专利名称:一种大容差、快插型射频同轴连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大容差、快插型射频同轴连接器，包括内导体1、绝缘体2、内层外导体3、外层外导体4、卡环5、弹簧6、压环7和线缆8，所述绝缘体2设置在所述外层外导体4的内腔与所述内导体1之间，所述外层外导体4与内层外导体3之间配置有弹簧6、垫片7和卡环5，所述线缆8的内导体直接插入所述内导体1的孔内，线缆8的外部与外层外导体4焊接为一体，内导体1与绝缘体2为过盈配合；绝缘体2与外层外导体4为过盈配合，卡环5与外层外导体4为过盈配合。
【专利说明】一种大容差、快插型射频同轴连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种射频同轴连接器，具体涉及一种大容差、快插型射频同轴连接器。
【背景技术】
[0002]随着通讯技术的发展，各种军民微波通信、移动通信、精密测试仪器等设备的体积日益趋于小型化、微型化，因此用于这些设备中的连接器需要在有限的空间内进行连接时需快速连接。目前大量使用的螺纹型或快插型连接器，对插时阳头连接器与阴头连接器靠螺纹或靠专门的锁紧机构连接时同轴度要求高，不能同时满足多点排插。当需要在同一电路板上或模块上同时安装多组连接器时，由于每个连接器都必须同轴安装，因此每个连接器的相对位置则需要非常精确，一旦多组连接器中的一对因不同轴安装造成无法对插时，则会造成整组面板或模块设备无法安装。因此在有限的空间内能满足安装及成本需求的大容差、快插型连接器已是迫在眉睫。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供了一种大容差、快插型射频同轴连接器，用以解决多组连接器安装上的轴向和径向容差。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样实现的:本实用新型一种大容差、快插型射频同轴连接器，包括内导体1、绝缘体2、内层外导体3、外层外导体4、卡环
5、弹簧6、压环7和线缆8，所述绝缘体2设置在所述外层外导体4的内腔与所述内导体I之间，所述外层外导体4与内层外导体3之间配置有弹簧6、垫片7和卡环5，所述线缆8的内导体直接插入所述内导体I的孔内，所述线缆8的外部与外层外导体4焊接为一体，所述内导体I与绝缘体2为过盈配合，所述绝缘体2与外层外导体4为过盈配合，所述卡环5与外层外导体4为过盈配合。
[0005]由于本实用新型的大容差设计，径向容差可达±0.75mm，轴向容差可达± 1mm，解决了多组连接器在安装时的轴向和径向容差，故而具有机械性能连接稳定、电气性能优越的特点。
【附图说明】
[0006]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1:本实用新型结构图。
[0008]其中，1、内导体；2、绝缘体；3、内层外导体；4、外导体；5、卡环；6、弹簧；7、压环；
8、线缆。
【具体实施方式】
[0009]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
实施例
[0010]如图1，本实用新型一种大容差、快插型射频同轴连接器，包括内导体1、绝缘体2、内层外导体3、外层外导体4、卡环5、弹簧6、压环7和线缆8，所述绝缘体2设置在所述外层外导体4的内腔与所述内导体I之间，所述外层外导体4与内层外导体3之间配置有弹簧
6、垫片7和卡环5，所述线缆8的内导体直接插入所述内导体I的孔内，所述线缆8的外部与外层外导体4焊接为一体，所述内导体I与绝缘体2为过盈配合，所述绝缘体2与外层外导体4为过盈配合，所述卡环5与外层外导体4为过盈配合。
[0011]本实用新型大体工作原理为:射频信号经外层外导体4传输至被连接件，或者射频信号经内导体I传输至被连接件，从而实现多点的射频信号传输。
[0012]由于本实用新型的大容差设计，径向容差可达±0.75mm，轴向容差可达± 1mm，解决了多组连接器在安装时的轴向和径向容差，故而具有机械性能连接稳定、电气性能优越的特点。
[0013]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种大容差、快插型射频同轴连接器，其特征在是:包括内导体(I)、绝缘体(2)、内层外导体(3)、外层外导体(4)、卡环(5)、弹簧(6)、压环(7)和线缆(8)，所述绝缘体(2)设置在所述外层外导体(4)的内腔与所述内导体(I)之间，所述外层外导体(4)与内层外导体(3)之间配置有弹簧(6)、垫片(7)和卡环(5)，所述线缆(8)的内导体直接插入所述内导体(O的孔内，所述线缆(8)的外部与外层外导体(4)焊接为一体，所述内导体(I)与绝缘体(2)为过盈配合，所述绝缘体(2)与外层外导体(4)为过盈配合，所述卡环(5)与外层外导体(4)为过盈配合。
【文档编号】H01R13-631GK204289963SQ201420726392
【发明者】陈晓军 [申请人]西安致兴电子科技有限公司