装方法，特别是一种影像感测器封装方法。
背景技术：
一般感测器可用来感测光讯号或声音讯号的讯号。影像感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号，借由基板传递至电路板上。
如图1所示，习用的影像感测器包括基板10、凸缘层12、影像感测晶片14、数条导线15及透光玻璃22。
基板10的上、下表面11、13分别形成有讯号输入端18及讯号输出端24。
凸缘层12系设于基板10上，并与基板10形成凹槽16。
影像感测晶片14放置于基板10与凸缘层12所形成的凹槽16内，其上形成有数个焊垫20。
数条导线15系电连接影像感测晶片14的焊垫20与基板10的讯号输入端18。
透光玻璃22系黏着置放于凸缘层12上，以包覆住影像感测晶片14，即完成影像感测器的封装。
封装完成的影像感测器通常必须予以测试，使其杂质(particle)量符合品质要求。惟，当测试结果显示其杂质(particle)量超过品质规定时，此时，无法将透光玻璃22拔除，重新予以清洁，而必须将整个封装完成的影像感测器报废。如此，将形成浪费及生产成本的提高。
发明内容
本发明的目的是提供一种可进行拆卸、具有二次黏合功效、降低生产成本的影像感测器封装方法。
本发明包括下列步骤步骤一提供设有上、表面的基板；步骤二于基板上表面形成凸缘层，并令其与基板构成容置室；步骤三将影像感测晶片设置于基板上表面与基板电连接，并位于容置室内；步骤四提供透光层，将其盖设并借由二次胶黏着于凸缘层上黏着于凸缘层上；步骤五进行初步烘烤，使透光层微黏着于凸缘层上；步骤六进行测试，取出品质合格者；步骤七将合格产品进行二次烘烤，以将二次胶完全硬化，使透光层稳固地黏着于凸缘层。
其中步骤一中基板的上表面形成数个电连接影像感测晶片上的第一接点。
影像感测晶片系借由数条导线电连接至基板的第一接点上。
步骤一中基板的下表面形成数个第二接点。
由于本发明包括如下步骤提供设有上、表面的基板；于基板上表面形成凸缘层，并令其与基板构成容置室；将影像感测晶片设置于基板上表面与基板电连接，并位于容置室内；提供透光层，将其盖设并借由二次胶黏着于凸缘层上黏着于凸缘层上；进行初步烘烤，使透光层微黏着于凸缘层上；进行测试，取出品质合格者；将合格产品进行二次烘烤，以将二次胶完全硬化，使透光层稳固地黏着于凸缘层。将进行测试步骤中不合格产品的透光层取下；清除杂质(particle)后，再将透光层重新盖设于凸缘层上，使其重新制作，而不必将其报废，故可大幅降低生产成本；不仅可进行拆卸、具有二次黏合功效，而且降低生产成本，从而达到本发明的目的。
图1、习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为以本发明封装的影像感测器结构示意剖视图。
图3、为本发明流程图。
具体实施例方式
如图2所示，以本发明封装的影像感测器包括基板30、凸缘层32、影像感测晶片34及透光层36。
基板30设有形成数个第一接点42的上表面38及形成数个第二接点44的下表面40。
凸缘层32为框型结构，其系黏着固定于基板30的上表面38上，并与基板形成容置室46。
影像感测晶片34设有数个焊垫48，其系设置于基板30的上表面38上，并位于容置室46内，借由数条导线50电连接焊垫48至基板30的第一接点42上，将影像感测晶片34的讯号传递至基板30上。
透光层36为透光玻璃，其系借由二次胶(B-STAGE)52黏着于凸缘层32上，使影像感测晶片34透过透光层36接收光讯号。
如图2、图3所示，本发明包括如下步骤步骤一提供基板30提供设有形成数个第一接点42的上表面38及形成数个第二接点44的下表面40的基板30。
步骤二形成凸缘层32
系以工业塑胶为材料借由射出成型方式于基板30上表面38周缘形成黏着固定于基板30的上表面38上的凸缘层32，并令凸缘层32与基板30构成容置室46。
步骤三设置影像感测晶片34将影像感测晶片34设置于基板30上表面上，并位于容置室46内；借数条导线50电连接影像感测晶片34及基板30上表面38的数个第一接点42，以使影像感测晶片34的讯号传递至基板30。
步骤四60设置透光层36提供可为透光玻璃的透光层36，并将其盖设于凸缘层32上，借由二次胶(B-STAGE)52将透光层36黏着于凸缘层32上。
步骤五62进行初步烘烤，使透光层36微黏着于凸缘层32上。
步骤六64进行测试，取出品质合格者。
步骤七66将合格产品进行二次烘烤，以将二次胶52完全硬化，使透光层36稳固地黏着于凸缘层32上。
步骤八68将不合格产品的透光层36取下。
步骤九70清除杂质(particle)后，再将透光层36重新盖设于凸缘层32上。
如此，即以本发明完成影像感测器的封装，从而可重新清除测试不合格产品的杂质，使其可重新制作，而不必将其报废，故可大幅降低生产成本。
权利要求
1.一种影像感测器封装方法，它包括下列步骤步骤一提供设有上、表面的基板；步骤二于基板上表面形成凸缘层，并令其与基板构成容置室；步骤三将影像感测晶片设置于基板上表面与基板电连接，并位于容置室内；步骤四提供透光层，并将其盖设并黏着于凸缘层上；其特征在于所述的步骤四中系借由二次胶黏着于凸缘层上；还包括步骤五进行初步烘烤，使透光层微黏着于凸缘层上；步骤六进行测试，取出品质合格者；步骤七将合格产品进行二次烘烤，以将二次胶完全硬化，使透光层稳固地黏着于凸缘层。
2.根据权利要求1所述的影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤一中基板的上表面形成数个电连接影像感测晶片上的第一接点。
3.根据权利要求2所述的影像感测器封装方法，其特征在于所述的影像感测晶片系借由数条导线电连接至基板的第一接点上。
4.根据权利要求1所述的影像感测器封装方法，其特征在于所述的步骤一中基板的下表面形成数个第二接点。
全文摘要
一种影像感测器封装方法。为提供一种可进行拆卸、具有二次黏合功效、降低生产成本的感测器封装方法，提出本发明，它包括如下步骤提供设有上、表面的基板；于基板上表面形成凸缘层，并令其与基板构成容置室；将影像感测晶片设置于基板上表面与基板电连接，并位于容置室内；提供透光层，将其盖设并借由二次胶黏着于凸缘层上黏着于凸缘层上；进行初步烘烤，使透光层微黏着于凸缘层上；进行测试，取出品质合格者；将合格产品进行二次烘烤，以将二次胶完全硬化，使透光层稳固地黏着于凸缘层。
文档编号H01L21/02GK1567553SQ03137449
公开日2005年1月19日 申请日期2003年6月20日 优先权日2003年6月20日
发明者辛宗宪, 杜修文, 庄俊华, 游朝凯 申请人:胜开科技股份有限公司