专利名称：印刷线路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及印刷线路板的制造方法。即，涉及在绝缘材料的两面上形成有电路图形的印刷线路板的制造方法。
背景技术：
印刷线路板，例如具备柔软性和弯曲性的挠性印刷线路板，其高精度化、高性能化、超薄化、及轻量化的进展显著，且所形成的电路图形的高密度化及细微化显著。
而且，印刷线路板形成有用来进行两面的电路图形的连接用及半导体部件等的安装用的为细小贯通孔的多个通孔。此外，印刷线路板的制造工序中，有代表性地使用了整板电镀法和纽扣电镀法(button plating)来进行此类通孔的制造。
图4是用来进行此种现有例的印刷线路板的制造方法的说明而扩大了重要部分的正剖面的说明图。其中(1)图展示了由整板电镀法所制造的印刷线路板；(2)图展示了纽扣电镀法的覆盖工序；(3)图展示了纽扣电镀法的曝光工序；(4)图展示了由纽扣电镀法所制造的印刷线路板。
在图4的(1)图所示的整板电镀法中，首先，对于绝缘材料1的两面(表面和里面)贴有铜箔2的基材3，在开孔加工通孔4用的贯通孔5后对贯通孔5的内壁面进行导电化处理。
然后，将基材3整体进行电镀铜6。这里，将基材3的已进行导电化处理的贯通孔5内壁面和两面的铜箔2整体地电镀铜6。
而且，基材3通过此类电镀铜6可使贯通孔5导电化并由此而使两面导电，然后通过顺次进行公知的例如曝光、显影、及蚀刻、剥离等步骤而形成电路图形7，由此可制造图4的(1)图所示的印刷线路板A例如挠性印刷线路板。
在图4的(2)图、(3)图、(4)图所示的纽扣电镀法中，首先，与上述整板电镀法同样，对于绝缘材料1的两面(表面和里面)贴有铜箔2的基材3，在开孔加工通孔4用的贯通孔5后对贯通孔5的内壁面进行导电化处理。
然后，如图4的(2)所示，在将基材3的两面用有分隔附加的光敏干膜8覆盖后，再在该光敏干膜8外侧如图4的(3)所示地将作为阴性掩膜的光刻掩膜板9位置对齐地贴近，然后曝光并用显影液显影。
然后，对基板3，如此般将贯通孔5的开口附近除去并将残留的且已硬化的光敏干膜8作为耐电镀抗蚀层以实施电镀铜6。因此，电镀铜6可有选择地只在贯通孔5的已导电化处理的内壁面及贯通孔5两面的开口部周边实施。这里，对基材3，在贯通孔5(通孔4)的已导电化处理的内壁面及贯通孔5(通孔4)两面的开口部周边形成电镀铜6。即，使电镀铜6形成大体为纽扣状的纽扣部C。
这样，在导通贯通孔5并导通两面后，基材3通过按照公知步骤而形成电路图形7，因此，如图4的(4)图所示，可制造印刷线路板B例如挠性印刷线路板。
作为此类纽扣电镀法的现有例可举出例如，下面的专利文献1(特开平11-195849号公报)中所示的实例。
但是，此类现有例中存在下面的问题。
第一，在通过整板电镀法来进行的印刷线路板A的制造方法中，所制造的印刷线路板A特别是挠性印刷线路板在柔软性及弯曲性上被指出存在问题。
即，用整板电镀法如上述般对基材3的贯通孔5及两面的铜箔2进行电镀铜6。就是说，在该基材3中，为了贯通孔5(通孔4)的导通，用于形成电路图形7的两面的铜箔2外周面皆全部地析出了铜。
这里，所制造的印刷线路板A，其两面上形成有全部的电路图形7的外表面皆全部地进行了电镀铜6，这样柔软性及弯曲性便下降了。
因此，用此类整板电镀法所制造的印刷线路板A在使用时其例如图5的平面概括图所示的弯曲配线部10难以弯曲，从而产生了挠性的问题。而且，该问题对挠性印刷线路板特别明显。
第二，在通过整板电镀法来进行的印刷线路板A的制造方法中，还有，所制造的印刷线路板A的重量方面和厚度方面被指出存在问题，而且，电路图形7的高密度化及细微化也被指出存在问题。
即，在整板电镀法中，如上述第点中所述般，对所制造的印刷线路板A，两面(表面和里面)上所形成的全部的电路图形7的外表面皆全部地进行电镀铜6。这样，就被指出了其存在在重量变大的同时厚度也变大，且与基板的轻量化及超薄化的进展相违背的问题。
而且，被指出了其存在在最终工序中形成通往两面的电路图形7时，基材3的铜箔2外表面上所形成的电镀铜6成为蚀刻等的障碍，从而难以形成高密度细微化的电路图形7的问题。
第三，在通过纽扣电镀法来进行的印刷线路板B的制造方法中，制造工序长且复杂并且产量低，且被指出存在成本方面的问题。
即，在纽扣电镀法中，如上所述，在基材3的电镀铜6之前，添加了使用作为耐电镀抗蚀层的光敏干膜8和光刻掩膜板9以进行曝光及显影的工序，从而使制造工序复杂麻烦。
而且，虽然基材3侧的贯通孔5的位置与光刻掩膜板9侧的对应处的位置的位置对齐通常可由目视来完成，但是该位置对齐操作并不容易且复杂麻烦。
这样，纽扣电镀法改善了上述整板电镀法的缺点，并只在通孔4附近进行电镀铜6且在柔软性和弯曲性优越的同时不存在重量方面及厚度方面的问题，还可对应高密度化及细微化。但是，该纽扣电镀法工序复杂麻烦且产量低，且还被指出存在成本方面的大问题。
第四，在通过纽扣电镀法来进行的印刷线路板B的制造方法中，还有，所制造的印刷线路板被指出在通孔4的电镀铜6的位置精度等存在问题。
即，在纽扣电镀法中，如上述第三点所述般，进行了基材3的贯通孔5与光刻掩膜板9的位置对齐，但是在两者间易产生位置偏差。即，该位置对齐多通过目视操作来进行，同时，由于存在基材3和光刻掩膜板9的伸缩，所以必须正确地重合的对齐位置是不容易的。
这里，用纽扣电镀法所制造的印刷线路板B被指出在通向贯通孔5附近的电镀铜6的位置精度上存在难点，因此与高精度化的进展显著的基板不相称。
再有，此类位置精度的问题的起因是，如图3的(2)图的平面说明图所示，在通孔4的开口部周边上以纽扣状形成的电镀铜6即纽扣部C的细微化困难，且纽扣部C无论如何也要具有0.2mm的较大直径。这样，纽扣部C的纽扣直径呈较大直径状，所以与电路图形7侧对应而形成的连接盘13的连接盘直径也具有较大直径。
这里，由纽扣电镀法制造的印刷线路板B被指出，如图3的(4)图的平面说明图所示，其通过连接盘13间的电路图形7的配线条数被限定得较少，故而配线密度被限定得较低，所以与高性能化进展显著得基板不相称。
发明内容
本发明的印刷线路板的制造方法鉴于此类事实为解决上述现有例的问题通过发明者的锐意研究而研制成功。
而且，对于基材，其特征是在将通孔用的贯通孔导电化后，用光敏干膜等覆盖，然后向贯通孔中注入显影液，将光敏干膜作为耐电镀抗蚀层来进行显影，然后再将贯通孔等镀铜。
因此，本发明的目的是提出了印刷线路板的制造方法，其包括第一，柔软性及弯曲性优良；第二，可实现轻量化及超薄化、高密度化及细微化；第三，工序简单化且成本方面优良；第四，精度等较高。
解决此类问题的本发明的技术手段如下。首先，方案1如下。
在方案1的印刷线路板的制造方法中，对于覆铜箔层压板，首先设置通孔用的多个贯通孔，在进行该贯通孔内的导电化处理后，将单面用附有遮蔽外层的光敏干膜来覆盖，然后从相对面侧向该贯通孔内注入显影液，在将该光敏干膜作为耐电镀抗蚀层以进行显影并使之硬化后，除去该遮蔽外层。
其特征在于接着，将该贯通孔及其开口部周边电镀铜，在除去该光敏干膜后，形成电路图形。
方案2如下。在方案2的印刷线路板的制造方法中，在方案1中，对于该覆铜箔层压板，首先设置通孔用的多个该贯通孔，在进行该贯通孔内的导电化处理后，将单面用附有遮蔽外层的光敏干膜来覆盖，然后从相对面侧向该贯通孔内注入显影液，在将该光敏干膜作为耐电镀抗蚀层以进行显影并使之硬化后，除去该遮蔽外层。
其次，在将相对面用附有该遮蔽外层的其它光敏干膜来覆盖后，并从相对面侧向该贯通孔注入显影液，在将该光敏干膜用作耐电镀抗蚀层来进行显影并使之硬化后，除去该遮蔽外层。
其特征在于接着，将该贯通孔及其两面的开口部周边电镀铜，在除去该光敏干膜后，形成电路图形。
方案3如下。在方案3的印刷线路板的制造方法中，在方案1中，具备如下的工序。
配备有首先，在由绝缘材料的两面上粘贴有铜箔的两面覆铜箔层压板所构成的基材上开孔加工通孔用的多个该贯通孔的工序、及其次在该贯通孔的内壁面上形成导电性覆膜的工序。
配备有将该基材的单面全面用附有该遮蔽外层的该光敏干膜覆盖的工序，及然后从该基材的相对面侧向该贯通孔注入显影液并将该贯通孔的单面侧的开口附近的该光敏干膜用该显影液溶解除去且将其作为耐电镀抗蚀层来进行显影及使之硬化的工序。
接着，具备有剥离该遮蔽外层的工序、以及其后对该基材实施电镀铜并通过在相对面侧的该铜箔、该贯通孔内壁面的该导电性覆膜、及该贯通孔的单面侧的开口部周边析出铜而使该贯通孔导通的工序。
其特征在于其后，在除去该光敏干膜的剥离工序后，在该基材的两面上进行通过该铜箔的该电路图形的形成工序。
方案4如下。方案4的印刷线路板的制造方法其特征在于在方案1中，该印刷线路板由具备柔软性的薄膜状的挠性印刷线路板构成。
方案5如下。方案5的印刷线路板的制造方法其特征在于在方案1中，该印刷线路板由硬质的刚性印刷线路板构成。
方案6如下。方案6的印刷线路板的制造方法其特征在于在方案1中，该贯通孔内的导电化处理由形成钯、碳、及其它导电物质的覆膜的直接电镀法，或用无电解镀铜形成覆膜的无电解镀铜法所实施。
方案7如下。方案7的印刷线路板的制造方法其特征在于在方案1中，向该贯通孔注入显影液通过向基材内喷雾喷射显影液，或将该基材浸入显影液槽中来实施。
方案8如下。方案8的印刷线路板的制造方法其特征在于在方案1中，该电路图形的形成通过在用光敏干膜覆盖该基材后使用电路掩膜以使该光敏干膜曝光并硬化以及显影，然后将该基材的铜箔蚀刻并剥离残留的光敏干膜来实施。
本发明的形成如下。在该制造方法中，对于覆铜箔层压板的基材，在形成多个贯通孔并在各贯通孔内壁面上形成导电性覆膜后，首先，用光敏干膜覆盖单面。然后，对于基材，从相对面侧向贯通孔内注入显影液，并将光敏干膜作为耐电镀抗蚀层来进行显影。其后，对于基材，也可用光敏干膜覆盖相对面并从单面侧向贯通孔内注入显影液，并将光敏干膜作为耐电镀抗蚀层来进行显影。
接着，在该制造方法中，对基材进行电镀铜。即，在贯通孔内壁面的导电性覆膜、贯通孔的单面侧的开口部周边、还有贯通孔的相对面侧的开口部周边析出铜，从而使贯通孔导通。
而且，使铜箔形成图形，并形成电路图形，这样，就制造了印刷线路板即挠性印刷线路板或刚性印刷线路板。
因此，根据本发明的制造方法，如下。
(1)第一，该制造方法在用光敏干膜进行掩膜后进行电镀铜。因此，单面或两面的铜箔只在贯通孔开口部周边进行电镀铜。
因此，所制造的印刷线路板用于其单面或两面的铜箔即电路图形没进行电镀铜，所以与两面皆进行电镀铜的情况比较，柔软性及弯曲性优良。所以，该印刷线路板可使成为弯曲配线部的地方平滑地弯曲。
(2)第二，在该制造方法中，印刷线路板由于其单面或两面的电路图形没有进行电镀铜，所以与两面皆进行电镀铜的情况比较，在重量轻及厚度薄的同时可形成高密度化及细微化的电路图形。
(3)第三，在该制造方法中，光敏干膜通过注入显影液的方式来作为耐电镀抗蚀层以进行显影。因此，与用光刻掩膜板的光敏干膜来作为耐电镀抗蚀层的制造方法比较，工序得到简化，例如，不需要麻烦繁琐的位置对齐操作。
(4)第四，该制造方法由注入显影液的方式构成。因此，光敏干膜只在贯通孔开口附近正确均匀地被溶解除去，并作为耐电镀抗蚀层可高精度地显影。
因此，该印刷线路板在贯通孔即通孔的开口部周边形成了不通过目视作业、不受基材及光刻掩膜板的伸缩的影响，且位置精度及尺寸精度优良的电镀铜的纽扣部。因此，由于可形成小直径的纽扣部，所以电路图形侧的连接盘的配线条数和配线密度也可增加或变更。
本发明的印刷线路板的制造方法，其特征在于如此地对于基材，在使通孔用的贯通孔导电化后，用光敏干膜等覆盖，然后向贯通孔中注入显影液，将光敏干膜作为耐电镀抗蚀层来进行显影，接着对贯通孔等进行电镀铜。
因此，本发明具有如下效果。
第一，可得到柔软性及弯曲性优良的印刷线路板。即，在本发明的制造方法中，由于在遮蔽基材后实施电镀铜，单面或两面的铜箔完全没进行电镀铜。
并不是如上述整板电镀法的该现有例那样在基材的铜箔的表里两面进行电镀铜。因此，所制造的印刷线路板由于富于柔软性及弯曲性所以可平滑地折曲。
这点对于以挠性为基本性能的挠性印刷线路板特别有效。
第二，可得到轻量化及超薄化，且高密度化及细微化的印刷线路板。
即，在本发明的制造方法中，如上述第一点中所述，所制造的印刷线路板其将形成单面侧或两面侧的电路图形的铜箔不进行电镀铜。
因此，与两面的电路图形一同全面地进行电镀铜的上述整板电镀法的该现有例相比，可得到轻量化及超薄化的印刷线路板，因此可充分适应线路板的轻量化及超薄化的进展。再有，由于在电路图形的形成时不实施电镀铜，所以使蚀刻等平滑化，且可形成高密度细微化的电路图形。
第三，工序简化且成本方面优良。即，在本发明的制造方法中，采用了在将基材用光敏干膜等覆盖后将显影液注入到贯通孔中的方式，通过该方式而使光敏干膜作为耐电镀抗蚀层来进行显影。
这样，由于不使用光刻掩膜板如上述纽扣电镀法的该现有例那样来形成耐电镀抗蚀层，所以在工序简化的同时省去了麻烦繁琐的位置对齐操作。
因此，通过本发明的制造方法，可提高产量以实现降低成本。
第四，精度也有提高。即，在本发明的制造方法中，如上述第三点中所述，由于采用了注入显影液的方式，所以作为感光抗蚀剂、耐电镀抗蚀层可正确均匀地进行显影，这样就在开口部周边形成了突缘状即凸檐状的电镀铜。
这样，用该制造方法所制造的印刷线路板，如上述纽扣电镀法的该现有例般，在通孔的开口部周边形成了不用目视操作且不受伸缩的影响以及精度高的纽扣部，这样可充分适应线路板的高精度化的发展。而且，由于形成了细微且直径小的纽扣部及由此也实现了电路图形侧的连接盘的小直径化，所以到连接盘间的电路图形的配线也留有余裕，这样，可适应线路板的高性能化的发展。
这样，该现有例中所存在的问题已全部解决，且可显著增大本发明所发挥效果。
图1对于本发明的印刷线路板的制造方法，提供了用于实施发明的优选实施例的说明，且是将其一个实例的重要部分放大的正剖面说明图。而且，其(1)图展示了已准备的基材、(2)图展示了开孔工序、(3)展示了导电性覆膜形成工序、(4)图展示了软蚀刻工序、(5)图展示了覆盖工序、(6)展示了显影工序。
图2提供了用于实施同一发明的优选实施例的说明，且为扩大了该一个实例的重要部分的正剖面说明图。而且，展示了经过其(1)图曝光工序、(2)图剥离工序、(3)图电镀工序、(4)图剥离工序、(5)案形成工序而制造的印刷线路板。
图3提供了用于实施同一发明的优选实施例的说明，且(1)图是由本发明所制造的印刷线路板的一个实例的重要部分的扩大的平面说明图，(2)图是由此种现有例所制造的印刷线路板的重要部分的扩大的平面说明图，(3)图是由本发明所制造的印刷线路板的一个实例的重要部分的扩大的平面说明图，(4)图是由此种现有例所制造的印刷线路板的重要部分的扩大的平面说明图。(5)图展示了本发明的其它实例，且是所制造的印刷线路板的重要部分的扩大的正面说明图。
图4提供了用于实施同一发明的优选实施例的说明，且为扩大了该一个实例的重要部分的正剖面说明图。而且，(1)图展示了由整板电镀法所制造的印刷线路板。(2)图展示了纽扣电镀法的覆盖工序，(3)图展示了纽扣电镀法的曝光工序，(4)展示了由纽扣电镀法所制造的平面概要图。
图5展示了印刷线路板，且是图解扩大化的平面概要图。
图中1绝缘材料 2铜箔 3基材4通孔 5贯通孔 6电镀铜7电路图形 8光敏干膜 9光刻掩膜板10弯曲配线部 11配线端部 12配线端部13连接盘(现有例) 14端子15连接盘(现有例) 16光敏干膜17遮蔽外层18显影液19导电性覆膜 20钯或碳21开口部A印刷线路板(现有例)B印刷线路板(现有例)C纽扣部(本发明)D纽扣部(本发明)F印刷线路板(本发明)具体实施方式
下面将根据用于实施附图所示的发明的优选实施例来详细说明本发明的印刷线路板的制造方法。图1、图2、图3提供了用来实施本发明的优选实施例的说明。
而且，图1是扩大了该一个实例的重要部分的正剖面说明图，(1)图展示了已准备的基材、(2)图展示了开孔工序、(3)展示了导电性覆膜形成工序、(4)图展示了软蚀刻工序、(5)图展示了覆盖工序、(6)展示了显影工序。
图2是扩大了该一个实例的重要部分的正剖面说明图，展示了经过(1)图曝光工序、(2)图剥离工序、(3)图电镀工序、(4)图剥离工序、(5)案形成工序而制造的印刷线路板。
图3的(1)图是由本发明所制造的印刷线路板的一个实例的重要部分的扩大的平面说明图，(2)图是由此种现有例所制造的印刷线路板的重要部分的扩大的平面说明图，(3)图是由本发明所制造的印刷线路板的一个实例的重要部分的扩大的平面说明图，(4)图是由此种现有例所制造的印刷线路板的重要部分的扩大的平面说明图。(5)图展示了本发明的其它实例，且是所制造的印刷线路板的重要部分的扩大的正面说明图。
图5展示了印刷线路板，且是图解扩大化的平面概括图。
首先，参照图5来描述印刷线路板。虽然印刷线路板F分为柔软的挠性印刷线路板(FPC)和硬质的刚性印刷线路板，但两者皆在绝缘材料1的外表面的两面或单面形成有作为导体层的电路图形7。
而且，作为印刷线路板F的代表例的挠性印刷线路板，其基本材料由柔软的绝缘材料例如聚酰亚胺制薄膜构成，且多在其两面(表面和里面两方)上形成有电路图形7。而且，刚性印刷线路板，其作为基本材料的绝缘材料1由例如玻璃环氧树脂制、玻璃布制、陶瓷制等构成，且其两面(表面和里而两方)(即，单面及其相对面两方)或单面(表面或里面中的任一方)上形成有电路图形7。
绝缘材料1的厚度，例如，虽然通常为20μm以上-60μm以下，但是12μm也已出现。形成电路图形7的铜箔2的厚度通常为例如4μm以上-35μm以下。而且，电路图形7间的电路间空间也成为例如10μm以上-30μm以下，且具有细微化倾向。
下面，在该说明书中，将以挠性印刷线路板作为印刷线路板F的实例来进行说明。该印刷线路板F呈整体上具有柔软性及弯曲性的薄膜状，且立体地弯曲和折叠以进行使用，其与刚性印刷线路板同样，高精度化、高性能化、艺术化、超薄化、及轻量化等进展显著，且所形成的电路图形7的高密度化及细微化显著。
图5展示了作为此类印刷线路板F的实例的挠性印刷线路板，构造区域大致分为配线端部11、弯曲配线部10、配线端部12。而且，中央的弯曲配线部10是弯折使用之处，且配线端部11、12的端上配有端子14。而且，弯曲配线部10一般只在两面中的任一个上形成电路图形7，且配线端部11在成为两面上形成有电路图形7的两面配线部的同时还配有通孔4及连接盘15。
该图5所示的印刷线路板F被用来例如在CD机及DVD机中作为读取用和写入用的光敏感元件。
印刷线路板F大体如此。
下面参照图1、图2、图3来说明本发明的印刷线路板F的制造方法的一个实例。
在该制造方法中，对有两面覆铜箔层压板所形成的基材3，首先设置通孔4用的多个贯通孔5，并将各贯通孔5内进行导电化处理，然后在将基材3的单面用附有遮蔽外层17的光敏干膜16覆盖后，从基材3的相对面侧向贯通孔5内浸入显影液18，并将光敏干膜16作为耐电镀抗蚀层进行显影。
然后，在该制造方法中，在使光敏干膜16曝光并硬化后，除去遮蔽外层17并对贯通孔5内进行电镀铜6，之后，除去光敏干膜16以形成电路图形7。
下面将更详细描述此类制造方法。
在该印刷线路板F的制造方法中，首先，如图1的(1)图所示，准备基材3。
基材3(挠性印刷线路板时称为薄膜基材)在绝缘材料1(挠性印刷线路板时称为绝缘薄膜)的两面上分别张贴有铜箔2以构成两面覆铜箔层压板。绝缘材料1即作为基本材料的绝缘基材在挠性印刷线路板的情况下由聚酰亚胺树脂制薄膜、芳族聚酰胺树脂制薄膜、液晶聚合物制薄膜、及其它具备柔软性和绝缘性的树脂制薄膜构成。可使用轧制箔、电解箔、特殊电解箔、或电镀箔来作为铜箔2。
再者，作为此类基材3的有三层材料型的和两层材料型的。在三层材料中，在绝缘材料1的两面上通过粘接剂分别层压有铜箔2。可使用环氧树脂、无卤素环氧树脂、高Tg环氧树脂等来作为粘接剂。在两层材料中，绝缘材料1的两面分别直接粘贴及层压有铜箔2。两层材料可由浇铸法、层压法、或金属沉积法(溅射法)制作。
再有，这里所说的两面覆铜箔层压板广义来解释包括广泛的各种实施例。例如，也包括对于所谓的单面覆铜箔层压板，在该单面的相对面用粘接剂层压有铜箔的类型。
这样就形成了基材3。
其次，在该制造方法中，如图1的(2)图所示，对如此准备的基材3进行开孔加工以形成通孔4用的贯通孔5。
通孔4由贯通印刷线路板F的两面(表面和里面)(单面和相对面)之间的微细孔构成，且对一个印刷线路板F可形成多个。而且通孔4用作两面的电路图形7间的导通连接用、及实际安装到电路图形7上的半导体部件等的安装用。通孔4直径多为0.5mm以上-0.2mm以下，且由钻头加工方法可实现0.1mm的通孔，由激光加工方法可实现0.05mm的通孔。
此类用作通孔4并将在随后使用的贯通孔5对基材3而言最初由开孔加工加工出多个。在该开孔中使用钻头或激光等通过NC控制对每片或多片的来进行加工。
这样就完成了开孔加工。
接着，在该制造方法中，如图1的(2)图、(3)图所示，对已如此开孔加工了贯通孔5的基材3，在贯通孔5的内壁面上由直接电镀法或无电解镀铜来形成导电性覆膜19。
图1所示的直接电镀法的情况下，首先，如图1的(3)所示，对基材3全部表面即基材3两面的铜箔2外表面和贯通孔5内壁面进行全面的·连续的钯处理或碳处理，并将钯或碳20的细微凹凸作为导电性覆膜19来施于。
这样，如图1的(4)图所示，进行软蚀刻，以除去铜箔2外表面的导电性覆膜19。这里，导电性覆膜19直接地只施于贯通孔5的内壁面，正确的是只施于贯通孔5的内壁面上露出的绝缘材料1面上，如此以成为付着并残留的状态。
再有，在该直接电镀法中，也可使用石墨碳等其它导电性物质来代替钯或碳20。而且，在不用该直接电镀法而用无电解镀铜来形成导电性覆膜19的情况下，不只是贯通孔5内壁面连里面的铜箔2外表面也进行了无电解镀铜。
这样就形成了导电性覆膜19。
接着，在该制造方法中，如图1的(5)图所示，如此般在贯通孔5中形成有导电性覆膜19的基材3其外表面的整个单面通过光敏干膜16而被所附的遮蔽外层17覆盖。即基材3其单面(在附图中为里面即下面)通过粘贴光敏干膜16而被完全覆盖。
而且，如此粘贴的光敏干膜16的外表面(里面即下面)还被之前或之后所粘贴的遮蔽外层17覆盖。可使用光敏干膜16的表面保用的分隔装置、涂有微粘合性粘接剂的PET树脂薄膜、或具有其它粘合性的透明原料来作为此类遮蔽外层17。
基材3的单面就这样被光敏干膜16覆盖，且该外表面还被遮蔽外层17覆盖。
这样就实施了由光敏干膜16等进行的覆盖。
而且，在该制造方法中，如图1的(6)图所示，将如此般用光敏干膜16等覆盖的基材3进行显影。即，从基材3的相对面侧向贯通孔5中浸入显影液18，并用显影液18溶解除去贯通孔5的单面侧的开口附近的光敏干膜16，这样在单面侧残留的光敏干膜16作为耐电镀抗蚀层被显影。
即，从作为基材3的相对面(表面即上面)侧，即什么也没覆盖的非覆盖面的开放面侧喷雾喷射显影液18，或将基材3整体地浸泡显影液18槽内。
这里，从相对面(表面即上面)侧向贯通孔5内浸入显影液18，且经由贯通孔5内部分地溶解除去单面(里面即下面)侧的光敏干膜16。即，显影液18溶解除去贯通孔5的单面侧的开口空间和该开口部21周边。再有，如此地溶解除去贯通孔5的单面侧的预定部分通过控制显影液18的浓度、温度、喷射压力、喷射时间(浸泡时间)等来在适当的大小、宽度、区域内实施。
光敏干膜16如此般利用所谓的浸液显影来显影加工作为耐电镀抗蚀层所必须的孔形状，并在贯通孔5的单面侧形成比贯通孔5直径具有稍大的直径的开口。
这样就完成了使光敏干膜16显影。
然后，在该制造方法中，如图2的(1)图所示，基材3如此地使已显影的光敏干膜16曝光及硬化。
即，向呈作为耐电镀抗蚀层所必须的孔形状的光敏干膜16直接照射光以进行UV曝光，因而通过光聚作用来进行硬化及显影。
这样，就使来光敏干膜16曝光。
其次，在该制造方法中，如图2的(2)所示，将遮蔽外层17从基材3剥离。
即，光敏干膜16已显影的基材3与光敏干膜16不同，将保持孔等不存在的剥离状的表面状的遮蔽外层17从成为耐电镀抗蚀层的光敏干膜16的外表面剥离除去。
这样就剥离了遮蔽外层17。
然后，在该制造方法中，如图2的(3)所示，对如此地已将遮蔽外层17剥离的基材3实施电镀铜6，故而在相对面侧的铜箔2、贯通孔5内壁面的导电性覆膜19、及贯通孔5的单面侧的开口部21周边析出有铜。而且，由此导通贯通孔5。
即，对基材3，以作为耐电镀抗蚀层以进行显影及硬化的光敏干膜16上的没被遮蔽的部分为对象实施电镀铜6。
因此，对基材3而言，以相对面(在图2实例中为表面即上面)侧的铜箔2的外表面、形成贯通孔5内壁面的导电性覆膜19、单面(在图2实例中为里面即下面)侧的贯通孔5开口部21周边为对象，全面地、连续地析出铜以进行电镀铜6。贯通孔5单面侧地开口部21周边所形成地电镀铜6与贯通孔5呈同心状地形成为突缘状即凸檐状的纽扣部D。
这样就实施了电镀铜6。
其次，在该制造方法中，如图2的(4)图所示，剥离了光敏干膜16。
即，进行了电镀铜6的基材3通过喷雾喷射剥离液，作为耐电镀抗蚀层使用的光敏干膜16被剥离除去。
该制造方法，在完成此类各工序后，如图2的(5)图所示，对于基材3的两面，通过完成公知的步骤来形成电路图形7。
即，例如，对基材3的两面而言，通过光敏干膜的粘贴将其覆盖，然后进行使用了作为电路图形7的阴性掩膜的光刻掩膜板的曝光，即电路图形7的印相，接着进行除去未曝光部分的光敏干膜的显影及干燥，且对于铜箔，进行光敏干膜开口的部分的蚀刻，最后通过顺序完成光敏干膜的剥离等公知步骤，在基材3的两面分别用铜箔2形成电路图形7。
故而，例如，如图2的(5)图及图5所示，制造了印刷线路板F。而且，如此制造的印刷线路板F安装有半导体部件等以供使用。
再有，作为用于形成此类电路图形7的光刻掩膜板，即作为电路掩膜的阴性掩膜的有薄膜型和玻璃型(玻璃底片)。
这样，就实施了图案形成。
本发明的印刷线路板F的制造方法的图1及图2所示实例具有以上所说明的构成。因此，如下。
在该图1及图2所示的制造方法中，首先，对于两面覆铜箔层压板的基材3(参照图1的(1)图)而言，形成多个通孔4用的贯通孔5(参照图1的(2)图)，在各通孔4的内壁面上形成了导电性覆膜19后(图1的(3)图、(4)图)，将该单面用光敏干膜16及遮蔽外层17覆盖(参照图1的(5)图)。
然后，对于基材3而言，从相对面侧向贯通孔5注入显影液18，这样，对于光敏干膜16而言，溶解除去了贯通孔5的单面侧的开口附近的部分，将光敏干膜16作为耐电镀抗蚀层来进行显影，并进行曝光及硬化(参照图1的(6)图、图2的(1)图)。
然后，将基材3进行电镀铜6。即，在将遮蔽外层17剥离后(参照图2的(2)图)，对相对面侧的铜箔2、镀铜卡5内壁面的导电性覆膜19、贯通孔5的单面侧的开口部21周边限定地、连续地析出铜以进行电镀铜6，这样，使贯通孔5在单面和相对面侧之间导通(参照图2的(3)图)。
其次，对于基材3，在剥离光敏干膜16后(参照图2的(4)图)，使基材3的铜箔2形成图形，这样，形成了电路图形7(参照图2的(5)图)。
这里，通过本发明的图1、图2所示的制造方法，可成为以下的第一、第二、第三、第四。
第一，在该制造方法中，将基材3的单面用作为耐电镀抗蚀层的光敏干膜16覆盖并遮蔽，这样，在区域地限定的同时进行了电镀铜6。因此，基材3的单面的铜箔2除了贯通孔5的开口部21周边外不析出有铜且完全没有进行电镀铜6。
这样，通过该制造方法而制造的印刷线路板F用此类铜箔2在其两面形成了电路图形7，该单面侧(例如，里面，即下面)的电路图形7没有被整体地进行电镀铜6，且不析出铜。
再有，该印刷线路板F在将此类单面作为弯曲面使用时，(即，如上述般弯曲配线部10多只在里面中的任一个上形成电路图形7，且通过如此地使没进行电镀铜6的单面成为电路图形7侧)，与两面的铜箔2及电路图形7一同进行电镀铜6的情况相比，其整体的柔软性及弯曲性即挠性较好。
因此，例如，用该制造方法所制造的印刷线路板F可将位于中央部且成为弯曲配线部10的地方相对于位于端部且配有通孔4的配线端部11平滑地弯折(参照图5)。
(2)第二，由该制造方法所制造的印刷线路板F，其单面侧的电路图形6如此般地完全不进行电镀铜6。
因此，该印刷线路板F与两面的电路图形7一同进行电镀铜6且析出铜的情况相比，其重量轻且厚度薄。
而且，该印刷线路板F由于单面侧的铜箔2不进行电镀铜6，所以与进行电镀铜6且析出铜的情况相比较，由于可更光滑地对该单面侧进行蚀刻等，所以可形成更高密度化及细微化的电路图形7。
第三，在该制造方法中，对于基材3，由于采用了在将该单面用光敏干膜16及遮蔽外层17覆盖后，从相对面侧向贯通孔5中注入显影液18的方式，所以光敏干膜16的贯通孔5的单面侧的开口附近的部分被正确且均匀地溶解除去，这样，可作为耐电镀抗蚀层适当地显影。
因此，该制造方法与使用光刻掩膜板9来形成耐电镀抗蚀层的方式的情况相比较(参照图4的(2)图、(3)图、(4)图等)，在可省略简化制造工序的同时，麻烦且繁琐的光刻掩膜板9与贯通孔5的位置对齐操作也不需要了。
第四，在该制造方法中，由于采用了如此地从覆盖单面的光敏干膜16的相对面侧向贯通孔5中注入显影液18方式，所以可正确且均匀地溶解除去光敏干膜16的贯通孔5的单面侧的开口附近的部分，且作为耐电镀抗蚀层可精度极高地显影。
因此，由该制造方法所制造的印刷线路板F在贯通孔5即通孔4的单面侧的开口部21周边处正确且均匀地形成有突缘状即凸檐状的已进行电镀铜6的纽扣部D。即，该印刷线路板F不通过目视操作也可不受基材3的伸缩及光刻掩膜板9的伸缩的影响地(参照图4的(2)图、(3)图、(4)图)形成具有优良的位置精度及尺寸精度的用于与电路图形7侧(的连接盘部15)连接的纽扣部D。
而且，该印刷线路板F基于此高精度，例如，如图3的(1)图所示，可形成50μm的小直径化的细微纽扣部D(与图3的(2)图所示的该现有例的0.2mm相比照)。因此，该印刷线路板F的电路图形7侧的连接盘15也可相应地实现小直径化。
因此，在该印刷线路板11中(参照图5)，在连接盘15间留有空间余裕，因此，在连接盘15间连通的电路图形7的配线条数和配线密度也可容易自在地增加或变更(比较对照图3的(3)图和该现有例图3的(4)图)。
可是，本发明的印刷线路板F的制造方法并不限于以上所说明的图1、及图2的实例，即，使纽扣部D形成于基材3的单面实例，例如，如图3的(5)图所示的实例所示，可使纽扣部D形成于基材3的两面。
即，在该图3的(5)图的实例中，通过重复一部分中间工序，可在既单面侧又在相对面侧形成此类精度优良的纽扣部D，结果，如图3的(5)图所示，可在两面(表面和里面两方)(即，单面和相对面两方)同时形成精度优良且小直径化即细微化的纽扣部D。
即，在该图3的(5)图的制造方法中，首先，由光敏干膜16等对基材3的单面如图1、图2的实例般顺次实施覆盖工序、显影工序、及曝光工序、遮蔽外层17的剥离工序。然后，对基材3的相对面也以之为标准顺次实施光敏干膜16的覆盖工序、显影工序、及曝光工序、遮蔽外层17的剥离工序。而且，然后前进到电镀工序。
对之将进行更详细描述。首先，对于设置粘贴了导电性覆膜19的贯通孔5的基材3的单面，以光敏干膜16作为耐电镀抗蚀层来进行覆盖、显影及硬化，然后将该遮蔽外层17剥离除去。
接着，对于基材3的相对面也相应地将光敏干膜16作为耐电镀抗蚀层以进行覆盖、显影及硬化(这时，将显影液18从单面侧注入到贯通孔5中)，然后将该遮蔽外层17剥离去除。
然后，进行电镀铜6。而且，该电镀铜6于上述图1、图2的实例不同，只对贯通孔5内和里面的开口部21进行。
接着，在将两面的光敏干膜16剥离去除后，对基材3进行图形形成。
这样，在该图3的(5)图的实例的制造方法中，在基材6的贯通孔5即通孔4内进行电镀铜6，同时，只在通孔4的两面侧即单面侧和相对面的开口部21周围进行电镀铜6(在图1、图2的实例中，如上所述，对通孔4内、单面侧的开口部21周围、及相对面侧的铜箔2全体进行电镀铜6)。这样，如此般在两面上形成连接盘D，并制造了印刷线路板F。
而且，所制造的印刷线路板F由于两面的铜箔2即电路图形7不一同进行电镀铜6，所以在上述第一的柔软性和弯曲性更优良的同时，上述第二的重量及厚度和高密度化及细微化等方面也更优良。
最后，在上述已说明实例中，虽然以挠性印刷线路板为例说明了印刷线路板F，但是本发明的印刷线路板F的制造方法并未受到限制，即使对于刚性印刷线路板也适用。
权利要求
1.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于对于覆铜箔层压板，首先设置通孔用的多个贯通孔，在进行该贯通孔内的导电化处理后，将单面用附有遮蔽外层的光敏干膜来覆盖，然后从相对面侧向该贯通孔内注入显影液，在将该光敏干膜作为耐电镀抗蚀层以进行显影并使之硬化后，除去该遮蔽外层；接着，将该贯通孔及其开口部周边进行电镀铜，在除去该光敏干膜后，形成电路图形。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于对于该覆铜箔层压板，首先设置通孔用的多个该贯通孔，在进行该贯通孔内的导电化处理后，将单面用附有遮蔽外层的光敏干膜来覆盖，然后从相对面侧向该贯通孔内注入显影液，在将该光敏干膜作为耐电镀抗蚀层以进行显影并使之硬化后，除去该遮蔽外层；其次，在将相对而用附有该遮蔽外层的其它光敏干膜来覆盖后，并从相对面侧向该贯通孔注入显影液，在将该光敏干膜用作耐电镀抗蚀层来进行显影并使之硬化后，除去该遮蔽外层；接着，将该贯通孔及其两面的开口部周边电镀铜，在除去该光敏干膜后，形成电路图形。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于首先，在由绝缘材料的两面上粘贴有铜箔的两面覆铜箔层压板所构成的基材上开孔加工通孔用的多个该贯通孔的工序；其次在该贯通孔的内壁面上形成导电性覆膜的工序；将该基材的单面全面用附有该遮蔽外层的该光敏干膜覆盖的工序；然后从该基材的相对面侧向该贯通孔注入显影液并将该贯通孔的单面侧的开口附近的该光敏干膜用该显影液溶解除去且将其作为耐电镀抗蚀层来进行显影及使之硬化的工序；剥离该遮蔽外层的工序；其后对该基材实施电镀铜并通过在相对面侧的该铜箔、该贯通孔内壁面的该导电性覆膜、及该贯通孔的单面侧的开口部周边析出铜而使该贯通孔导通的工序；其后，在除去该光敏干膜的剥离工序后，在该基材的两面上进行通过该铜箔的该电路图形的形成工序。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于该印刷线路板由具备柔软性的薄膜状的挠性印刷线路板构成。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于该印刷线路板由硬质的刚性印刷线路板构成。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于该贯通孔内的导电化处理由形成钯、碳、及其它导电物质的覆膜的直接电镀法，或用无电解镀铜形成覆膜的无电解镀铜法所实施。
7.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于向该贯通孔注入显影液通过向基材内喷雾喷射显影液，或将该基材浸入显影液槽中来实施。
8.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于该电路图形的形成通过在用光敏干膜覆盖该基材后使用电路掩膜以使该光敏干膜曝光并硬化以及显影，然后将该基材的铜箔蚀刻并剥离残留的光敏干膜来实施。
全文摘要
本发明提出了第一，柔软性及弯曲性优良；第二，可实现轻量化及超薄化、高密度化及细微化；第三，工序简单化且成本方面优良；第四，精度等也高的印刷线路板的制造方法。在该制造方法中，对于在绝缘材料(1)的两面上分别粘贴有铜箔(2)的基材(3)，首先，在设置多个贯通孔(5)后将贯通孔(5)内进行导电化处理。其次，对于基材(3)，在将单面用附有遮蔽外层(17)的光敏干膜(16)覆盖后，从相对面侧向贯通孔(5)内注入显影液，这样就使光敏干膜(16)作为耐电镀抗蚀层来进行显影。然后，使光敏干膜(16)曝光及硬化，然后除去遮蔽外层(16)并将贯通孔(5)内等进行电镀铜(6)。而且，在除去光敏干膜(16)后，形成电路图形(7)。
文档编号H01L27/00GK1758832SQ20051011251
公开日2006年4月12日 申请日期2005年9月30日 优先权日2004年10月4日
发明者山冈勉 申请人:株式会社丸和制作所