专利名称：半导体装置的修理熔丝盒的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体装置的修理熔丝盒，特别是涉及具有一在其中信号线可以不迂回而从修理熔丝盒抽出的结构的修理熔丝盒。
背景技术：
近年来在微型化技术的发展下已研发出高速及高集成的半导体装置。特别是需要高集成及高生产率的半导体存储器装置，且为了适应该需求，需要一种冗余技术，其藉由提供冗余电路及使用冗余电路以修理瑕疵单元而改善生产率。
在存储器装置(如SRAM，DRAM，EPROM等)中，于半导体装置中提供冗余电路以防止因制造工艺瑕疵而导致半导体装置的生产率下降。即使因部分瑕疵，藉由使用提供的冗余电路而修理瑕疵单元使得半导体装置的功能不致损坏。亦即，提供一种备用存储器阵列作为冗余电路，及当主存储器阵列有瑕疵时，将主存储器阵列切换成备用存储器阵列，即可调节生产合格率的减少。
冗余电路包括一修理地址产生电路，已知的修理地址产生电路具有的结构如图1所示，而其操作如下简述。
一熔丝组A包括多个熔丝R0到R15。
当致能信号Enable在高状态时，PMOS晶体管P1截止，其输出Out因而保持在低状态。
当致能信号Enable在低状态时，输出Out即根据熔丝控制信号Fuse<0>到Fuse<15>及熔丝R0到R15的中断状态而改变。
例如，当熔丝控制信号Fuse<0>在高状态及第一熔丝R0未中断时，NMOS晶体管Q0即导通。接着锁存器10输出在高状态，因而反相器I1的输出变成低状态，输出Out因而变成低状态。但是，当中断熔丝R0时，即使熔丝控制信号Fuse<0>变成高状态，输出Out仍会变成低状态。
当以熔丝盒形状形成熔丝以形成修理地址产生电路时，金属信号线不能通过熔丝盒。因此金属信号线将迂回该熔丝盒以传送信号，这使得芯片尺寸变大。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种半导体装置的修理熔丝盒。
根据本发明提供的一种半导体装置的修理熔丝盒，包括多个熔丝盒，以一纵向配置，各熔丝盒包括多个熔丝，以一横向配置；多个信号连接熔丝，配置在所述熔丝的最外熔丝的各侧部分，其由该多个熔丝盒的一个或多个熔丝盒中配置的熔丝选取以建构一单位熔丝组，而其一侧端互相连接，所述信号连接熔丝连接所述最外熔丝；及多个金属线，用以连接所述信号连接熔丝至所述选取熔丝以建构一在上或下熔丝盒中的单位熔丝盒。
结合附图对本发明的详述可更明了本发明的上述特点及其它特征，其中图1是已知修理地址产生电路的电路图；图2是根据本发明的修理地址产生电路的电路图；及图3是根据本发明的修理熔丝盒电路的布图。
附图符号说明A，B熔丝组R0-R15熔丝R16，R17信号连接熔丝20，30，40熔丝盒具体实施方式
现在将结合附图详细说明本发明。
图2是根据本发明的修理地址产生电路的电路图。
根据本发明的修理地址产生电路的电路图还包括信号连接熔丝R16及R17。信号连接熔丝R16及R17可由任一种导电材料制造。该电路的操作与已知电路的操作并无不同，以下将说明该操作。
熔丝组B包括多个熔丝R0到R15及信号连接熔丝R16及R17。
当致能信号Enable在高状态时，PMOS晶体管P1截止，其电路的输出Out因而一直保持在低状态。
当致能信号Enable在低状态时，电路的输出Out即根据熔丝控制信号Fuse<0>到Fuse<15>及熔丝R0到R15的中断状态而改变。
例如，当熔丝控制信号Fuse<0>在高状态及第一熔丝R0未中断时，NMOS晶体管Q0即导通。接着锁存器10输出在高状态，因而反相器I1的输出变成低状态，电路的输出Out因而变成低状态。但是，当中断熔丝R0时，即使熔丝控制信号Fuse<0>在高状态，电路的输出Out仍变成低状态。
图3是根据本发明的修理熔丝盒电路的布图以解释在一衬底中实施的图2熔丝组B的熔丝。
图3示出了熔丝盒20，30及40。以下将解释建构图2电路的熔丝组B的配置。
熔丝R0到R4配置在熔丝盒20中，而信号连接熔丝R16配置在熔丝R4的左侧。熔丝R0到R4及信号连接熔丝R16的上端部分是用金属等接在一起。
以相同方式，熔丝R5到R9配置在熔丝盒30中，而信号连接熔丝R17配置在熔丝R9的左侧。熔丝R5到R9及信号连接熔丝R17的下端部分是用金属等接在一起。
通过使用接触制造过程等以经由金属线M而将信号连接熔丝R16及R17接在一起。
熔丝R10到R15配置在熔丝盒40中。而熔丝R10到R15的上端部分并未经由金属等接在一起，而是接到熔丝盒30。
结果，图2中熔丝R0到R15的一侧节点都经由信号连接熔丝R16，R17而互相接在一起。
请注意，熔丝的开启端接到晶体管。
由于信号连接熔丝R16，R17是用于信号连接，所以它们不是中断目标。
根据上述的本发明，通过使用熔丝盒能不迂回金属线而将熔丝接在一起。
结果，由于使用熔丝可实施信号传送，所以可大幅度减少芯片大小。
虽然已参考较佳实施例而作出上述说明，但本领域的技术人员可了解在不背离本发明及其权利要求的范围及精神的前提下，本发明可以作各种变化及改良。
权利要求
1.一种半导体装置的修理熔丝盒，包括多个熔丝盒，以一纵向配置，各熔丝盒包括多个熔丝，以一横向配置；多个信号连接熔丝，配置在所述熔丝的最外熔丝的各侧部分，其由该多个熔丝盒的一个或多个熔丝盒中配置的熔丝选取以建构一单位熔丝组，而其一侧端是互相连接，所述信号连接熔丝连接所述最外熔丝；和多个金属线，用以连接所述信号连接熔丝至所述选取熔丝以建构一上或下熔丝盒中的单位熔丝盒。
2.如权利要求1的半导体装置的修理熔丝盒，其中该信号连接熔丝未在修理时中断。
3.如权利要求1的半导体装置的修理熔丝盒，其中所述信号连接熔丝及所述最外熔丝的连接点连接至一修理地址产生电路中一致能晶体管的输出端。
4.如权利要求1的半导体装置的修理熔丝盒，其中在该上或下熔丝盒中的所述信号连接熔丝及熔丝通过一接触制造过程而互相连接。
全文摘要
本发明揭示一种半导体装置的修理熔丝盒，包括多个熔丝盒，以一纵向配置，各熔丝盒包括多个熔丝，以一横向配置；多个信号连接熔丝，配置在所述熔丝的最外熔丝的各侧部分，其由该多个熔丝盒的一个或多个熔丝盒中配置的熔丝选取以建构一单位熔丝组，而其一侧端互相连接，所述信号连接熔丝连接所述最外熔丝；及多个金属线，用以连接所述信号连接熔丝至所述选取熔丝以建构一上或下熔丝盒中的单位熔丝盒。根据本发明，能不迂回所述金属线而将所述熔丝连接在一起以大幅度减少芯片大小。
文档编号H01L23/62GK1617335SQ20041009468
公开日2005年5月18日 申请日期2004年11月12日 优先权日2003年11月13日
发明者尹锡彻 申请人:海力士半导体有限公司