专利名称：基板清洗刷、和使用该刷的基板处理装置及基板处理方法
技术领域：
本发明涉及一种基板清洗刷、和使用该刷的基板处理装置以及基板处理方法。作为处理的对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(Field Emission Display场致发射显示器)用基板、光盘、或者磁盘等。
背景技术：
半导体基板(晶片)的表面，并非其全部区域都用于器件的形成。即，半导体基板的表面的周边部的规定宽度的区域是不形成器件的非器件形成区域。该非器件形成区域的内侧的中央区域为器件形成区域。
在半导体装置的制造工序中，用于清洗半导体基板的基板处理装置主要对半导体基板实施为了清洁器件形成区域的清洗处理。例如，通过以下构成清洗器件形成区域通过以多个夹持销夹持基板的周端面的机械卡盘保持半导体基板并使之旋转，同时用清洗刷清洗基板的主面。
该情况下，由于有必要避免清洗刷和夹持销之间的干涉，所以对基板的主面的周边部(非器件形成区域)以及该基板的周端面(以下称为“周边部等”)不能进行清洗。此外，基板的主面的周边部等与在基板处理装置内操纵半导体基板的基板搬送机械手的手部、或者用于保持基板的搬运器(盒等)的基板保持架接触。因此，在这些区域异物容易附着。
根据工艺过程，存在基板的周边部等的污染对半导体基板的处理品质产生不可忽视的影响的情况。具体而言，是指半导体基板在处理液中浸渍处理的情况。更具体而言，在所谓的成批处理工序中，多枚基板以垂直姿势被并列放置并被浸渍在处理液槽内。在此状况下，有可能附着在基板的周边部等的异物会扩散到处理液中，并再次附着到器件形成区域。
因此，最近提高了对基板的周边部等的清洗的要求。特别是对于器件形成区域被保持为清洁状态的基板，为了避免对器件形成区域的不良影响，希望能够选择性地仅清洗其周边部等。
基板的周边部等的清洗可以通过以下构成实现，例如，在使基板旋转的同时，将清洗刷按压接触于基板的周边部等。
然而，非器件形成区域的宽度(需要清洗的范围)并不是一定的，例如，每批取不同的值(已知的值)。因此，为了完全不影响器件形成区域，选择性地擦洗非器件形成区域以及周端面，必须准备多个种类的清洗刷，并分开使用它们。因而必须更换清洗刷，所以生产效率低的问题就不可避免了。
利用清洗刷的弹性变形特性，按批次改变清洗刷对基板的周端面的按压力，由此，也许能够改变清洗范围。然而，这种做法意味着每批的清洗强度都不同。因而，不能独立地设定基板的周边部等的清洗范围以及清洗强度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板清洗刷、和使用该刷的基板处理装置以及基板处理方法，无需进行更换就能够改变清洗范围，且能够容易地设定清洗强度。
本发明的基板清洗刷包含端面清洗部，其具有被按压接触于基板的端面的端面清洗面；以及周边清洗部，其与该端面清洗部相结合，并具有被按压接触于上述基板的主面的周边部的周边清洗面，该周边清洗面从上述端面清洗面的伸出长度是能够变更的。
根据该构成，使用包含从端面清洗面的伸出长度可变的周边清洗面的基板清洗刷，能够清洗基板的周边部等。由于根据周边清洗面的伸出长度确定基板周边部的清洗范围，因此能够用一个基板清洗刷改变清洗范围的大小。并且，由于能够通过变更周边清洗面从端面清洗面的伸出长度来改变清洗范围，所以能够自由地设定基板清洗刷对基板的按压力。由此，按压力独立于清洗范围来设定，能够对基板进行良好的清洗。
上述周边清洗部也可以包含第一部分，其具有从上述端面清洗面仅伸出第一距离的第一周边清洗面；以及第二部分，其具有从上述端面清洗面仅伸出与上述第一距离不同的第二距离的第二周边清洗面。根据此构成，通过将第一部分的第一周边清洗面按压在基板的周边部上，能够设定与第一距离相对应的清洗范围。并且，通过将第二部分的第二周边清洗面按压在基板的周边部上，能够设定与第二距离相对应的清洗范围。因而，在清洗基板的周边部时，通过适当地选择第一以及第二部分的任意一个，能够改变基板周边部的清洗范围。由此，使用一个基板清洗刷，就能够设定多个清洗范围。
并且，上述周边清洗部也可以具有相应于上述端面清洗面的边缘部位置而使从该端面清洗面的伸出长度连续不同的周边清洗面。根据此构成，根据端面清洗面的边缘部位置，周边清洗面的伸出长度连续地不同。由此，通过适当地选择按压基板的端面的位置，能够可变地设定基板的周边部的清洗范围。因而，使用一个基板清洗刷，就能够设定多个清洗范围。
上述端面清洗面也可以为近似圆筒面。根据此构成，使由圆筒面构成的端面清洗面按压于基板的端面，且，使从端面清洗面伸出的周边清洗面按压于基板的周边部，能够进行对基板的周边部等的清洗。由此，对基板的端面以一定的按压力按压基板清洗刷，另一方面，能够容易地改变清洗范围。
此情况下，上述周边清洗面也可以形成为相对上述端面清洗面偏心的圆形。根据此构成，由于周边清洗面为相对端面清洗面(圆筒面)偏心的圆形，所以根据端面清洗面的边缘部位置，能够使从端面清洗面的伸出长度连续地不同。由此，根据按压基板的端面的端面清洗面的位置，能够改变基板的周边部的清洗范围。因而，通过一个基板清洗刷，能够设定多个清洗范围。
并且，上述端面清洗面也可以形成为由直径相异的多个圆筒面形成的阶梯状圆筒外圆周面。根据此构成，例如，轴向的多处具备直径相同的圆盘状凸缘部，在以此为周边清洗部的情况下，能够使从圆筒面的伸出长度随着各个的圆盘状凸缘部的不同而不同。由此，通过以任意一个圆筒面按压基板的周端面，就能够改变基板的周边部的清洗范围。因而，通过一个基板清洗刷，能够设定多个清洗范围。
并且，上述端面清洗面也可以形成为椭圆筒面。在此构成的情况下，例如，上述周边清洗面优选成为形成与上述端面清洗面同轴设置的圆形的结构。由此构成，通过改变按压基板的端面的端面清洗面的位置，能够使按压基板的周边部的周边清洗面从端面清洗面的伸出长度不同。由此，根据端面清洗面的按压位置，能够改变基板的周边部的清洗范围。因而，通过一个基板清洗刷，能够设定多个清洗范围。
上述周边清洗部优选包含分别同时被按压于基板两主面的周边部的第一周边清洗部以及第二周边清洗部。根据此构成，第一周边清洗部以及第二周边清洗部分别同时按压于基板两主面的周边部，能够进行基板的周边部的清洗。由此，能够同时清洗基板两主面的周边部。
本发明的基板处理装置包含保持基板的基板保持机构；具有上述特征的基板清洗刷；将上述基板清洗刷按压在被保持于上述基板保持机构的基板上的刷按压机构；使由上述基板保持机构保持的基板和上述基板清洗刷沿基板的端面相对移动的相对移动机构。
根据此构成，使用一个基板清洗刷，能够将基板周边部的清洗范围可变地设定为多个不同的大小。
相对移动机构在基板为圆形基板的情况下也可以为使基板旋转的基板旋转机构。此情况下，通过在旋转着的基板上按压基板清洗刷，使基板和基板清洗刷相对移动，进行基板的清洗。在基板为方形基板的情况下，也可以使用让基板和基板清洗刷沿基板的端边直线地相对移动的直动机构。由此，使基板和基板清洗刷相对移动，进行基板的清洗。
另外，本发明的基板处理方法包括刷按压工序，将具有上述特征的基板清洗刷按压于基板；相对移动工序，使基板和上述基板清洗刷沿基板的端面相对移动。根据本发明，用一个基板清洗刷，就能够将基板周边部的清洗范围可变地设定为多个大小。
本发明中上述的、或者其他的目的、特征以及效果，参照附图并根据下面所述的实施方式的说明予以明确。
图1为表示本发明的一实施方式的基板处理装置的主要部分的概略构成的俯视图。
图2为表示关于上述基板处理装置的控制的构成的框图。
图3为表示本发明的一实施方式的基板清洗刷从使用状态中的水平方向所见的构成的概略的主视图。
图4为表示本发明的一实施方式的基板清洗刷从使用状态中的铅直方向所见的构成的概略的俯视图。
图5为表示本发明的其他的实施方式的基板清洗刷从使用状态中的水平方向所见的构成的概略的主视图。
图6为用于说明本发明的其他实施方式的基板清洗刷的构成的主视图。
图7为用于说明本发明的其他实施方式的基板清洗刷的构成的主视图。
图8A以及图8B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。
图9A以及图9B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。
图10A以及图10B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。
图11A以及图11B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。
图12A以及图12B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。
图13A以及图13B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。
具体实施例方式
图1为表示本发明的一实施方式的基板处理装置的主要部分的概略构成的俯视图。该基板处理装置100为一枚一枚地处理半导体晶片那样的近似圆形的基板W的单张型的基板处理装置。该基板处理装置100具备保持基板W并使之旋转的基板保持旋转机构1(基板保持机构、相对移动机构)、以及用于擦洗基板W的基板清洗机构2。
基板保持旋转机构1具有一对对向配置的保持手部3。在保持手部3分别竖立设置有用于保持基板W的三个保持辊4a、4b、4c。保持辊4a、4b、4c被设置在与基板W的端面形状相对应的圆周上，基板W以其端面8与保持辊4a、4b、4c的侧面抵接的状态被水平地保持。
三个保持辊4a、4b、4c中，在中央的一个保持辊4a通过传送带6a传递保持辊驱动马达5的驱动力。并且，施加给中央的保持辊4a的驱动力通过传送带6b，分别被传递给保持辊4b、4c。由此，通过保持辊驱动马达5驱动中央的保持辊4a时，伴随于此，其他的两个保持辊4b、4c也旋转。其结果是由保持辊4a、4b、4c保持的基板W旋转。
并且，一对的保持手部3分别具有使保持手部3在水平方向上进退、作为用于使保持手部3互相接近/背离的进退驱动机构的汽缸7。由此，保持手部3能够将基板W保持于保持辊4a、4b、4c之间，或者解除此保持。
基板清洗机构2具备擦洗基板W的端面8以及周边部9的海棉状的基板清洗刷10a；将该基板清洗刷10a以朝下的状态保持在前端的摇动臂11；使该摇动臂11围绕着在基板W的旋转范围外设定的铅直轴线摇动，并将基板清洗刷10a在水平方向上按压基板W的摇动驱动机构12(刷按压机构)；使该摇动臂11上下移动，将基板清洗刷10a在上下方向上按压基板W的升降驱动机构13(刷按压机构)；使基板清洗刷10a围绕铅直轴线旋转的旋转驱动机构52。
根据此构成，在由基板保持旋转机构1保持基板W并使之旋转的状态下，将基板清洗刷10a按压在基板W的端面8以及周边部9，从而能够清洗基板W的端面8以及周边部9。
图2为表示关于上述基板处理装置的控制的构成的框图。该基板处理装置100具备控制装置14。该控制装置14控制基板保持旋转机构1的保持辊驱动马达5以及汽缸7的动作。并且，控制装置14控制基板清洗机构2的摇动驱动机构12、升降驱动机构13以及旋转驱动机构52的动作。
图3为表示本发明的一实施方式的基板清洗刷从使用状态中的水平方向所见的构成的概略的主视图。图4为表示本发明的一实施方式的基板清洗刷从使用状态中的铅直方向所见的构成的概略的俯视图。
基板清洗刷10a，例如，由PVA(Poly-Vinyl Alcohol聚乙烯醇)等海绵材料构成。基板清洗刷10a具备圆柱状的端面清洗部16，该端面清洗部16包含被按压在基板W的端面8上而清洗基板W的端面8的端面清洗面15；以及形成为圆盘状的凸缘部的周边清洗部19，该周边清洗部19与该端面清洗部16结合为一体，包括被按压在基板W一侧的主面17的周边部9上的周边清洗面18。该周边清洗面18从端面清洗面15以规定的距离伸出。并且，通过周边清洗面18清洗基板W的周边部9。
端面清洗部16形成为圆柱状，一端安装有支轴20。通过该支轴20将基板清洗刷10a以朝下的状态保持于摇动臂11。并且，通过支轴20将旋转驱动机构52的驱动力传递给基板清洗刷10a，使基板清洗刷10a以支轴20为旋转轴围绕铅直轴线旋转。但是，基板清洗刷10a在清洗基板W的周边部9等时，以旋转停止状态被按压于基板W。
周边清洗部19具备分别形成为圆盘状凸缘部的第一部分22以及第二部分24，在端面清洗部16的轴方向X1上这些部分被空开间隔而设置。第一部分22具有从端面清洗面15仅伸出第一距离D1的第一周边清洗面21。第二部分24具有从端面清洗面15仅伸出与第一距离D1不同的第二距离D2的第二周边清洗面23。
第一部分22以将端面清洗面15在轴方向X1上隔开的方式与端面清洗部16大致同轴地结合。第二部分24在端面清洗部16的与安装着支轴20一侧相反的端面与端面清洗部16大致同轴地结合。
进行基板W的清洗的情况下，控制装置14通过图1所示的基板保持旋转机构1保持基板W并使之旋转。控制装置14通过摇动驱动机构12以及升降驱动机构13将基板清洗刷10a按压在旋转着的基板W上。由此进行基板W的周边部9等的清洗。此时，控制装置14控制旋转驱动机构52，使基板清洗刷10a成为停止在规定的旋转角度位置的状态。
具体地，如图2以及图3所示那样，基板W以形成器件(半导体器件)25的一侧的主面(器件形成面)17朝下的状态通过基板保持旋转机构1被保持并旋转。在此状态的基板W的端面8上以规定的按压力按压基板清洗刷10a的端面清洗面15。并且，在基板W的下表面(器件形成面)的周边部9上以规定的按压力按压第一周边清洗面21或者第二周边清洗面23。由此，进行向基板W按压基板清洗刷10a的按压工序、和在该状态下使基板清洗刷10a沿基板W的端面8移动的相对移动工序，清洗基板W的端面8以及周边部9。
在这里，由第一周边清洗面21或者第二周边清洗面23清洗的基板W的周边部9是不形成器件25的非器件形成区域26，其内侧的中央区域为器件形成区域。非器件形成区域26的宽度27(必须清洗的范围)并不是一定的，例如每一批取不同的值(已知的值)。
基板清洗刷10a具有从端面清洗面15分别仅伸出第一距离D1的第一周边清洗面21以及仅伸出与第一距离D1不同的第二距离D2的第二周边清洗面23。因而，通过选择使用第一周边清洗面21以及第二周边清洗面23的任意一个，能够设定与第一以及第二距离D1、D2对应的两种大小的清洗范围，由此，能够可变地设定基板周边部9的清洗范围的大小。
因而，通过选择性地使用第一周边清洗面21或者第二周边清洗面23，能够用一个基板清洗刷10a进行非器件形成区域26的宽度27不同的多个种类的基板W的清洗。
如以上的那样，根据此实施方式，通过选择性地使用从端面清洗面15的伸出长度不同的第一周边清洗面21或者第二周边清洗面23，能够设定多个大小的清洗范围。由此，能够用一个基板清洗刷10a进行非器件形成区域26的宽度27不同的基板W的周边部9等的清洗。因而，不需要每批都更换基板清洗刷10a，能够提高生产效率。
并且，由于具有根据周边清洗面18的伸出长度的变更来改变清洗范围的构成，所以能够自由地设定基板清洗刷10a对基板W的按压力(端面清洗面15以及周边清洗面21、23对基板W的按压力)。由此，能够独立于清洗范围来设定清洗强度，进行良好的基板W的清洗。
进而，使基板清洗刷10a旋转，还能够谋求延长寿命。即，使具有旋转对称形状的基板清洗刷10a通过旋转驱动机构52以支轴20为旋转轴仅旋转规定角度。由此，能够避免只有基板清洗刷10a的同一地方与基板W的周边部9等滑动接触而磨损的状态，能够延长基板清洗刷10a的寿命。基板清洗刷10a的旋转，例如，在批次改变时，或者在该基板处理装置100结束了规定的基板W的清洗后直至开始下个要清洗的基板W的清洗为止的期间进行。并且，基板清洗刷10a的旋转优选在未与基板W抵接的状态下进行。
图5为表示本发明的其他的实施方式的基板清洗刷从使用状态中的水平方向所见的构成的概略的主视图。在该图5中，对与上述的图3等所示的各部分相同的构成部分标示与图3等相同的附图标记。并且，再参照上述的图1以及图2。
该图5的构成中与图3的构成主要的不同点为端面清洗部16形成为延伸到第二部分24的下方的圆柱形状，第二部分24的下方也确保有由圆筒面形成的端面清洗面30。第二部分24的下方的端面清洗面30的轴方向X1的长度大于或等于基板W的厚度28。
此实施方式中，基板W以器件形成面(形成器件25的主面)朝上的水平姿势通过基板保持旋转机构1被保持，该状态下基板W的端面8以及周边部9接受使用基板清洗刷10b的擦洗处理。
清洗处理时，基板W相对于基板清洗刷10b的相对位置被控制在基板清洗刷10b的第一部分22和第二部分24之间，或者在第二部分24的下方。实际上，控制基板清洗刷10b的位置以达到这样的相对位置关系。
更具体地来说，第一部分22的下表面被用作第一周边清洗面21，第二部分24的下表面被用作第二周边清洗面23。进而，在端面清洗面15，第一以及第二部分22、24之间的区域为与第一周边清洗面21同时使用的第一端面清洗面29，比第二部分24更下方侧的区域为与第二周边清洗面23同时使用的第二端面清洗面30。
基板W的非器件形成区域的宽度比较小的情况下，使用第一部分22。此情况下，基板W的上表面的周边部9被按压在第一周边清洗面21上，进而，基板W的端面8被按压在第一端面清洗面29上。
另一方面，基板W的非器件形成区域的宽度比较大的情况下，使用第二部分24。此情况下，基板W的上表面的周边部9被按压在第二周边清洗面23上，进而，基板W的端面8被按压在第二端面清洗面30上。
这样，即使根据此实施方式的构成，也能够通过选择性地使用第一以及第二周边清洗面21、23，良好地清洗非器件形成区域的宽度不同的多个种类的基板W的周边部9。
另外，图5的构成中，端面清洗面15在第一部分22的上方还具备第三端面清洗面31。因而，该图5的构成也适用于以器件形成面朝下的水平姿势保持基板W的情况。当然，如果不需要在器件形成面朝下的状态进行基板W的处理的话，则不需要第三端面清洗面31。
图6为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图。在该图6中，对与上述的图3等所示的各部分相同的部分标示与图3等相同的附图标记。并且，再参照上述的图1以及图2。
此实施方式的基板清洗刷10c为能够同时清洗基板W的两主面17的周边部9的结构。具体地，基板清洗刷10c具备端面清洗部16；相对于该端面清洗部16在轴方向X1上隔开间隔而结合为一体的第一周边清洗部32、第二周边清洗部33以及第三周边清洗部34。
端面清洗部16形成为上方具有小径部35、下方具有大径部36的阶梯圆柱形状，小径部35以及大径部36的侧面分别形成为圆筒面，这些圆筒面成为用于清洗基板W的端面8的第四端面清洗面37以及第五端面清洗面38。并且，第一至第三周边清洗部32、33、34由与端面清洗部16同轴设置的相互之间直径相同的圆盘状凸缘部形成，分别具有在与端面清洗部16的轴方向X1垂直的方向上伸出的周边清洗面18。而且，小径部35位于第一以及第二周边清洗部32、33之间，大径部36位于第二周边清洗部33以及第三周边清洗部34之间。
第一周边清洗部32的下表面以及第二周边清洗部33的上表面形成仅相隔与端面清洗部16的小径部35对应的距离并对向的第三周边清洗面39以及第四周边清洗面40。端面清洗部16的小径部35的轴方向X1上的长度被设定为较基板W的厚度28还要稍短。
第二周边清洗部33的下表面以及第三周边清洗部34的上表面形成仅相隔与端面清洗部16的大径部36对应的距离并对向的第五周边清洗面41以及第六周边清洗面42。端面清洗部16的大径部36的轴方向X1上的长度被设定为较基板W的厚度28还要稍短。
在小径部35两侧形成的第三周边清洗面39以及第四周边清洗面40从第四端面清洗面37仅伸出距离D3，在大径部36两侧形成的第五周边清洗面41以及第六周边清洗面42从第五端面清洗面38仅伸出距离D4(D3＞D4)。距离D3以及D4的差等于小径部35和大径部36的半径的差。
进行基板W的端面8以及周边部9的擦洗时，第四端面清洗部37或者第五端面清洗部38被按压在基板W的周边部。由此，能够同时刷到基板W的端面8以及两主面17的周边部9。当然，可以根据处理对象的基板W的非器件形成区域的宽度决定使用端面清洗部16的小径部35以及大径部36的哪一个进行端面清洗。
图7为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图。在该图7中，对与上述的图3等所示的各部分相同的构成部分标示与图3等相同的附图标记。并且，再参照上述的图1以及图2。
该图7的构成中与图6的构成主要的不同点为周边清洗部19具备各自外径不同的三个圆盘状凸缘部。
此实施方式的基板清洗刷10d成为能够同时清洗基板W的两主面17的周边部9，且根据基板W的各主面17设定不同大小的清洗范围的结构。具体地，基板清洗刷10d具备端面清洗部16；相对于该端面清洗部16在轴方向X1上隔开间隔而结合为一体的第四周边清洗部43、第五周边清洗部44以及第六周边清洗部45。
第四至第六周边清洗部43、44、45由与端面清洗部16同轴设置的彼此的外径不同的圆盘状凸缘部形成，分别具有在与端面清洗部16的轴方向X1垂直的方向上伸出的周边清洗面18。而且，小径部35位于第四以及第五周边清洗部43、44之间，大径部36位于第五周边清洗部44以及第六周边清洗部45之间。
第四周边清洗部43的下表面以及第五周边清洗部44的上表面形成仅相隔与端面清洗部16的小径部35对应的距离并对向的第七周边清洗面46以及第八周边清洗面47。第五周边清洗部44的下表面以及第六周边清洗部45的上表面形成仅相隔与大径部36对应的距离并对向的第九周边清洗面48以及第十周边清洗面49。
在第四周边清洗部43的下表面形成的第七周边清洗面46从第四端面清洗面37仅伸出距离D5，在第五周边清洗部44的上表面形成的第八周边清洗面47从第四端面清洗面37仅伸出距离D6(D6＞D5)。并且，在第五周边清洗部44的下表面形成的第九周边清洗面48从第五端面清洗面38仅伸出距离D7(D6＞D7)，在第六周边清洗部45的上表面形成的第十周边清洗面49从第五端面清洗面38仅伸出距离D8(D8＞D7)。
进行基板W的端面8以及周边部9的擦洗时，端面清洗部16的小径部35或者大径部36被按压在基板W的端面8上。小径部35被按压在基板W的端面8上的情况下，与此同时，第七周边清洗面46被按压在基板W上表面的周边部9上，第八周边清洗面47被按压在基板W下表面的周边部9上。
另一方面，大径部36被按压在基板W的端面8上的情况下，与此同时，第九周边清洗面48被按压在基板W上表面的周边部9上，第十周边清洗面49被按压在基板W下表面的周边部9上。
由此，基板清洗刷10d能够同时清洗基板W两主面17的周边部9，且能够根据基板W的各主面17来设定不同大小的清洗范围。
图8A以及图8B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。在该图8A以及图8B中，对与上述的图3等所示的各部分相同的构成部分标示与图3等相同的附图标记。并且，再参照上述的图1以及图2。
此实施方式的基板清洗刷10e具备支轴20、圆柱状的端面清洗部16以及形成为圆盘状的凸缘部的周边清洗部19。支轴20与端面清洗部16相互同轴地结合，周边清洗部19相对支轴20以及端面清洗部16偏心并结合于端面清洗部16的一端。由此，能够根据端面清洗面15的边缘部位置，使从端面清洗面15的伸出长度连续地不同。因而，由控制装置14控制旋转驱动机构52，改变基板清洗刷10e的旋转角度位置，从而可变地设定基板W的周边部9的清洗范围。并且，由于作为基板清洗刷10e的旋转轴的支轴20与端面清洗部16为同轴，因此能够无关基板清洗刷10e的旋转角度位置，将对基板W端面8的按压力保持为大致一定。
图9A以及图9B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。在该图9A以及图9B中，对与上述的图3等所示的各部分相同的构成部分标示与图3等相同的附图标记。并且，再参照上述的图1以及图2。
此实施方式的基板清洗刷10f具备支轴20、圆柱状的端面清洗部16以及形成为圆盘状的凸缘部的周边清洗部19。支轴20与周边清洗部19相互同轴地结合，端面清洗部16相对支轴20以及周边清洗部19偏心并结合于周边清洗部19的一端。由此，能够根据端面清洗面15的边缘部位置，使从端面清洗面15的伸出长度连续地不同。因而，通过旋转驱动机构52使作为旋转轴的支轴20旋转，改变被按压在基板W端面8的端面清洗面15的位置，从而能够设定多个清洗范围。
图10A以及图10B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。在该图10A以及图10B中，对与上述的图3等所示的各部分相同的构成部分标示与图3等相同的附图标记。并且，再参照上述的图1以及图2。
此实施方式的基板清洗刷10g具备支轴20、包括椭圆筒面的端面清洗面15的端面清洗部16以及形成为圆盘状的凸缘部的周边清洗部19。支轴20、端面清洗部16以及周边清洗部19相互同轴地结合。由此，根据端面清洗面15的边缘部位置，能够使从端面清洗面15的伸出长度连续地不同。因而，通过旋转驱动机构52使作为旋转轴的支轴20旋转，改变被按压在基板W端面8上的端面清洗面15的位置，从而能够设定多个清洗范围。
图11A以及图11B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。在该图11A以及图11B中，对与上述的图3等所示的各部分相同的构成部分标示与图3等相同的附图标记。并且，再参照上述的图1以及图2。
此实施方式的基板清洗刷10h具备支轴20、圆柱状的端面清洗部16以及含有外径不同的多个(此实施方式中为三个)扇状的周边清洗面50a、50b、50c的周边清洗部19。支轴20、端面清洗部16以及周边清洗部19相互同轴地结合。扇状的周边清洗面50a、50b、50c分别具有同一中心，错开设置在圆周方向上。由此，扇状的周边清洗面50a、50b、50c从端面清洗面15的伸出长度不同。因而，通过旋转驱动机构52使基板清洗刷10h旋转，选择扇状的周边清洗面50a、50b、50c的任意一个用于清洗基板W的周边部9，从而能够改变基板W的周边部9的清洗范围。
图12A以及图12B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。在该图12A以及图12B中，对与上述的图3等所示的各部分相同的构成部分标示与图3等相同的附图标记。并且，再参照上述的图1以及图2。
此实施方式的基板清洗刷10i具备支轴20、圆柱状的端面清洗部16以及含有形成为四方形的周边清洗面18的周边清洗部19。支轴20、端面清洗部16以及周边清洗部19相互同轴地结合。由此，根据端面清洗面15的边缘部位置，能够使从端面清洗面15的伸出长度连续地不同。因此通过改变被按压在基板W端面8上的端面清洗面15的位置，能够设定多个清洗范围。
图13A以及图13B为用于说明本发明的其他的实施方式的基板清洗刷的构成的主视图以及俯视图。在该图13A以及图13B中，对与上述的图3等所示的各部分相同的构成部分标示与图3等相同的附图标记。并且，再参照上述的图1以及图2。
此实施方式的基板清洗刷10j具备支轴20、与该支轴20同轴结合的圆柱状的端面清洗部16以及与该端面清洗部16结合的近似矩形的周边清洗部19。端面清洗部16具有由圆筒面形成的端面清洗面15。
周边清洗部19，在俯视时，由在支轴20方向凹陷的4个圆弧51a、51b、51c、51d规定其外形。这些圆弧51a、51b、51c、51d与端面清洗面15之间的距离D9、D10、D11、D12相互不同，为D9＞D10＞D11＞D12的关系。
周边清洗部19的端面清洗部15侧的表面为应被按压于基板W的周边部9的周边清洗面18。该周边清洗面18具有与上述4个圆弧51a、51b、51c、51d对应的4个周边清洗区域181、182、183、184。周边清洗区域181是由圆弧51a和与端面清洗面15相接的另外的圆弧53a区划出的带状区域。圆弧53a为朝向端面清洗面15向内凹进的圆弧，与圆弧51a共有曲率中心，同时其曲率半径等于基板W的半径。同样地，周边清洗区域182、183、184是分别由圆弧51b、51c、51d和与端面清洗面15相接的另外的圆弧53b、53c、53d区划出的带状区域。而且，圆弧53b、53c、53d为朝向端面清洗面15向内凹进的圆弧，在分别与圆弧51b、51c、51d共有曲率中心的同时，它们的曲率半径的每一个都等于基板W的半径。
使用该基板清洗刷10j的时候，通过控制装置14控制旋转驱动机构52，控制基板清洗刷10j的旋转角度位置，使得圆弧51a～51d的任意一个与基板W的旋转中心对向。由此，带状的周边清洗区域181、182、183、184的任意一个被按压在基板W的周边部9上。这些周边清洗区域181、182、183、184的从端面清洗面15的伸出长度分别等于距离D9～D12，因而，能够变换设定4种相对于周边部9的清洗范围。
通过适当地选择周边清洗区域181、182、183、184，使圆弧51a～51d沿着形成在基板W的主面上的器件形成区域的周边。由此，能够有效地清洗基板W的周边部9。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明也能够以其他的形态实施。例如，基板清洗刷也可以不是端面清洗部和周边清洗部一体成型的，而可以是分别不同的个体的端面清洗部以及周边清洗部结合成一体的。
并且，上述实施方式中，对处理圆形的基板的构成进行了说明，但是即使对方形的基板适用本发明也能得到与上述相同的效果。此情况下，也可以使用使基板和基板清洗刷线性地相对移动的直动机构。具体地，通过将基板清洗刷按压在由基板保持机构保持的基板上，固定基板清洗刷，另一方面，通过直动机构使基板保持机构移动，使基板和基板清洗刷直线地相对移动也可以。并且，固定基板的同时，另一方面，通过直动机构使基板清洗刷移动，使基板和基板清洗刷直线地相对移动也可以。进而，也可以使基板和基板清洗刷双方通过直动机构相互移动，使基板和基板清洗刷直线地相对移动。
虽然对本发明的实施方式进行了详细地说明，但是这些不过是为了明确本发明的技术内容而使用的具体例子，本发明不应限于这些具体例子来解释，而本发明的精神以及范围仅应该由附加的权利要求书来限定。
本申请与2005年7月7日向日本专利局提出的JP专利申请2005-198414号相对应，本申请的全部公开内容都以此引用为基础。
权利要求
1.一种基板清洗刷，其特征在于，包括端面清洗部，其具有按压接触基板端面的端面清洗面；周边清洗部，其与该端面清洗部相结合，并且具有按压接触上述基板主面的周边部的周边清洗面，该周边清洗面从上述端面清洗面的伸出长度是能够变更的。
2.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，上述周边清洗部包括第一部分，其具有从上述端面清洗面仅伸出第一距离的第一周边清洗面；第二部分，其具有从上述端面清洗面仅伸出与上述第一距离不同的第二距离的第二周边清洗面。
3.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，上述周边清洗部具有相应于上述端面清洗面的边缘部位置而使从该端面清洗面的伸出长度连续地不同的周边清洗面。
4.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，上述端面清洗面为圆筒面。
5.根据权利要求4所述的基板清洗刷，其特征在于，上述周边清洗面形成为相对于上述端面清洗面而偏心的圆形。
6.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，上述端面清洗面形成为由直径不同的多个圆筒面形成的阶梯状圆筒外周面。
7.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，上述端面清洗面形成为椭圆筒面。
8.根据权利要求7所述的基板清洗刷，其特征在于，上述周边清洗面形成为与上述端面清洗面的中心同轴配置的圆形。
9.根据权利要求1所述的基板清洗刷，其特征在于，上述周边清洗部包括分别同时按压于基板两主面的周边部上的第一周边清洗部以及第二周边清洗部。
10.一种基板处理装置，其特征在于，包括保持基板的基板保持机构；权利要求1至9中的任意一项所述的基板清洗刷；将上述基板清洗刷按压于由上述基板保持机构保持的基板上的刷按压机构；使由上述基板保持机构所保持的基板和上述基板清洗刷沿基板的端面相对移动的相对移动机构。
11.一种基板处理方法，其特征在于，包括刷按压工序，将权利要求1至9中任意一项所述的基板清洗刷按压于基板上；相对移动工序，使基板和上述基板清洗刷沿基板的端面相对移动。
全文摘要
本发明涉及基板清洗刷、和使用该刷的基板处理装置以及基板处理方法，该基板清洗刷包括端面清洗部和与该端面清洗部相结合的周边清洗部。端面清洗部具有被按压接触于基板的端面的端面清洗面。周边清洗部具有被按压接触于基板的主面的周边部的周边清洗面，该周边清洗面从端面清洗面的伸出长度可变。
文档编号H01L21/304GK1891355SQ20061010580
公开日2007年1月10日 申请日期2006年7月7日 优先权日2005年7月7日
发明者岩见优树, 佐藤雅伸 申请人:大日本网目版制造株式会社