专利名称：集成电路水冷装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及冷却器技术领域，尤其是一种用于冷却集成电路的冷却装置。
背景技术：
某些集成度高、体积小但功率消耗相对较大的集成电路，如计算机中央处理器集成电路，在工作时如果其发生的热量不及时散发出去，将会影响集成电路的正常工作，严重时甚至会造成器件过热烧坏。现有集成电路的冷却装置常见的是计算机中央处理器集成电路的水冷装置，这种水冷装置由套装在计算机中央处理器集成电路发热面外的冷却水套，和通过水管与该冷却水套相串联接通的水泵、散热器和向散热器鼓风的风机等组成。而这种集成电路水冷装置的散热器其冷却管之间的翅片是采用单条的波浪带，这种结构的散热器，其冷却管中的水的热量与流经散热器的空气之间的换热面积有限，如果只是简单地加大散热器的体积，不仅往往受到电子设备体积的限制，而且会过大地增加设备的重量。因此，在有限的体积和重量的使用条件下，现有的这种集成电路水冷装置对集成电路的散热冷却效果不佳。此外，现有的这种散热器其材质有铜质和铝质两种。其中前者的冷却管、翅片、外侧的护板以及连在冷却管两端的水室等相互间的连接，都是采用锡或锡铅合金焊料进行焊接，这种连接一是焊料的强度小，二是焊料与构件之间的材质不同，膨胀系数不一致，这种连接结构在反复频繁的冷热交替的工作状况下容易发生脱焊，装置的可靠性仍不够高，三是含铅对环境有污染。其中后者的材质为铝及铝合金，其耐冷却液腐蚀和耐电化学腐蚀性能均较差，在使用中容易发生被腐蚀穿孔漏液，使装置的可靠性极差。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种集成电路水冷装置，它主要解决的是在体积小和重量轻的条件下冷却效果不佳的问题。
为了解决上述问题，本实用新型所采用的方案是它包括有冷却水套、通过水管与所述冷却水套相串联接通的水泵和散热器，所述散热器的冷却管与冷却管之间并排有两条波浪带形状的换热翅片，在这两条换热翅片之间装有带状的隔片。
上述散热器的冷却管与侧护板之间可并排有两条波浪带形状的换热翅片，在这两条换热翅片之间可装有带状的隔片；上述散热器的进水室与出水室可并排设置，它们可分别通过多条所述冷却管与一中间水室连通；上述散热器的进水室、出水室、冷却管、翅片、隔片和护板可采用铜材制成，这些构件之间的连接可为铜镍合金焊料钎焊接合。
由于采用了上述方案，本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果1、能在相同散热器体积尺寸条件下显著增大散热带的散热面积提高散热器的散热能力；能在满足相同散热性能的要求下显著减小散热器的体积尺寸和重量。
2、大幅度地提高散热器连接强度，提高装置的可靠性。
3、免除含铅焊料，避免了铅料对环境的污染。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
图1所示的是用于计算机中央处理器集成电路的水冷装置，它由冷却水套5、水泵6、散热器和连接它们的水管2构成，散热器的进水室1与出水室7并排设置，它们分别通过多条并列的冷却管8与中间水室12连通；在进水室1与中间水室12之间、出水室7与中间水室12之间的外侧均连接有侧护板11。冷却管8与冷却管8之间，冷却管8与侧护板11之间，均并排地装有两条波浪带形状的换热翅片9，在这两条换热翅片9之间装有带状的隔片10，散热器的进水室1、出水室7、冷却管8、换热翅片9、隔片10和护板11均采用铜材制成，它们之间的连接为铜镍合金焊料钎焊接合。
本实用新型在工作时，水泵6驱使冷却水在冷却水套5、散热器之间沿着连接水管2循环流动。装在计算机主板3上的计算机中央处理器集成电路4产生的热量，通过与其放热端面紧贴在一起的冷却水套5的吸热端面将热量传导给流经冷却水套5中的冷却水，使冷却水加热升温。升温后的冷却水流经散热器时又被冷却降温，然后再流经水泵6加压后又流回冷却水套5中再次吸热升温，周而复始，往复循环。其中较高温度的冷却水从进水室1上面的进水口进入散热器后，向下流经对称中心线左半边的冷却管8，进入中间水室12，再经对称中心线右半边的冷却管8向上流入出水室7，在冷却水流经对称中心线左半边或右半边的冷却管8时，冷却水中的热量由冷却管8的内壁表面穿过管壁，经铜镍合金焊料传导到换热翅片9和隔片10的表面，再从它们的表面散发到流经该表面的空气中被带走，冷却水的温度因放出热量而降低，最后经冷却降温的冷却水由出水室7上面的出水口流出散热器，从而完成本实用新型对冷却水进行散热冷却降温的功能要求。
本实用新型除水之外，也可采用其它液态的冷却介质。
权利要求1.一种集成电路水冷装置，它包括有冷却水套、通过水管与所述冷却水套相串联接通的水泵和散热器，其特征在于所述散热器的冷却管与冷却管之间并排有两条波浪带形状的换热翅片，在这两条换热翅片之间装有带状的隔片。
2.根据权利要求1所述的集成电路水冷装置，其特征在于所述散热器的冷却管与侧护板之间并排有两条波浪带形状的换热翅片，在这两条换热翅片之间装有带状的隔片。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路水冷装置，其特征在于所述散热器的进水室与出水室并排设置，它们分别通过多条所述冷却管与一中间水室连通。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路水冷装置，其特征在于所述散热器的进水室、出水室、冷却管、翅片、隔片和护板采用铜材制成，这些构件之间的连接为铜镍合金焊料钎焊接合。
5.根据权利要求3所述的集成电路水冷装置，其特征在于所述散热器的进水室、出水室、冷却管、翅片、隔片和护板采用铜材制成，这些构件之间的连接为铜镍合金焊料钎焊接合。
专利摘要一种集成电路水冷装置，涉及冷却器技术领域，它包括有冷却水套、通过水管与所述冷却水套相串联接通的水泵和散热器，所述散热器的冷却管与冷却管之间并排有两条波浪带形状的换热翅片，在这两条换热翅片之间装有带状的隔片；本实用新型与现有技术相比，它能在相同散热器体积尺寸条件下显著增大散热带的散热面积，提高散热器的散热能力；能在满足相同散热性能的要求下显著减小散热器的体积尺寸和重量，大幅度地提高散热器连接强度，提高装置的可靠性，免除含铅焊料，避免了铅料对环境的污染。
文档编号H01L23/473GK2904296SQ20062020025
公开日2007年5月23日 申请日期2006年3月14日 优先权日2006年3月14日
发明者程启智 申请人:南宁八菱科技股份有限公司